PCB行业当前状况--梁志立
国产高端设备软肋制约PCB产业升级
国产高端设备软肋制约PCB产业升级
我国PCB产业要想在全球领先，必须有全球领先的设备厂商，PCB发
展50多年来一直是遵循这个规律的。
中国的PCB行业在2000年以后取得了飞速发展，我国已经成为PCB产量最大和产值最高的国家。
然而在PCB投资中占60%左右比重的设备，尤其
是高端设备，一直没有国产化，成为制约中国PCB行业发展的瓶颈。
加快发展PCB设备迫在眉睫
深圳市大族数控科技有限公司主管技术的副总经理雷群向记者介绍说，PCB厂的投资很大一部分是设备，仅钻孔设备就要占到30%，要是再加上检测设备及其他设备就会占到总投资的50%-60%。
因此，发展国内具有自主知识产权的设备成为PCB行业能否取得突破的关键所在。
可喜的是，近几年，国内PCB设备企业在引进消化吸收再创新的基础上，不断加大自主研发，取得了不错的成绩。
中国印制电路行业协会(CPCA)副秘书长梁志立介绍说，在PCB设备领域，国内中低档产品已经完全可以替代进口，我国的曝光、烘烤、网印、蚀刻、显影、电镀、钻/铣、测试(专用、通用、飞针)、表面处理等工序设备也已基本满足要求，中低档实验室检测设备也基本能
自给自足。
在高端设备领域，如机械钻孔、激光钻孔和光学测试设备等，以前
国产的比较少，但最近几年国内厂商已经开始涉足，而且不少设备已经替代了
进口，值得一提的是，这些设备仪器都是自主创新具有自主知识产权的产品。
从整个PCB发展历程看，PCB工艺的突破和技术创新，都是由线路板
生产厂商和设备厂商联合起来才可能做到的，PCB的创新基于设备的创新，而。
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
ｔ ｅ ｅ ｔ ｎ ｉｏ ｍｅ ｔ ｌｕ ｏ ｄｈ ｗ ｕ ｅ ｅｃ ｔＳｔｅｒ ｆｒ ｎ ｅｕ ｅ ｒ ｌａ ｉ ｇｐ ｏ ｕ ｔｏ ｕ ｉ． ｏｐｒｖ ｎ ｖ ｎ ｎ ｌ ｔ ｎａ ｏ ｔ ｃ ｒ ， ｔ—Ｉ’ ｅ ｅｅ ｃ ｓ ｄ ｆ ｅ ｎ ｎ ｒ ｃ ｎ ａ ｄ ｔ ｅ ｒ ｐｏ ｉ ｎ ｏ ｈ ｏ ｃ ｄ ｉ Ｋｅ ｒ ＰＣＢ ｎ ｕ ｔｙ ｃｅａ ｒ ｕ ｔ ｎ； ｅ ｅ ｔｐ ｌｔ ｎ ｙ ｗｏ ｄｓ ｉ ｄ ｓ ｒ ； ｌ ｎ ｐ ｏｄ ｃ ｉ ｐｒ ｖ ｎ ｏｌ ｉ ｏ ｕｏ
ｂ Ｐ ｙ Ｃ ＣＡ ｎ ｉｎ ｓ ｎ ｉ ｎ ｎ ａ ｐ ｏ ｅ ｔ ｎＳ ｅ ｃ ｓ ｔ ｔ ｄｔ ｅ ｅａ ｖ ｌｓ ｒ ｍ ｈ ｎ ｈ ｎＥ ｖ ｏ ｍｅ ｔｌ ａ ｄＣｈ ｅ ｅｅ ｖ ｒ ｍｅ ｔｌ ｒ ｔｃ ｏ ｉｎ ｅＩ ｔ ｕ ｅａ ｌｔ ｅｆ ｅ ｏ Ｓ ｅ ｚ ｅ ｎ ｉ ｎ ｎ ａ ｏ ｉ ｎｉ ｎ ｈ ｒ ｉ ｉ ｆ ｒ
修 订 ， 目前 发 布 的 “征 求 意 见 稿 ” 正 在 全 国征 求 意 见 ，预 计 今 年 ６月 会 从 “送 审 稿 ” 形 成 “ 批 报
