TA7607AP中文资料
7603701FA中文资料
Copyright © 1988, Texas Instruments Incorporated PRODUCTION DATA information is current as of publication date.PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)5962-7603701VEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 5962-7603701VFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 5962-7603701VFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603701EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603701EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603701FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603701FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 76038012A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC 76038012A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603801EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603801EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603801FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 7603801FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 8002301EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 8002301EA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 8002301FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC 8002301FA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/07906BEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/07906BEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/07906BFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/07906BFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906B2A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906B2A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906BEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906BEA ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906BFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NCJM38510/30906BFA ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54LS257BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54LS257BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54LS258BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54LS258BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54S257J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54S257J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54S258J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN54S258J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SN74LS257BD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)SN74LS257BDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BN ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS257BN ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NC SN74LS257BN3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74LS257BN3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74LS257BNE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS257BNE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS257BNSR ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BNSR ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BNSRE4ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS257BNSRE4ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BN ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS258BN ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS258BN3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74LS258BN3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74LS258BNE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74LS258BNE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NCOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)(RoHS)SN74LS258BNSR ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BNSR ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BNSRE4ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74LS258BNSRE4ACTIVE SO NS162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74S257D ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74S257D ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74S257DE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74S257DE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMSN74S257N ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74S257N ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NC SN74S257N3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74S257N3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74S257NE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NCSN74S257NE4ACTIVE PDIP N1625Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-NC-NC-NC SN74S258DR OBSOLETE SOIC D16TBD Call TI Call TISN74S258DR OBSOLETE SOIC D16TBD Call TI Call TISN74S258N OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74S258N OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74S258N3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISN74S258N3OBSOLETE PDIP N16TBD Call TI Call TISNJ54LS257BFK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS257BFK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS257BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS257BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS257BW ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS257BW ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BFK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BFK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BJ ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BW ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54LS258BW ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S257FK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S257FK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NCOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)SNJ54S257J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S257J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S257W ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S257W ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258FK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258FK ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258J ACTIVE CDIP J161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258W ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC SNJ54S258W ACTIVE CFP W161TBD Call TI Level-NC-NC-NC (1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS)or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.元器件交易网IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty. T esting and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for their products and applications using TI components. T o minimize the risks associated with customer products and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right, copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for such altered documentation.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements. Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:Products ApplicationsAmplifiers Audio /audioData Converters Automotive /automotiveDSP Broadband /broadbandInterface Digital Control /digitalcontrolLogic Military /militaryPower Mgmt Optical Networking /opticalnetwork Microcontrollers Security /securityTelephony /telephonyVideo & Imaging /videoWireless /wirelessMailing Address:Texas InstrumentsPost Office Box 655303 Dallas, Texas 75265Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated。
TA7611AP中文资料
820kW
0.01 mF
1000pF
0.01 mF16来自151413
12
11
10
9
3.9kW
75pF
Contek TA7611AP
1 2 3 4 5 6 7 8
1kW 5kW 1kW
1.6kW
SW2
1
2
Contek Microelectronics Co.,Ltd.
