微切片规范作业指导书
1.0目的
本指引为化学实验室提供一个切片制作方法.
2.0适用范围
本指引适用本公司化学实验室.
3.0 定义和职责:
3.1定义：无
3.2 职责：
3.2.1化验室负责对切片的制作和设备维护.
3.2.2 维修部负责对设备的维护及保养工作.
3.2.3 品质部负责切片的最终判定.
4.0 参考文件和资料
4.1 MI工艺制作指示
6.0、品质要求及判断标准
6.1 MI工艺制作指示
7.0 机器操作:
7.1 啤机操作程序
7.2研磨机操作程序
8.0、工艺操作及要求：N/A
9.0 操作要求:
9.1 在所需检测的位置啤取一排孔(要含最小孔)或所需观察的地方,后进行打磨,打磨到测试的边缘为止.
9.2 用吹风筒把孔内水分吹干,将实验板垂直状靠近橡胶杯中心位置放置并固定.
9.3在适量的水晶胶里先加入2---3滴催化剂搅拌均匀,再加3---4滴固化剂搅拌均匀后,灌入胶杯中.
9.4将橡胶杯在烤炉中烤5---10分钟,温度100---120℃.
9.5从橡胶杯中取出做好的切片打磨.先用320目的砂纸进行粗磨(在转盘中间1/3区域打磨,打磨时下压压
力不要过大,否则有可能造成镀层分离的现象)后用800目打磨至孔中间1/4处,再用1000目打磨至接近孔中心线调整微磨,用1200目细砂磨至孔中心线,最后用2000目小心消除切面伤痕.
9.6将打磨好的切片用抛光布和抛光粉进行抛光处理.
9.7微蚀处理:
9.7.1微蚀液的配置:25ml浓度20%的NH3.H2O+25mlDI+3D30%H2O2,微蚀液最好是每两小时配置一次.
9.7.2用棉棒沾新鲜的微蚀液在切片上轻微擦2---5秒钟后立即用清水洗干净,后用吹风筒吹干净即可,后
用显微镜观察.
12.0、废弃物的排放管理,
12.1、废板材放于公司废料放置处放置.
12.2、废砂纸不可回收以垃圾处理.
12.3、废液排放于废液处理站统一处理.
13.0、停水停电处理
13.1若停水停电时,请关闭研磨机电源及水源阀门以及总电源及总水源阀门.
14.0、异常管理和故障的排除：N/A
15.0、岗位员工考核内容:
15.1、上岗前安全的培训和微切片制作的培训.。
切片工序作业指导书
文件编号 工序名称
实施日期
切片
更改单号 更改记录
第页 共页
零部件图号
通用
标记
处数
更改人/ 日期
一、目的：使操作者按正确的操作步骤进行生产 二、范围：所有须经过切片工序的产品 三、参考文件：该品种产品的控制计划、工艺流程 四、材料和设备：涂胶发泡体半成品、切床、钢直尺、游标卡尺 五、作业准备要求：开机前准备：1.检查所领材料数量和种类是否正确，是否摆放到位
2.按<设备操作规程>检查设备 作业变更准备：1.先关闭切床
2.检查所领材料数量和种类是否正确,是否摆放到位,然后再开机 六、操作步骤：
1、下料前，根据任务单上的产品名称、规格型号，操作者自检发泡体质量（无脏污、缺损）及厚度， 发现不合格品应及时取出，统一处理。
2、根据分切产品的几何尺寸,用钢直尺测量好挡板与切刀之间的距离,然后将挡板两边用调节 螺母固定好 3、将所需分切的发泡体材料,根据其厚度的不同,一次可作多张重叠整齐的分切,其高度最多不超过100mm,
2.着装必须穿戴整齐,不得随意触摸机器运转部位,不得在生产场所打斗、嘻闹。
九、职责：生产部、技术质量部进行日常维护检查，技术质量部进行质量检查。
以保证产品上下平直。
4、由于所分切的复合材料其边部可能会出现不整齐状况，因而应先将不整齐部分切除，切除 部分≤ 10mm为宜， 保证这条边成一标准直线作为基准边。
5、将材料的直线边部靠紧挡板，轻推支撑平台，使其滑动，在靠进切刀时，动作要慢，使切刀平稳均匀 地将产 品切开(注意：刀片每切500件产品需用煤油清洗刀片一次，并用砂轮打 磨刀片，以防止压敏胶粘结 在刀片上，影响切片质量。
6、首切后的产品必须用钢直尺测量其几何尺寸，如果所测尺寸不在规定公差范围内，则须重调挡位，直 至所调挡位确保产品控制在规定公差范围内，才能进行批量分切。
切片圆片作业指导书
1）1）1）2）2）2）1）1）1）2）2）2）将刀杆固定在十字架上.调整行程，确保产品公差和行程到位。
使用部门： 切片车间表单编号： 切片发行日期：3将灌胶的料固定在刀杆上. 1.0 切片工序作业指导书页 次：1/2京宇天成科技有限公司产品名称： 圆柱切片版 次：工序名称：1确认产品件数。
2将领回的每一棒料用502胶均匀的再次打胶。
发现有粘接不好或有油污的产品不得领取。
领料灌胶上棒4松开夹具（十字架）各螺丝.5按照"生产工艺令"标准将厚度公差进行输入.6用角尺调整棒料的各个面，使刀与棒料平行、垂调整好切割速度.对棒设置操作面板调整行程1）1）1）2）2）2）1）1）1）2）2）2）切割完毕，每一棒料都要进行清洗，7调整油嘴，打开冷却液开关。
8进行首件检验。
9京宇天成科技有限公司使用部门：启动设备开始切割。
用千分尺将切出的前3片进行卡公差。
切片抽测公差清洗产品交料清理现场切片完毕后，将当班的料交至油片检验车间清点工具、量具。
发行日期：2011.12.28产品名称：版 次： 1.0页 次：2/2圆柱切片将工作台、油盘、机床清理干净。
切片工序作业指导书 切片车间表单编号：工序名称： 切片2日期编制校对核准1签字 1.0京宇天成科技有限公司使用部门： 切片车间◆作业事项说明：1、人员：由经培训考试合格人员担任，持证上岗。
