赛孔油墨
真空树脂塞孔机知识
真空树脂塞孔知识培训一、概述：讲述真空树脂塞孔基本操作及要求。
二、真空树脂塞孔板生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查1→刮板→撕蓝胶→检查2→固化三、真空树脂塞孔具体步骤操作及要求：1、磨板要求：关喷砂段，开摇摆水洗，防止棕刚玉堵孔造成树脂塞孔不良。
2、包蓝胶：目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。
方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），蓝胶宽边对折将板两面的板边完全包住。
（先用蓝胶宽边的一半包住板的一面，然后将蓝胶对折到板的第二面包住）要求：1）蓝胶要与板贴平整，再用手压平；2）板角至距板角2-3mm区域不要包住蓝胶，方便撕蓝胶好操作。
3）切片处要用蓝胶两面包住。
包蓝胶图片演示：3、确认尺寸：目的：初步判断板与塞孔头尺寸是否匹配，防止其尺寸不符合造成塞孔不良。
要求：板的宽度要比塞孔头尺寸大，塞孔区域尺寸要比塞孔头尺寸小。
如不能满足此要求的任何一个，则必须更换塞孔头或调整挂板方向。
方法：通过板与喷头比对，观察两者尺寸是否相符，可将板挂在机器上，然后将喷头在板上夹一下留下树脂更直观的判断。
图片分析：OK 板的宽度要比塞孔头尺寸大NG 板的宽度要比塞孔头尺寸小备注：目前有16”、18”、21”、24”几种规格的塞孔头4、塞孔参数设置1）进入设置画面：点击“VCP1”，再电击“工艺”，可进入塞孔参数设置画面。
参数设置画面：2）相关参数：设备参数范围及实际生产参数控制如下3）重点参数控制要求A、影响塞孔效果的主要参数是塞孔前方油墨压力2、塞孔后方油墨压力2、横动塞孔头下移速度（即参数表中红色部分）。
B、根据板厚、孔径不同，此参数设置方向：备注：对于不同的板，以上是设置塞孔参数的一个方向，可作为参照，具体可参考《丝印阻焊工艺参数表》，针对不同板厚、不同最小孔径的板，需先做首板确认塞孔饱满方可批量生产。
C、塞孔方式分类：单面塞孔：树脂孔两面相通的板，因此大部分板均要按此方法塞孔。
树脂塞孔空洞产生原因及改善对策
树脂塞孔空洞产生原因及改善对策杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题，对于POFV及叠层设计，孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小，带来焊接可靠性的问题。
文章分析了塞孔空洞的产生机理，通过实验验证，得出了产生塞孔空洞的主要影响因素，并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。
%Resin plugging process always presents inanition in the hole. Especially for the design of POFV (Plating overfilled via) and stacked via, the presence of plug dimple will cause the aperture becoming small welding area,bringing the issue of reliability of welding. In this paper, the formation principle of inanition is analyzed, the main infiuencing factors are found through experimental verification, and the improvement countermeasures for the inanition is proposed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)011【总页数】4页(P55-58)【关键词】树脂塞孔;空洞;网印;真空塞孔;脱泡【作者】杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510063;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳 518057【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言印制线路板的密度不断提高，原本不断缩小的孔径、间距、线宽的平面密度而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
塞孔介绍
2019/8/17
超声印制板公司工程技术开发部R&D
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目录
一、概述
二、我厂塞孔方式介绍
三、我厂塞孔制程能力简介
四、塞油孔开窗设计建议
2019/8/17
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一、概述
目前业界对于塞孔的方法，从塞孔层次来分主要为内层塞孔 和外层塞孔两种。
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The End Thanks !
