培训教材——电镀
电镀员工培训教材
第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。
如：得到2个电子，化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法1。
体积比例：1：1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；2。
克/升（g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示；如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；溶质的质量3.质量百分比浓度(x%）x％= ×100％溶液质量如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数4。
体积摩尔浓度（mol/L) mol/L= ×100％溶液的体积如：0。
2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。
2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5。
波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。
波美度与密度关系：Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；3。
调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5。
反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理1。
溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面［HPO3］2-+H++2［H］—吸附催化表面2。
《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。
课程一：电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀厂安全培训教材
电镀厂安全培训教材一、引言电镀是一种重要的表面处理技术，广泛应用于各个行业。
然而，电镀作业涉及到高温、有毒化学物质和高电压等安全风险。
为了确保员工的人身安全和避免环境事故的发生，本教材旨在向电镀厂员工传达关键的安全知识和操作技能。
通过培训和学习，我们将共同提升电镀作业的安全性和效率。
二、电镀作业的安全风险电镀作业过程中存在多种安全风险，下面我们将重点介绍以下几个方面：1. 高温：电镀液在作业过程中需要保持一定的温度，但高温容易导致烫伤和火灾。
员工应了解电镀液的温度要求，正确操作加热设备，并配备防烫手套和防火装备。
2. 有毒化学物质：电镀液中含有许多有毒化学物质，如酸、碱、铬酸盐等。
员工在操作过程中需要佩戴防护眼镜、手套和防护服，避免直接接触这些物质。
同时，要妥善储存和处理废弃电镀液，防止造成环境污染。
3. 高电压：电镀设备涉及高电压操作，一旦操作不当，可能导致电击伤害。
员工应接受专业培训，掌握正确的操作方法，并保持设备的良好维护和检修。
三、电镀作业的安全操作规程为了确保电镀作业的安全，实施以下操作规程是必要的：1. 个人防护：员工在进行电镀作业前，必须穿戴符合标准的个人防护装备，包括防护眼镜、手套、防护服和安全鞋等。
确保个人防护装备的完好无损，替换磨损或失效的装备。
2. 通风设施：电镀作业需要在通风设施良好的环境下进行，以排除有毒气体和有害蒸汽。
电镀厂应配备有效的通风系统，并保持设备的正常运行。
3. 废液处理：废弃电镀液、处理液和废水可能含有有害物质，必须进行正确的处理和处置。
电镀厂应建立严格的废液处理制度，并且与专业的废物处理公司合作，确保废液的安全处理。
4. 灭火器材：电镀作业场所应配备不同类型的灭火器材，并定期进行检查和维护。
员工应接受灭火器材的使用培训，掌握各类火灾的灭火方法。
5. 紧急情况应急预案：电镀厂应制定完善的应急预案，并进行定期演练。
员工应了解应急预案的内容，知道如何正确报警和疏散。
电镀培训教材更新
3、电镀的分类
按材质：分为金属电镀和塑料电镀, 按反应方式：分为化学电镀和电镀 按镀层种类：镀铜、镀锡、镀铬、镀锡、镀金、 镀银、镀镍等
4、电镀的基本构成元素