这 个 标 准 的编 制 原 则 是 ： 体 现 预 防 为 主 的 原 则 ，标 准 中提 出 的水 污染 物 指标 是 末 端处 理 前 的指 标 ； 符合 国家产 业 政 策和 印制 电路 行 业发 展 趋势 的 要 求 ；文 本 中 的技 术 要求 定 量化 ，对 难 于定 量 化 的 指 标 ，给 出详 尽 的文 字说 明 ；标准 文 本 中 的技 术要 求 力 求 实 用 和 具 有 可 操 作性 。 这 个标 准 是推 荐性标 准 。但 地 方政 府 为推 进 印 制 电路 行 业 清 洁生 产 ， 可 发布 文件 将 本 标准 作 为 强
PCB企业节水重在转变观念、措施得力
（ 批量 板 、样 板厂 ） 关 ，与 客户要 求有 关 ，与 使用 有
设备 、工 艺管理 有关 ，因素挺 多 的。用水 量 的基 准值
比较 承 认 的是前 两 年 日本 学者 在 上海 Ｃ Ｃ Ｐ Ａ国际论 坛 上 说 的数 字 ：双 面板 每 平 米耗 水 １ ．ｈ ５Ａ，四层 板增 加
分 配到市 。去年 １ 月 ，中央政 府又 出 台节 能减排 实施 １
方案 与 办 法 ，最 引人 注 目之 处 是 ：节 能减 排 也 实行
印 洛资 制雷 钒
Ｐ 。。。 。ｃ。。。。。 ’ 。。ｏ ｒ ｔｄ 。ｉ 。ｔＢ。 ｒ ｎ ｏ ａｉ ｎ ‘。 。 。ｉ。。。 Ｉ 。 。—— ｉ ’Ｃ 。 ｕ 。 ｏ ’ 。’ｍ 。 ｎ’ ｅ 。ｒ 。 。 ‘ ｄ ’ ｒ ｔ 。 。 。 ａ ’ ｆ ’ 。 。
维普资讯
“
一
票 否决 ”。就 是说 ，地 方政 府和 企业 的领 导 如节
漂洗水流 量多大 为合适？ 整座Ｐ Ｂ ，哪个工序用水量 Ｃ厂 最 大？ 占总用水量 比例多大？ 电镀线 的漂洗水 ，经简单 过滤 处理 ，能否用到蚀刻线上？等等。我体会 ，清洁生
行 业层 面 ：近 年来 ，各 个 Ｐ Ｂ Ｃ 厂每 年都 在扩 大 产 量 ，每 年增 幅都 在２ ０～３ ％ ，而用水 量 、废水排 放量 ０ 同样也 会随着 产量 的增 大 而增 加。但 是 ，各 个 印制板
厂每 日废 水 排放 量是 经环 保部 门批 复 的 ，不 允许 超容
了，节水就 有办 法 了。我们就不会单纯想把废水集 中起
５ ％，六层板在 四层基础 上面 ｆ ５ ％ ，以此 国家 方面 ： “ 一五 ”计 划期 间 ，国家 要求二个 十
鲜 用水 量 同污 水排 放 量是 基 本上 一致 的。Ｃ Ｃ Ｊ Ｐ Ａ￣ 订
中国PCB市场前景
中国PCB市场前景
梁志立
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2002(000)011
【摘要】@@ 1应当肯定,PCB产业在21世纪是充满希望的产业rn印制线路板从发明至今,其历史刚好六十年.按第八届世界电子电路大会的说法,PCB六十年历史表明"没有PCB,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宁航、通信、电话……这一切都无法实现."
