连续电镀培训教材1

制品
阳极(+) 整流器 阴极(-)
金属镀层
阳极板
电镀槽
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电镀槽液
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电镀概论
➢ 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有 不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金
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电流密度
➢ 电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽 试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳 极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电 流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.
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镍具有较高的化学稳定性，常温下，对于水和空气都是 稳定的, 抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打 底),防止镀层被腐蚀.
镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀 镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度 均有很高的要求.
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➢电镀一般流程及作用:
7.镀锡
镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性, 延展性等. 针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性, 密着性,厚度有很高的要求.
苏州正信电子科技有限公司 表面处理事业部
连续电镀基础培训教材
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连续电镀基础培训教材
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目录
电镀概论 电流密度 电镀计算来自2020/4/52
电镀概论
➢电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制 品），浸于含有欲镀的金属的离子的药水中并接通阴极，药水 的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后， 镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
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➢贵金属消耗量计算：
贵金属电镀（如：黄金、钯镍电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太 綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。 一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐来补充。
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电镀计算
➢ 贵金属消耗量计算：
每K产品的金属消耗量（g）=0.000025AZD A：电镀面积(mm2) Z：电镀厚度（u”) D：金属密度(g/cm3)
40~50。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀普通镍约3.8~4.4，镀高温镍约1.5-2.5，
7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
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电镀概论
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有 a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性
来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物, 尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出 现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理, 而后再行电镀.
素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧 化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜，尤其是铜材质
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电流密度
➢ 电流密度与电镀面积:
相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越 大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度 可能会是B区的两倍.
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电流密度
➢ 电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近 的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流 区(a).
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电流密度
➢ 电流密度与端子在电镀槽中的位置:
由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以 阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.
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电镀计算
➢ 产能计算：
产能=产速 /端子间距 产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）
8.后处理
清洗产品表面，并为镀层提供保护
9.烘干
用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色.
10.收料
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根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组 装的要求
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电镀概论
➢ 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电性。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，柔软剂，湿润剂，抗氧化剂。
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电镀概论
➢电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚， 但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅
拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀亮锡约15~25，镀雾锡约
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电镀计算
➢ 电镀时间的计算：
电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分）
➢ 理论厚度Z（µ``）=2.448CTM/ ND
（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度） 金理论厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1） 铜理论厚度=8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2） 银理论厚度=25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1） 镍理论厚度=8.07CT（密度8.9，分子量58.6，电荷数2） 80/20钯镍理论厚度=10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2） 锡理论厚度=19.9 CT（密度7.3，分子量118.7，电荷数2）
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电流密度
➢ 电流密度的定义： 即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm2 表示.电流密 度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布, 电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度 和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.
➢电流密度的计算：
平均电流密度(ASD)=电镀槽通电的安培数(A)/电镀面积(dm2) 在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端 子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.
佳。 5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性。
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电镀概论
➢ 电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定 的要求。
单镀镍壳
雾锡外壳
点镀金端子
刷 镀 金 端 子
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半 金 锡 端 子
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➢电镀一般流程及作用:
1.放料
前 处
2.脱脂
理
3.活化
4.镀镍
5.镀金
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1.Tin Plating :锡电镀 作为焊接用途,一般膜厚在80~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以 上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯 或者成本)
3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其 实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一些强腐蚀实验 必须在50µ``以上 .
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电镀概论
➢电镀的五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属 （白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。