ESD器件规格书1402-2S68FS-0000 DF2S6.8FS
104项目ESD规格书

四川恒日天然气工程有限公司项目号27W140104 PRO.NO.6.4现场技术服务 (12)6.5售后服务与维修 (12)7技术培训及软件组态 (13)7.1系统技术培训 (13)7.2组态 (13)7.3操作培训 (13)8测试与验收 (13)8.1工厂测试与出厂验收 (13)8.2现场验收 (13)9性能保证 (14)9.1性能保证 (14)9.2备件 (14)10 其它要求.. (14)附录1.控制及检测点统计表 (14)1总则1.1 概述本紧急停车系统(以下简称ESD)规格书是为筠连森泰页岩气有限公司30×104m³/d页岩气液化工厂工程安全联锁及紧急停车保护系统编制的。
本规格书是订货合同的基础文件之一,经双方确认签字后可作为合同技术附件。
本规格书对筠连森泰页岩气有限公司30×104m³/d页岩气液化工厂工程全厂范围内的ESD在安全性能、配置规模、系统功能、技术性能等方面提出需要的技术规格,对供货商的供货范围、技术服务、工程项目实施等提出要求,也对系统的组态、软件集成方式等提出要求。
对规格书中未提及的,但为实现系统技术性能和系统完整又是需要的系统配置和有关附件,供货商有责任向用户方提出建议,并提供完善的ESD系统配置。
1.2 卖方的责任ESD卖方对所提供的硬件、软件、技术服务、工程服务、技术培训、组态、系统集成、包装运输、开箱检验、安装指导、现场测试、系统验收,直到ESD整套系统运行等负有完全责任。
1.3 供货及服务范围ESD卖方的供货及服务范围包括:ESD的硬件、软件,技术服务、工程服务、技术培训、软件组态、系统集成、包装运输、开箱检验、安装指导、现场调试和测试、系统交付验收等。
ESD卖方的供货及服务范围根据实际需要还包括:各种系统机柜、开车备件(保险管等)、操作台和辅助操作台等。
1.4 报价技术文件要求1.4.1 系统配置要求本规格书规定的系统配置规模、规格指标是基本要求,优于这些基本规格的指标视为满足要求,并不意味着超出本规格书的规定。
ESD系统技术说明书

1.1 范围.......................................................................................................................................................4 1.2 系统方案.............................................................................................................................................. 4 1.3 报价书的要求...................................................................................................................................... 4
ESD静电保护芯片二极管详细介绍

ESD静电保护芯片二极管详细介绍Electrostatic Discharge Protection Devices,简称ESD,中文名:静电保护元器件,也叫瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array)、ESD静电二极管、ESD静电保护器件、ESD保护芯片,是一种高效型的静电保护器件。
在各类通信端口、接口中,经常需要用到ESD静电保护器件为其保驾护航,以品牌厂家东沃电子ESD静电保护器件为例,比如RS-485通讯接口选用SM712、USB2.0接口选用DW05DRF-B-AT-E和DW05-4R-AT-S、USB3.0接口选用DW05-4R2P-AT-S和DW3.3-4R2P-S、HDMI2.0接口选用DW05-4R2P-AT-S和DW05-4R2PZ-S、CAN BUS总线接口选用PESD1CAN等等。
ESD特性ESD是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路静电保护器件。
ESD工作电压比较低,一般是根据IC的工作电压设计的,比如2.8V、3.3V、5V、12V、15V、18V、24V、36V等等。
小体积,能够节约PCB空间。
低结电容,最低可达到零点几皮法,非常适合高频信号传输的通信端口中。
封装形式多样(SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-553、SOT-563、SO-8、DFN1006-2L、DFN0603-2L、DFN0603-D等等),能够满足不同应用需求。
ESD厂家不可否认,目前市面上ESD厂家/供应商星罗棋布,琳琅满目,对于采购商而言,更多选择的背后却是更多的迷茫、不知所措。
找一家专业、可靠、稳定的ESD厂家/供应商是每个采购商最期盼的。
