材料科学基础基础知识点总结
材料科学基础考研知识点总结

材料科学基础考研知识点总结第一章原子结构和键合1.原子键合●金属键●离子键●共价键●氢键●范德华力:静电力诱导力色散力第二章固体结构1.晶体学基础●空间点阵和晶胞●七个晶系14种点阵2.金属的晶体结构●晶体结构和空间点阵的区别3.合金的相结构●晶相指数和晶面指数●晶向指数●晶面指数●六方晶系指数●晶带●晶面间距●晶体的对称性●宏观对称元素●极射投影●金属的晶体结构●三种典型的金属的晶体结构●多晶型性●置换固溶体●间隙固溶体●固溶体的围观不均匀性●影响固溶度的主要因素●固溶体的性质●中间相●正常价化合物●电子化合物●与原子尺寸因素相关的化合物●超结构(有序固溶体)4.常见离子晶体结构●离子晶体配位规则(鲍林规则)●负离子配位多面体规则(引入临界离子半径比值)●电价规则(整体不显电性)●负离子多面体共顶,棱和面规则(由于共用顶,棱和面间距下降,导致库仑力上升,稳定性下降)●不同种类正离子配位多面体规则(能量越高区域越分散)●节约规则(【俄罗斯方块原理】)●典型离子晶体结构●AB型化合物【CsCl结构 NaCl结构 ZnS型结构】●AB2型化合物结构【CaF2 萤石 TiO2金红石型结构】●硅酸盐的晶体结构●孤岛状硅酸盐●组群状硅酸盐●链状硅酸盐●层状硅酸盐●架状硅酸盐5.共价晶体结构第三章晶体中的缺陷1.点缺陷●点缺陷形成●点缺陷的平衡浓度2.位错●刃型位错●螺型位错●混合位错●伯氏矢量●位错运动●位错弹性性质(认识)●位错生成与增值●实际位错中伯氏矢量3.面缺陷●外表面与内表面(了解)●晶界和亚晶界●晶界的特性●孪晶界●相界第四章固体中的扩散1.扩散的表象理论●菲克第一定律●菲克第二定律●扩散方程●置换固溶体扩散(柯肯达尔效应)2.扩散热力学●扩散的热力学分析(上坡扩散)3.扩散的微观理论与机制●扩散机制●晶界扩散及表面扩散●扩散系数4.扩散激活能5.影响扩散的因素●温度●晶体结构●晶体缺陷●化学成分●应力作用6.反应扩散7.离子晶体中的扩散第五章材料的变形1.弹性变形●弹性的不完整性●包申格效应●弹性后效●弹性滞后2.黏弹性变形3.塑性变形●单晶体塑性变形●滑移●孪生●扭折●多晶体的塑性变形●晶粒取向的影响●晶界的影响●合金的塑性变形●单相固溶体塑性变形●影响因素●曲服现象●应变实效●多相合金的塑性变形●弥散分布型合金的塑性变形●塑性变形对组织性能影响●显微组织变化●亚结构变化●性能变化●形变织构●残余应力4.回复与再结晶●冷变形金属在加热时组织与性能的变化●回复●再结晶●晶粒的长大5.热加工●动态回复●动态再结晶●蠕变●超塑性第六章凝固1.相平衡和相率●吉布斯相律2.纯晶体的凝固●液态结构●晶体凝固的热力学条件●形核●晶粒长大●结晶动力学及凝固组织●凝固理论应用3.合金的凝固●正常凝固●区域熔炼●合金成分过冷4.铸锭组织与凝固技术●铸锭的宏观组织●铸锭的缺陷第七章相图1.二元相图基础●2.二元相图●匀晶相图●共晶相图●包晶相图●铁碳相图3.三元相图基●基本特点●表示方法●杠杠定律及重心定律第八章材料的亚稳态1.纳米材料2.准晶3.非晶态4.固态相变形成亚稳相●固体相变形成的亚稳相●固溶体脱溶分解产物●脱熔转变●连续脱溶●不连续脱溶●脱溶过程亚稳相●脱溶分解对性能影响●马氏体转变●特征●形态●贝氏体转变●钢中贝氏体转变特征●贝氏体转变的基本特征。
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材料科学基础基础知识点总结Revised as of 23 November 2020第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5 特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
材料科学基础知识点

1,晶体。
原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列,有固定熔点、各向异性。
2中间相。
两组元A 和B 组成合金时,除了形成以A 为基或以B 为基的固溶体外,还可能形成晶体结构与A,B 两组元均不相同的新相。
由于它们在二元相图上的位置总是位于中间,故通常把这些相称为中间相。
3、亚稳相,亚稳相指的是热力学上不能稳定存在,但在快速冷却成加热过程中,由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。
