阻抗计算模板范例 - 360文档中心

阻抗模型讲解及阻抗计算

阻抗模型讲解及阻抗计算阻抗计算（以一个八层板为例）下面以如图1所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法图11.微带线阻抗计算（1）表层(Top/Bot层)参考第二层，单端阻抗选用CoatedMicrostrip1B模型，单端50欧姆阻抗计算方法如图2所示，最后得到表层50欧姆单端线宽为6mil。

图2表层(Top/Bot层)单端阻抗计算（2）表层差分阻抗选用Edge-CoupledCoated Microstrip1B模型，差分100欧姆阻抗计算如图3所示，最后得到的表层100欧姆差分线宽线距为4.7/8mil。

图3表层(Top/Bot层)差分阻抗计算（3）表层（Top/Bot层）射频信号50欧姆阻抗的计算：因为射频信号要有足够宽的线宽，在阻抗不变的情况下，加大线宽就必须增加阻抗线到参考层的距离，所以50欧姆射频信号要做隔层参考也就是参考第三层，阻抗模型选用CoatedMicrostrip2B阻抗计算方法如图4所示，最后得到表层50欧姆射频信号的线宽为15.7mil。

图4表层50欧姆射频信号阻抗计算（4）微带线阻抗计算参数说明：1.H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；2.C1,C2,C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对阻抗的影响不是很大；3.T1的厚度一般为表层基铜铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ（基铜厚度）+Plating的结果；4.一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2<w1，一般当铜厚为1mil以上时，w1-w2=1mil，当铜厚为0.5mil时w1-w2=0.5mil。

<p="">2.带状线阻抗计算（1）带状线（Art03和Art06层）内层单端阻抗选用Offeset Stripline1B1A模型,50欧姆阻抗计算方法如图5所示，计算出来的内层50欧姆单端线宽为5mil。

系统阻抗值计算书(仅供参考)

系统阻抗值计算书时间:2018-10-18设计院:工程:计算者:1．计算依据《工业与民用配电设计手册》,第三版《火力发电厂厂用电设计技术规定DL/T 5153-2002》中华人民共和国电力行业标准DL/T 5222－2005《导体和电器选择设计技术规定》《电力工程电气设计手册》2．电路元件的阻抗参数计算阻抗值由电网系统图提供：【高压侧系统】已知条件:高压侧系统阻抗名称高压侧系统#1变压器低压测标称电压 Un=0.693(kv)电压系数 C=1.05短路容量 Ss"=100(MVA)正序、负序阻抗计算:系统电阻 R=0.1×X=0.527(mΩ)系统电抗 X=0.995×C×C×Un×Un/Ss"×1000=5.268(mΩ)相保电阻 Rphp=2/3×R=0.351(mΩ)相保电抗 Xphp=2/3×X=3.512(mΩ)已知条件:高压侧系统阻抗名称高压侧系统#2变压器低压测标称电压 Un=0.693(kv)电压系数 C=1.05短路容量 Ss"=100(MVA)正序、负序阻抗计算:系统电阻 R=0.1×X=0.527(mΩ)系统电抗 X=0.995×C×C×Un×Un/Ss"×1000=5.268(mΩ)相保电阻 Rphp=2/3×R=0.351(mΩ)相保电抗 Xphp=2/3×X=3.512(mΩ)【低压变压器】已知条件:变压器名称低压变压器#1变压器电压 6/0.693(KV)阻抗电压 3.95%变压器容量 400(KVA)变压器型号 SCB9(MVA)连接方式 D,yn11正序、负序阻抗计算:变压器电阻 R=0.1(mΩ)变压器电抗 X=0.01(mΩ)变压器相保电阻 Rphp=0.001(mΩ)变压器相保电抗 Xphp=0.0001(mΩ)已知条件:变压器名称低压变压器#2变压器电压 6/0.693(KV)阻抗电压 4%变压器容量 200(KVA)变压器型号 SCB9(MVA)连接方式 D,yn11正序、负序阻抗计算:变压器电阻 R=0.1(mΩ)变压器电抗 X=0.01(mΩ)变压器相保电阻 Rphp=0.001(mΩ)变压器相保电抗 Xphp=0.0001(mΩ)【低压线路】已知条件:低压线路名称 #3线路长度 350(m)设计手册中，环境温度为20℃；因此建议：考虑环境影响因素系数。