2、安全：遵守车间制度及生产（操作）要求，确保员工人身和生产安全。
3、质量：发现品质异常立即报告当班组长（主管），当班处理。
由品管员确认安排扣留本批或前批次产品。
4、维护：遵守量具、设备的维护周期，发现不良立即上报主管当班处理。
序号变更内容变更人日期切片工序作业指导书页 次：2/2产品名称： 圆柱切片版 次：工序名称： 切片表单编号：发行日期：2011.12.28。
微切片手册
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.打开研磨机电源，并调节转速钮 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。 5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。 6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。 7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全 研磨。 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力 胶分裂。 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不 够等缺陷
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.除胶渣不良
圖示一 圖示二 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡
自動取樣機
手動取樣機
第二部分：切片的制作程序 &封胶:
1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将 切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。 2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气 泡后，自然固化约15分钟。 注意事项： 1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气 泡为止。 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。
B
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
粗糙度
≦1.2mil
回蝕
0.2-3 mil
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
微切片规范作业指导书
1.0目的本指引为化学实验室提供一个切片制作方法.2.0适用范围本指引适用本公司化学实验室.3.0 定义和职责:3.1定义：无3.2 职责：3.2.1化验室负责对切片的制作和设备维护.3.2.2 维修部负责对设备的维护及保养工作.3.2.3 品质部负责切片的最终判定.4.0 参考文件和资料4.1 MI工艺制作指示6.0、品质要求及判断标准6.1 MI工艺制作指示7.0 机器操作:7.1 啤机操作程序7.2研磨机操作程序8.0、工艺操作及要求：N/A9.0 操作要求:9.1 在所需检测的位置啤取一排孔(要含最小孔)或所需观察的地方,后进行打磨,打磨到测试的边缘为止.9.2 用吹风筒把孔内水分吹干,将实验板垂直状靠近橡胶杯中心位置放置并固定.9.3在适量的水晶胶里先加入2---3滴催化剂搅拌均匀,再加3---4滴固化剂搅拌均匀后,灌入胶杯中.9.4将橡胶杯在烤炉中烤5---10分钟,温度100---120℃.9.5从橡胶杯中取出做好的切片打磨.先用320目的砂纸进行粗磨(在转盘中间1/3区域打磨,打磨时下压压力不要过大,否则有可能造成镀层分离的现象)后用800目打磨至孔中间1/4处,再用1000目打磨至接近孔中心线调整微磨,用1200目细砂磨至孔中心线,最后用2000目小心消除切面伤痕.9.6将打磨好的切片用抛光布和抛光粉进行抛光处理.9.7微蚀处理:9.7.1微蚀液的配置:25ml浓度20%的NH3.H2O+25mlDI+3D30%H2O2,微蚀液最好是每两小时配置一次.9.7.2用棉棒沾新鲜的微蚀液在切片上轻微擦2---5秒钟后立即用清水洗干净,后用吹风筒吹干净即可,后用显微镜观察.12.0、废弃物的排放管理,12.1、废板材放于公司废料放置处放置.12.2、废砂纸不可回收以垃圾处理.12.3、废液排放于废液处理站统一处理.13.0、停水停电处理13.1若停水停电时,请关闭研磨机电源及水源阀门以及总电源及总水源阀门.14.0、异常管理和故障的排除：N/A15.0、岗位员工考核内容:15.1、上岗前安全的培训和微切片制作的培训.。
微切片手册
微切片的製作
6.攝影(Photography):
目前顯微攝影有兩類:
其一以光學方式直接照相.透過拍立得式像機而立即取得 證據; 其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以Print Out方式 輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高.