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图三：双面open
塞油孔设计要求：
1：对于塞油孔建议是双面tenting.这样可以避免裂孔、塞锡珠的缺点产生（如 图一）。
2：对于单面开窗的塞油孔是无法保证100%塞满（不裂孔），需要允许裂孔、塞锡珠（如图 二） 。而双面开窗的塞油孔（如图三），当更不可取部R&D
高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。
（1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔
数少之埋孔。
（2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之
埋孔。
因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之
埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷
与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可
HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展， 也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔 完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。
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pcb油墨塞孔的标准
pcb油墨塞孔的标准
PCB油墨塞孔的标准主要是指油墨填充完整性和孔径尺寸的
要求。
油墨填充的完整性标准：
1. 孔壁没有明显的偏色或空白区域；
2. 油墨填充均匀，无明显的堆叠或溢出；
3. 孔壁没有明显的缺陷、斑点或气泡；
4. 油墨与孔壁的粘结牢固，不易脱落。
孔径尺寸的标准：
1. PCB油墨塞孔的孔径尺寸应符合设计要求，并经测量验证；
2. 孔径应与所加工的部件尺寸匹配，确保安装的可靠性；
3. 孔径应满足与印刷电路板设计规范和制造要求相一致的标准。
此外，具体的PCB油墨塞孔的标准还需要根据实际应用需求
和制造商的要求进行具体规定，以确保产品的质量和可靠性。
油墨塞孔工艺
油墨塞孔工艺油墨塞孔工艺是一种常用于印刷行业的技术，它可以在印刷品上形成特定的图案或文字。
本文将介绍油墨塞孔工艺的原理、应用领域以及其在印刷品制作中的作用。
一、油墨塞孔工艺的原理油墨塞孔工艺是利用油墨的特性，在印刷品上形成孔洞或凹陷，从而实现特定的图案或文字效果。
其原理主要包括以下几个步骤：1. 按照设计要求，在印刷版上制作出孔洞或凹陷的模具。
2. 在印刷过程中，将油墨涂刷或喷洒到印刷版上。
3. 在印刷时，油墨通过模具的孔洞或凹陷部分，被传输到印刷材料上，形成特定的图案或文字。
4. 完成印刷后，通过干燥或其他处理方式，使油墨固化，以保证印刷品的质量和持久性。
油墨塞孔工艺在印刷行业中有着广泛的应用，特别适用于以下几个领域：1. 包装印刷：油墨塞孔工艺可以用于包装盒、袋装产品等的印刷，增加产品的吸引力和附加值。
2. 广告宣传：油墨塞孔工艺可以制作出独特的广告标识，吸引消费者的注意力，提升广告效果。
3. 书刊印刷：油墨塞孔工艺可以在书刊封面或内页上制作出精美的图案，增加视觉冲击力，提升读者的阅读体验。
4. 产品标识：油墨塞孔工艺可以用于制作产品的商标、标识等，提升产品的品牌形象和辨识度。
三、油墨塞孔工艺在印刷品制作中的作用油墨塞孔工艺在印刷品制作中起到了重要的作用，主要有以下几个方面：1. 美观效果：油墨塞孔工艺可以制作出独特的图案和效果，使印刷品更具吸引力和艺术性。
2. 增加附加值：通过油墨塞孔工艺，印刷品的价值得到提升，能够吸引更多消费者的关注和购买。