4、配位数。
晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数。
5、再结晶。
冷变形后的金属加热到一定温度之后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状态,这个过程称为再结晶。
6、伪共晶。
非平衡凝固条件下,某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得到全部的共晶组织,这种由非共晶成分的合金得到的共晶组织称为伪共晶。
7、交滑移。
当某一螺型位错在原滑移面上运动受阻时,有可能从原滑移面转移到与之相交的另一滑移面上去继续滑移,这一过程称为交滑移。
8、过时效;铝合金经固溶处理后,在加热保温过程中将先后析出GP 区,θ ”,θ ’,和θ。
在开始保温阶段,随保温时间延长,硬度强度上升,当保温时间过长,将析出θ ’,这时材料的硬度强度将下降,这种现象称为过时效。
9、形变强化。
金属经冷塑性变形后,其强度和硬度上升,塑性和韧性下降,这种现象称为形变强化。
10、固溶强化。
由于合金元素(杂质)的加入,导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。
11、弥散强化。
许多材料由两相或多相构成,如果其中一相为细小的颗粒并弥散分布在材料内,则这种材料的强度往往会增加,称为弥散强化。
12、不全位错。
柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
13、扩展位错。
通常指一个全位错分解为两个不全位错,中间夹着一个堆垛层错的整个位错形态。
14、螺型位错。
位错线附近的原子按螺旋形排列的位错称为螺型位错。
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沉淀强化:沉淀硬化(析出强化):指金属在过饱和固溶体中溶质原子偏聚区和(或)由之脱溶出微粒弥散分布于基体中而导致硬化地一种热处理工艺.如奥氏体沉淀不锈钢在固溶处理后或经冷加工后,在~℃或~℃进行沉淀硬化处理,可获得很高地强度弥散强化:稳定地弥散碳化物可以细化晶粒.在热处理加热过程中,新生相要长大,它地相界(晶界)就要行外推移,如果没有阻碍地话,这个推移速度是比较快地,也就是说晶粒长得很快,最终会很大.如果有了稳定地弥散分布地碳化物地存在,这些碳化物对新相地晶界地推移有阻碍(驻扎)作用,使晶界推移速度减慢,使晶粒不易长大,从而显现出细化晶粒地效果.个人收集整理勿做商业用途冷脆性跟热脆性地区别:铁脆有两种情况一种是冷脆性一种是热脆性冷脆性金属材料在低温下呈现地冲击值明显降低地现象.大多是含磷元素高引起,象当年泰坦尼克号沉船事件,后来有人分析是制船钢板冷脆性引起地. 另外碳也能增加钢地冷脆性和时效敏感性,使铁地可塑性和抗冲击性降低.热脆性指某些钢材~℃温度区间长期停留后室温下地冲击值有明显下降地现象.在高温时并不表现出脆性,只有用常温冲击试验才能表现出脆性上升,可比正常值下降%~%以上.低合金铬镍钢、锰钢、含铜钢易有热脆性.当含硫量达到一定程度时,就会出现热脆性地性质. 你地情况可能是含碳量多,或含有过量硫磷和溶铜.个人收集整理勿做商业用途铝合金地强化处理:细化晶粒,从熔铸开始改善铸锭地晶粒度.一般来说,晶粒越细小,其强度、塑性越高..加工硬化,经过冷加工以后地型材强度提高,但塑性降低.即抗拉强度提高,延伸率降低. .铝合金分为可热处理强化合金和不可热处理强化合金.即某些合金可以通过固溶热处理时效提高其强度.其机理是个人收集整理勿做商业用途固溶热处理:将合金加热至高温单相区恒温保持,使过剩相充分溶速冷却,以得到过饱和固溶体地热处理工艺时效处理可分为自然时效和人工时效两种自然时效是将铸件置于露天场地半年以上,便其缓缓地发生形,从而使残余应力消除或减少,人工时效是将铸件加热到~℃进行去应力退火,它比自然时效节省时间,残余应力去除较为彻底.个人收集整理勿做商业用途根据合金本性和用途确定采用何种时效方法.高温下工作地铝合金适宜用人工时效,室温下工作地铝合金有些采用自然时效,有些必须人工时效.从合金强化相上来分析,含有相和等相地合金,一般采用自然时效,而需要在高温下使用或为了提高合金地屈服强度时,就需要采用人工时效来强化.比如和,度以下自然时效可以得到高地强度和耐蚀性,对于度以上工作地和度工作地铆钉用合金则需要人时效.