微切片的製作
注意點及難點:
a. 切樣表面必須極端真平,否則會局部清楚局部模糊,一 般自”拍立得”片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右 才能撕開,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化. b.曝光所需光量=光強度*時間,要求儘量延長時間與減少 光強度,還須加裝各種濾光片. c. 目視焦距與攝影焦距並不完全相同,不可以目視為準, 可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距.
切片室異常匯總,允收標準詳解
1.基板氣泡(Laminalion Void)
多層板在高熱時不但通孔中發生樹脂凹陷,在板中央也 可能在高熱下發生空洞,造成層間空洞. 允收標準:孔徑≦3 mil並且沒有違反應有的介質間距
切片室異常匯總,允收標準詳解
2.樹脂縮陷(Resin Recession)
切片室異常匯總,允收標準詳解
電鍍銅瘤
THANK YOU
微切片的製作
b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸 4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml 方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面 上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微 蝕效果應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧 化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀 察.
微切片的製作
5.微蝕(Microetch):
微切片制作
一、微切片的制作过程：
﹡目的：建立微切片制作规范，规范仪器操作，保证仪器正 常运行 ﹡适用范围：样品清洗 ﹡作业流程： 1、切片制作流程 项目 作业说明 样品板经过切割或使用冲孔机冲 样品准备 出来符合切片模具大小的样品。 ↓
切片灌胶
↓
使用具有固化功能的胶将小样品固化在模 具中
研磨机研磨（切 片研磨/抛光）
2.1.3.3将需要研磨的Sample在装有需要研磨粗度大小的 砂纸上研磨，研磨到需要的Sample位置。使用砂纸型号顺序： 粗磨120# 240# 600#，细磨 1200# 2000#，对于没用胶灌的 Sample研磨建议选择600#开始，最后进行抛光。
＊2.2.1抛光
2.2.1.1抛光液配制：将 抛光粉和水依1：2的比例 进行混合 2.2.1.2抛光目的是对切 片表面消除刮痕的光亮处 理，所以力道要均匀，抛 光方向为同一个方向或者 不同方向抛光
＊2.3关机
2.3.1切片研磨完成后关闭研磨机电源开关，关闭电源
＊2.4日常维护及保养: 2.4.1操作完成后需要擦拭干净切片台，物品归位 2.4.2定期处理废液槽，保持废液管不堵塞 ＊2.5操作及安全注意事项： 2.5.1不可在砂纸没有放好的情况下莽撞的压下刚环 2.5.2研磨过程中切片要抓紧，以防止飞出伤到人员 2.5.3由于研磨后磨渣会堵塞管路，所以在完成样品研磨 后必须用水进行冲洗，以保持管路畅通。
＊2.6异常处理： 异常现象 可能原因 处理方式 研磨机不动 设备故障 确认故障，请维修单位维修
金相显微镜下的铜孔形态
＊2.2.2切片观察 2.2.2.1切片抛光后进行纯水冲洗，依样品实际状况， 确定是否需要使用微蚀液处理 微蚀液配制：AR级氨水+AR级双氧水+纯水=47%氨水 +3%双氧水+50%纯水 说明：次微蚀液常用的，可以依照样品实际要求配制 其他 药水配制组合 2.2.2.2样品水洗后在进行超音波清洗（没有特殊要求的， 需要超音波清洗），然后使用金相显微镜系统进行观察， 操作参照：金相显微镜系统操研 磨机上分别做粗磨，细磨最后进行抛光 处理 依照切片实际要求，是否利用微蚀 液处理后，放在金相显微镜上进行 观察
切片制作规范XX-QA-002B0