CONTEK
E-mail:sales@
TEST CIRCUIT 1
5.1k W
LINEAR INTEGRATED CIRCUIT
3.3k W 1 2 3.9k W Vcc=12V
820kW
1.6k W 0.01 mF
0.01 m F
SW4
A
47 mF
0.01 mF
16
0.01 mF
15
14
13
12
11
10
9
Contek
1 2 3
TA7611AP
FUNCTIONS
DIP-16
*Three controlled IF amplifier stages *Video demodulator controlled by picture carrier *Black noise and white noise inverter *Peak AGC *DC amplifier for RF AGC output *Quadrature detector for AFT *DC amplifier for AFT
BLOCK DIAGRAM
NC NC NC NC Vcc
5
IF INPUT
6
飞利浦7000系列TAA7607运动耳机用户手册说明书
访问以下网站注册您的产品并获取支持/support用户手册运动耳机7000 系列TAA7607目录1 重要安全说明 2听力安全2一般信息2 2 蓝牙耳机 3包装盒内物品3其他设备3无线蓝牙耳机概述4 3 使用入门 5电池充电5将耳机与手机配对5 4 使用耳机 6将耳机连接到蓝牙设备6多点连接6管理通话和音乐65 技术数据 86 通知 9符合性声明9旧产品和电池的处理9拆除集成式电池9符合电磁场 (EMF) 法规9环保信息10合规声明107 商标 118 常见问题解答 121 重要安全说明听力安全使用耳机时请确保遵循以下准则：• 在合理时间内以合理音量收听。
• 听力适应后，注意不要持续地调高音量。
• 请勿将音量调得太高而使得无法听见周围的声音。
• 在有潜在危险的情况下应谨慎使用或暂停使用耳机。
• 耳机声压过大可导致听力受损。
• 建议在驾车时不要双耳佩戴耳机。
这样做在有些地区可能属于违法行为。
• 出于安全考虑，在驾车时或其它存在潜在危险的环境下，应避免让音乐或通话分散您的注意力。
一般信息为避免损坏或故障：存放温度和湿度• 在温度介于 -20℃和 50℃之间、相对湿度最高为 90% 的环境中存放产品。
• 在温度介于 0℃和 45℃之间、相对湿度最高为 90% 的环境中操作产品。
• 高温或低温环境可能会缩短电池寿命。
• 更换型号不正确的电池可能会严重损坏耳机和电池（例如，某些类型的锂电池）。
2CN3CN 2 蓝牙耳机欢迎购买并使用飞利浦产品！若要充分享受飞利浦提供的支持，请访问/welcome 注册您的产品。
使用这款飞利浦耳机，您可以：•享受便捷的无线免提通话 •以无线的方式欣赏并控制音乐 •在通话和音乐之间切换包装盒内物品无线运动耳机Philips TAA7607软质携带包耳塞 1对磁吸式充电线（仅用于充电）快速入门指南全球保修单安全手册其他设备支持蓝牙并与耳机兼容的手机或设备 （例如笔记本电脑、平板电脑、蓝牙适配器、MP3 播放器等）（请参阅第 8 页的“技术数据”）。
Z23S4407N中文资料(AEROVOX)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
• 专利压力灭弧符合UL810
每个电容器填充有环氧化Soybeanoil
要求.
电介液.大豆油已被证明可靠性
•环防护专利非PCB
在几个过去几十年.大豆油是
环氧大豆油.
环防护和可生物降解.该
大豆油防护护金属化膜不受腐蚀,
认证证书
助剂传热,并有助于抑制降解
电晕效应,这可能导致否则prema-
UL和CUL文件编号E51176
所有AEROMET II电容都可以用时间和成本节约
EIA RS-186-3E状态测试要求.
AeroMount系统.触点厂家触点厂家对于需要reycled了解详细信息.
认证证书
EIA RS-186-2E湿度测试要求（TropiCAL条件）.
• UL文件号E51176
• CSA文件号058450
• VDE认证可用
电压编码 电压第一个两位数
24 = 240 V交流 33 = 330 V交流 37 = 370 V交流 44 = 440 V交流 48 = 480 V交流 60 = 600 Vac
电容值
（μF额定值） 25 = 25 µF 03 = 3 µF)
工厂代码
AeroMet II 00 =单额定值 XX =μF价值
产品系列
M = AeroMet II Z = SuperMet & ZeMax TM
机箱样式
22 = 1½"圆 23 = 1.75"圆 24 = 2.0"圆 26 = 2½"圆
50 = 1.25"椭圆形 42 = 1½"椭圆形 64 = 1.75"椭圆形 62 = 2.0"椭圆形
注入
P = Supernol（M系列） S = SuperSoy（Z系列）