设备：电气部分外部电路、包括交流电源、整流器、导线、可变电阻、电 流计、电压计, 机械部分行车、阴极移动、纯水喷淋等， 阴极、或镀件、挂具， 电镀液 阴极 镀槽 加热或冷却器 废气排气设备 废水处理设备 纯水设备
现状把握 主要原因分析 主要原因检证 对策的筹划、实施
确认效果 永外对策标准化
8、电镀不良对策方法
电镀液 挂具 设备 水 条件 作业过程 注塑件
浓度、温度、PH、污染 设计、老化 故障
温度、电导率、污染 电流
操作手法 设计、品质不良
9、电镀产品设计的注意事项
1、镀件应尽量减少锐边、尖角及锯齿形,这些部位易倒圆,R取0.2-0.5mm,若镀件存在锐边、 尖角、锯齿型,在加工过程中产生：a、产生较大应力,导致应力集中导致镀件开裂; B、尖角部电流密度大、镀层更厚,内应力增加,同时镀层易铬烧,C、尖角部易与其它外界 发生碰撞,或发生变形、导致镀层脱落，
9、电镀产品设计的注意事项
5.尽量减少平直面,平直面面积≦10cm2,不然,要求隆起度大于0.2mm/cm.否则由于电位差的问题,导致电 镀后产品表面不平整,有缩影及光泽不匀的缺陷,
6、镀件上不宜采用长方型的槽,更不宜采用V型槽,如设计必要时,槽的宽度应等于或大于深度的3倍,底部应修 圆或倒角,底部修圆半径≥3mm,以利于电镀时气泡的逸散及镀层厚度的均匀性， 7.一些电镀件需设计标识、符号,要求这些标记、符号突出高度0.3-0.5mm,斜度为1°以上,字型倒R0.30.5,否则起不到装饰效果,但不能太高，
电镀员工安全培训教材
电镀员工安全培训教材【电镀员工安全培训教材】第一章电镀工艺和操作流程1.电镀工艺概述电镀是一种将金属离子沉积到基材表面形成金属膜的技术。
它广泛应用于汽车、电子等行业，但同时也伴随着一定的安全风险。
2.电镀操作流程（1）准备工作：包括检查设备和材料的完好性、清洁工作区域等。
（2）前处理：将基材通过脱脂、去氧、酸洗等处理，以保证表面的干净和粗糙度。
（3）电镀操作：将经过前处理的基材浸入电镀槽中，连接电源，控制电流和时间，以完成金属沉积。
（4）后处理：清洁和包装电镀完成的产品，准备交付下一道工序或客户。
第二章电镀作业安全知识1.防护设备的使用电镀作业涉及到与化学物品、电流等有害因素的接触，员工在进行操作时应佩戴相应的防护设备，如安全眼镜、防护手套、防酸碱服等。
2.化学品的储存和处理（1）储存：化学品应存放在通风良好、远离热源和火源的专用柜中，分类存放，避免混放和泄漏。
（2）处理：电镀液和废弃物应按照相关法规规定进行分类、包装和处理，以防止对环境和人体造成危害。
3.电源操作注意事项（1）操作人员必须经过相关培训并持证上岗，严禁无证人员接触电源和设备。
（2）严格按照规定的电流和时间进行电镀操作，避免过负荷使用设备，防止电击事故发生。
第三章安全事故防范与应急处理1.安全事故的类型及防范（1）化学品泄漏：做好储存、搬运等工作，注意化学品的标识和包装完好性。
（2）火灾事故：严禁吸烟和明火作业，安全用电，定期检查和维护电气设备。
（3）人身安全事故：遵守操作规程，正确使用防护设备，加强自我防护意识。
2.事故应急处理（1）紧急救助：对伤员进行人工呼吸、心脏按压等急救措施。
（2）事故报告：及时向主管部门报告事故情况，配合进行调查和处理。
（3）事后总结：对事故进行分析和总结，采取措施避免类似事故再次发生。
第四章环境保护与职业健康1.环境保护电镀过程中会产生废水、废气等对环境造成污染的物质，员工需要做好废物的分类、储存和处理工作，确保环境的安全和可持续发展。
电镀知识培训教材
在建筑行业中，电镀技术广泛应用于 金属构件的防腐蚀处理和装饰。通过 电镀，可以保护金属构件免受腐蚀， 延长使用寿命，同时也能美化建筑外 观，提升整体视觉效果。
电子行业电镀应用
总结词
电子行业电镀应用主要集中在电路板和电子元件的表面处理。
详细描述
在电子行业中，电镀技术广泛应用于电路板和电子元件的表面处理。通过电镀，可以形成导电层，提高电子元件 的导电性能和稳定性，同时也能起到防腐蚀和美观的作用。在集成电路和微电子领域，电镀技术对于提高产品质 量和可靠性具有重要意义。
电镀设备
电源设备
提供电镀所需的电流和电压， 确保电镀过程的稳定进行。
电镀槽
用于容纳电镀溶液，确保金属 离子在电场作用下均匀沉积在 工件表面。
过滤设备
用于去除电镀溶液中的杂质和 颗粒物，保持电镀液的清洁度 。
电镀添加剂
润湿剂
降低表面张力，使电镀液更好地覆盖 工件表面。
整平剂
光亮剂
提高镀层的光泽度和亮度，使表面更 加美观。
环保法规与要求
