第二章 中央处理器
微型计算机原理与接口技术》电子教案
《微型计算机原理与接口技术》电子教案第一章：微型计算机概述1.1 微型计算机的发展历程1.2 微型计算机的组成与结构1.3 微型计算机的性能指标1.4 微型计算机的应用领域第二章：中央处理器（CPU）2.1 CPU的结构与功能2.2 指令与指令集2.3 寄存器与寄存器组2.4 CPU的工作原理与工作周期第三章：存储器3.1 内存概述3.2 随机存取存储器（RAM）3.3 只读存储器（ROM）3.4 存储器层次结构与缓存技术第四章：微机系统中的输入/输出接口4.1 I/O接口的基本概念4.2 I/O端口与地址映射4.3 I/O指令与DMA传输4.4 中断与中断处理第五章：总线与接口技术5.1 总线的概念与分类5.2 总线标准与协议5.3 接口技术与接口电路5.4 常用接口设备及其驱动程序第六章：微机系统的扩展接口6.1 扩展接口的分类与功能6.2 ISA、EISA、PCI和PCI Express总线6.3 扩展槽与扩展卡6.4 声卡、显卡、网卡等常见扩展接口设备第七章：外部设备7.1 微机系统的外部设备概述7.2 输入设备：键盘、鼠标、扫描仪等7.3 输出设备：显示器、打印机、音箱等7.4 存储设备：硬盘、固态硬盘、光盘等第八章：嵌入式系统8.1 嵌入式系统的基本概念8.2 嵌入式系统的组成与结构8.3 嵌入式处理器与实时操作系统8.4 嵌入式系统的应用案例第九章：接口编程基础9.1 接口编程的基本概念9.2 接口编程的常用方法与工具9.3 汇编语言接口编程9.4 C语言与接口编程第十章：实战项目与案例分析10.1 微机系统接口设计概述10.2 实战项目一：设计一个简单的并行接口10.3 实战项目二：基于PCI总线的数据采集系统10.4 实战项目三：嵌入式系统设计与开发10.5 案例分析：接口技术在现代计算机系统中的应用第十一章：串行通信接口11.1 串行通信的基本概念11.2 串行通信的协议与标准11.3 串行通信接口电路11.4 串口通信编程与应用第十二章：USB接口技术12.1 USB概述与历史12.2 USB接口的物理结构12.3 USB协议与数据传输12.4 USB设备驱动程序开发第十三章：网络接口与通信协议13.1 计算机网络基础13.2 局域网与广域网接口技术13.3 TCP/IP协议簇13.4 网络接口卡（NIC）与网络通信第十四章：无线通信接口14.1 无线通信技术概述14.2 Wi-Fi接口与IEEE 802.11标准14.3 Bluetooth技术与蓝牙接口14.4 移动通信接口与4G/5G网络第十五章：现代接口技术发展趋势15.1 云计算与虚拟化接口技术15.2 物联网（IoT）接口技术15.3 边缘计算与接口技术15.4 与机器学习接口技术重点和难点解析本《微型计算机原理与接口技术》电子教案涵盖了微型计算机的基本概念、组成结构、性能指标、接口技术、外部设备、嵌入式系统、接口编程以及实战项目等多个方面。
操作系统ppt chapter2处理器管理
g. Switch from user to kernel mode.
h. Access I/O device.
9
处理器状态（内核态和用户态）
• 处理器怎么知道当前是操作系统还是一般用户程序 在运行呢?