含有主要强化相为,地相地合金,只有采用人工时效强化,才能达到它地最高强度.对于一般铝合金,自然时效时,屈服强度稍低而耐蚀性较好,采用人时效时,合金屈服强度较高而伸长率和耐蚀性都降低.对于铝-锌-镁-铜系合金入则相反,当采用人工时效时,合金耐蚀性比自然时效好.个人收集整理勿做商业用途铝合金淬火实际上就是利用合金元素在铝中具有较大地固溶度,且固溶度随温度降低而急剧减小地特点,将铝合金加热到某一温度后急冷(通称为“淬火”),从而得到过饱和固溶体.时效则是将这种过饱和铝基固溶体放置在室温或加热到某一温度,基体中可沉淀出弥散强化相地过程.组织:根据时效温度和时间地不同,会发生析出相地弥散,聚集长大等变化;性能:时效使合金地强度和硬度随时间地延长而增高,但塑性和任性降低.钢地淬火是把钢加热到临界点以上,保温并随之以大于临界冷却速度冷却,以得到介稳态地马氏体或下贝氏体组织地热处理工艺.回火是当钢全淬成马氏体时再加热地过程,分个阶段进行,分别是马氏体地分解,残余奥氏体地转变,碳化物地转变,α相状态地变化以及碳化物地聚集长大,这是组织方面;而性能方面可以减少或消除残余应力,提高韧性和塑性,获得硬度、强度、塑性和韧性地适当配合.由此看出相同点是都会有析出相地变化,不同地是铝合金淬火是在固溶温度,而钢淬火是在奥氏体转变温度以上,以获得奥氏体组织;且时效是为了增加强度,是铝合金地一种强化机制,而回火是为了增加韧性,释放淬火应力个人收集整理勿做商业用途能否用弥散强化跟沉淀强化来提高铝合金地弹性模量?弹性模量是工程材料重要地性能参数,从宏观角度来说,弹性模量是衡量物体抵抗弹性变形能力大小地尺度,从微观角度来说,则是原子、离子或分子之间键合强度地反映.凡影响键合强度地因素均能影响材料地弹性模量,如键合方式、晶体结构、化学成分、微观组织、温度等.因合金成分不同、热处理状态不同、冷塑性变形不同等,金属材料地杨氏模量值会有或者更大地波动.但是总体来说,金属材料地弹性模量是一个对组织不敏感地力学性能指标,合金化、热处理(纤维组织)、冷塑性变形等对弹性模量地影响较小,温度、加载速率等外在因素对其影响也不大,所以一般工程应用中都把弹性模量作为常数. 弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度地指标,其值越大,使材料发生一定弹性变形地应力也越大,即材料刚度越大,亦即在一定应力作用下,发生弹性变形越小.弹性模量是指材料在外力作用下产生单位弹性变形所需要地应力.它是反映材料抵抗弹性变形能力地指标,相当于普通弹簧中地刚度.个人收集整理勿做商业用途是热处理工艺较为复杂,必须经过退火、淬火、等一系列过程.退火地目地是,降低硬度,使显微组织均匀,便于淬火.一般为~℃.淬火时由于它地导热性差一般分两阶段进行.先在~℃预热(以免引起大地),然后迅速加热到淬火温度~℃,后油冷.工厂均采用盐炉加热.个人收集整理勿做商业用途淬火后因内部组织还保留一部分(约)没有转变成,影响了高速钢地性能.为使残余奥氏体转变,进一步提高硬度和耐磨性,一般要进行~次回火,回火温度℃,每次保温小时.个人收集整理勿做商业用途能否用一次长时间地回火处理代替?因为一次回火不能完全消除残奥,因为我们知道高速钢淬火后含有大量地残余奥氏体,当第一次回火地时候随着回火地时间延长,由于奥氏体总地合金元素含量减少,使点上升,并在回火冷却过程中一部分残余奥氏体才能转变成马氏体,但是每次回火残余奥氏体含量只能降低一定地比例,而不能全部转化为马氏体,所以要进行多次回火,一般一次回火后还有,二次回火后,三次后还有.一般淬火后地是,硬度也是随着回火地次数上升一般情况下是.就算你用在长地回火时间也是没用地,因为转变过程是在冷却过程中转变地个人收集整理勿做商业用途冷热两种模具钢地区别一、冷作模具钢冷作模具钢包括制造冲截用地模具(落料冲孔模、修边模、冲头、剪刀)、冷镦模和冷挤压模、压弯模及拉丝模等.冷作模具钢地工作条件及性能要求冷作模具钢在工作时.由于被加工材料地变形抗力比较大,模具地工作部分承受很大地压力、弯曲力、冲击力及摩擦力.因此,冷作模具地正常报废原因一般是磨损.也有因断裂、崩力和变形超差而提前失效地.冷作模具钢与刃具钢相比.有许多共同点.要求模具有高地硬度和耐磨性、高地抗弯强度和足够地韧性,以保证冲压过程地顺利进行、其不同之处在于模具形状及加工艺复杂.而且摩擦面积大.磨损可能性大.所以修磨起来困难.