3. 增加信息密度：油墨塞孔工艺可以在有限的印刷空间内，展示更多的信息，提高印刷品的信息传递效率。
4. 提升品牌形象：通过运用油墨塞孔工艺，印刷品能够突出品牌的独特性和个性，提升品牌形象和认知度。
5. 增加防伪功能：油墨塞孔工艺可以制作出复杂的图案和特殊效果，提高印刷品的防伪性能，防止伪劣产品的流通。
油墨塞孔工艺是一种重要的印刷技术，它可以在印刷品上形成特定的图案或文字，为印刷品增添美观效果、增加附加值，并提升品牌形象。
阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺探究
阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺探究谭海波;黄德业;李超谋;詹世敬【摘要】文章讲述了阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺方法,通过实验寻找最佳方案、总结出一个较为合适的工艺参数范围,积累生产制作经验;同时希望起到抛砖引玉之功效.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)007【总页数】3页(P22-24)【关键词】热固性油墨;阻焊;控深塞孔;工艺方法【作者】谭海波;黄德业;李超谋;詹世敬【作者单位】珠海杰赛科技有限公司,广东珠海 519170;广州杰赛电子有限公司,广东广州 510032;广州杰赛科技股份有限公司,广东广州 510310【正文语种】中文【中图分类】TN410 前言近年来,随着电子信息产业的高速发展,所有电子信息产品对信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配的特殊要求越来越高，对电子信息产品的需求量也是越来越来大，应用范围越来越广（如航天航空、卫星雷达、军工产品、汽车电话、移动电话、高速计算机等高科技产品）。
作为所有电子产品都不可或缺的重要载体部分——电路板，在与时俱进的背景下，对电路板有关信号的材料和制作工艺也提出了更高的要求；因阻焊控深塞孔具有减少信号丢失和散射，以及防止其它信号干扰的优势，故用阻焊控深塞孔来满足电子信息产品对信号传输速度、信号完整性的特性要求，为电子信息产品提供质量更可靠的基板。
且阻焊控深塞孔工艺还具有工艺流程简单、成本低廉、可返修性好等优点。
为此我们对阻焊（热固性油墨）控深塞孔的工艺方法进行了实验和探究。
1 产品特征介绍客户这款航天产品的板料和所有使用油墨都是客户指定的物料；具体如下：（1）基板材料：双面CCL，FR-4/3.2 mm厚，铜箔/35 μm，Tg140℃。
（2）控深塞孔区域：PCB中天线区域的过孔，用热固性油墨塞孔。
（3）阻焊油墨：用客户指定阻焊油墨。
（4）孔内需要先沉镍金后控深塞孔，控深塞孔成品孔径0.6 mm、0.9 mm。
（5）成品板厚3.2 mm±0.23 mm，控深塞孔的深度≤成品板厚板的15%（即：0.48 mm）。
油墨塞孔制作流程
油墨塞孔制作流程油墨塞孔是一种常用的制作流程，用于制造各种印刷品和包装材料。
通过油墨塞孔，可以在材料上形成图案、文字或图像，使其具有装饰和信息传递的功能。
下面将详细介绍油墨塞孔的制作流程。
油墨塞孔的制作需要准备一些必要的材料和工具。
常用的材料包括印刷材料、油墨和溶剂。
印刷材料可以是纸张、塑料薄膜或金属片等，油墨可以根据需要选择不同的颜色和性质，溶剂用于调节油墨的粘度和干燥速度。
工具方面，需要准备印刷机、刮刀、印刷模具和烘干设备等。
接下来，将印刷材料放置在印刷机上，调整好印刷机的工作参数。
这些参数包括印刷压力、速度和温度等，根据不同的印刷材料和油墨性质进行调整，以确保印刷效果的质量和稳定性。
然后，将油墨倒入印刷机的油墨槽中，并调整好油墨的粘度和颜色。
粘度的调节可以通过添加适量的溶剂来实现，颜色的调节可以通过调配不同颜料的比例来实现。
调整好油墨后，使用刮刀将油墨均匀地刮在印刷模具上。
