TLP550光耦
tlp5702工作原理 -回复

tlp5702工作原理-回复TLP5702是一种光耦合器件,它通过光耦合传输信号电压来隔离输入与输出电路,保证电路之间的安全隔离。
本文将详细介绍TLP5702的工作原理,并逐步回答这个主题。
第一步:了解光耦合器件的基本原理光耦合器件是利用光的电磁波传递信息的一种器件。
它由发光二极管(LED)和光探测器(光电二极管或光敏晶体管)组成。
当输入电路的信号变化时,LED会发出相应的光信号,经过空气或光纤传输到输出电路,最终被光探测器转变为电信号,完成输入与输出电路之间的信息传递。
第二步:理解TLP5702的结构与特点TLP5702是日本东芝公司生产的一款光耦合器件,它采用类似于普通光耦合器的结构,但具有更高的隔离电压和更快的响应速度。
TLP5702的结构包括一个发光二极管与一个光敏晶体管,它们之间通过特定的封装材料隔离,以确保高电压隔离和良好的耦合效果。
第三步:TLP5702的工作原理TLP5702采用的是近红外光发射二极管和光敏晶体管组成的光耦合器件。
在工作时,输入信号电压被接入到TLP5702的LED引脚,通过LED引脚内的LED电路和外部电路形成一个闭合回路。
当电压变化时,LED电路中的电流也会随之变化。
这时,发光二极管的LED芯片将根据电流的变化情况,产生对应的光信号并发射出去。
第四步:光信号的传输与接收发射出的光信号经过空气或光纤传输到TLP5702的光敏引脚。
光信号进入光敏晶体管后,通过光敏引脚内的光敏电路和外部电路形成闭合回路。
光敏晶体管的光敏元件能够感知光信号的变化,并将其转化为对应的电信号输出到外部电路。
这样,输入信号的变化就通过光耦合的方式传输到了输出电路中。
第五步:优势与应用领域TLP5702具有很高的隔离电压和快速的响应速度,使其在许多应用场景中得到了广泛应用。
由于其工作原理采用光耦合传输信号,因此可以有效地隔离高压与低压电路,避免信号干扰和电流回路的传递。
因此,TLP5702常用于电力电子领域、医疗器械、通信设备、工业自动化等领域。
tlp2355原理

tlp2355原理
tlp2355是一种光耦合器件,也被称为光电耦合器。
它通常由
发光二极管(LED)和光敏二极管(光探测器)组成。
其工作原理是
利用LED发出的光信号照射到光敏二极管上,从而实现输入和输出
之间的电气隔离和信号传输。
从LED的角度来看,当LED端施加电压时,LED会发出光信号。
这个光信号经过光耦合器中的隔离层传播到光敏二极管的光敏区域。
光敏二极管的光敏区域会吸收LED发出的光信号,产生电荷载流子,从而在光敏二极管中产生电流或电压信号。
这个电流或电压信号可
以视为光耦合器的输出信号。
从电气隔离的角度来看,光耦合器实现了输入和输出之间的电
气隔离。
这是因为LED和光敏二极管之间的信号传输是通过光信号
而不是直接的电气连接。
这种电气隔离可以带来很多优势,比如可
以防止输入端的电气噪声传播到输出端,提高系统的稳定性和安全性。
总的来说,tlp2355光耦合器的工作原理涉及LED发出光信号,光信号经过隔离层照射到光敏二极管上,光敏二极管产生对应的电
流或电压信号,实现输入和输出之间的电气隔离和信号传输。
这种器件在工业控制、通信设备和医疗器械等领域有着广泛的应用。
Liteon Sales 光宝光耦介绍

Microwave oven
Fitness Equipment
LED Lighting Inverter
DIP4 LTV-817 LTV-816 LTV-814 LTV-852
MFP LTV-357T LTV-352T LTV-354T LTV-356T
Phototriac 6N series
CRT Washing machine
Private & Confidential
Product applications & Suggested P/Ns
Industrial
Automated Test Equipment
Industrial Networking
Telecom / PBX
E- Meter DIP4 LTV-817 LTV-816 LTV-814 LTV-852 MFP LTV-357T LTV-352T LTV-354T LTV-356T Phototriac 6N series
BVceo: collector-emitter breakdown voltage ( PTR ) – – – The maximum sustainable voltage for output at which junction of the device may breakdown The BVceo of general optocouplers is about several tens volts The BVceo of special high BVceo type optocouplers is several hundreds volts
Phototransistor
DC Input 4pin DIP LTV-814, LTV-816, LTV-817 4pin MFP LTV-356T, LTV-357T 4pin Half-pitch LTV-214, LTV-217 6pin DIP LTV-700 series, 4N series, CNY series
变频器电路中的制动控制电路

