阻抗计算模板范例

1.阻抗控制因子: 1.影響阻抗值的因素有﹕（影響度由大至小） Er： 介電質常數,與阻抗值成反比 H： 線路層與接地層間介電層厚度,與阻抗值成正比,參考基板及PP之壓合厚度 W： 線寬,與阻抗成反比 T： 銅厚,與阻抗值成反比,內層為基板銅厚,廠內1OZ=1.2 MIL,外層為銅箔厚度+鍍銅 厚度, 依據孔銅規格而定,孔銅min0.8時取2mil. S： 相鄰線路與線路之間的間距,與阻抗值成正比（差動阻抗） H1： 線路層與線路層間介電層厚度,與阻抗值成反比 H2： 防焊漆厚度,與阻抗值成反比 2.计算阻抗的参数选定标准: 参考项目 H/H（基铜） 1/1（基铜） 备注 DK 4 4 特殊板材例外 600U" 1200U" 內層 2000U" 2600U" 外：镀800" 总铜厚 2200U" 2800U" 外：镀1000" 2600U" 3200U" 外：镀1400" 需考量客人允收线宽规格 上下线宽 相差1MIL 相差1MIL 2.8+/-0.3mil 2.8+/-0.3mil 1080(61%) 4.5+/-0.4mil 4.5+/-0.4mil 2116(50%) PP厚度=PP中值5.0+/-0.4mil 5.0+/-0.4mil 2116(55%) PP厚度 基铜厚*(1-残铜 6.6+/-0.5mil 6.6+/-0.5mil 1506(48%) 率) 7.4+/-0.6mil 7.4+/-0.6mil 7628(43%) 8.5+/-0.6mil 8.5+/-0.6mil 7628(50%) 阻抗线距 下线宽间距 下线宽间距 以下线宽间距计算 阻抗线宽的补偿:以下线宽中值+补偿值(补偿值依基銅定義) 作为理论CAM补偿值. 底片实际补偿：内层：理论CAM补偿值+0.5mil,外层：理论CAM补偿值+1mil 以上补偿无法满足时，则上报课级以上主管确认处理！ 备注：规范单书写下线宽管控值仍依理论计算值为准！
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