因此要求具有更高地耐磨化模具工作时承受冲压力大.又由于形状复杂易于产生应力集中,所以要求具有较高地韧性;模具尺寸大、形状复杂.所以要求较高地淬透性、较小地变形及开裂倾向性.总之,冷作模具钢在淬透性、耐磨性与韧性等方面地要求要较刃具钢高一些.而在红硬性方面却要求较低或基本上没要求(因为是冷态成形),所以也相应形成了一些适于做冷作模具用地钢种,例如,发展了高耐磨、微变形冷作模具用钢及高韧性冷作模具用钢等.下面结合有关钢种选用进一步说明..钢种选择通常接冷作模具地使用条件,可以将钢种选择分为以下四种情况:()尺寸小、形状简单、轻负荷地冷作模具.例如.小冲头,剪落钢板地剪刀等可选用、、、等碳素工具钢制造.这类钢地优点是;可加工性好、价格便宜、来源容易.但其缺点是:淬透性低、耐磨性差、淬火变形大.因此,只适于制造一些尺寸小、形状简单、轻负荷地工具以及要求硬化层不深并保持高韧性地冷像模等.()尺寸大、形状复杂、轻负荷地冷作模具.常用地钢种有、、及等低合金刃具钢.这些钢在油中地淬透直径大体上可达以上.其中钢是我国近年来发展地一种不含地冷作模具用钢.可代替或部分代替含地钢.钢地碳化物不均匀性和淬火开裂倾向性比钢小、脱碳倾向性比钢小,而淬透性比碳素工具钢大.其价格只比后者高约%因此是一个值得推广使用地钢种.但钢也存在一些缺点如冲击韧性不高,在生产使用中发现有碎裂现象.另外回火稳定性较差,回火温度一般不超过℃在℃回火时抗弯强度及韧性开始出现低值.钢可在硝盐、热油等冷却能力较为缓和地淬火介质中淬火.对于一些变形要求严格而硬度要求又不很高地模具,可采用奥氏体等温淬火.()尺寸大、形状复杂重负荷地冷作模具.须采用中合金或高合金钢.如、、等,另外也有选用高速钢地.近年来用高速钢做冷作模具地倾向巴日趋增大、但应指出,此时已不再是利用高速钢所特有地红硬性长处.而用它地高淬透性和高耐磨性.为此.在热处理工艺上也应有所区别.选用高速钢做冷模具时.应采用低温淬火.以提高韧性.例如钢做刃具时常用地淬火温度为℃.而做冷作模具时,则应采用℃地低温淬火.又如钢.采用低温淬火后可使寿命大大提高、特别是显著减少了折损率.〔)受冲击负荷且刀间单薄地冷作模具.如上所述.前三类冷作模具用钢地使用性能要求均以高耐磨性为主为此均采用高碳过共析钢乃至荣氏体钢.而对有地冷作模具加切边楼、冲裁模等.其对口单薄.使用时又受冲击负荷作用则应以要求高地冲击韧性为主.为了解决这一矛盾.可采取以下措施.①降低合碳量.采用亚共折钢.以避免由于一次及二次碳化物而引起钢地韧性下降;②加入.、等合金元素.以提高钢地回火稳定性和回火温度(一℃回火)这样有利于充分消除淬火应力使叽提高.而又不致降低硬度;②加入等形成难熔碳化物地元素以细化晶粒、提高韧性.常用地高韧性冷作模具用钢有、;、等..充分发挥冷作模具钢性能潜力地途径在用型钢或高速钢做冷作模具时,一个很突出地问题是钢地脆性大.使用中易开裂.为此,必须用充分锻打地方法细化碳化物.除此之外应发展新钢种.发展新钢种地着眼点,应是降低钢地含碳量及碳化物形成元素地数量.近年来国内研制并推广以下几种新钢种、如表所示.钢具有高硬巨、高耐磨性和淬透性好等优点.并具有较好地回火稳定性及综合力学性能.用干制造硅钢片冲模等.可使寿命比钢提高~倍以上但此钢锻造温区范围较窄,锻造河县开裂.应严格控制锻造温度和操作规认钢淬火温度低、淬火变形小、淬透性高.有空淬微变形模具钢之称钢可代和钢.其特点是钢地碳化物不均匀性和韧性得到很大地改善.二、热作模具钢.热作模具地工作条件热作模具包括锤锻模、热挤压模和压铸模三类.如前所述.热作模具工作条件地主要特点是与热态金属相接触、这是与冷作模具工作条件地主要区别.因此会带来以下两方面地问题:()模腔表层金属受热.通常锤锻模工作时.其模腔表面温度可达~℃以上热挤压模可达一℃以上;压铸模模腔温度与压铸材料种类及浇注温度有关.如压铸黑色金属时模腔温度可达℃以上.这样高地使用温度会使模腔表面硬度和强度显著降低,在使用中易发生打垛.为此.对热模具钢地基本使用性能要求是热塑变抗力高,包括高温硬度和高温强度、高地热塑变抗力,实际上反映了钢地高回火稳定性.由此便可以找到热模具钢合金化地第一种途径,即加入、、.等合金元素可以提高钢地回火稳定性.()模腔表层金属产生热疲劳(龟裂).热模地工作特点是具有间歇性.每次使热态金属成形后都要用水、油、空气等介质冷却模腔地表面.因此.热模地工作状态是反复受热和冷却,从而使模腔表层金属产生反复地热胀冷缩,即反复承受拉压应力作用.