【总页数】2页(P3-4)
【作者】梁志立
【作者单位】深圳恩达电子有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】F4
【相关文献】
1.从做大到做强是中国PCB工业的历史使命中国PCB工业如何做大做强!(1) [J], 林金堵
2.PCB市场前景与重氮盐胶片的发展探究 [J], 杨永宽;邢晓坤
3.CPCA2003中国的PCB业市场前景看好 [J],
4.看2020年度世界顶级PCB制造商排名见中国PCB产业越来越大 [J], 龚永林
5.探究PCB高阶技术发展的方向与策略(上)--对中国台湾PCB高阶技术调查报告的研读 [J], 祝大同
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PCB表面处理技术
• 原理：在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着 新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP 厚度0.1-0.2微米，或0.2-0.5微米。
• 特点：工艺简单，成本低廉，既可用在低技术含量 7
3.3化学锡
• 流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。
• 特点：由于目前所有焊料都是以锡为主体的，所以 锡层能与任何种类 焊料相兼容。从这个角度看，
PCB表面处理技术
CPCA 梁志立 2010.08
目次
1. SMT装配对PCB表面涂覆的要求 2. PCB无铅化 3. PCB表面处理方式
3.1 、无铅热风整平 3.2 、OSP 3.3 、化学锡 3.4 、化学银 3.5 、电镀镍金 3.6 、化镍金 3.7 、小结 4. 六种表面涂覆层主要特征比较
沉锡在PCB表面涂覆几个品种比较中有很好的发展 前景。
• 厚度：1.0±0.2微米。
• 问题：⑴经不起多次焊接，一次焊接后形成的界面 化合物会变成不可
焊表面。
⑵会产生锡须，影响可靠性。
⑶沉锡液易攻击阻焊膜，使膜溶解变色，对铜
层产生倒蚀。
⑷沉锡温度高，≥60℃，1微米锡层需沉十分钟。
• 改良：在沉锡液中加入有机添加剂，使锡层结构呈
（3）、何为无铅？
中国PCB产业现状及未来发展趋势
中国PCB产业现状及未来发展趋势PCB 行业的生产地区分布广阔，按产地一般可分为美洲、欧洲、中国大陆、中国台湾、日本、韩国和亚洲其他地区。
2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区合计产值占据全球PCB 生产产值70%以上，是最主要的生产基地。
但近十年来，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、市场资源、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球PCB 产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
根据Prismark 统计，2018 年PCB 亚洲市场产值占全球产值约为92.3%，PCB 中国大陆市场产值约为327.02 亿美元，占全球产值的52.41%，中国已成为PCB 最重要的生产基地。
根据Prismark 报告，2019 年中国PCB 产业产值占全球产值的比重约为53.7%，预计为329.42 亿美元、增长率预计为0.7%。
目前，绝大部分世界知名PCB 生产企业都在我国建立了生产基地或与国内厂商建立了合作关系，形成了内资、台资、美资、日资、港资、韩资等多方专业相互借鉴，市场共同竞争的良性格局。
下游应用领域的不断深化推动印制电路板（PCB）行业向前发展。
全球与中国PCB 产业将持续增长在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB 需求的持续增长。
根据Prismark 预测，2020 年至2025 年全球PCB 产值的年复合增长率约为5.8%，至2025 年将增长至863.25 亿美元。
中国产值占据全球PCB 产值的半壁江山，据Prismark 估算，2020 年中国PCB 产值约为350.54亿美金，约占全球PCB 总产值的约53.7%。
Prismark 预计2020-2025 年中国PCB 产值年复合增长率约 5.6%，至2025 年达到461.18亿美元，中国PCB 产业仍将占据全球产值的一半以上，是全球PCB 产业持续增长的主要动力源。
企业创新发展的魅力——PCB企业的软实力(11)
优 秀 民族 品 牌 企 业 ” ！ 目前 ， 正 业 科 技 正 在大 力
投 入 资 金 和 人 才 开 发 前 端 性 或 “ 命 ” 性 的 喷 墨 革
打 印 技 术 ， 并 有 了突 破 性 的 进 展 ， 开 始 走 上 试 用 阶 段 ， 一 旦 进 入 推 广 应 用 ，将 给 我 国Ｐ Ｂ 品 生 Ｃ 产 产 发 生 “ ” 的变 化 ，使 Ｐ Ｂ工 业 真 正 走 向 缩 短 质 Ｃ
山 ， 即 使 是２ ０ 年 才 进 军 测 试 仪 器 的 项 目， 到 目 ０４ 前 已 开 发 了 特 性 阻 抗 测 试 仪 、 半 固 化 片 无 粉 尘 裁 切 机 、 离 子 污 染 测 试 仪 、ｕ Ｖ切 割 机 、ｘ一 线 线 打 射