ESD选型、采购、询价、样品、方案设计等,东沃电子(DOWOSEMI),国内专业的ESD生产厂家,能够一站式满足客户不同的需求。
近段时间发现,很多客户因为“ESD国际品牌替代料号”找到了东沃电子,并给客户推荐了对应的料号,完美替代,不仅给客户解决了燃眉之急问题,而且还给客户节省了成本、缩短了供货周期、提供了更深层次服务(静电方案设计、EMC测试等。
ESD静电控制手册(ESD手册中英文)

ESD静电控制手册TABLE OF CONTENTS1. Purpose 目的2. Scope 范围3. Definition 定义4. Responsibility 职责5. Operation Content 作业内容5.1 ESD Control Program ESD 管制方案5.2 ESD Control Program Mgr or Coordinator ESD 管制方案经理或协调员5.3 Update 文件修改与更新5.4 ESD Control Operation ESD 管制作业5.4.1 ESD Protected Area ESD 保护区5.4.2 Training Requirement 培训要求5.4.3 ESD Test requirements ESD 测试要求5.4.4 ESD Grounding System ESD 接地系统5.4.5 ESD Floor Control ESD 地板管制5.4.6 ESD Garment & ESD Cap Control 静电衣服&静电帽管制5.4.7 ESD Shoe Control 静电鞋管制5.4.8 ESD Gloves& Finger Cots Control 静电手套&指套管制5.4.9 ESD wrist strap Control 静电手环管制5.4.10 Equipment ESD Control 设备ESD 管制5.4.11 Fixture& Tools Control 工治具管制5.4.12 Work Surface control 工作台管制5.4.13 ESD Marking ESD 标示5.4.14 ESD Packaging Material ESD 包装材料管制5.4.15 ESD Seating 静电座椅5.4.16 Soldering Iron Control 铬铁静电管制5.4.17 Air Ionizer Control 离子风机管制5.5 Sub-contractor control 外包商管制6.Reference 参考文件ESD Manual 静电控制手册1. Purpose 目的To prevent ESDS objects in manufacture, assembly, install, package, test, inspection,preservation, transport or other operation activities from damage, and protect electrical or electronic parts, assemblies and equipment so as to guarantee the product quality, so ESD protection.为防止静电敏感元器件在生产、组装,安装,包装,测试,检验、保存、運送及其他活动中受到静电之损害,保护电子器件,组件和设备,从而保证产品品质,特制订此手册,以提供本公司静电防护之最高指引.2. Scope 范围Applicable to all the related activities from ESD objects in DXC适用于公司所有ESD 敏感物件之相关活动作业3. Definition 定义3.1 ESD-E lectro S tatic D ischarge, the transfer or movement of charge between objects that are at different electrical potentials by direct contact or induced by electrostatic field.ESD-静电释放,是指通过直接接触或静电场感应的方式,在不同电势差物体间的电荷转移或移动。
优恩半导体ESD静电保护器目录表

Part Number (Reference) ESD3.3V52D-A ESD05V52D-A ESD08V52D-A ESD12V52D-A ESD15V52D-A ESD24V52D-A ESD05V52D-C ESD12V52D-CInternal ConfigurationVrwm(V) 3.3 5 8 12 15 24 5 9Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF) 200 110 70 60 50 25 10 5 450 200 30 100 75 50Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA) 120 120 120 120 120 120 100 100 320 320 100 320 320 320 200 5 5 5 5 5 1 1 40 10 