变频器电路中的制动控制电路一、为嘛要采用制动电路?因惯性或某种原因,导致负载电机的转速大于变频器的输出转速时,此时电机由“电动”状态进入“动电”状态,使电动机暂时变成了发电机。
一些特殊机械,如矿用提升机、卷扬机、高速电梯等,风机等,当电动机减速、制动或者下放负载重物时,因机械系统的位能和势能作用,会使电动机的实际转速有可能超过变频器的给定转速,电机转子绕组中的感生电流的相位超前于感生电压,并由互感作用,使定子绕组中出现感生电流——容性电流,而变频器逆变回路IGBT两端并联的二极管和直流回路的储能电容器,恰恰提供了这一容性电流的通路。
电动机因有了容性励磁电流,进而产生励磁磁动势,电动机自励发电,向供电电源回馈能量。
这是一个电动机将机械势能转变为电能回馈回电网的过程。
此再生能量由变频器的逆变电路所并联的二极管整流,馈入变频器的直流回路,使直流回路的电压由530V左右上升到六、七百伏,甚至更高。
尤其在大惯性负载需减速停车的过程中,更是频繁发生。
这种急剧上升的电压,有可能对变频器主电路的储能电容和逆变模块,造成较大的电压和电流冲击甚至损坏。
因而制动单元与制动电阻(又称刹车单元和刹车电阻)常成为变频器的必备件或首选辅助件。
在小功率变频器中,制动单元往往集成于功率模块内,制动电阻也安装于机体内。
但较大功率的变频器,直接从直流回路引出P、N端子,由用户则根据负载运行情况选配制动单元和制动电阻。
一例维修实例:一台东元7300PA 75kW变频器,因IGBT模块炸裂送修。
检查U、V相模块俱已损坏,驱动电路受强电冲击也有损坏元件。
将模块和驱动电路修复后,带7.5kW 电机试机,运行正常。
即交付用户安装使用了。
运行约一个月时间,用户又因模块炸裂。
检查又为两相模块损坏。
这下不敢大意了,询问用户又说不大清楚。
到用户生产现场,算是弄明白了损坏的原因。
原来变频器的负载为负机,因工艺要求,运行三分钟,又需在30秒内停机。
采用自由停车方式,现场做了个试验,因风机为大惯性负荷,电机完全停住需接近20分钟。
非常齐全用于IGBT驱动和IPM Drivers的光耦型号推荐