接着，将印刷模具放置在印刷机的印刷位置上，并启动印刷机。
印刷机会将油墨从模具上转移到印刷材料上，形成图案、文字或图像。
印刷机的压力和速度需要根据印刷材料的性质和油墨的粘度进行调整，以确保油墨能够完整地转移并附着在印刷材料上。
将印刷好的材料放置在烘干设备中进行干燥处理。
烘干设备可以是热风烘箱、红外线烘干器或紫外线固化机等，根据油墨的性质和印刷材料的特点选择合适的烘干方式。
烘干的时间和温度需要根据油墨的干燥速度和印刷材料的耐热性进行调整，以确保油墨能够完全干燥并固定在印刷材料上。
通过以上的制作流程，油墨塞孔可以在印刷材料上形成各种图案、文字或图像。
这些图案、文字或图像可以用于装饰和信息传递，广泛应用于包装、广告、标识和文化创意等领域。
油墨塞孔的制作流程简单易行，但需要注意材料和工具的选择，以及参数的调节，以确保印刷效果的质量和稳定性。
同时，还需要注意油墨的干燥和固定，以避免印刷材料的污染和损坏。
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HDI万事俱备，只欠塞孔──野田的全平塞孔制程一、楔子英语中知名的行业杂志CircuiTree，是一份有关PCB专业报导的月刊。
为补足其每期中对工程技术论述之不足，并希望在专业素养上有别于其它期刊起见，特以季刊方式，另外发行了一种“The Board Authority”（TBA）的工程专刊。
以电测为主题的第一册出版于1999年6月；而1999年9月之第二册则以HDI为骨干，穿插了许多制程与原物料之先进资料。
可惜台湾业者太忙或原文吸收能力欠佳，如此精采的全新技术文字数据，竟未在业界引起注意，殊为遗憾。
99“TBA”第二期与2000第一期（四月号），两次连载杜邦公司Ceferino Gonzalez先生所写的“Materials for SBU of HDI-Microvia Organic Substrates”长文。
在其第8页中曾以2/3版面的文字与图片报导一家日本代工厂Noda Screen Co., Ltd.液中曝光硬化的特效成就，而引起笔者的好奇。
今年三月笔者曾参加IPC Show中有关“塞孔技术”的专业规范座谈会，20多位老美专家中竟然只有1人听过野田的液中曝光，由此得知美国业界在此一尖端领域之落后。
碰巧今年6月参观JPCA Show时，经由“祥通电子公司”王淳忠副董的安排，竟有机会名古屋拜访向往已久的“野田Screen株式会社”，亲眼目睹野田塞孔技术之现场实做，置身世界之巅的现场取经，其如获至宝之莫名兴奋自是不可言喻。
二、为何塞孔塞孔其实并非何等新鲜事物，现行多层板也要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，与防止喷锡中锡渣进孔的恶果。
笔者曾在"99微切片手册"之P.155，即以“干嘛要塞孔”为题，精选彩照13张并细说原因。
刮刀网印强迫油墨进孔听来似乎不难，然而每板几千孔全都要彻底填满塞实，硬化后之再削平；其不凹不陷不空不破者，正如笔者在本会刊第七期13页中所首创的短句“十秒跑百米谈何容易！”。
HDI板类的树脂塞孔原比绿漆塞孔更困难，尤其是高难度封装载板（Substrate）的逐孔完全塞实填平，甚至连微盲孔也照塞不误，其武功之高绝不可等闲视之。
一般HDI/BUM板类，多半是先做完一片有PTH的正统多层板（或双面板）当成核心（Core），然后再于两外表面进行雷射微盲孔（Microvia）互连与细线的增层（Build-up）。
目前大部份手机板均使用背胶铜箔（RCC）的外增做法。
当然一些大型系统用的High Layer Count高价板类，也可另采补强材（Re-inforced material）与铜皮做为增层，甚至其它新式介质类(Dielectrics)的增层也将兴起。
然而不管如何BU（Build Up增层），其核板中通孔之未能填实，与孔顶外增铜导体（得自化学铜与电镀铜）表面如酒涡般的凹陷，都将无法避免。