1 1 1 1SOD-5234 6 8.5 13.3 16.6 26.7 6 10.2 4 6 6 13.3 16.7 26.7SOD-523 ESD03V32D-C ESD05V32D-C ESD0501V32D-C ESD12V32D-C ESD15V32D-C ESD24V32D-C 3 5 5 12 15 24SOD-323ESD3.3V32D-LA ESD05V32D-LA SOD-323 ESD03V32D-LC ESD05V32D-LC ESD08V32D-LC ESD12V32D-LC ESD15V32D-LC ESD24V32D-LC3.3 5.04 60.4 0.4350 35020 5SOD-3233.0 5.0 8.0 12.0 15.0 24.04.0 6.0 8.5 13.3 16.7 26.71.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2350 350 350 350 350 35020 5 2 1 1 1ESD05V14TLC SOT-1435.06.01.23005Part Number (Reference) ESD03V23T-2A ESD05V23T-2A ESD05V23T-2AL ESD08V23T-2A ESD12V23T-2A ESD15V23T-2A ESD24V23T-2A ESD36V23T-2AInternal ConfigurationVrwm(V) 3.3 5.0 5.0 8.0 12.0 15.0 24.0 36.0Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF) 400 300 30 250 150 100 88 60Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA) 300 300 100 300 300 300 300 300 100 10 0.1 1 1 1 1 1SOT-234.0 6.0 6.0 8.5 13.3 16.7 26.7 40.0ESD05V23T-2L SOT-23 Pin 3 to Pin1/Pin2 SM712 Pin 3 to Pin1/Pin2 ESD3.3V23T-1A ESD05V23T-1A ESD08V23T-1A ESD12V23T-1A ESD15V23T-1A ESD24V23T-1A ESD36V23T-1A SOT-235.06.01350177.555400107 3.3 5.0 8.0 12.0 15.0 24.0 36.013.3 4.0 6.0 8.5 13.3 16.7 24.0 40.055 5 5 5 5 5 5 5400 500 500 500 500 500 500 5001 40 5 5 1 1 1 1SOT-23SLVU2.8 SOT-232.83.034001ESD05V26T-4 SOT-265.06.01.23501Part Number (Reference) ESD05V26T-4L ESD12V26T-4L ESD15V26T-4L ESD24V26T-4LInternal ConfigurationVrwm(V)Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF) 200 90 70 50Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA) 350 350 350 350 5 1 1 15.0 12.0 15.0 24.0 SOT-266.0 13.3 16.7 26.7ESD05V26T-5L ESD12V26T-5L ESD15V26T-5L ESD24V26T-5L SOT-265.0 12.0 15.0 24.06.0 13.3 16.7 26.7200 90 70 50350 350 350 3505 1 1 1ESD05V36T-4L SOT-3635.06.021501ESD05V36T-5L SOT-3635.06.0501001ESD05V56T-2L SOT-5635.06.00.9501ESD05V56T-4L SOT-5635.06.0301001ESD05V56T-5L SOT-5635.06.0301001Part Number (Reference)Internal ConfigurationVrwm(V)Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF)Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA)ESD12V56T-2C SOT-5639.010.031001SLVU2.8-4 SO-082.83.024005SLVU2.8-8 SO-08 ESD06V08S-4L SO-082.83.0560056.06.825200020ESD05V08S-4L SO-08 LCDA05C-4 LCDA12C-4 LCDA15C-4 LCDA24C-45.06.0550010SO-085.0 