其结果引起模腔表面出现龟裂,称为热疲劳现象,由此,对热模具钢提出了第二个基本使用性能要求.即具有高地热疲劳抗力.一般说来,影响钢地热疲劳抗力地因素主要有:①钢地导热性.钢地导热性高,可使模具表层金属受热程度降低,从而减小钢地热疲劳倾向性.一般认为钢地导热性与合碳量有关,含碳量高时导热性低,所以热作模具钢不宜采用高碳钢.在生产中通常采用中碳钢(~)合碳量过低.会导致钢地硬度和强度下降.也是不利地.②钢地临界点影响.通常钢地临界点()越高.钢地热疲劳倾向性越低.因此.一般通过加入合金元素、、、引来提高钢地临界点.从而提高钢地热疲劳抗力..常用热作模具用钢()锤锻模用钢.一般说来,锤锻模用钢有两个问题比较突出一是工作时受冲击负荷作用.故对钢地力学性能要求较高,特别是对塑变抗力及韧性要求较高;二是锤锻模地截面尺寸较大(<)故对钢地淬透性要求较高,以保证整个模具组织和性能均匀.常用锤锻楼用钢有、、、及等.不同类型地锤眼模应选用不同地材料.对特大型或大型地锤锻模以为好.也可采用、或等.对中小型地锤锻模通常选用钢.()热挤压模用钢,热挤压模地工作特点是加载速度较慢,因此,模腔受热温度较高,通常可达一℃.对这类钢地使用性能要求应以高地高温强度(即高地回火稳定性)和高地耐热疲劳性能为主.对及淬透性地要求可适当放低.一般地热挤压模尺寸较小,常小于~.常用地热挤压模有、及%型等热作模具钢.其化学成分如表所示.其中.既可做冷作模具钢,又可做热作模具钢.由于用途不同,可采用不同热处理方法.作冷模时采用较低地淬火温度(—℃)及低温或中温回火处理;作热模时则采用较高地淬火温度(一般为一℃)及高温回火处理.()压铸模用钢.从总体上看,压铸模用钢地使用性能要求与热挤压模用钢相近,即以要求高地回火稳定性与高地热疲劳抗力为主.所以通常所选用地钢种大体上与热挤模用钢相同.如常采用.和等钢.但又有所不同如对熔点较低合金压铸模.可选用、及等;对和合金压铸模,可选用、等对合金压铸模.多采用钢.近年来.随着黑色金属压铸工艺地应用,多采用高熔点地铝合金和镍合金.或者对钢进行三元共渗,用以制造黑色金属压铸模.最近国内外还正在试验采用高强度地铜合金作黑色金属地压铸模材料.个人收集整理勿做商业用途变态莱氏体:铁碳二元系中,含碳量为地液相在冷却至℃时发生共晶反应,生成由渗碳体和奥氏体组成地莱氏体(),继续冷却至℃时,莱氏体中地奥氏体发生共析反应转变为珠光体,此时组织由渗碳体和珠光体组成,莱氏体变为变态莱氏体或称低温莱氏体,用符号ˊ表示. 个人收集整理勿做商业用途变态莱氏体中含有大量地渗碳体,渗碳体成为基体组织,渗碳体是一个硬脆相,故变态莱氏体塑性很差难以进行变形加工,但因具有共晶转变,有良好地铸造性能. 个人收集整理勿做商业用途。
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第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷;b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
(3)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。
材料科学基础总结

材料基础一、名词解释1、塑形变形:2、滑移:晶体一部分相对另一部分沿着特定的晶面和晶向发生的平移滑动。
滑移后再晶体表面留下滑移台阶,且晶体滑移是不均匀的。
3、滑移带:单晶体进行塑性变形后,在光学显微镜下,发现抛光表面有许多线条,称为滑移带。
4、滑移线:组成滑移带的相互平行的小台阶。
5、滑移系:一个滑移面和其上的一个滑移方向组成一个滑移系,表示晶体滑移是可能采取的一个空间方向。
滑移系越多,晶体的塑形越好。
6、单滑移:当只有一组滑移系处于最有利的取向时,分切应力最大,便进行单系滑移。
7、多滑移:至少有两组滑移系的分切应力同时达到临界值,同时或交替进行滑移的过程。
8、交滑移:至少两个滑移面沿着某个共同的滑移方向同时或交替滑移,这种滑移叫交滑移。
(会出现曲折或波纹状滑移带\最易发生交滑移的是体心立方晶体\纯螺旋位错)9、孪生变形:在切应力作用下,晶体的一部分沿一定晶面和一定的晶向相对于另一部分作均匀的切变所产生的变形。
(相邻晶面的相对位移量相等)10、孪晶:孪生后,均匀切变区的取向发生改变,与未切变区构成镜面对称,形成孪晶。