• 处理器状态标志: 管理状态（内核态、特权状态、系
操 PSW（Program Status Word）来区别不同的处理器 作 工作状态
系
统 • PSW用来控制指令执行顺序并保留和指示与程序有 关的系统状态，主要作用是实现程序状态的保护和 恢复
• 每个程序都有一个与其执行相关的PSW，每个处理 器都设置一个PSW寄存器。程序占有处理器执行， 它的PSW将占有PSW寄存器
系
统 ，停止处理器运行，将故障信息向操作员报告， 并对故障所造成的破坏进行估计和恢复。
30
程序错误包括：语法错误、逻辑错误和
操 执行过程中产生的异常（定点溢出、阶码下
作 溢、除数为0等）
系
统
操作系统主要处理第三类错误，操作系
统可以借助信号机制，将捕获的中断事件交
由程序自行处理
31
产生I/O中断的情况： 操 ➢ I/O操作正常结束
操 值、返回点以及子程序的局部变量。
作
系 核心栈：内存中属于操作系统空间的一块区域， 统 用于保存中断现场和操作系统程序间相互调用的
参数、返回值、返回点以及程序的局部变量。
12
2.1.2 程序状态字寄存器(1)
• 计算机如何知道当前处于何种工作状态？这时能否 执行特权指令？通常操作系统都引入程序状态字
统和分布存储(松散耦合)多处理
第2章 中央处理器
5.倍频 CPU的倍频，全称是倍频系数。 CPU的主频（核心运行的频率）= 外频×倍 频系数 6.前端总线 前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的 通道，前端总线也称为CPU总线，是PC系 统中最快的总线，也是芯片组与主板的核 心。
7.HT（HyperTransport，超级传输通道）总 线 2003年AMD推出了HyperTransport（简称HT） 来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接。
8.QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互连） 总线 CPU集成内存控制器后，Intel把CPU与主板北桥芯 片组之间的连接总线命名为QPI（与AMD的HT总 线相似）。QPI是Intel用来取代FSB(Front Side Bus， 前端总线)的新一代高速总线。
13.字长及64位技术 CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的位数叫字 长或位宽。 14．核心数 多核心处理器就是在一块CPU基板上集成多颗处理器的核 心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来的处理器。 在服务器领域，多核心都早已经实现。 对于多核心处理器，又有原生核心和非原生核心之分，原 生核心是在设计和制造核心时就把多个核心做在一起，非 原生核心的多个核心是独立的，只是在封装时将多个核心 整合到同一块基板上，其结构示意图如图2-48所示。原生 核心的处理器的性能要优于非原生核心的处理器。
18.节能技术 随着CPU的性能越来越强大，也带来了更高的功 耗，为减少CPU在闲置时的能量浪费，Intel和 AMD推出了各自降低CPU功耗的技术：Intel的 EIST（Enhanced Intel SpeedStep Technology，智能 降频技术）和AMD的C&Q（Cool and Quiet，冷又 静）技术。 19.TDP热设计功耗 TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）是指 CPU负荷最大时释放出的热量，单位是瓦（W）， 它主要是作为散热器厂商的参考标准。
CPU简介LYF
双核心处理器的引入有效地提高了处理器的性能， 同时也很好的控制了处理器的功耗与发热。而相对单核 心处理器来说，双核的优势在于支持多线程的系统和软 件，这些系统与软件可以充分利用两个内核中的所有可 执行单元，理论上可以达到单核处理器性能的两倍。在 多媒体应用广泛的今天，双核心处理器确实有很大的实
用意义。而厂商同样看到了双核心处理器的无限商机，
CPU需要通过某个接口与主板连接才能进行工作。目
前，CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚
式等。而目前CPU的接口都是针脚式的，对应到主板上就 有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、 形状方面都有变化，所以不能互相接插。当前主流的接口 方式主要有：Socket AM2接口，Socket 478接口， Socket
送以及输入输出的控制。
CPU和外围芯片都是集成电路（Integrate Ciruit，IC） 器件。自从1971年Intel公司制造出4位微处理器芯片以来， CPU从Intel 4004，8088，80286一直发展到今天的P4，其性