《中华人民共和国环境保护法》
该法规定了企业生产过程中应遵守的环保要求，包括废气、废水、固体废物的 处理和排放。
《电镀行业污染物排放标准》
该标准规定了电镀企业污染物排放的限制和监测要求，以降低对环境的影响。
安全操作规程
01
02
03
个人防护
员工应穿戴个人防护用品， 如防护服、手套、口罩、 眼镜等，以减少与有害物 质的接触。
THANK YOU
感谢聆听
电镀的种类与用途
镀锌
用于钢铁制品的防腐蚀，如汽车、建筑、管道等 。
镀镍
用于提高导电性和美观度，如电子元件、电池、 饰品等。
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应
发
添加剂的作用机理
整平剂 (c) /光亮剂 (b)的机理 c c c c c c c cb c cb c cb cb c cb cb cb cb cb c b b b b b b b b
整平剂(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积； 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率； 整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
2007年9月24日星期一
电镀工序工艺简介
制作： 宝玥
主要内容： ◆ 化学沉铜工艺 ◆ 电镀铜工艺 ◆ 填孔镀铜（Via Filling）
◆ 化学沉铜的原理
义 沉铜 铜过 电 镀铜 种 Cu2+ 氧
过 导电 应 Cu2++2HCHO+4OH¯ Cu+2HCOO¯+2H2O+H2 应 沉积 铜 为电镀
使用电解方法进行再生
阳极 : MnO42- - e阴极 : H2O + e-
MnO4OH- + 1/2 H2
(＋)外壳
若电解效率为100%, 其再生速率则为： 118.9 g * 3600安培 * 秒/AH _______________________ = 4.436 g/AH 96500安培 * 秒 RHEM再生器的再生效率为60%，其再生速率则 为： 4.436 g/Ah * 60 % = 2.66 g/AH
组合类型为1× 106切片图(介质厚度为50um)
4mil
5mil
6mil
组合类型为1× 1080切片图(介质厚度为75um)
4mil 5mil
5mil
6mil
7mil
“2+n+2”HDI板
Via on hole
HDI板
镀层结
电镀铜异常图片
连续
良
连续
镀层 裂
粒
◆填孔镀铜（VF）工艺
Cu
电镀是一个电沉积过程,沉积量遵守法拉第电解定律,即电 解时电极上析出的金属量与通过电量成正比. M=K·Q=K· I· T K:金属物质的电化当量,电解时通过一库伦的电量,或1安培 ·小时的电量,在电极上所析出的物质重量:单位：毫克/库 伦,或克/安培·小时.铜的电化当量 K=1.186克/安培·小时 Q:电解时通过的电解库伦 I:电解时通过的电流强度，安培 T :电解时间，小时 M:析出的金属重量，g 三要素: 1.电源 2.阴、阳电极 3.含欲镀金属离子之电解液
☆
背光值
☆
导致的缺陷
◆酸性镀铜工艺
☆ 基本原理
镀实际就是将直流电源的正、负极连接到镀槽的 阳、阴极后,电镀溶液中的阴离子在阳极失去电子 进行氧化反应;阳离子在阴极获得电子进行还原反 应的一个过程. 直流
整流器
nene-
+
阳极 离子交换
电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽
Cu
Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e-
板面药液补充的情况
水平电镀示意图
电极
பைடு நூலகம்
应
阴极 发 还 应 EO=+0.34v-------(1) Cu+++2e- Cuo Cu+++e- Cu+ EO=+0.15v-------(2) EO=+0.52v Cu++e- Cuo 2H++2e- H2 EO=0v 阳极 发 氧 应 Cuo Cu+++2eEO=-0.34V 2H2O(1) 4H++O2 +4eEO=-1.23V EO值
为避免玻纤突出，使用玻璃蚀刻添加剂
☆
调整
功能：除去板面轻微氧化物及轻微污渍, 对树脂界面活性调整有极好的效果; 直接影响沉铜的背光效果. 原理：酸性溶液,与氧化物反应而使之溶 去;有机清洁剂，对有机油污具有 溶解作用.整孔性高分子吸附于孔壁表面 使孔壁表面显正电性.