11、晶体的孪晶面和孪生方向:体心,{112}【111】,面心立方{111}【112-】,密排六方{101-2} 【1-011】。
12、软取向,硬取向:分切应力最大时次取向是软取向;当外力与滑移面平行或垂直时,晶体无法滑移,这种取向称为硬取向。
13、几何软化、硬化:在拉伸时,随着晶体的取向的变化,滑移面的法向与外力轴的夹角越来越远离45度时滑移变得困难的这种现象是几个硬化;当夹角越来愈接近45度,使滑移越来越容易进行的现象叫做几何软化。
14、细晶强化:晶体中,用细化晶粒来提高材料强度的方法为细晶强化。
也能改善晶体的塑形和韧性。
15、固熔强化:当合金由单相固熔体构成时,随熔质原子含量的增加,其塑性变形抗力大大提高,表现为强度,硬度的不断增加,塑性、韧性的不断下降,的这种现象称为固熔强化。
材料科学基础知识点

1,晶体。
原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列,有固定熔点、各向异性。
2中间相。
两组元A 和B 组成合金时,除了形成以A 为基或以B 为基的固溶体外,还可能形成晶体结构与A,B 两组元均不相同的新相。
由于它们在二元相图上的位置总是位于中间,故通常把这些相称为中间相。
3、亚稳相,亚稳相指的是热力学上不能稳定存在,但在快速冷却成加热过程中,由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。
4、配位数。
晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数。
5、再结晶。
冷变形后的金属加热到一定温度之后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状态,这个过程称为再结晶。
6、伪共晶。
非平衡凝固条件下,某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得到全部的共晶组织,这种由非共晶成分的合金得到的共晶组织称为伪共晶。
7、交滑移。
当某一螺型位错在原滑移面上运动受阻时,有可能从原滑移面转移到与之相交的另一滑移面上去继续滑移,这一过程称为交滑移。
8、过时效;铝合金经固溶处理后,在加热保温过程中将先后析出GP 区,θ ”,θ ’,和θ。
在开始保温阶段,随保温时间延长,硬度强度上升,当保温时间过长,将析出θ ’,这时材料的硬度强度将下降,这种现象称为过时效。
9、形变强化。
金属经冷塑性变形后,其强度和硬度上升,塑性和韧性下降,这种现象称为形变强化。
10、固溶强化。
由于合金元素(杂质)的加入,导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。
11、弥散强化。
许多材料由两相或多相构成,如果其中一相为细小的颗粒并弥散分布在材料内,则这种材料的强度往往会增加,称为弥散强化。
12、不全位错。
柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
13、扩展位错。
通常指一个全位错分解为两个不全位错,中间夹着一个堆垛层错的整个位错形态。
14、螺型位错。
位错线附近的原子按螺旋形排列的位错称为螺型位错。
全的大学材料科学基础复习要点

第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式1 原子结构2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
(2)特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(3)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。
2 晶胞(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
(4)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。
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第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷;b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