变压器阻抗计算方法

变压器阻抗计算方法(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--一、变压器正序阻抗1）按额定电压计算Uk高%=高压侧短路电压百分数=1/2（高中+高低-中低）Uk中%=中压侧短路电压百分数=1/2（高中+中低-高低）Uk低%=低压侧短路电压百分数=1/2（中低+高低-高中）高压侧基准阻抗=高压侧基准电压*高压侧基准电压/基准容量高压侧阻抗有名值= Uk高%*高压侧额定电压*高压侧额定电压/高压侧额定容量高压侧阻抗标幺值=高压侧阻抗有名字/高压侧基准阻抗中压侧基准阻抗=中压侧基准电压*中压侧基准电压/基准容量中压侧阻抗有名值= Uk中%*中压测额定电压*中压测额定电压/额定容量中压侧阻抗标幺值=中压侧阻抗有名字/中压侧基准阻抗低压侧基准阻抗=低压侧基准电压*低压侧基准电压/基准容量低压侧阻抗有名值= Uk低%*低压侧额定电压*低压侧额定电压/额定容量低压侧阻抗标幺值=低压侧阻抗有名字/低压侧基准阻抗2）按基准电压计算Uk高%=高压侧短路电压百分数=1/2（高中+高低-中低）Uk中%=中压侧短路电压百分数=1/2（高中+中低-高低）Uk低%=低压侧短路电压百分数=1/2（中低+高低-高中）高压侧基准阻抗=高压侧基准电压*高压侧基准电压/基准容量高压侧阻抗有名值= Uk高%*高压侧基准电压*高压侧基准电压/额定容量高压侧阻抗标幺值=高压侧阻抗有名字/高压侧基准阻抗中压侧基准阻抗=中压侧基准电压*中压侧基准电压/基准容量中压侧阻抗有名值= Uk中%*中压侧基准电压*中压侧基准电压/额定容量中压侧阻抗标幺值=中压侧阻抗有名字/中压侧基准阻抗低压侧基准阻抗=低压侧基准电压*低压侧基准电压/基准容量低压侧阻抗有名值= Uk低%*低压侧基准电压*低压侧基准电压/额定容量低压侧阻抗标幺值=低压侧阻抗有名字/低压侧基准阻抗二、变压器零序阻抗（YYD）1）按额定电压计算试验参数A=高压加压、中压开路B=高压加压、中压短路C=中压加压、中压开路D=中压加压、低压短路将实验参数换算为标幺值A’=A*基准容量/高压侧额定电压*高压侧额定电压B’=B*基准容量/高压侧额定电压*高压侧额定电压C’=C*基准容量/中压侧额定电压*中压侧额定电压D’=D*基准容量/中压侧额定电压*中压侧额定电压各侧阻抗标幺值低压侧1：Xuo = (Sqr( B×(A-C))低压侧2：Xuo = (Sqr( A×(B-D))低压侧：(低压侧1+低压侧2)/2高压侧Xgo = A- Xuo中压侧Xzo = B- Xuo2）按基准电压计算试验参数A=高压加压、中压开路B=高压加压、中压短路C=中压加压、中压开路D=中压加压、低压短路将实验参数换算为标幺值A’=A*基准容量/高压侧基准电压*高压侧基准电压B’=B*基准容量/高压侧基准电压*高压侧基准电压C’=C*基准容量/中压侧基准电压*中压侧基准电压D’=D*基准容量/中压侧基准电压*中压侧基准电压各侧阻抗标幺值低压侧1：Xuo = (Sqr( B×(A-C))低压侧2：Xuo = (Sqr( A×(B-D))低压侧：(低压侧1+低压侧2)/2高压侧Xgo = A- Xuo中压侧Xzo = B- Xuo。