以下即为此种增层铜面的局部凹陷在可靠度（Reliability）方面可能隐藏的后患：1)若不幸座落于讯号线（Signal Line）中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”（Signal Integrity）的质量。
(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离），都会成为索赔与断交的根据，铁证如山欲赖无词。
(3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡（Dish Down）时，则其之Z0将因介质层厚度之剧烈变化而起伏不定，将造成讯号之不稳。
(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在Core板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔上垫」(pads on via)等板之面积之再生。
由于布线太多面积不足，已要求其内层核心板镀通孔板全数塞满填平，以增加布线或设垫的机会。
现行一般手机板对此尚未严格要求，然而一旦此种行动无线通讯再进入语音之外的其它通讯与连网时，则在高密度布线组装与高频传输的要求下，手机板规格中也将不允许“酒涡”的存在，届时高难度之塞孔将成为另一项不易克服的障碍。
三、简介野田创办人野田正纪先生，曾服务于以高难度PCB技术著称的日本顶尖Ibiden公司多年。
鉴于绿漆网印与塞孔，以及更困难的树脂塞孔其高质量之市场渴求，仍于1986年在日本爱知县小牧市，以姓氏为名创建Noda Screen之电路板代工企业。
日本国内外许多著名大厂中，最困难量产的各种塞孔板，甚至通孔或盲孔的塞铜膏迭孔板等，经常是出自“野田网印”公司的协力，堪称只此一家别无分号。
野田公司现有员工150人，资本额2.13亿日元，月营业约8千万台币，其中仅塞孔即达N T4,300万。
国内外客户40余家，其中多半大名鼎鼎如雷贯耳，其代工半成品更是极奇困难异常昂贵。
该公司最近已股票上市，据说去年之EPS即达股本的1.4倍，以台湾股市而言已至14元之多，其赚钱的本领令人咋舌。
野田公司现有干部中曾有两位来过台湾业界服务，即曾在欣兴电子做过长期顾问的藤木基胜先生（现任野田公司品管部长）及久世孝行先生。
且藤木先生返日前两年，亦曾在以代工与贸易为主力的“祥通电子公司”（STI）任职，其在台湾业界的知名度颇高，也使得各种先进的日本技术转移来台的管道更为畅通。
野田公司最了不起的创新就是“低温液中曝光”；系将可部份UV硬化的树脂，经独门“特技”妥善塞孔后，再置于某种液中曝光硬化，如此一来将不致因所含热量造成树脂中溶剂膨胀，进而形成“柱内空洞”或表面收缩凹陷。
该公司的秘密武器就是自动化的低温“液中曝光机”，而且完全自行开发自己专用，想要花大钱去买的业者连门都没有。
该公司现有四组“液中曝光机”，每天两班，每班12小时，每月25天可出货500mm（20吋）×4 00mm（15吋）之大排板25万片，亦即每天出货1万片每日营收可达台币180万。
除此之外，野田的网印机台均购自“东海商事”，但却做过精心修改而更为实用。
其之塞孔不但一刮即妥，而且硬化后还一律孔内饱实两端鼓出。
随后在不到两米的不织布输送磨刷机上削平（Planarization），其大板双铜面一平如镜，树脂孔柱与平坦铜面之紧扣密合，堪称天衣无缝妙到毫尖。
不旋踵间前后竟有如此宵壤之别，展现如此无懈可击的惊人效果，若非亲眼目睹亲手触摸，其谁能信？以下即为野田之通孔平塞的介绍。