KE750760机器简介及主菜单互译
KE750/760机器简介及主菜单互译几个基本概念：（主要针对JUKI公司KE系列机型）SMT ：Surface Mount Technolog的略语，意为表面贴装技术。
SMD：Surface Mount Device的略语，意为表面贴装设备。
ATC：Auto Tool Changer的略语，在贴装零件的时候，与零件大小相适应的吸嘴需要装载在吸头上。
而吸嘴的保管场所就是ATC。
BOC标记：Board Offset Correction标记的略语，即基板补偿纠正标记。
在贴装时，为了修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板之间的偏差，而在基板上设置的标记。
HOD：Handheld Operation Device的略语，即手持操作设备，主要用于示教时笞使用，可进行贴装头，OCC等各装置的移动，控制。
IC标记：高精度间距的QFP之类，在要求高贴装精度的底板的附近设置的定位标记，亦称之为Fiducial标记。
MTS：Matrix Tray Sever的略语，MTS将Tray盘伸进装置内部，装置的贴装头直接会吸取零件。
装配了MTS之后，由于贴装机台后侧被送料托盘完全地占有，所以不能再设置其他的送料器在贴装机后。
OCC：Offset Correction Camera的略语，即补偿值纠正像机，主要进行BOC标记的示教，识别以及贴装，吸取零件的示教。
原点（Origin）：是在情报处理学上的起点，程序上的原点。
在KE系列机器中前面控制板上有“ORIGIN”按钮，按下该按钮，即进行原点恢复运行。
在线（ON-Line）与脱机（OFF-Line）：是相对而言的两个词，意思是机器与HLC电脑是否处于通讯状态下，如果联通即是在线，断开连接则是脱机。
在KE系列中前面控制板上有“ON-Line”按钮，如果与HLC连接时，按钮灯亮，否则变熄。
坐标：是指相对于原点的XY的关系，对于贴装机器来说，无论是在控制上，还是在数据上，从原点开始左手方向为-X，右手方向为+X；从原点开始上方为+Y，下方为-Y。
Philips 70PUS7607 7607 Series 用户手册说明书
用户手册70PUS7607Register your product and get support at /TVsupport内容1 获得支持4 1.1 识别和注册电视4 1.2 电视帮助和用户手册41.3 客户服务/维修42 软件5 2.1 更新软件5 2.2 软件版本5 2.3 自动软件更新52.4 查看软件更新历史记录53 快速指南6 3.1 遥控器6 3.2 红外传感器8 3.3 电池和清洁83.4 操纵器 - 本地控制84 设置9 4.1 阅读安全说明9 4.2 电视摆放94.3 打开电视95 连接11 5.1 连接指南11 5.2 天线11 5.3 卫星11 5.4 视频设备11 5.5 音频设备11 5.6 移动设备12 5.7 其他设备135.8 电脑146 切换来源15 6.1 来源列表156.2 重命名设备157 频道16 7.1 关于频道和频道切换16 7.2 安装频道16 7.3 频道列表20 7.4 收藏频道217.5 文本/图文电视228 电视指南23 8.1 您需要执行的操作238.2 使用电视指南239 Freeview Play（适用于英国型号）24 9.1 关于 Freeview Play24 9.2 使用 Freeview Play249.3 关于 Freeview Play 的电视指南2410 视频、照片和音乐25 10.1 来自 USB 连接25 10.2 来自电脑或 NAS25 10.3 照片25 10.4 360° 照片25 10.5 视频2610.6 音乐2711 打开电视设置菜单28 11.1 主菜单概述28 11.2 常见设置和所有设置2811.3 所有设置2812 无线和网络38 12.1 家庭网络38 12.2 连接至网络3812.3 无线和网络设置3813 智能电视40 13.1 设置 Smart TV4013.2 Smart TV 系列4014 Netflix4115 Rakuten TV4216 Amazon Prime 视频4317 YouTube4418 Google Assistant4519 环境4620 规格47 20.1 功率47 20.2 接收47 20.3 显示屏分辨率47 20.4 支持的输入分辨率47 20.5 声音47 20.6 多媒体4720.7 连接4821 故障检修49 21.1 使用提示49 21.2 打开49 21.3 遥控器49 21.4 频道49 21.5 卫星50 21.6 图片50 21.7 声音51 21.8 HDMI - UHD51 21.9 USB51 21.10 Wi-Fi 和互联网5121.11 菜单显示错误语言5222 安全与保养53 22.1 安全5322.2 屏幕保养5423 使用条款5524 版权56 24.1 HDMI56 24.2 HEVC 高级56 24.3 杜比视界和 Dolby Atmos56 24.4 DTS-HD56 24.5 Wi-Fi Alliance56 24.6 其他商标5625 开放源57 25.1 开源软件57 25.2 开源许可证5761 26 关于第三方提供的服务和/或软件的免责声明索引621获得支持1.1识别和注册电视识别电视 - 电视型号和序列号客户服务人员可能会要求您提供电视产品型号和序列号。