非常齐全用于IGBT驱动和IPM Drivers的光耦型号推荐IC输出高速1Mbps器件有:PS9613 PS8501 PS8502 PS9513 8-pin DIP封装PS8101、PS9113 PS9213(蠕动5.5mm) 5-pin SOP (SO-5) 封装PS8802-1/-2 PS8821-1/-2 8-pin Small SOP(SO-8) 封装超高速10Mbps器件有:PS9617 PS9587 8-pin DIP封装PS9115、PS9117A、PS9121、PS9214(蠕动5.5mm) 5-pin SOP(SO-5) 封装PS9817A-1/-2 PS9821-1/-2 8-pin Small SOP(SO-8) 封装超高速15Mbps (CMOS)器件有:PS9151 5-pin SOP(SO-5) 封装PS9851-1/-2 8-pin Small SOP(SO-8) 封装隔离放大器类模拟输出器件有:PS8551 8-pin DIP封装隔离放大器类数码输出器件有:PS9551 8-pin DIP封装B、晶体管输出通用型单级器件有:PS2501series PS2501Aseries PS2513 series PS2561 series 4-pin DIP封装PS2561Aseries PS2561Bseries PS2581 series PS2581Aseries 4-pin DIP封装PS270x series PS2701A series PS2761B series SOP封装PS2801 series PS2801C series PS2841 series PS2861 series Small SOP封装PS291x series 超小型扁平引脚封装通用型达林顿器件有:PS25x2 series 4-pin DIP封装PS2702-1 SOP封装PS2802-1/-4 Small SOP封装AC输入单级器件有:PS25x5 series 4-pin DIP封装PS2705A-1 SOP封装PS28x5 series PS2805C series Small SOP封装PS2915-1 超小型扁平引脚封装AC输入达林顿器件有:PS25x6 series 4-pin DIP封装低电流驱动器件有:PS2503 series 4-pin DIP封装PS271x series SOP封装PS281x series Small SOP封装PS291x series 超小型扁平引脚封装高集电极耐压器件有:PS253x series 4-pin DIP封装PS2733-1 SOP封装PS283x series Small SOP 封装PS2933-1 超小型扁平引脚高集电极耐压DC输入器件有:PS2521 series 4-pin DIP封装高集电极耐压AC输入器件有:PS2525 series 4-pin DIP封装C、电机驱动电机驱动用(变频器用)器件有:PS9613 PS9513 8-pin DIP封装PS9113 PS9213(蠕动5.5mm) 5-pin SOP(SO-5) 封装IGBT驱动用器件有:PS9552 8-pin DIP封装2、东芝A、光电耦合器 (晶体管输出)用于For Switching Supplies and DC/DC Converters的型号有:TLP281、TLP283 SOP4封装TLP181 MFSOP6封装TLP421、TLP421F、TLP781、TLP781F DIP4封装用于For Home Appliances (HAs)的型号有:TLP280 SOP4封装TLP180 MFSOP6封装TLP620、TLP620F DIP4封装用于For Programmable Logic Controllers (PLCs)的型号有:TLP280-4、TLP281-4、TLP283-4 SOP16封装用于For Telecommunications的型号有:TLP320、TLP628、TLP629 DIP4封装TLP330 DIP6封装用于Low Input Type的型号有:TLP124、TLP126、TLP137 MFSOP6封装TLP624、TLP626 DIP4封装TLP331、TLP332 DIP6封装用于1-Channel Type的型号有:TLP130、TLP131 MFSOP6封装TLP521-1、TLP621、TLP621F DIP4封装TLP531、TLP532、TLP630、TLP631、TLP632、TLP731 DIP6封装TLP732、TLP733、TLP733F、TLP734、TLP734F DIP6封装用于2-Channel Type的型号有:TLP504A、TLP521-2、TLP621-2、TLP624-2、TLP628-2、TLP629-2 DIP8封装用于2-Channel Type with AC Input的型号有:TLP320-2、TLP620-2、TLP626-2 DIP8封装用于4-Channel Type的型号有:TLP521-4、TLP621-4、TLP624-4、TLP628-4、TLP629-4 DIP16封装用于4-Channel Type with AC Input的型号有:TLP320-4、TLP620-4、TLP626-4 DIP16封装B、光电耦合器(达林顿晶体管输出)用于General-purpose的型号有:TLP570、TLP571、TLP572 DIP6封装TLP523 DIP4封装用于High V CEO的型号有:TLP127 MFSOP6封装TLP371、TLP372、TLP373 DIP6封装TLP627、TLP627A DIP4封装用于2-Channel Type的型号有:TLP523-2、TLP627-2 DIP8封装用于4-Channel Type的型号有:TLP523-4、TLP627-4 DIP16封装C、光电耦合器(三端双向可控硅输出)用于Multi-channel Type的型号有:TLP525G DIP4封装TLP525G-2 DIP8封装TLP525G-4 DIP16封装D、光电耦合器(IC输出)用于For IPM Drivers的型号有:TLP102 MFSOP6封装TLP559(IGM) DIP8封装用于For IGBT/MOSFET/Giant Transistor Gate Drive的型号有:TLP700、TLP701、TLP701F、TLP702、TLP702F SDIP6封装TLP705、TLP705F、TLP706、TLP706F SDIP6封装TLP250、TLP250F、TLP250(INV)、TLP250F(INV)、TLP251 DIP8封装TLP251F、TLP350、TLP350F、TLP351、TLP351F、TLP557 DIP8封装用于1-Channel Type的型号有:TLP112、TLP112A、TLP113、TLP114A、TLP115、TLP115A MFSOP6封装TLP716、TLP716F、TLP719、TLP719F SDIP6封装TLP512、TLP513 DIP6封装TLP550、TLP551、TLP552、TLP553、TLP554、TLP555 DIP8封装TLP558、TLP559、TLP651、TLP750、TLP750F、TLP751 DIP8封装TLP751F、TLP759、TLP759F、TLP2200、TLP2601 DIP8封装用于2-Channel Type的型号有:TLP2530、TLP2531、TLP2630、TLP2631 DIP8封装用于JEDEC Type的型号有:6N135、6N136、6N137、6N138、6N139 JEDEC封装。
常用光耦简介及常见型号及参数

【转】常用光耦简介及常见型号及参数2010-10-15 21:52转载自最终编辑常用光耦简介及常见型号???? 光电耦合器(简称光耦)是开关电源电路中常用的器件。
光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。
常用的4N系列光耦属于非线性光耦,常用的线性光耦是PC817A—C系列。
????? 非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的,这类光耦适合于弄开关信号的传输,不适合于传输模拟量。
????? 线性光耦的电流传输手特性曲线接进直线,并且小信号时性能较好,能以线性特性进行隔离控制。
开关电源中常用的光耦是线性光耦。
如果使用非线性光耦,有可能使振荡波形变坏,严重时出现寄生振荡,使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。
由此产生的后果是对彩电,彩显,VCD,DCD等等,将在图像画面上产生干扰。
同时电源带负载能力下降。
在彩电,显示器等开关电源维修中如果光耦损坏,一定要用线性光耦代换。
常用的4脚线性光耦有PC817A----C。
PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有:TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。
常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。
经查大量资料后,以下是目前市场上常见的高速光藕型号:100K bit/S:6N138、6N139、PS87031M bit/S:6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530(双路)、HCPL-2531(双路)10M bit/S:6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630(双路)、HCPL-2631(双路)光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比 (CTR),其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。
IGBT驱动电路解说