切片制作规范文件编号：LY-QA-002最新版次：B0文件等级：管制初订日期：2013/12/16修订日期：2017/11/20制定：审批：切片制作规范文件修订履历版次修改内容修订日期修订者切片制作规范1.目的：制定微切片制作检验规范确保正确操作﹐提供准确数据﹐以利于提升质量。
2.范围：适用于厂内半成品﹑成品之微切片制作及检验。
3.权责：品质部：负责切片制作及检验。
4.定义：无5.作业说明5.1 切片制作流程图切片制作规范5.2切片制作使用设备冲样机研磨机抛光机切片制作规范5.3切片制作使用物料模具棉签微蚀液放大镜镊子凝胶液凝抛光液胶粉抛光布500#砂纸2000#砂纸800#砂纸切片制作规范5.4取样1.双手戴手套，避免裸手持板；2.将取样点送到冲头下；3.用手按下开关，至冲头冲下试样。
（如下图）321切片制作规范5.5取样后处理1.对取样下来的切片进行修整：用500目的粗砂纸将冲样机冲下来的试样，研磨到与排孔的孔径平行并接近目标孔。
修整中的试样500目砂纸图1图22.如上图1为切片人员正在修整试样，图2a为修整前的试样，图2b为修整后的试样。
3.清洁固定经过处理的试样用水将其表面清洗干净，并用切片清洁布将其表面擦干，以防凝胶过程中产生气泡。
（如图1）切片制作规范对试样清洗后并将其表面擦干图1试样放入模具前，先用白色小夹子夹住，并用镊子小心放到模具内，使封胶后试样能保持直立状态。
（如图2）夹子试样平台图2注意：夹取试样时保证试样平滑的一边与夹子底部在同一平面上5.6配胶步骤1.先在配胶杯中倒入适量的凝胶液；2.按凝胶粉：凝胶液=1:1.1-1.5的比例加入凝胶粉；3.搅拌使凝胶液胶粉混合均匀。
切片制作规范1.首先加入凝胶液 2.然后加入凝胶粉配胶注意事项：1.配胶粘稠度直接影响到凝胶速度和凝胶质量；2.胶太稠或试样未处理干净都容易使切片产生气泡；3.若试样是纵横比的微小孔，配胶时可走配比的下限，有利于凝胶质量，减少气泡产生。
微切片手册新
过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻 孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃 角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关
网印负片法熔锡后的切片
由圖可以看出二铜镀得特别厚，不但超越油墨 而且还侧爬颇远 ,孔环外缘截面呈现缺口
2 、干 膜 阻 剂
此200X画面的油墨阻剂(如同墙壁)出现异常，致 使二次铜一开始往墙外恻向伸出，有了镀铜层在 非导体表面建立基地，锡铅镀层当然就毫不客气 顺理成章的成长，其结果不免造成板子的报废。
6.蚀 刻 因 子 Etching factor 6.蚀
X V 所谓蚀刻因子(F)系指向下的蚀深V，除 以侧蚀X所得商值F之谓也(F=V/X)。而X 定义是指“从阻剂边缘横量到最细铜腰 之宽距而言”
同一孔壁处被咬薄的放大特写镜头，其两端虽已塞有绿漆， 同一孔壁处被咬薄的放大特写镜头，其两端虽已塞有绿漆，但可能仍留有 细缝，造成蚀刻液的毛细渗入而局部咬薄的现象。 细缝，造成蚀刻液的毛细渗入而局部咬薄的现象。
黑孔孔壁全景(由于孔中央之黑膜太薄，致使皮膜 导电不良，造成孔中央全部镀不上电镀铜层而断孔)
孔壁粗糙
孔壁粗糙是因為钻孔而造成不良, 其中又以钻针情况不佳为主因。说的更仔 细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。或针尖外侧两刃角 （Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能,在破烂刀具的又劈又撞 情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞 折断者则尚可维持平坦。下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情 形 纵向纱束被劈散成坑
孔壁背后的基材在漂 锡前多半完整无缺，漂锡 后因树脂局部继续硬化聚 合，或挥发份的逸走，造 成局部缩陷而自孔铜背后 退缩之现象即为本词。此 缺点虽然IPC-6012已可允 收，但日本客户仍坚持拒 收.