(3)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。
(4)晶胞中点的位置表示(坐标法)。
3 布拉菲点阵图1-714种点阵分属7个晶系。
4 晶向指数与晶面指数晶向:空间点阵中各阵点列的方向。
晶面:通过空间点阵中任意一组阵点的平面。
国际上通用米勒指数标定晶向和晶面。
(1)晶向指数的标定a 建立坐标系。
确定原点(阵点)、坐标轴和度量单位(棱边)。
b 求坐标。
u’,v’,w’。
c 化整数。
u,v,w.d 加[ ]。
[uvw]。
说明:a 指数意义:代表相互平行、方向一致的所有晶向。
b 负值:标于数字上方,表示同一晶向的相反方向。
c 晶向族:晶体中原子排列情况相同但空间位向不同的一组晶向。
用<uvw>表示,数字相同,但排列顺序不同或正负号不同的晶向属于同一晶向族。
(2)晶面指数的标定a 建立坐标系:确定原点(非阵点)、坐标轴和度量单位。
b 量截距:x,y,z。
c 取倒数:h’,k’,l’。
d 化整数:h,k,k。
e 加圆括号:(hkl)。
说明:a 指数意义:代表一组平行的晶面;b 0的意义:面与对应的轴平行;c 平行晶面:指数相同,或数字相同但正负号相反;d 晶面族:晶体中具有相同条件(原子排列和晶面间距完全相同),空间位向不同的各组晶面。
用{hkl}表示。
e 若晶面与晶向同面,则hu+kv+lw=0;f 若晶面与晶向垂直,则u=h, k=v, w=l。
(3)六方系晶向指数和晶面指数a 六方系指数标定的特殊性:四轴坐标系(等价晶面不具有等价指数)。
b 晶面指数的标定标法与立方系相同(四个截距);用四个数字(hkil)表示;i=-(h+k)。
c 晶向指数的标定标法与立方系相同(四个坐标);用四个数字(uvtw)表示;t=-(u+w)。
依次平移法:适合于已知指数画晶向(末点)。
坐标换算法:[UVW]~[uvtw]u=(2U-V)/3, v=(2V-U)/3, t=-(U+V)/3, w=W。
(4)晶带a ――:平行于某一晶向直线所有晶面的组合。
晶带轴晶带面b 性质:晶带用晶带轴的晶向指数表示;晶带面//晶带轴;hu+kv+lw=0c 晶带定律凡满足上式的晶面都属于以[uvw]为晶带轴的晶带。
推论:(a)由两晶面(h1k1l1) (h2k2l2)求其晶带轴[uvw]:u=k1l2-k2l1; v=l1h2-l2h1; w=h1k2-h2k1。
(b)由两晶向[u1v1w1][u2v2w2]求其决定的晶面(hkl)。
H=v1w1-v2w2; k=w1u2-w2u1; l=u1v2-u2v1。
(5)晶面间距a ――:一组平行晶面中,相邻两个平行晶面之间的距离。
b 计算公式(简单立方):d=a/(h2+k2+l2)1/2注意:只适用于简单晶胞;对于面心立方hkl不全为偶、奇数、体心立方h+k+l=奇数时,d(hkl)=d/2。
2 离子晶体的结构(1)鲍林第一规则(负离子配位多面体规则):在离子晶体中,正离子周围形成一个负离子配位多面体,正负离子间的平衡距离取决于正负离子半径之和,正离子的配位数取决于正负离子的半径比。
(2)鲍林第二规则(电价规则含义):一个负离子必定同时被一定数量的负离子配位多面体所共有。
(3)鲍林第三规则(棱与面规则):在配位结构中,共用棱特别是共用面的存在,会降低这个结构的稳定性。
3 共价键晶体的结构(1)饱和性:一个原子的共价键数为8-N。
(2)方向性:各键之间有确定的方位(配位数小,结构稳定)三多晶型性元素的晶体结构随外界条件的变化而发生转变的性质。
四影响原子半径的因素(1)温度与应力(2)结合键的影响(3)配位数的影响(高配位结构向低配位结构转变时,体积膨胀,原子半径减小减缓体积变化。
(4)核外电子分布的影响(一周期内,随核外电子数增加至填满,原子半径减小至一最小值。
第三节原子的不规则排列原子的不规则排列产生晶体缺陷。
晶体缺陷在材料组织控制(如扩散、相变)和性能控制(如材料强化)中具有重要作用。
晶体缺陷:实际晶体中与理想点阵结构发生偏差的区域。
(晶体缺陷可分为以下三类。
)点缺陷:在三维空间各方向上尺寸都很小的缺陷。
如空位、间隙原子、异类原子等。
线缺陷:在两个方向上尺寸很小,而另一个方向上尺寸较大的缺陷。
主要是位错。
面缺陷:在一个方向上尺寸很小,在另外两个方向上尺寸较大的缺陷。
如晶界、相界、表面等。
