SMT工艺知识概述
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
SMT工艺基础培训
SMT是一种先进的电子组装技术，它将传统的通过针脚插入 的电子元件，改为通过焊点直接贴装在PCB上。这种技术大 大提高了电子产品的集成度和可靠性，同时也简化了生产流 程，提高了生产效率。
SMT工艺流程
总结词
SMT工艺流程包括印刷、贴片、焊接、检测等步骤。印刷是将焊膏通过钢网印刷到PCB上；贴片是通过贴片机将 电子元件贴装到PCB上；焊接是通过回流焊将元件与PCB焊接在一起；检测则是对组装好的PCB进行质量检查。
回流焊质量缺陷
总结词
回流焊质量缺陷包括焊点不饱满 、有气泡、连焊和虚焊等。
详细描述
回流焊质量缺陷可能影响产品的 可靠性和性能。解决方案包括调 整回流焊温度曲线、检查焊接材 料以及优化焊接工艺等。
SMT工艺中的环保问题
总结词
SMT工艺中的环保问题主要包括废气、废水和固体废弃物的排放。
详细描述
SMT工艺中的环保问题需要引起重视，采取有效措施减少污染排放，如建立废水 处理系统、使用环保材料和设备等。同时，加强员工的环保意识培训也是必要的 。
SMT工艺发展趋势与
06
展望
新材料与新技术的应用
新材料
随着科技的不断发展，新型材料如陶 瓷、碳纤维等在SMT工艺中逐渐得到 应用，提高了产品的性能和可靠性。
新技术
如激光焊接、纳米银膏等新型焊接技 术，提高了焊接质量和效率，为SMT 工艺带来了新的发展机遇。
SMT工艺自动化与智能化发展
自动化
SMT工艺正在向自动化方向发展，如自动上料、自动检测、自动贴片等，提高了生产效率和产品质量 。
要点一
总结词
SMT工艺在现代电子产品制造中具有举足轻重的地位。它 不仅提高了产品的可靠性和集成度，还简化了生产流程， 提高了生产效率，为电子产品的小型化、轻量化、智能化 提供了有力支持。
SMT工艺知识
控制胶的使用量可以用称重法：取20块板做样本，称量计算其附胶前和附胶后的
重量差，再计算出每板的用胶量。公式可为：
（样本附胶后重量G2 - 样本附胶前重量G1）÷样本数量N＝单片用胶量G
也可以自己想各种方法：（胶瓶内使用前的重量 - 使用后的重量）÷生产数量，也
出现个别掉件现象。
过第二次时，第一面的锡点已经是合金，其熔点比锡膏要高的，而且即使融化了锡
液的表面张力也可以承受一般元件的重量的，尤其炉子下温区还有向上的吹力。
计算公式为：允许承受零件重量 = 零件每脚面积 × 脚数 × 0.665因数
若温度足够熔融合金，零件重量又大于此允许重量就有可能掉
？第二问的重点没理解清，理论上讲该元件是可以放的，只要注意功能的对称合理性，
如它是左右声道功能上面的一颗元件，则左声道跑电源区拉一条线路总不好。另外，
注意如果该元件是插装元件则要考虑生产工艺的合理性（参考下题几点）等。
12、 单板工艺中DFM的要素？
1、锡膏的特性？
粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。
2、锡膏元件的焊接过程？
可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却
升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。
恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。
表等待统计。
4、准备完成后重复进行几组实验、统计结果，分析结果，判定出最佳参数。
5、验证最后Profile，做好总结报告，完成。
贴片机的CPK即是贴片机的精度\制程能力的指标。有公式可计算，但现在都有用软
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
SMT工艺简介
SMT工艺简介SMT（Surface Mounting Technology)表面贴装技术，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为四步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----清洗第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
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SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1 表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys )采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊(reflow soldering )通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊(wave soldering )将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB旱盘之间的连接。
4、细间距 (fine pitch )小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性(lead copla narity )指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏 ( solder paste ) 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 ( curing ) 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶( adhesives )( SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB±施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。
11、贴装( pick and place )将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机 ( placement equipment ) 完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机( high placement equipment ) 实际贴装速度大于2万点/ 小时的贴片机。
14、多功能贴片机( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验( placement inspection ) 贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷( metal stencil printing )使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB旱盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验( inspection after soldering )对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验(inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修( reworking )为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台( rework station )能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类根据SMT勺工艺制程不同，把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。
它们的主要区别为：贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。
根据SMT勺工艺过程则可把其分为以下几种类型第一类只采用表面贴装元件的装配IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=＞贴装元件=＞回流焊接IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=＞贴装元件=＞回流焊接=＞反面=＞丝印锡膏=＞贴装元件=＞回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配工序：丝印锡膏（顶面）=＞贴装元件=＞回流焊接=＞反面=＞点胶（底面）=＞贴装元件=＞烘干胶=＞反面=＞插元件=＞波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件的装配工序：点胶=＞贴装元件=＞烘干胶=＞反面=＞插元件=＞波峰焊接SMT勺工艺流程领PCB贴片元件一►贴片程式录入、道轨调节、炉温调节一上料一上PCB点胶（印刷）―k贴片― 检查―… 固化―检查—包装―…保管各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
有清晰的Feeder list 。
有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
2.转机时要求确认机器程式正确。
确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list 相对应。
确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。
确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
确认所有Feeder的送料间距是否正确。
确认机器上板与下板是非顺畅。
检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
检查贴片元件及位置是否正确。
检查固化或回流后是否产生不良。
3•点胶点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT与表面贴装（SMT 共存的贴插混装工艺。
在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看至叽印刷电路板（PCB其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
点胶过程中的工艺控制。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。
3.1点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
3.2点胶压力目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。
压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3 点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2 ，点胶过程中，应根据PCB±焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206 的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3.4点胶嘴与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。
每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
3.5胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5 0C 的冰箱中，使用时应提前1/2 小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
胶水的使用温度应为23°C--25°C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差5°C,会造成50%点胶量变化。
因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8气泡胶水一定不能有气泡。
一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。
总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率4.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil) 进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/ 丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off) ，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040" 。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact) 印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact) 印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做3S：Solder paste( 锡膏) ，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。
三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
刮板(squeegee)刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB 旱盘上留下与模板一样厚的锡膏。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane) 刮板和金属刮板。
金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。
使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。
甚至可能损坏刮板和模板或丝网。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线模板(ste ncil) 类型目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。
由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满, 这可有时会得到厚度太厚的印刷,以通过减少模板的厚度的方法来纠正。
另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10 %，以减少焊盘上锡膏的面积。
从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。