切片机作业指导书2
2、范围本文件适用于MB271多线切割机的操作人员、辅助操作人员，
3、本工艺操作规程由工艺工程师负责检验
4、设备与工具专用工装工具、擦试纸、薄膜手套刀片、划针等拨线工具、记号笔、美纹纸胶带和强力胶带、导轮用润滑油。原辅耗材已粘接硅块、钢线、砂浆。
5.3编织线网按F4键，在主(TOP)屏幕上选择绕线模式；按F15键，选择“切割线进给”屏幕；按F6键，选择切割线方向；S15键，选择右切割线张紧力在屏幕F15上，按S2，指定线匝上切割线的长度(km)和线匝直径在导轮上缠绕至少2圈绕线带，确保所有的轮都转动起来通过绕线带拉动切割线，将其缠绕在两个导轮上，并将其定位在各自的沟槽内。线网宽度达到10mm时，停止拉动当线网宽度达到约100mm时，将所有的绕线带取下，将放线张力改为22N，关闭绕线室及切割室，高速(8—10m/s)走线。当线网宽度达到所需宽度时，停止走线，打开切割室及绕线室门，引导末端线头穿过换向轮，并将切割线紧固在收线轮上。将绕线模式F4切换到手动模式F3，启动机床两侧的切割线张紧装置小心让线网转起来(收线轮进线50---100m后，将其张力设定为21N)校准换向轮调整机床专用线匝上的切割线分布。
5.2.2拆取收线轮用装卸棒起升车和专用工装将收线轮取下(图11、图12)图11图12注意：操作时需佩戴安全眼镜；收线轮(100kg)很重，进行该操作时必须2个人以上同时配合操作。
5.2.3安装收线轮用液压车和专用工装将空的收线轮安装到轴上，左边定位销要确保和线轮对正(如图13、图14)图13图14线轮更换完毕后，接线时从后面穿过来(图15)，把钢线固定在螺丝上(图16)，把线接好，转动线网，在收线轮上绕5—6图15图16收线轮更换好之后，点击15界面中--S2键--F3 reset收线轮复位；收线轮张力改为10N，把速度改为2m/s；走50---100m线，停止走线，将张力改为21N。
切割作业指导书
切片工序作业指导书一、目的：规范切片工序切割机的操作程序，保证切片质量，提高切片效率与原片的利用率。
二、职责：一线员工：负责按照本指导书作业，确保产品质量。
班长：负责监督、检查执行情况改进、完善作业指导书，指导、监督员工生产操作过程。
三、内容：1、一般操作：1.1 根据定单要求，组长安排人员从原片库指定的区域吊取相应玻璃原片。
1.2 班长在切割优化时，要最大程度的提高原片利用率，余片可考虑切割610×610mm的钢化试片或300×300mm的玻璃样片，切片原则上不能丢弃大于300×300mm的余片。
1.3 开箱前看清箱卡上的标识，要从锡面开箱。
开箱的木板要把钉子朝下放置。
1.4切割异形玻璃时，如非切割机系统内标准图形，且切割率又较低时，按模板切割。
对于切出的异形玻璃要对尺寸进行全检，矩形适当抽检，发现问题及时上报。
1.5 切割过程中预留的磨边量，列表如下：无特殊要求的5,6毫米玻璃不留磨边量，要磨边处理的5,6毫米玻璃可留3毫米余量。
1.6 分片时要尽量整齐，做到断面与玻璃表面垂直，防止分斜而造成磨边时出现亮边或尺寸误差。
分片质量不好时，可检查一下切割刀头的质量和使用情况，增加些切割压力。
1.7 放架时玻璃先不要靠在一起，放好玻璃后再把两片玻璃靠紧，放架过程中严禁侧向推移玻璃。
尽量大片在内，小片在外，原则上防止大片压小片，特殊情况要垫纸。
1.8 切割中空玻璃基片时，放架顺序要尽量一致。
1.9 在切片的过程中要经常用扫帚或高压气清扫切片台上的碎玻璃，以免划伤玻璃原片。
1.10 切割贴膜镀膜玻璃时，要先揭去薄膜，然后切割。
切割Low-E玻璃前，要先停止供应切割油，然后试切余片，直到余油完全用完才能切割Low-E玻璃。
1.11下片员时刻保持切割机周围卫生，有碎玻璃马上清理，下班前把余料放置到余料区。
2、设备使用常见问题处理2.1设置不能归零原因：紧急开关是否释放，控制电源是否启动；处理方法：检查上述状况或关机，重新开机。