能和功能都越来越强，结构越来越复杂，制造工艺也越来
越精细。
二. CPU的接口类型
比较高，非常超值，如图所示。
Athlon 64 X2 3600+处理器
千元以上的市场最值得购买的就是E6300了，E6300
实际主频为1.86 GHz，前端总线为1 066 MHz，二级缓存 容量为2 MB，外频为265.8 MHz，倍频为7，支持 MMX/SSE/SSE2/SSE3/SSE4/EM64T指令集。在媒体的测 试中，这款E6300在多项评测中都超过了AMD的旗舰产
目前双核心市场上主流的CPU产品有Pentium D，Pentium EE，酷睿和X2 K8。
《认识计算机计算机的硬件组成》教案设计
《认识计算机-计算机的硬件组成》教案设计第一章：引言1.1 教学目标让学生了解计算机的基本概念。
激发学生对计算机硬件组成的学习兴趣。
1.2 教学内容计算机的定义与历史。
计算机的基本组成部分。
1.3 教学方法采用讲授法，讲解计算机的基本概念和历史。
通过图片和实例展示，激发学生的学习兴趣。
1.4 教学评估观察学生的课堂表现，了解他们对计算机基本概念的理解程度。
收集学生的课堂作业，评估他们对计算机硬件组成的基本了解。
第二章：中央处理器（CPU）2.1 教学目标让学生了解中央处理器（CPU）的基本功能和作用。
让学生掌握CPU的主要组成部分。
2.2 教学内容CPU的基本功能。
CPU的主要组成部分：控制单元、算术逻辑单元、寄存器等。
2.3 教学方法采用讲授法，讲解CPU的基本功能和主要组成部分。
通过实物模型或图解，帮助学生直观地理解CPU的结构。
2.4 教学评估提问学生对CPU的基本功能和主要组成部分的理解。
让学生完成相关的练习题，评估他们对CPU知识的掌握程度。
第三章：存储器3.1 教学目标让学生了解计算机存储器的基本功能和种类。
让学生掌握不同类型存储器的特点和应用。
3.2 教学内容存储器的基本功能。
主要存储器类型：RAM、ROM、硬盘、固态硬盘等。
3.3 教学方法采用讲授法，讲解存储器的基本功能和不同类型存储器的特点。
通过实物展示或图解，帮助学生直观地理解存储器的结构和功能。
3.4 教学评估提问学生对存储器的基本功能和不同类型存储器的特点的理解。
让学生完成相关的练习题，评估他们对存储器知识的掌握程度。
第四章：输入设备4.1 教学目标让学生了解计算机输入设备的基本功能和种类。
让学生掌握不同类型输入设备的使用方法和特点。
4.2 教学内容输入设备的基本功能。
主要输入设备类型：键盘、鼠标、摄像头、扫描仪等。
4.3 教学方法采用讲授法，讲解输入设备的基本功能和不同类型输入设备的使用方法和特点。
通过实物展示或图解，帮助学生直观地理解输入设备的结构和功能。
简述计算机硬件的五大基本组成部分
简述计算机硬件的五大基本组成部分
计算机硬件通常由五个基本组成部分组成：中央处理器（CPU）、内存（RAM）、存储设备（硬盘、固态硬盘等）、输入设备（键盘、鼠标等）和输出设备（显示器、打印机等）。
第一章：中央处理器（CPU）
中央处理器（CPU）是计算机的大脑，它负责处理计算机中的各种运算和逻辑操作。
CPU通常被称为计算机的“心脏”，一般包括控制器和算术逻辑单元两部分。
第二章：内存（RAM）
内存（RAM）是计算机中存储数据和程序的临时存储器。
内存的主要作用是提供给CPU快速读取和写入数据的场所，是计算机的重要组成部分。
第三章：存储设备（硬盘、固态硬盘等）
存储设备是计算机中用于存储数据和程序的设备，包括硬盘、固态硬盘、U盘等。
它们的作用是保存计算机中的各种数据、程序和操作系统等内容。
第四章：输入设备（键盘、鼠标等）
输入设备是计算机中用于输入信息的设备，包括键盘、鼠标、扫描仪等。
输入设备将人类语言、图像、声音等形式的信息转化为计算机可以处理的数字信息。
第五章：输出设备（显示器、打印机等）
输出设备是计算机中用于输出信息的设备，包括显示器、打印机、音箱等。
输出设备将计算机处理后的数字信息转化为人类可以识别的形式。
以上是计算机硬件的五大基本组成部分。
五部分相互协作，构成了计算机的核心部件，为计算机提供了强大的计算能力和数据处理能力。
2-中央处理器
第一节 中央处理器基础知识一、中央处理器的概念中央处理器就是我们常说的CPU ，英文全名是Central Processing Unit ，中文也就是中央处理器。
中央处理器是由各种功能电路组成的指令处理系统，由数百万个晶体管所构成，其结构图2-1 Inter 公司的中央处理器奔腾III 系列中央处理器奔腾III(slot1)系列中央处理器 Celeron (赛扬)系列中央处理器 奔腾4系列中央处理器可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分，负责完成计算机各种指令的解释、执行及控制功能，是计算机系统的核心。