12.0 15.0 24.06.0 13.3 16.7 26.75 5 5 5500 500 500 50020 1 1 1LCDA05C-8 LCDA12C-8 LCDA15C-8 LCDA24C-8 SO-165.0 12.0 15.0 24.06.0 13.3 16.7 26.75 5 5 5500 500 500 50020 1 1 1Part Number (Reference)Internal ConfigurationVrwm(V)Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF)Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA)ESD05VDFN-C DFN10065.06.0101001ULC0524P DSON-105.06.00.81501ULC0528P5.06.50.52000.5MSOP-08ESD05V10S-4L MSOP-105.06.00.51251Cell Phone CCD Camera LinesEE0504K LWSON-085.06.020Color LCD Protection Clamshell Cell Phones0.5Cell Phone CCD Camera LinesESD0506K5.06.020Color LCD Protection Clamshell Cell Phones0.5LWSON-12Part Number (Reference)Internal ConfigurationVrwm(V)Vbrmin(V)CJMAX 1MHz(pF)Peak Power Ir@Vrwm 8/20 µ s (µA)Cell Phone CCD Camera LinesEE0508K5.06.020Color LCD Protection Clamshell Cell Phones0.5LWSON-16EE0508DFN5.06.0171DFN3014Differential Mode vs. Common Mode4345256162 of 211232011/3/31Curves of CharacterizationBAV99 vs TVS ARRAYS直接將突波導入到 Vcc -- 這種方式非 非 常不安全, 易導致 Vcc損害.直接將突波導入到 GND -- 這種方式非 非 常安全. 因為接地 區域有較大阻抗可 以分散突波.4 of 212011/3/31Parasitic InductanceESD ProtectorESD Protector不妥當的方式 : 無法將保護元件直接貼 在信號線上. 會產生寄 生電感. 造成保護能力 被寄生的電感減弱.安全的方式 : 將保護元件直接貼在信 號線上. 讓保護能力全 力發揮.Fine Layout vs Parasitic InductanceFine Layout -- Without Parasitic InductanceNOT recommation -- Parasitic Inductance7 of 212011/3/31Anti-Parasitic Inductance直接將保護ESD保護能力元件貼在信號線上--不會產生寄生電感問題.可以完全發揮8 of 212011/3/31Anti-Parasitic Inductance3-PIN產品的應用9 of 212011/3/31USB 3.0 Interface ProtectionMSOP-0810 of 212011/3/31HDMI Interface ProtectionSLP2510P8(2.5x1.0x0.5mm)11 of 212011/3/31USB 3.0 Interface Protection12 of 212011/3/31GR-1089 Lighting Protection for T-Carrier Interface13 of 212011/3/3110/1000 Gigabit Ethernet Protection14 of 212011/3/31。
esd保护芯片 规格

esd保护芯片规格摘要:一、引言二、ESD保护芯片的定义与作用三、ESD保护芯片的规格指标1.工作电压2.钳位电压3.漏电流4.响应时间5.封装尺寸四、ESD保护芯片在电子设备中的应用五、总结正文:【引言】随着电子技术的不断发展,静电放电(ESD)对电子设备的影响越来越受到关注。
ESD保护芯片作为解决这一问题的关键元件,在电子设备中发挥着举足轻重的作用。
本文将对ESD保护芯片的规格进行详细介绍。
【ESD保护芯片的定义与作用】ESD保护芯片是一种电子元件,其主要功能是在设备遭受ESD事件时,迅速将过高的电压钳位到安全范围,以保护设备免受损坏。
同时,它还能限制因ESD事件产生的电流,避免对设备造成损害。
【ESD保护芯片的规格指标】1.工作电压:ESD保护芯片的工作电压是指在正常工作条件下,芯片所能承受的电压。
不同的ESD保护芯片工作电压可能不同,需要根据实际应用场景选择合适的芯片。
2.钳位电压:钳位电压是指ESD保护芯片在遭受ESD事件时,将电压钳位到的最小电压值。