阻抗模型讲解及阻抗计算

阻抗模型讲解及阻抗计算阻抗计算（以一个八层板为例）下面以如图1所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法图11.微带线阻抗计算（1）表层(Top/Bot层)参考第二层，单端阻抗选用CoatedMicrostrip1B模型，单端50欧姆阻抗计算方法如图2所示，最后得到表层50欧姆单端线宽为6mil。

图2表层(Top/Bot层)单端阻抗计算（2）表层差分阻抗选用Edge-CoupledCoated Microstrip1B模型，差分100欧姆阻抗计算如图3所示，最后得到的表层100欧姆差分线宽线距为4.7/8mil。

图3表层(Top/Bot层)差分阻抗计算（3）表层（Top/Bot层）射频信号50欧姆阻抗的计算：因为射频信号要有足够宽的线宽，在阻抗不变的情况下，加大线宽就必须增加阻抗线到参考层的距离，所以50欧姆射频信号要做隔层参考也就是参考第三层，阻抗模型选用CoatedMicrostrip2B阻抗计算方法如图4所示，最后得到表层50欧姆射频信号的线宽为15.7mil。

图4表层50欧姆射频信号阻抗计算（4）微带线阻抗计算参数说明：1.H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；2.C1,C2,C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对阻抗的影响不是很大；3.T1的厚度一般为表层基铜铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ（基铜厚度）+Plating的结果；4.一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2<w1，一般当铜厚为1mil以上时，w1-w2=1mil，当铜厚为0.5mil时w1-w2=0.5mil。

<p="">2.带状线阻抗计算（1）带状线（Art03和Art06层）内层单端阻抗选用Offeset Stripline1B1A模型,50欧姆阻抗计算方法如图5所示，计算出来的内层50欧姆单端线宽为5mil。

阻抗参数计算范文

阻抗参数计算范文阻抗参数是电路中描述元件之间相互关系的一种参数。

它是指在不同的工作频率下，电路元件对电流和电压的相互影响关系。

阻抗参数在电路设计和分析中具有重要的意义，可以帮助我们理解电路的性能和特性。

本文将介绍阻抗参数的计算方法，并给出一些例子来说明如何应用这些方法。

1.阻抗参数的种类阻抗参数一般有两种：输入阻抗参数(Zin)和输出阻抗参数(Zout)。

输入阻抗参数是指电路输入端的阻抗，即输入电压与输入电流之间的关系。

输出阻抗参数是指电路输出端的阻抗，即输出电压与输出电流之间的关系。

2.阻抗参数的计算方法计算阻抗参数的方法主要分为两种：直接测量法和计算法。

直接测量法是通过实际测量电路中的电流和电压来得到阻抗参数。

例如，测量输入电压和输入电流，然后通过计算得到输入阻抗参数。

这种方法比较简单直观，但需要实际测量电路的电流和电压，所以在实际应用中不太常见。

计算法是根据电路的特性和元件的参数来计算阻抗参数。

这种方法更加常用，因为可以直接根据电路图和元件参数进行计算，不需要实际测量。

下面以一些常见的电路为例来介绍如何计算阻抗参数。

2.1拉普拉斯电路中的阻抗参数计算拉普拉斯电路是一种常用的线性电路模型，可以描述电路元件的阻抗参数。

例如，考虑一个由电阻R和电感L串联而成的电路，在拉普拉斯域中，电阻和电感的阻抗分别为R和sL。

输入阻抗参数(Zin)可以通过如下公式计算：Zin = R + sL输出阻抗参数(Zout)可以通过如下公式计算：Zout = R + sL2.2传输线中的阻抗参数计算传输线是一种常见的用于信号传输的电路结构，其阻抗参数可以通过电缆参数和传输线长度来计算。

例如，考虑一条长度为l的均匀传输线，其电缆阻抗为Z0，传输线的输入阻抗参数(Zin)可以通过如下公式计算：Zin = Z0 * (ZL + jZ0 * tan(βl)) / (Z0 + jZL * tan(βl))其中，ZL为传输线负载阻抗，β为传输线介质的相位常数。

