Asemi今天讲解整KMB、RMB、MB流桥封装区别
详细解析常见IC封装术语
详细解析常见IC封装术语发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
ASEMI的MB10F和MB10S激烈对比究竟谁更胜一筹
ASEMI的MB10F和MB10S激烈对⽐究竟谁更胜⼀筹
编辑-LL
集成整流桥型号 MB10F和MB10S的本质区别
MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，⾼度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，⾼度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。
两者⽐较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体⾼度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。
所以得出结论，两款整流桥的参数⼀样，但MB10F⽐MB10S更薄更⼩，适⽤对整流桥体积有⾼要求的产品。
从它的体积参数当中我们可以看出，这⼀款产品⾮常⼩，所以它的散热问题是需要我们⾮常重视的⼀个⽅⾯，采⽤扁平设计就是考虑到它的这⼀⽅⾯问题，⽽且MB10F采⽤薄设计，这种设计可以增⼤导热性能，因为密封的⿊胶其本⾝散热性能并不是⾮常好，那怕我们采⽤透⽓与散热性好的树脂，但这种是材料本⾝性能的问题，另外最后⼀点，它的引脚亦是采⽤的扁平设计，这种设计的原理也是增⼤其散热性能的，
另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的⼀个因素，因为导体本⾝的导热性是⽐较不错的，其性能与铜引脚纯度成正⽐。
ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别
ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别在微机的发展初期，BIOS都存放在ROM（Read Only Memory，只读存储器）中。
ROM内部的资料是在ROM的制造⼯序中，在⼯⼚⾥⽤特殊的⽅法被烧录进去的，其中的内容只能读不能改，⼀旦烧录进去，⽤ 户只能验证写⼊的资料是否正确，不能再作任何修改。
如果发现资料有任何错误，则只有舍弃不⽤，重新订做⼀份。
ROM是在⽣产线上⽣产的，由于成本⾼，⼀般 只⽤在⼤批量应⽤的场合。
由于ROM制造和升级的不便，后来⼈们发明了PROM（Programmable ROM，可编程ROM）。
最初从⼯⼚中制作完成的PROM内部并没有资料，⽤户可以⽤专⽤的编程器将⾃⼰的资料写⼊，但是这种机会只有⼀次，⼀旦写⼊后也 ⽆法修改，若是出了错误，已写⼊的芯⽚只能报废。
PROM的特性和ROM相同，但是其成本⽐ROM⾼，⽽且写⼊资料的速度⽐ROM的量产速度要慢，⼀般只 适⽤于少量需求的场合或是ROM量产前的验证。
EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯⽚可重复擦除和写⼊，解决了PROM芯⽚只能写⼊⼀次的弊端。
EPROM芯⽚有⼀个很明显的特征，在其正⾯的陶瓷封装上，开有⼀个玻璃窗⼝，透过该窗⼝，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯⽚就可以擦除其内的数据，完成芯⽚擦除的操作要⽤到EPROM擦除器。
EPROM内资料的写⼊要⽤专⽤的编程器，并且往芯⽚中写内容时必须要加⼀定的编程电压（VPP=12—24V，随不同的芯⽚型号⽽定）。
EPROM的型号是以27开头的，如27C020(8*256K)是⼀⽚2M Bits容量的EPROM芯⽚。
EPROM芯⽚在写⼊资料后，还要以不透光的贴纸或胶布把窗⼝封住，以免受到周围的紫外线照射⽽使资料受损。
鉴于EPROM操作的不便，后来出的主板上的BIOS ROM芯⽚⼤部分都采⽤EPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电可擦除可编程ROM）。
整流桥MB6S与整流桥MB6M的区别与联系,ASEMI 12年生产经验为您讲解
整流桥MB6S与整流桥MB6M的区别与联系，ASEMI12年生产经验为您讲解
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整流桥MB6S与MB6M外观一览
下图所示，左图为整流桥MB6S，右图MB6M，图中所示我们可以看出MB6S 与MB6M他们封装的黑胶是一样，两款产品脚位之间的距离也是相同的：
MB6S与MB6M的区别与联系
整流桥MB6S与MB6M之间有什么区别呢，上图所示，MB6S为MB6M的贴片封装，MB6M为MB6S的插件封装，它们在电路当中的功能是一样的，都是为前端电源提供整流，不同之处在于，电路设计当中出于设计空间以及PCB板绝缘性的问题采用插件封装或者是贴片封装，这两种封装虽然对应的是相同的电路功能，但却是针对不同问题来设计的
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IC封装及命名规则
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚 封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表 面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外 形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP
Plastic Quad Flat Package
A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
3．产品等级：由 A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此 B、C、D 档
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
ADSP 一数字信号处理器 DSP
ADV 一视频产品 VIDEO
ADM 一接口或监控 R 电源产品
ADP 一电源产品
2．器件型号：3-5 位阿拉伯数字
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V L-低功耗
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
0℃至 70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。
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GBU808、KBU808两款Asemi桥堆如何取舍？小柯有话说!