760 中英文对照表和部分功能使用方法
760 中英文对照表和部分功能使用方法Input 输入Phantom 幻象电源Invert 反向Equalizer 参量均衡器这个功能主要是调节输入话筒的均衡功能的，如果前4个通道直接接话筒的话这个功能就比较不错，可以消除鼻音等。
Compressor 压限器压限器有主要的几操作部分：1、启动电平THRESHOLD ，其作用就是设置一个电平值，当输入信号电平低于此值时，压限器等于直通，输入信号电平高于此值时，压限器就开始启动，输出电平按照设定的压缩比输出给下级设备。
设置启动电平一般按照后级设备的承受能力来进行，如果后级设备比如功放的余量不大，可以把启动电平设置低一点，如果后级设备余量大，可以设置高一点，作为保护设备使用，可以把前面调音台的输出调整到正常水平，然后调节启动电平旋钮，一般保证后级设备，比如功放的信号指示灯不出现红灯（CLIP）就可以了。
2 。
压缩比RATIO ，这个概念就是设定一个比例，在压限器开始工作的时候，输出电平与输入电平不是按照同样的比例增大，而是按照压缩器设定的比例增加。
比如压缩器的压缩比设定为2：1，输入电平增加10分贝，输出电平只增加5分贝，如果压缩比设置为10：1，输出电平按照输入电平的十分之一增加，压缩比设置为1：1的时候，压缩器等于直通。
一般来说，如果把压限器用在保护设备的时候，压缩比设置在6：1到10：1甚至无穷大都可以，但用来处理话筒，比如防止有些大嗓门的家伙唱歌唱出破声的时候，设置在2：1到4：1之间就可以了。
3、启动时间ATTACK TIME ，这个功能是决定当压缩器检测到输入信号高于启动电平后，到压缩器开始工作所需要的时间，这个时间设置越短，对信号的压缩越快但对信号动态的影响也越大，表现为，设置为比较快速启动后，当压缩器开始工作，一般低音的音头就很快给压掉，低音感觉变散。
启动时间慢，压缩器对信号反应就相对迟钝，但对信号动态的破先歌企业坏比较小。
启动时间快慢对低频信号的影响比较大，太快会造成低音发散，所以，如果感觉高频的承受能力没有问题的情况下，适当放慢启动时间可以得到清晰有力的低音效果，我一般把这个旋钮设置在3点钟位置。
JUKI-750 760中文说明书
简易使用说明 HIGH-SPEED CHIP PLACERKE-750HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSE PLACERKE-760TSUI_R efong 编译 目录第一章机台简介1-1 机台构造简介 (4)1-2 规格 (4)1-3 雷射检测 (5)1-4 零件的型态 (7)1-5 英文缩写说明 (9)1-6 输送带简介 (10)1-7 FEEDER(送料器）简介 (11)1-8 ATC简介 (12)1-9 NOZZLE(吸嘴）简介 (13)1-10 键盘功能键 (14)1-11 HOD手持控制器 (15)1-12 机台上的其它按键 (16)1-13 IC CONVEYOR (16)第二章生产画面介绍2-1 画面 (17)2-2 选单 (19)2-3 暂停画面 (21)2-4 选单介绍（主选单及Data Input选单） (22)Input（资料输入） T Data3-1 基本资料 (24)3-2 PWB DTAT (25)3-3 PLACEMENT DATA（着装资料） (27)3-4 COMPONENT DATA（零件数据） (29)3-5 PICK DATA（料站资料） (35)3-6 VISION DATA(视觉资料) (37)机械设定4-1 选单说明 (40)4-2 1/Units of measure (40)4-3 2/Opt. Option (41)4-4 3/Machine setup (43)4-5 Maual Control (47)快速入门5-1 开机 (50)5-2 关机 (50)5-3 异常处理 (50)5-5 双挂料改为单挂料 (50)5-6 BOC Mark点制作 (51)5-7 换线 (52)5-8 换料 (52)5-9 零件检测 (52)5-10最优化 (53)如何写一程序6-1 基本观念 (54)6-2 写程序 (55)机台简介1-1. 机台构造简介 ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。