电感和电阻并联的阻抗计算公式

电感和电阻并联的阻抗计算公式
1、阻抗公式：z=r+j（xl–xc）。

2、阻抗z= r+j（xl –xc）。

其中r为电阻，xl
为感抗，xc为容抗。

如果（xl–xc）\ue 0，称为“感性负载”；反之，如果（xl –xc）\uc 0称为“容性负载”。

电感的感抗、电容的容抗三种类型的复物，复合后统称“阻抗”，写成数学公式。

阻抗（物理量）：
在具备电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流拉艾的制约促进作用叫作电阻。

电阻常用z则表示，就是一个复数，实部称作电阻，虚部称作电抗，其中电容在电路中对
交流电拉艾的制约促进作用称作感抗，电感在电路中对交流电拉艾的制约促进作用称作容抗，电容和电感在电路中对交流电引发的制约促进作用总称作电抗。

电阻的单位就是欧姆。

电阻的概念不仅存有于电路中，在力学的振动系统中也存有牵涉。

测量阻抗计算公式

测量阻抗计算公式一、测量阻抗的基本概念。

在电路中，阻抗（Z）是对电流阻碍作用的度量。

对于一个由电阻（R）、电感（L）和电容（C）组成的交流电路，阻抗是一个复数，它包含实部（电阻部分）和虚部（电抗部分）。

二、不同电路元件的阻抗计算公式。

1. 纯电阻电路。

- 对于纯电阻电路，阻抗就等于电阻值，即Z = R。

这里的电阻R的单位是欧姆（Ω），例如，一个10Ω的电阻，其测量阻抗就是10Ω。

2. 纯电感电路。

- 对于纯电感电路，电感的电抗X_L=ω L，其中ω = 2π f（f是交流电的频率，单位为赫兹Hz），L是电感量，单位是亨利（H）。

- 则纯电感电路的阻抗Z = jX_L=jω L，这里j是虚数单位，表示电抗部分。

3. 纯电容电路。

- 电容的电抗X_C=(1)/(ω C)，其中C是电容量，单位是法拉（F）。

- 纯电容电路的阻抗Z=-jX_C=-j(1)/(ω C)。

1. 在由电阻R、电感L和电容C串联组成的电路中，总阻抗Z = R + j(X_L-X_C)。

- 其中X_L=ω L，X_C=(1)/(ω C)。

- 例如，已知R = 10Ω，L = 0.1H，C = 100μ F，频率f = 50Hz。

- 首先计算ω = 2π f=2π×50 = 100π。

- X_L=ω L = 100π×0.1 = 10πΩ。

- X_C=(1)/(ω C)=(1)/(100π×100×10^- 6)- 先计算100π×100×10^-6=100π×0.0001=(π)/(100)。

- 则X_C=(100)/(π)Ω≈ 31.83Ω。

- 总阻抗Z = 10 + j(10π-(100)/(π))- 10π-(100)/(π)≈10×3.14 - 31.83=-0.43- 所以Z = 10 - j0.43Ω。

1. 对于R、L、C并联电路，首先计算各支路的导纳。

PCB阻抗计算参数说明【范本模板】

阻抗计算：1.介电常数E rE r（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为F R-4，该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下E r的分水岭默认为1GH Z（高频）。

目前材料厂商能够承诺的指标〈5.4（1M H z），根据我们实际加工的经验，在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4．2左右.1。

5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。

故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。

我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式.●7628-——-4.5（全部为1G H z状态下)●2116—-——4.2●1080—-——3.62。

介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板)，一般情况下常用的半固化片为：●1080 厚度0.075MM、●7628 厚度0。

175MM、●2116厚度 0.105MM。

3。

线宽W对于W1、W2的说明：5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或 1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。

内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。

表层铜箔:可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。

加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。

注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0。

5 OZ的值。

走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下：铜厚（Base copper thk) COPPER THICKNESS(T)For inner layer For outer layerH OZ(Half 0.5 OZ）0。