除胶渣后的 孔壁表面 清洁后的孔 壁表面
膨胀→除胶→ 中和 Desmear 调整→微蚀→ 预浸 →活化→加速→化铜 PTH
◆ PTH各段作用
☆
膨胀
膨胀的原理
原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐 蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解 （如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹 蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验 规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树 脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树 脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔 合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水 溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。 注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否 则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。
Electroless plating copper 氧 还 应 电 还 为 铜 还
镀 剂
◆化学沉铜（PTH）工艺
◎ 两种方式： 垂直沉铜与水平沉铜 ◎ 水平沉铜的优点： ※ 对微盲孔的更好的灌孔处理能力 ※ 设备密闭，对环境和人员的伤害更小 ※ 对产品的处理时间相对较短
◆ PTH的工艺流程简介
起始期
爆发期
回复期
平缓期
(Via Filling )
Fill up ratio = B/A x 100%
target = 100%
Dimple / Dent =A-B
target = 0 micron
Via Shape
400
400
Barrel
Taper
65 micron RCC Substrate
☆
微蚀
功能: ａ．除去铜表面的有机薄膜； ｂ．微观粗化铜表面。
微蚀前
微蚀后
☆
预浸
预浸及活化
功能:防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽;防止板 面太多的水带入钯槽而导致局部水解； 预浸槽与活化槽除无钯之外,其它成份完全一致；
活化
功能/原理:表面显负电 性的钯胶团由于整孔 性高分子的作用附着 在孔壁,经后续加速， 最终使Pd沉于孔壁。
活化后的孔壁表面
Pd2++2Sn 2+ (PdSn2)6+ (PdSn2)6+ Pd+Sn4++Sn2+ Pd+nSn2++3nClPd(SnCl3)nn-
☆
加速
功能:剥去Pd外层的Sn4+外壳,露出Pd金属,清 除松散不实的钯团或钯离子﹑原子等。 原理:钯胶团粘附的板子,在经水洗,在鼓气的作 用下,Pd粒外会形成Sn(OH)4外壳.通过HBF4 型加速剂使SnCl2、Sn(OH)4、Sn(OH)Cl2等除 去。 SnCl2+2HBF4→ Sn(BF4)2+2HCl Sn(OH)4+4HBF4→ Sn(BF4)4+4H2O Sn(OH)Cl+2HBF4 → Sn(BF4)2+HCl+H2O
☆
钻孔后孔内情况
☆
经过膨胀后的情况
☆
膨胀
☆
除胶的原理
除胶
功能：利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂 发生化学反应,使其分解溶去。 原理：在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂 解： 4MnO4-＋C环氧树脂＋4OH-→4MnO42-＋CO2↑＋2H2O 同时，高锰酸钾发生以下副反应： 4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应： MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-
加速剂后的孔壁表面
☆
化学沉铜
功能:在钯的催化作用下被甲醛还原而沉于钯上. 原理: CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑ 1.电子的形成: HCHO+OH-→H3COOH3COO-+OH-→ HCOO-+H2O+HH-→H0+e-(在Pd的导电作用下) 2.钯表面起始反应:Pd+2e-+Cu2+→ Pd-Cu Pd-Cu+2e-+Cu2+→Pd-Cu+Cu 3.自我催化反应:Cu0+2e-+Cu2+→ Cu0+Cu0
根据设备的不同: 连续垂直电镀 传 统 电 镀
水 平 电 镀
镀铜层
镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔， 有良好外观的光亮或半光亮镀层； 镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚 度之比接近1：1 镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序 的加工过程中，不会出现起泡、起皮等现象 镀层导电性好 镀层柔软性好
75 micron via
100 micron via
125 micron via
趋势
谢
谢！
TP = Average(3, 4,5,6,7) ×100% Average(1, 2) TP = Average(B, C,D,G,H,I) ×100% Average(A, E,F,J)
TP =
Average(3, 4,5,6,7) ×100% Average(1, 2)
盲孔
Average(B, C, D, G, H, I) TP = × 100% Average(A, E, F, J)
镀 (Surface Distribution) • Coefficient of σ Variance (CoV) = ×100% •
µ
1 n µ = ∑ Xi n i=1
1 i=n σ= (Xi − µ)2 ∑ n −1 i=1