如果把计算机比作一个人，CPU 就是心脏。
二、CPU 主要的性能指标1. 主频、外频和倍频主频就是CPU 的时钟频率，也就是CPU 运算时的工作频率，它的英文全称是CPU Clock Speed ，单位是MHz （兆赫兹）。
一般说来，主频越高，CPU 的速度越快。
但是由于内部结构不同，时钟频率相同的CPU 的性能并不一样。
我们一般所说的CPU 频率就是指CPU 的主频。
外频就是系统总线的工作频率，是CPU 的基准频率，也叫前端总线频率，目前使用最广泛的是66MHz 和100MHz 。
CPU 的外频越高，CPU 与L2Cache 和系统内存交换速度也就越快。
图 2-2 AMD 公司的中央处理器K6系列中央处理器 K6-2系列中央处理器Duron 系列中央处理器Athlon 中央处理器倍频系数，也简称倍频，是CPU外频与主频相差的倍数。
例如当某CPU的外频为120MHz，主频是360MHz时，CPU的倍频系数即为3。
主频、外频、倍频系数三者的关系是：主频= 外频x倍频系数。
例如Intel Celeron 300A CPU 的主频为300MHz，其外频为66MHz，则使用时应将倍频系数设置为4.5，即66.67 x 4.5 = 300 MHz。
当外频改为100MHz时，如CPU的倍频系数仍设为4.5，则主频将达到450MHz。
中央处理器CPU
同的封装做简单介绍。
1．DIP封装 DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是20世 纪70年代中小规模集成电路主流封装。它们的引脚直立在 矩形集成电路的两个长边上，通常为8～40脚。当时主要有
多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线
框架式DIP等。由于其封装度很低，占去了很多有效的安装 面积，所以它的性能很差。例如Intel公司当时的4004， 8086，80286，如图2.1.1所示为Intel公司的第一代处理器 4004。
图2.1.1 DIP封装的Intel 4004处理器
2．PQFP封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料四方扁平封装） 是20世纪80年代大规模集成电路封装技术，引脚由方形集
成电路的四边引出扁平封装PQFP。它有208根I/O引脚，0.5
mm的焊区中心距和28 mm×28 mm大小的外形，使其封装 度大大提高，适应了高频的需要。例如当时的Intel 80286， 它也是当时的最后一款16位的处理器，如图2.1.2所示。
仅暂时存储原始数据，而原始指令只由一级指令缓存来存
储。
由于L2 Cache是CPU晶体管总数中占得最多的一个部
分，高容量的L2 Cache成本相当高。所以Intel和AMD都是 以L2 Cache容量的差异作为高端和低端产品的分界标准。 5．指令系统 CPU是靠执行指令来计算和控制系统的，每种CPU在
3．存储单元 存储单元包括寄存器和内部数据总线。寄存器用于暂 时存放数据，由于控制单元访问寄存器所用的时间比访问 内存的时间短，采用寄存器可以减少其访问内存的次数，
从而提高CPU的工作速度。
通常用户对计算机发出的各种指令（包括外部设备输
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FSB是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和 PentiumEE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D不支 持HT技术)、3.2GHz(Pentium EE支持HT技术)。 Cedar Mill核心： 0.065µ m制程 Socket 775接口 支持HT技术800MHz FSB 2MB二级缓存 主要用于Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列 Presler核心： 0.065µ m制程 2MB的二级缓存 Socket 775接口 FSB是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE) Yonah核心： 0.065µ m制程 新版Socket 478接口 双核心的Core Duo和单核心的Core Solo的FSB是667MHz、 2MB L2 Cache ;Celeron M Yonah核心FSB是533MHz、 1MB L2Cache 不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器