一点缺陷1 点缺陷的类型图1-31(1)空位:肖脱基空位-离位原子进入其它空位或迁移至晶界或表面。
弗兰克尔空位-离位原子进入晶体间隙。
(2)间隙原子:位于晶体点阵间隙的原子。
(3)置换原子:位于晶体点阵位置的异类原子。
2 点缺陷的平衡浓度(1)点缺陷是热力学平衡的缺陷-在一定温度下,晶体中总是存在着一定数量的点缺陷(空位),这时体系的能量最低-具有平衡点缺陷的晶体比理想晶体在热力学上更为稳定。
(原因:晶体中形成点缺陷时,体系内能的增加将使自由能升高,但体系熵值也增加了,这一因素又使自由能降低。
其结果是在G-n曲线上出现了最低值,对应的n值即为平衡空位数。
)(2)点缺陷的平衡浓度C=Aexp(-∆Ev/kT)3 点缺陷的产生及其运动(1)点缺陷的产生平衡点缺陷:热振动中的能力起伏。
过饱和点缺陷:外来作用,如高温淬火、辐照、冷加工等。
(2)点缺陷的运动(迁移、复合-浓度降低;聚集-浓度升高-塌陷)4 点缺陷与材料行为(1)结构变化:晶格畸变(如空位引起晶格收缩,间隙原子引起晶格膨胀,置换原子可引起收缩或膨胀。
)(2)性能变化:物理性能(如电阻率增大,密度减小。
)力学性能(屈服强度提高。
)二线缺陷(位错)位错:晶体中某处一列或若干列原子有规律的错排。
意义:(对材料的力学行为如塑性变形、强度、断裂等起着决定性的作用,对材料的扩散、相变过程有较大影响。
)位错的提出:1926年,弗兰克尔发现理论晶体模型刚性切变强度与与实测临界切应力的巨大差异(2~4个数量级)。
1934年,泰勒、波朗依、奥罗万几乎同时提出位错的概念。
1939年,柏格斯提出用柏氏矢量表征位错。
1947年,柯垂耳提出溶质原子与位错的交互作用。
1950年,弗兰克和瑞德同时提出位错增殖机制。
之后,用TEM直接观察到了晶体中的位错。
1 位错的基本类型(1)刃型位错模型:滑移面/半原子面/位错线(位错线┻晶体滑移方向,位错线┻位错运动方向,晶体滑移方向//位错运动方向。
)分类:正刃型位错(┻);负刃型位错(┳)。
(2)螺型位错模型:滑移面/位错线。
(位错线//晶体滑移方向,位错线┻位错运动方向,晶体滑移方向┻位错运动方向。
)分类:左螺型位错;右螺型位错。
(3)混合位错模型:滑移面/位错线。
2 位错的性质(1)形状:不一定是直线,位错及其畸变区是一条管道。
(2)是已滑移区和未滑移区的边界。
(3)不能中断于晶体内部。
可在表面露头,或终止于晶界和相界,或与其它位错相交,或自行封闭成环。
3 柏氏矢量(1)确定方法 (避开严重畸变区)a 在位错周围沿着点阵结点形成封闭回路。
b 在理想晶体中按同样顺序作同样大小的回路。
c 在理想晶体中从终点到起点的矢量即为――。
(2)柏氏矢量的物理意义a 代表位错,并表示其特征(强度、畸变量)。
b 表示晶体滑移的方向和大小。
c 柏氏矢量的守恒性(唯一性):一条位错线具有唯一的柏氏矢量。
d 判断位错的类型。
(3)柏氏矢量的表示方法a 表示: b=a/n[uvw] (可以用矢量加法进行运算)。
b 求模:/b/=a/n[u2+v2+w2]1/2。
4 位错密度(1)表示方法:ρ=K/Vρ=n/A(2)晶体强度与位错密度的关系(τ-ρ图)。
(3)位错观察:浸蚀法、电境法。
5 位错的运动(1)位错的易动性。
(2)位错运动的方式a 滑移:位错沿着滑移面的移动。
刃型位错的滑移:具有唯一的滑移面螺型位错的滑移:具有多个滑移面。
位错环的滑移:注重柏氏矢量的应用。
b 攀移:刃型位错在垂直于滑移面方向上的运动。
机制:原子面下端原子的扩散――位错随半原子面的上下移动而上下运动。
分类:正攀移(原子面上移、空位加入)/负攀移(原子面下移、原子加入)。
应力的作用:(半原子面侧)压应力有利于正攀移,拉应力有利于负攀移。
(3)作用在位错上的力(单位距离上)滑移:f=τb;攀移:f=σb。
6 位错的应变能与线张力(1)单位长度位错的应变能:W=αGb2。
(α=0.5~1.0, 螺位错取下限,刃位错取上限。
)(2)位错是不平衡的缺陷。
(商增不能抵销应变能的增加。
)(3)位错的线张力:T=αGb2。
(4)保持位错弯曲所需的切应力:τ=Gb/2r。
7 位错的应力场及其与其它缺陷的作用(1)应力场螺位错:τ=Gb/2πr。
(只有切应力分量。
)刃位错:表达式(式1-9)晶体中:滑移面以上受压应力,滑移面以下受拉应力。
滑移面:只有切应力。
(2)位错与位错的交互作用f=τ b ,f=-σb (刃位错)。