编辑人：MM
GBU808和KBU808这两款Asemi的桥堆都有什么差异？
摘要:GBU808和KBU808这两款Asemi的桥堆都有什么差异？他们虽然型号不一样！不过参数方面基本上没什么大的差异，同样的规格同样的参数。
犹如双胞胎兄弟！
GBU808和KBU808这两款Asemi的桥堆都有什么差异？两款封装、体积完全不同，电性参数都是8A800V，脚距也是相同，KBU更厚一些，线路板空间没有要求的情况下，两款是可以互相代替使用。
接下来我们来详解这两款整流桥！
封装外观尺寸
GBU808整流桥扁桥封装为GBU－4,尺寸参数：长度为21.9mm；高度为18.6mm；脚长度为16.0mm；厚度为4.83mm；脚间距为5.1mm；定位孔长度为3.85mm；KBU808扁桥封装为KBU－4，尺寸参数：长度Length：23.2mm；高度：17.3mm；脚间距：5.1mm；短脚长度：25.4mm；厚度：
6.8mm；脚直径：1.3mm；
ASEMI品牌GBU808跟KBU808整流桥两款都是采用了95MIL玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,经过了拉晶、晶棒加工、晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节。
在品质工艺上是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，台ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表,自台湾成立之初就深受广大电源用户的青睐。
整流桥生产厂家-台湾ASEMI。
作为中国区半导体行业的翘楚公司，强元芯电子拥有雄厚的研发实力，专业从事电源整流领域相关产品的开发，制造销售。
公司拥有业界首条工业自动化生产线，超过90%的自动生产率，严苛一致的生产因数,确保了产品品质，提升产品持续供货能力。
芯片封装类型图解精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
EBOM PMBOM对比
专家解读：PLM中的BOM定义及分类BOM是企业信息化建设的管理核心，是任何管理系统中的基础，是贯穿各信息系统的主线，BOM管理是企业技术管理信息化的主要内容，许多企业对BOM的认识不够，有些企业甚至在选型中连BOM是何含义都不理解，所以本文引用一些BOM定义资料进行总结，并结合笔者PLM实施实战经验，对BOM的定义及BOM有关的知识进行介绍。
一、BOM的定义狭义的BOM (Bill of Material)是指物料清单，从不同的系统来看，BOM的含义具有一定的差别。
从研发人员来看，研发人员主要在CAD系统中绘制产品总成图或部件图，BOM是一种产品结构的技术描述文件，它表明了产品组件、子件、零件直到原材料之间的结构关系，以及每个组装件所需要的各下属件部件的数量，偏重于产品信息的汇总，如明细表；从工艺管理上看，BOM不是技术文件，而是计划文件或指导生产文件，包括加工工序卡、锻铸热处理卡、工装材料等汇总信息。
广义的BOM是产品对象的属性集合。
从集合论和线性代数理论出发，广义BOM可以用n维属性空间来描述，其中n代表产品对象属性空间中相互独立属性的最大个数，记为BOM (Xl，X2,…,Xn)。
具体来说，产品BOM属性信息包括以下部分：零件编码、零件图号、材料、重量、体积、物料生效日期等信息；部件内的各个单一零件(包括标准件、外协件、外购件、借用件、自制件等)的装配数量、零部件图号等信息；总图信息，包括零部件清单、技术文件、产品说明书、保修单等。
二、常见几种BOM在产品的整个生命周期中，根据不同部门对BOM的不同需求，主要存在以下几种BOM：设计物料清单EBOM、计划物料清单PBOM、制造物料清单MBOM、成本物料清单CBOM 等。
企业这些BOM的管理也需要结合企业的实际管理需要进行划分，并需要确定哪些BOM在什么系统中管理，BOM之间的转换等等，下面对他们的含义一一给予说明：1）EBOM：主要是设计部门产生的数据，产品设计人员根据客户订单或者设计要求进行产品设计，生成包括产品名称、产品结构、明细表、汇总表、产品使用说明书、装箱清单等信息，这些信息大部分包括在EBOM中。
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编辑人：MM
集成整流桥封装不同，展现不同个性！
摘要:集成整流桥封装有很多，常见的有GBJ、GBU、KBJ、KBPC等，其封装不同，展现不同个性！台湾ASEMI长年备货，货源充足。
集成整流桥
整流桥封装有哪些呢？大致可分为三大类型：肖特基整流桥、快恢复整流桥、快恢复整流桥。
整流桥的封装因应用在电路中的大小空间，和脚距位置的要求不同，而设计成的不同封装的整流桥。
肖特基整流桥主要封装有：KMB；
快恢复整流桥主要封装有：RMB；
普通整流桥主要封装有：MB F,MB S,MB M,AB S, KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RS
M,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB.
接下来我们看一下几个经典的封装型号，如KBP封装，属插件扁桥整流桥堆，脚距是3.85mm，长度在14.7mm，高度在11.2mm，长脚长度为15.2mm，脚直径0.81mm，其厚度在4.83mm，这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。
例如：KBP206、KBP208、KBP210。
还有像GBPC封装的，针脚单相整流方桥整流桥堆，其形状为方形，如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810.
整流桥因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。
肖特基整流桥是最高配置最好性质的，其次是快恢复整流桥，再者就是普通整流桥，【国际大品牌，世界级品质】
ASEMI台湾进口品牌，208人精英团队12年专研电子元器件，值得您关注。
整流桥选择台湾ASEMI品牌，台湾大芯片,德国整装生产线，各方面保障产品性能优势，所以深受客户选择就理所应当，堪称国民良心整流桥典范。