SMT贴装工艺接收标准 IPC-A-610B_图文.ppt

SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)

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由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
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（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块），每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这种机型主要适用于规模化生产。
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图5-11 贴片视觉对中系统
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供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
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4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体，贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴，可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

电子组件可接受性标准

j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗. （2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.

需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。
绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。（C）
B

损伤区域有增加的趋势。

损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
C
D
E
F
四、焊点的基本要求
4.1 焊点的基本要求
1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。
非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---垂直
缺陷—1,2,3 级极性元器件安装反向。

IPC-A-610三级标准教材

第二节
焊接
1.DIP焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形，且内弧不能超过90°的直角。
1.2 引脚伸出长度要求：
支撑孔非支撑孔引脚出1.5mm 最小限制：元件引脚足够弯折最大限制：没有短路危险
1.3 支撑孔—元件透锡达到PCB厚度的75%
非支撑孔—板孔内无需透锡，伸出的引脚至少弯折45°并向相同电位的方向。
IPC-A-610基本介绍及名词定义

PCB主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构面。（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。） PCB辅面：与主面相对的封装与互连结构面。(在通插装技术中有时称作焊点面或焊接的起始面。)

×
第五节片式元件
1.0 底部电极 1.1 侧面(横向)偏移:(图D)小于或等于元件电极宽度或焊盘的25%。
1.2 侧面(纵向)偏移:最小连接宽度(图D)为元件电极宽度或焊盘宽度的75%。
D
1.3 上锡要求：元件电极侧面与底部都可见润湿。
第五节片式元件
2.0 矩形或方形端元件 2.1 侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元件电极宽度或焊盘宽度的25%。
第二节焊接
1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)
支撑孔
1.辅面元件引脚处润湿良好，焊盘润湿至少330°。 2.主面元件引脚弯处润湿良好，焊盘润湿至少330°。元件引脚折弯处润湿良好，焊盘润湿至少330°。
非支撑孔
焊接异常—针孔/吹孔吹孔，针孔，空洞等，只要焊接满足所有其他要求，视为制程警示。
1.4 侧面偏移：侧面连接长度(D)最小为元件电极长度(R)的50%，或焊盘长度 (S)的50%。

10 IPC-A-610内容介绍

验收标准
引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001 ，即“电气与电子组件的焊接要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求发生冲突时，按下列优先次序执行:
用户与制造商协定并成文的采购合同
高
总图或总装配图 IPC-A-610D, 如果被引用其它文件
23 IPC-A-610内容简介
低级别产品的缺陷自动成为高级别产品的缺陷
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IPC-A-610内容简介
放大装置和照明
放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置

须与被测物体相匹配
照明必须足以看清被测物体

对被检查的部件应当有足够的照明。工作台表面的照明至少应该达到 1000 lm/m2[约93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源
暗色、疏松的焊点
电气间隙：未绝缘的非共接导体间的最小间距侵入焊(通孔回流)：这种工艺使用膜板或注射器
将焊膏分配到安装通孔组件的地方，在回流焊过程中与其它表面安装组件一起焊接
线径:指导体加绝缘皮的总直径
27 IPC-A-610内容简介
图例与插图
为表述分级依据，本文引用的大部分图例 (插图)都做了一定程度的夸张
验收条件
缺陷条件制程警示条件
可接受条件
1级普通类电子产品
25 IPC-A-610内容简介
板面方向
主面
通常为最复杂或元器件
辅面
与主面相对的面
最多的一面
焊料终止面
指印制电路板焊锡流向
焊料起始面
施加焊料的面
的面
26 IPC-A-610内容简介
通用术语和定义
冷焊连接：一种呈现出很差的润湿性和表面出现灰

SMT贴片外观工艺检验标准

编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。

（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。

IPC-A-610培训教材(二)

电子组装件的验收条件
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
PTH--周边润湿--主面--引脚和孔壁可接受--2级
引脚和孔壁最少180°润湿.
缺陷--2级引脚和孔壁润湿不足180 °.
可接受--3级焊锡面引脚和孔壁润湿至少270°.
缺陷--3级焊锡面引脚和孔壁润湿少于270 °.
一.焊锡作业验收
IPC-A-610
培训教材
（二）
课程提纲:
一.焊锡作业验收二.外观检查
电子产品划分为三个级别:分别是
1级-通用类电子产品
包括消费类电子产品.部分计算机及其外围设备,那些对外观
要求不高而以其使用功能要求为主的产品. 2级-专用服务类电子产品
包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪器.这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作, 外观上也允许有缺陷.
成的短路现象。锡尖：锡点凝固后，表面留下非平滑的突出物
冷焊（ＣｏｌｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）：焊点表面呈浅灰色、过干或颗粒粗糙现象温度太低）。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
锡裂（ＳｏｌｄｅｒＣｒａｃｋ）：焊点裂开。
针孔：焊点上较小的孔，通常其内部是空的，且由外面见不到其底部。
包焊：线脚未露出锡面。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
可接受--1,2,3级引脚和焊点无破裂. 引脚凸出在符合规范要求.
缺陷--1,2,3级引脚与焊点间破裂.
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
目标--1,2,3级清洁,无可见残留物.
可接受--1,2,3级对需清洗焊剂而言,应无可见残留物. 对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物.

ipca610dsmd标准培训教材课件

缺陷—2 级元件焊端与焊盘之间重叠J少于50%R
缺陷—3 级元件焊端与焊盘之间重叠J少于75%R
七、SMD 组件
7.2.4 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
圆柱体端帽形可焊端面特征表
序号特征描叙
尺寸代码
要求概叙
1级
2级
1 最大侧面偏移

A 50%（W）较小者 50%（W）较小者
2 最大末端偏移
B
不允许
3 最小末端焊点宽度 C 50%（W）较小者 50%（W）较小者
4 最小侧面焊点长度 D
正常润湿 50%（F/S）较小者
3级
25%（W）较小者
75%（W）较小者 50%（F/S）较小者
5 最大焊点高度
E
明显润湿
6 最小焊点高度
F
7
锡膏厚度
G
正常润湿
焊锡高度G加城堡高度H的25% 明显润湿
7.2.4.1 侧面偏移A
可接受—1，2 级最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）
的50％。可接受--3 级
最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。
缺陷—1，2 级焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）
的50%。缺陷—3 级
焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。
7.2.4.3 最小侧面焊点长度D
7.2.2.2 末端偏移
七、SMD 组件
目标--1，2 ，3 级无末端偏移
缺陷—1，2，3 级可焊端偏移超出焊盘。
7.2.2.3 末端焊点宽度
七、SMD 组件
目标--1，2，3 级末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，
其中较小者可接受—1，2 级
末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。其中较小者可接受--3 级