四、野田之通孔平塞技术（Flat lug Technology）此种“平塞技术”系(1)利用特殊的网版与刮刀，(2)以山荣化学之“UV硬化＋热硬化”两次硬化型PHP-900油墨为填孔材料，(3)经单次刮印下即可将通孔塞满并且两端鼓出，(4)然后直立进入低温透明之特殊槽液中，两侧以高功率之强光先完成2-3H的半硬化，(5)然后进行自走式水平磨刷，使双面完成削平动作，(6)再另置于一般烤箱中，完成后续8-9H的全硬化即大功告成，其流程如下：来料检验----前处理----网版网刷------低温中UV硬化-------水平双面削平-------后烘烤全硬化-----最终板面抛光-------出货检验五、野田Flat Plug重点探讨上述流程看似简单，实际上却是招招绝妙处处玄机大有学问在焉。
别人吃饭的本钱当然不好详追细问，即使好奇心驱使重点试探者，所得答案泰半为礼貌性微笑的无可奉告。
其多处关键只能以少许数据，与笔者之臆测方式暗自琢磨如下，仅供参考：1.所用液态树脂之塞墨，已知为日本“三荣化学”所出品之PHP-900，国内亦可透过“大船公司”买到编码为IR-6之Permanent Hole Plugging Ink，属无溶剂之烘烤型树脂，热固化可达8H 之硬度。
所塞之孔板可通过各种高难度的考验，而鲜有失败者。
此墨料单价极贵（每Kg装约台币1万元之左右）。
但野田所用者另为感光硬化与热硬化合并之高黏度墨料，应为专属型有钱也买不到的独门暗器。
PHP-900 IR-6型原用于高阶板导通孔（Via）之塞孔用，以便于后续绿漆厚度分布的均匀，避免孔边露铜与喷锡遗珠的烦恼。
并还可防止后续处理与组装液体化学品（如Flux或化学镍金等）之进孔后患，而具有更好的可靠度。
从三荣化学所建议的网版资料可看到：180号Polyester网布上须涂布含氟Stencil之感光乳胶阻剂，厚度为50 m（2mil）；180-230号不锈钢网布之乳剂厚为100 m（4mil）。
薄板塞孔可采上述PET网布，但当待印板厚度超过1.2mm者，不锈钢网布之阻剂应在4mil以上。
3.至于刮刀则采“东海商事”10mm厚，硬度为70-80度的特殊材质刀片（Squeeze），刀片伸出刀柄长度为30mm。
一般0.6mm以下的薄板可磨成45°角去推印，0.8mm以上的厚板则改磨成30℃。
4.从有限资料可知，野田对16mil板厚与8mil小孔有把握全板逐一塞饱，且所塞11.8mil （0.3mm）的小孔，经液中紫外光硬化达2-3H后（In-Liquid UV Curing），其塞柱表面还需特殊不织布磨料削平，其平坦度变化仅±2 mm而已，所搭配的网布与氟化物乳胶阻剂皆为该公司的机密。
以笔者的经验，野田塞孔之所以如此精采，除油墨、刮刀、网版等必需条件外，最重要的法宝应为垫在下面的“喘气板”或“导气板”；让进墨的同时，可令孔中原有空气也能顺利排出，而不致抗拒进墨或在柱中残留气泡。
事实上国内业者绿漆塞孔也都是如此做法，只不过将垫板的孔径稍加放大以方便操作而已。
笔者有次等电梯时，置身之环境忽然令人有所领悟，经过数次试做也确实出现立竿见影之神效，大大印证了那电光火石般灵感的可贵。
饱满的塞孔其实也只是一种“江湖一点诀”讲破了不但不值钱，而且还有挡人财路之嫌，乃君子所不为也。
其中巧妙如何只有靠您想象了。
6.“液中曝光”当然绝对是另一项看家本领，全套机组装备皆为自行开发，由于效果实在让人佩服，曾有愿出1亿台币之天价洽购者，亦遭太极拳式的闭门羹。
可见其维护重宝与捍卫智慧财产之一斑了。
7.至于后续如何在石井表记的磨刷机上，利用各种不织磨料，在不同的作业条件下，而能将双面坟起2-3H硬度的树脂削平，其难度应低于上述导气板与液中曝光等压箱密笈。
以台湾业者长期在DOE方面的历练，只要假以时日，削平的成功应是指日可待。
IPC-6012A（1999.10）已将塞孔技术列入规范（见3.2.12），并在3.6.2.15节中明文对通孔制程后压合法（Sequential Lamination）之多层板，对其埋孔或盲孔已要求胶片中树脂填胶塞孔，并要求满塞度须达60%。
事实上“通孔后压合法”终将因制程太长、良率不足、成本过高、电性欠佳下，迟早会被淘汰。
而未来增层法的Core板，也势必将成为塞孔的主力战场，且各种IC之封装载板更是责无旁贷有孔必塞。
目前客户要求此等增层之塞后孔柱，只要表面平坦即可，至于孔柱中空洞如何允收则尚未苛求。