３ ５日下 午和２ 日上 午 参观 了广 东 正业 科 月２ ６
板 等 ） ” ， 再 扩 大 到 测 试 仪 器 与 设 备 才 形 成 今 天
后 参 观 了 东 元 新 能源 集 团 、 广 东 成 德 电 路 股 份 有
限 公 司 和 佛 山承 安 铜 业 有 限 公 司 。虽 然 短 短 的 ４ 天 “ 马 看 花 ”地 看 看 ， 但 是这 些集 团和 公 司 的 生机 走
的 著 名 的 “ 业 科 技 ”集 团 公 司 。 现 在 的 正 业 科 正
技 的 某 些 产 品 已 占 行 业 销 售 的 最 大 份 额 或 半 壁 江
勃 勃 、 不 断 创 新 和 发 展 的 精神 给 我 留 下 了极 其 深 刻 地 印 象 ， 催 促着 我应 该 写个 创 新 简要 报 道 ， 以便 在 行 业 中沟 通 了解 和 推 广 应 用 。
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ
Ａ ｊｓｍｅ ｔｔ ｎ ｆｒ ｎ ｐ ；ｎ ｏ ａｉｎ ｓｒｔｇｃ ｈｎ ｉｇ ｃ ｒ ｃ ｉ ｃｉｎ ｄｕ ｔ ｎ；ｒ ｓ ｍｉ ｔ ｅ ｉ ｖ ｔ ； ｔ ｅ ｉｔｉｋ ； ｏｒ ｔ ｒ ｔ ａ ｏ ｇｙ ｎ ｏ ａ ｎ ｅ ｄｅ ｏ
PCB表面处理方式综述
化学镍金镀层质量问题探讨
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目录
1、化学镍金反应机理 2、磷含量的定义 3、磷含量的分类 4、磷含量对镀层质量的影响 5、富磷层的定义和产生机理 6、IMC的定义和产生机理 7、金脆的定义 8、富磷层、IMC、金脆对焊接的影响 9、图例解说 10、如何保证ENIG产品的可靠性
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1、化学镍金的反应机理
⑴、 化学镍的反应原理：铜面在钯金属之催化作 用下通过“还原剂”和“镍离子”开始化学镀镍反 应，由于镍本身是进一步化学镀镍的催化剂，与镀 液中次磷酸钠的为还原剂的共同作用下，化学镀镍 沉积过程将不断继续下去，直至产品从槽液中取出。 ⑵、磷在化学镍的沉积过程中共镀到化学镍的镀层 中，所以化学镍并不是单纯的“镍”而实际上应该 是“镍磷”合金。严格来说“化学镀镍”也应该称 之为“化学镀镍磷合金”。 ⑶、化学金的反应原理：通过镍金置换的（或半置 换半还原）方式在镍面上沉积上金。
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2、磷含量的定义
磷含量： 指在化学镀镍磷合金镀层中，磷所占的重量比 （w/w%）。 P%（ w/w%）=（P/P+Ni）*100%
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3、磷含量的分类
化学镍磷镀层根据镀层中磷含量的不同通常分为： 低磷镍、中磷镍、高磷镍。 低磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为1—5%。 中磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为6—9%。 高磷： 指镀层中磷含量占合金重量的比例为9—13%。
电镀镍金 10% 化学钯 很少
表面处理方式 无铅喷锡 OSP 化学镍金 化学锡 化学银 电镀镍金 化学钯
焊接主体 IMC主要成份 锡-锡 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡-铜 锡-镍 锡-铜 锡铜、锡锡 锡铜 锡镍 锡铜 锡铜 锡镍 锡铜
焊接可靠性 一般 好 好 一般 一般 一般 一般
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2.2.中国PCB产业，2011年上半年，产量、产值同比小幅增长， 利税下降明显
·CPCA会员81家数据统计，产品产量增长3.5%，销售收入增10%，利润 总额同比增0.6%。
·各类PCB产品分类状况。
序号 PCB品种
1.2.预测2011及未来
·预测2011~2015年是一个新的景气循环，新的一轮增长周期即将到来。 ·2011~2015年全球PCB CAAGR（复合年平均增长率）为6%，而中国为
10.8%。（Prismark） ·CPCA预测，“十二五”规划末，中国PCB产值为2300亿元，5年产值增
加约1000亿元，产量到达2.6亿平方米，出口额180亿美元。 ·预测5年后，中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2%。 ·中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板，挠性和刚-挠结合
板，封装基板，特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机，平 板电脑等终端产品。
4
2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长.