1、主频： CPU内核工作的时钟频率，即CPU内数字脉冲信号震荡的速度。 2、FSB—Front Side Bus P4以前的FSB：与CPU的外部频率、内存的频率是相同的。如： Intel 486 DX/2 66 CPU P4时代的FSB： Intel： FSB频率=CPU外频×4 AMD： FSB频率=CPU外频×2 3、外频：是CPU和主板同步运行的速度。 4、倍频系数： CPU主频= CPU外频×倍频系数 5、CPU内部缓存： CPU L1/L2 Cache 内存 L1缓存内置式32KB-256KB，L2缓存有内置和外置式两种 512KB,L3内置式. 6、生产工艺技术： 生产工艺：0.18微米0.045微米
AMD K5和Cyrix 6x86 1996年 Intel Pentium Pro： 32bit 主频133MHz 550万个晶体管 一级Lache中8KB指令和8KB数据 1997年 Intel Pentium II： 32bit 主频高达450MHz 增加MMX指令集 Pentium II Xeon：面向服务器和高端工作站的Xeon系列采用Slot 2 插槽，32KB 一级高速缓存，512KB及1MB的二级高速缓存，100MHz 系统总线，支持多达8个CPU 1998年 Intel Celeron ： 32bit 主频有266MHz与300MHz两款 1999年 Intel Pentium III: 32bit 主频有450MHz和500MHz 使用Katmai内核 增加了70条SSE指令集
mPGA：主要用于AMD公司高端的Athlon 64封装 如AMD 速龙 X2 4400+CPU则采用此种封装，如下图2-3所示：
图2-3
mPGA封装方式
CPGA：Ceramic PGA(陶瓷封装) 用于AMD公司的Thunderbird核心、Palomino核心的Athlon处理器 FC-PGA：反转芯片针脚栅格阵列： 370针，主要用于PentiumIII和Celeon FC-PGA2：在FC-PGA基础上多加了HIS集成式散热器 OLGA封装：主要用于423针的Pentium4 PPGA封装： Plastic Pin Grid Array S.E.C.C封装：Single Edge Contact Cartridge 触点式，主要用于242针PentiumII PLGA封装： Plastic Land Grid Array 特点：触点式、体积小、信号传输损失少，成本低 主要用于Intel Socket 775 CuPGA封装：Lidded Ceramic Package Grid Array 特点：有盖陶瓷栅格阵列 主要用于AMD 64系列CPU
计算机组装与维护教程
第二章 中央处理器
• CPU发展史
• CPU主要性能指标
• CPU封装技术 • CPU的选购
• CPU常见故障与维修
2.1 CPU发展史
第一代的CPU： 1971年 Intel 4004： 4bit 主频108KHz 2300个晶体管
1974年 Intel 8008 8bit 1974年 Intel 8080： 8bit 主频2MHz 6000个晶体管 Motorola Mc6800 8bit 1976年 Zilog Z80 8bit Intel 增强型8085 8bit 第二代的CPU：
了主流市场中第一款支持DDR3技术和Windows7“XP”兼容功能的双核 处
理器。
补充：AMD CPU中PR值换算 1、F=(PR/3)*2-266 2、PR=(F*3)/2+400 3、Thoroughbred核心： PR=F*3/2-500 4、Barton核心： PR=F*3/2-200
2.2 CPU主要性能指标
1978年 Intel 8086 ： 16bit 主频4.77MHz 28000个晶体管
Intel 8086和80286CPU
1979年 Intel 8088 内部16bit，外部8bit Motorola M68000 16bit 68000个晶体管 第三代的CPU: 1982年 Intel 80286 16bit数据总线 24bit地址总线 第四代的CPU： 1985年 Intel 80386：
主频达到3GHz
10、2008年12月：AMD推出K10架构的Athlon 64 X2 7750黑盒版 目前市场上唯一配备了L3缓存的双核处理，65nm制作工艺， HT 3.0 总线，2MB三级缓存，DDR2-1066内存控制器以及 Cool Quiet 2.0 技术 11、2009年6月：AMD推出 Athlon Ⅱ X2 250 核心代号Regor，AM3接口，主频3.0GHz(200MHz×15)，HT总 线与内存控制器频率均为2GHz，二级缓存2×1MB，无三级缓存，
2000年 Intel Intel
Celeron2 Pentium 4:
主频为1.3GHz,400MHz前端总线,SSE2指令集， 256K- 512KB 的二 级缓存,支持HT技术 2001年 Intel发布了第二个Pentium4核心，代号Northwood，集成了更大 的512KB二级缓存，如下图2-1所示： 作站
2.3 CPU封装技术
1、概念：将一种集成电路用绝缘的塑料、陶瓷或玻璃纤维打包的技术。 2、封装的重要性： 1）芯片与外界隔离，防止空气中杂质对芯片电路的腐蚀造成电气性能 下降； 2）便于安装和运输。 3、封装时考虑因素： 1）芯片面积：封装面积≈1：1 2）引脚尽量短，减少延迟；引脚间距尽量远，保证互不干扰 3）封装越薄越好，利于散热 4、封装技术： DIP—Dual In-line Package(双列直插式封装技术) QFP—Plastic Quad Flat Package(方型扁平式封装技术) PGA—Pin Grid Array Package(插针网格阵列封装) BGA—Ball Grid Array Package(球栅阵列封装) OPGA—Organic Pin Grid Array Package(有机管脚阵列封装)
FC-LGA封装：反转芯片的针脚阵列封装 如英特尔酷睿2双核 E6300 1.86G(散)CPU和 IntelPentium 4(奔腾4) 的CPU均采用此种封装方式，如图2-4所示：
图2-4
FC-LGA封装CPU
2.4 CPU的选购
1、CPU主要生产厂家： 目前市场上主要CPU厂家有：Intel、AMD、VIA等。 2、主流CPU产品及性能： Intel系列CPU Northwood核心： NetBurst架构 0.13µ m制程 20级流水线 20KB L1 Cache和512KB L2 Cache 外频有100MHz/133MHz/200MHz FSB有400MHZ/533MHz/800MHz 主频1.6GHz~3.4GHz P4系列CPU Prescott核心： NetBurst架构 0.09µ m制程 31级流水线 16KB L1 数据Cache和1MB L2 Cache FSB 533MHz和支持HT的800MHZ LGA 插座 主要还是P4（P4/P4EE/Celeron D）系列CPU Smithfield核心：是双核处理器核心 0.09µ m制程 2MB L2 Cache LGA 775 插座
32bit 主频从12.5MHz到33MHz 系列产品：80386SX、80386SL、80386DL
Intel 80386 CPU
第五代的CPU： 1989年 Intel 80486： 32bit 主频从25MHz到50MHz 120万个晶体管 系列产品：80486DX、80486SX 、80486 DX2 等 第六代的CPU： 1993年 Intel Pentium： 32bit 主频从60MHz到200MHz 310万个晶体管
Conroe核心： 全新的Core(酷睿)微架构 0.065µ m制程 Socket 775接口 用于Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列FSB都 是1066MHz，顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz， 32KB的L1数据缓存和32KB的L1指令缓存，Conroe核心都是两个 内核共享4MB L2 Cache Allendale核心： 全新的Core(酷睿)微架构 0.065µ m制程 Socket 775接口 用于Core 2 Duo E6x00系列 FSB为1066MHz 2MB L2 Merom核心—移动平台 全新的Core(酷睿)微架构 0.065µ m制程 Socket 478接口 用于Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列， FSB 都是 667MHz 共享式4MB L2 Cache AMD系列CPU Athlon 64系列CPU的核心类型:
7、电压:Pentium时代分内核电压和I/O工作电压5v-1.25v 8、处理器的流水线： 9、HT技术：是指同步多线程技术，集成2个逻辑处理单元，可独立同 时处理线程，提高CPU效率 10、地址总线宽度：即CPU可以支持内存的最大容量。 32bit地址总线宽度，内存的最大容量为：232=4GB 11、扩展指令集技术： MMX是Intel公司为增强CPU在音像、图形和通信应用方面的技术。 SSE 50条、SSE2 144条、SSE3 13条。 12、接口标准： 目前常用 Intel:Socket478、LGA775 AMD:Socket 754、Socket 939、Socket940、SocketAM2 13、运算速度： MIPS—Million Instructions Per Second每秒运行百万条指令