钳位电压越低,说明芯片对ESD事件的抑制能力越强。
3.漏电流:漏电流是指ESD保护芯片在正常工作条件下,流过芯片的电流。
漏电流越小,说明芯片的功耗越低,对设备的影响越小。
4.响应时间:响应时间是指ESD保护芯片在检测到ESD事件后,将电压钳位到指定值所需要的时间。
响应时间越短,说明芯片对ESD事件的响应速度越快,对设备的保护作用越及时。
5.封装尺寸:封装尺寸是指ESD保护芯片的外形尺寸。
封装尺寸的选择需要根据实际应用场景和安装空间进行考虑。
【ESD保护芯片在电子设备中的应用】ESD保护芯片广泛应用于各种电子设备中,如手机、电脑、通信设备等。
在遭受ESD事件时,ESD保护芯片能迅速钳位电压,保护设备免受损坏,延长设备使用寿命。
【总结】本文对ESD保护芯片的规格进行了详细介绍,包括工作电压、钳位电压、漏电流、响应时间和封装尺寸等指标。
ESD保护芯片在电子设备中发挥着重要作用,能有效保护设备免受ESD事件的损害。
ESD基础知识

2023-11-07•esd概述•esd基本原理•esd器件类型•esd电路保护元件•esd设计原则目•esd在电子系统中的应用•esd的未来发展趋势及挑战录01 esd概述esd定义能源服务认证(ESCO)ESCO认证是指对ESCO所提供的能源服务进行审核和评估,以确保其符合相关标准和要求。
ESCO服务ESCO服务包括能源审计、能源管理、能源效率改造、能源供应等服务。
能源服务公司(ESCO)ESCO是提供能源审计、能源管理、能源效率改造等服务的企业。
esd的重要性降低能源成本ESCO能够为企业提供能源效率改造和优化方案,从而降低企业的能源成本,提高企业的竞争力。
保护环境ESCO所提供的能源服务能够有效地减少能源消耗和排放,从而减少对环境的污染和破坏。
提高能源效率通过ESCO提供的能源服务,可以有效地提高能源效率,降低能源消耗,减少能源浪费。
esd的应用场景工业领域ESCO可以为工业领域提供全面的能源服务,包括能源审计、能源管理、能源效率改造等,帮助企业提高能源效率、降低能源成本、保护环境。
建筑领域ESCO可以为建筑领域提供建筑能源审计、节能诊断、节能改造等服务,帮助建筑企业降低能源消耗、减少能源浪费、提高建筑能效。
公共机构ESCO可以为政府机构、学校、医院等公共机构提供能源管理、节能改造等服务,帮助公共机构提高能源效率、降低能源成本、保护环境。
02 esd基本原理电容是存储电荷的物理元件,其大小由电极面积、间距和介质决定。
定义工作原理类型在交流电作用下,电容器的电荷会不断充放电,形成电流。
电容包括铝电解电容、钽电解电容、陶瓷电容等。
03电容020103类型电感包括空芯电感、磁芯电感、铁氧体电感等。
01定义电感是存储磁场能量的物理元件,其大小由线圈的匝数、直径和线圈的材料决定。
02工作原理当电流通过线圈时,会产生磁场,从而感应出电动势,阻碍电流的变化。
1 2 3电阻是导体对电流的阻碍作用,其大小由导体的长度、截面积和材料决定。
ESD知识介绍

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挑战
ESD防护产品的发展也面临着一些挑战,如技术门槛高、研 发周期长、市场竞争激烈等。此外,消费者对ESD防护产品 的认知度还需要进一步提高,需求也需要进一步挖掘。
06
esd防护前沿技术
材料的研发进展
01
02
03
高分子材料
研发具有高导电性、高弹 性、高耐久性的高分子材 料,用于制作ESD防护器 件。
esd保护器件的型号对照
根据不同的应用场景和需求, ESD保护器件分为多种型号, 如二极管、场效应管、气体放
电管等。
不同型号的ESD保护器件具有 不同的参数特性和适用场景, 需要根据具体需求进行选择。
各生产商均会提供其ESD保护 器件的型号对照表,以方便客
户进行选择和使用。
04
esd保护方案的应用
国外市场现状
全球ESD防护产品市场已经进入快速发展阶段,越来越多的企业开始重视ESD防护,投入更多的研发 资源和市场资源。在国外,消费者对ESD防护产品的认知度相对较高,需求量也较大。
esd防护产品的市场发展趋势
技术创新
随着技术的不断发展,ESD防护产品将不断进行技术创新,提高 产品的性能和可靠性,满足客户更高的需求。
esd保护方案的实施步骤
风险评估
对生产过程中可能 出现的ESD事故进行 风险评估,识别出 高风险环节和薄弱 环节。
制定方案
根据风险评估结果 ,制定针对性的ESD 保护方案,明确保 护目标、措施、责 任人等。
方案审批
ESD保护方案需经过 相关部门审批,确 保方案的可行性和 有效性。
方案实施
按照审批通过的ESD 保护方案,各部门 分工合作,落实各 项措施。
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TOSHIBA Diodes for Protecting against ESD Epitaxial Planar Type
DF2S6.8FS
Product for Use Only as Protection against Electrostatic Discharge (ESD).