2.1 全球电子电路产业进入低速发展期
·年初时对形势充满乐观，但实际状况不如人意。原因有4个： （1）国际经济市场继续动荡； （2）欧美债务危机影响持续发酵； （3）电子终端市场，尤其是个人电脑，移动通信等需求低迷； （4）中国“十二五”开局第一年，银根紧缩,国内各行业制订规划、 方案的多，实质下单生产的少。
2
1、回顾2010，度过金融危机，增长强势
1.1.2010年PCB数据
·全球PCB，产值510亿美元，同比增幅23.6%（Prismark数据）。（WECC数据是 530亿美元，增幅19.4%。）
·中国PCB，产值210.8亿美元，1425亿元RMB，同比增幅29.2%（CPCA数据）。 （Prismark数据29.8%）。
·询多个PCB厂，答复大致相同：订单量为正常月份的约60%。 ·现在市场有点像2008年金融危机时的样子。 ·企业节衣缩食，节约成本，勒紧腰带，不招员工，二班变一班，严控加班。 ·没单作，抢单，价更低，交货期更急，企业管理更难。 ·化学品公司老板叫苦：沉铜液，有产值，无利润；图镀液，有点利润，没产值；
·高附加值IC载板、刚-挠结合板、任意层HDI板、高端特种 印制板发展迅速。例如南亚（昆山）电路板公司上半年IC载 板产量已达14万多平方米，产值近4亿元，均价为约2800元 /㎡。部分企业作IC载板，均价达到1万元/㎡。批量制造刚-挠 板单价达6000-9000元/㎡。
7
2.3.近月（6-8月），市场仍淡；有报导说，Q3有望进入市场旺 季；也有人对PCB景气现象持保守态度。
发展状况报告（CPCA信息部
（3）一批企业积极筹备上市，会成为国际 2011.8.28）
知名企业
·Prismark 2011.03
（4）小型和微型企业发展面临危机
·2010年中国印制电路行业发展状
4、困境：各种困难叠加
况报告（CPCA信息部.2011.5.18）
5、前景：中国PCB行业欣欣向荣
·Nakahala 2010全球PCB100大
PCB行业当前状况
——2011，低速增长之年
CPCA 梁志立 2011.09.22 .长沙.
1
目录
1、回顾2010，度过金融危机，增长强劲
2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长
3、行业发展趋势
参考资料：
（1）寻找战略性新兴产业出路
·2011年1-6月中国印制电路行业
（2）全球大型PCB对中国投资在继续
·2010年产值增幅最大的是：IC载板37.5%，挠性板21.3%，多层板22.3%，HDI 板17.3%。
·这一年，产值贡献率最大的PCB品种：挠性板，产值82亿美元（占全球PCB比 例16.1%）；IC载板，81亿美元（15.9%）；HDI
3
板64亿（12.5%）；8-16层板64亿，4层板72亿，6层板57亿， 18层以上12亿，多层板合计为205亿美元，占全球PCB产值比例40.2%。FR4 单/双面板52亿（10.1%），复合板12亿（2.3%），纸板15亿美元（2.9%）。
8
6%。
3、行业发展趋势
（1）寻找战略性新兴产业出路
·国家在“十二五”规划中大力扶持、鼓励发展七大战略性新兴产业： 节
能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源
汽车。
·同电子电路产业关系紧密的有4个战略性新兴产业：节能环保、新一
代信息技术、高端装备制造、新材料。
·国内一批PCB企业，在寻找新产业出路，同国家的战略性产业挂钩， 研发新产品，从而取得政府相关政策、资金支持。市场有好前景.如:
OSP，没产值，没利润，还要加服务。化学药水压款4个月，日子真难过。 ·接到智能手机，平板电脑印制板订单的企业，高端PCB，IC载板，任意层HDI，刚-
挠板，很兴旺，市场需求未减。2011年全球手机销量将达4.2亿部，苹果、三星等 平板智能机市场需求推升PCB受惠。 ·有多个报导说，PCB市场即将进入市场旺季，会大放异彩；年底PCB产值将上升； PCB行业景气复苏。 ·中国手机已从低价、山寨走向高端，走向高阶或精品及智能手机，例如“小米” 智能机，华为Honor手机，OPPO，步步高高阶智慧型手机，PCB有望分到一杯羹。 ·当然，也有报导说大陆传统硬板市场很景气抱怀疑，第三第四季度了不起上升5%，
·中国占全球PCB比例，2010年为36.2%（Prismark）。（WECC数据，中国2010 年占全球PCB39%）。
·2010年，全球PCB企业产值达到4.0亿美元（约27亿元RMB）共29个，是日本、 台湾、韩国、香港、美国、奥地利的公司。中国大陆估计过几年会有多家企 业进入到4.0亿美元年产值。29家企业占全球2010年产值的56%。（Prismark）
1
单面板
2
双面板
3
多层板
4
HDI
5
FPC
6
CCL
产量
0.22% -2.1% 9.1% -4.2% 6% 11.9% -1.6% -3.5% 12.7%
6
·PCB专用材料企业。产量基本持平，销售额增长1%。CCL为 缓慢发展的一年，下游需求不旺。 PCB专用设备仪器，销售额同比增15%.