* This product is for protection against electrostatic discharge (ESD) only and is not intended for any other usage, including without limitation, the constant voltage diode application.
z 2terminal ultra small package suitable for mounting on small space.
Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C)
Characteristic Symbol Rating Unit
Power dissipation P 150* mW Junction temperature T j 150
°C Storage temperature range
T stg
−55~150
°C
Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high
temperature/current/voltage and the significant change in
temperature, etc.) may cause this product to decrease in the
reliability significantly even if the operating conditions (i.e.
operating temperature/current/voltage, etc.) are within the
absolute maximum ratings.
Please design the appropriate reliability upon reviewing the
Toshiba Semiconductor Reliability Handbook (“Handling
Precautions”/“Derating Concept and Methods”) and individual
reliability data (i.e. reliability test report and estimated failure rate, etc). *: Mounted on a glass epoxy circuit board of 20 × 20 mm, pad dimension of 4 × 4 mm.
Pad Dimension(Reference)Unit : mm
Electrical Characteristics (Ta = 25°C)
Characteristic Symbol Test Condition Min
Typ. Max Unit Zener voltage V Z I Z = 5mA 6.4 6.8
7.2
V
Dynamic impedance Z Z I Z = 5mA ― ― 30 Ω Reverse current I R V R = 5V
―
― 0.5 μA
Total capacitance
C T
V R = 0 V, f = 1 MHz
― 25 ― pF
Unit: mm
Weight: 0.0006 g (typ.)
Guaranteed Level of Esd Immunity Marking Equivalent Circuit (Top View)
7
Criterion: No damage to device elements
Test Condition ESD Immunity Level
IEC61000-4-2
(Contact discharge)
±30kV
RESTRICTIONS ON PRODUCT USE
20070701-EN •The information contained herein is subject to change without notice.
•TOSHIBA is continually working to improve the quality and reliability of its products. Nevertheless, semiconductor devices in general can malfunction or fail due to their inherent electrical sensitivity and vulnerability to physical stress. It is the responsibility of the buyer, when utilizing TOSHIBA products, to comply with the standards of safety in making a safe design for the entire system, and to avoid situations in which a malfunction or failure of such TOSHIBA products could cause loss of human life, bodily injury or damage to property.
In developing your designs, please ensure that TOSHIBA products are used within specified operating ranges as set forth in the most recent TOSHIBA products specifications. Also, please keep in mind the precautions and conditions set forth in the “Handling Guide for Semiconductor Devices,” or “TOSHIBA Semiconductor Reliability Handbook” etc.
• The TOSHIBA products listed in this document are intended for usage in general electronics applications (computer, personal equipment, office equipment, measuring equipment, industrial robotics, domestic appliances, etc.).These TOSHIBA products are neither intended nor warranted for usage in equipment that requires extraordinarily high quality and/or reliability or a malfunction or failure of which may cause loss of human life or bodily injury (“Unintended Usage”). Unintended Usage include atomic energy control instruments, airplane or spaceship instruments, transportation instruments, traffic signal instruments, combustion control instruments, medical instruments, all types of safety devices, etc.. Unintended Usage of TOSHIBA products listed in his document shall be made at the customer’s own risk.
•The products described in this document shall not be used or embedded to any downstream products of which manufacture, use and/or sale are prohibited under any applicable laws and regulations.
• Please contact your sales representative for product-by-product details in this document regarding RoHS compatibility. Please use these products in this document in compliance with all applicable laws and regulations that regulate the inclusion or use of controlled substances. Toshiba assumes no liability for damage or losses occurring as a result of noncompliance with applicable laws and regulations.。