1.IGBT驱动电路的要求驱动电路的作用是将单片机输出的脉冲进行功率放大,以驱动IGBT,保证IGBT的可靠工作,驱动电路起着至关重要的作用,图1为典型的PWM信号控制图腾柱电路以驱动IGBT开通与关断。
对IGBT驱动电路的基本要求如下:图1 IGBT典型驱动电路○1触发脉冲要有足够快的上升速度和下降速度,即脉冲沿前后要陡峭;错误!栅极串联电阻Rg要恰当,Rg过小,关断时间过短,关断时产生的集电极尖峰电压过高,Rg过大,器件开关速度降低,开关损耗增大。
)要恰当,增大删射正偏压对减小开通损耗与导通损耗有利,但也会○3栅极—射极电压(VGE使IGBT承受短路时间变短,续流二极管反向恢复电压增大。
因此正偏压要适当,通常为+15V。
为了保证在C—E间遇到噪声时可靠关断,关断时必须在栅极施加负偏压,以防止受到干扰时误开通和加快关断速度,减小关断损耗,幅值一般为—(5~10)V。
错误!当IGBT处于负载短路或过流状态时,能在IGBT允许的时间内通过逐渐降低栅极电压自动抑制故障电流,实现IGBT的软关断。
驱动电路的软关断过程不应随输入信号的消失而受到影响.下面从以上四个方面分析三种驱动模块电路(驱动电路EXB841/840、SD315A集成驱动模块、M57959L/M57962L厚膜驱动电路)的特性。
2。
驱动电路EXB841/8402。
1.EXB841驱动芯片的内部特性及其原理EXB841驱动芯片是可作为600V400A或者1200V300A以下的IGBT驱动电路,具有单电源、正负偏压、过流检测及保护、软关断等特性。
驱动模块导通与关断时间都在 1.5µs以内。
最大允许的开关频率为40KHz。
EXB 系列驱动器的各引脚功能如下:脚 1 :连接用于反向偏置电源的滤波电容器;脚 2 :电源(+ 20V );脚 3 :驱动输出;脚 4 :用于连接外部电容器,以防止过流保护电路误动作(大多数场合不需要该电容器);脚 5 :过流保护输出;脚 6 :集电极电压监视;脚 7 、 8 :不接;脚 9 :电源地;脚 10 、 11 :不接;脚 14 、 15 :驱动信号输入(一,+);图2驱动电路EXB841/840EXB841 由放大部分、过流保护部分和 5V 电压基准部分组成. 放大部分由光耦合器 IS01( TLP550 )、 V2 、 V4 、 V5 和 R1 、 C1 、 R2 、 R9 组成,其中 IS01 起隔离作用,V2 是中间级, V4 和 V5 组成推挽输出。
tlp521光耦参数

tlp521光耦参数
TLP521是一种可编程场效应晶体管(FET)光耦,其主要用途是将输入信号转换为输出信号并进行隔离。
本文将详细介绍TLP521的参数和特性。
1. 输入电流
TLP521的最大输入电流为50mA,这是光耦工作的关键参数之一。
输入电流过大可能会导致光电元件过热或损坏,因此需要在使用时仔细控制。
2. 工作温度
TLP521光耦的工作温度范围为-55℃到100℃。
正常情况下,光耦应该在其指定的工作温度范围内运行,以免影响性能或寿命。
3. 灵敏度
TLP521的最小发光电流(IFLH)为5mA,这是光耦的灵敏度的关键参数。
发光电流越低,光耦的灵敏度就越高。
因此,TLP521是相对较敏感的光耦。
4. 输出电压
TLP521的最大输出电压为80V,这是光耦输出电信号的关键参数。
如果需要更高的输出电压,可以考虑其他光耦型号。
5. 响应时间
TLP521的最大响应时间为4微秒,这也是光耦的关键参数之一。
响应时间越短,光耦的应用范围就越广。
6. 绝缘电阻
TLP521的最小绝缘电阻为10^10欧姆,这是光耦进行隔离的关键参数之一。
绝缘电阻越高,光耦进行隔离的效果就越好。
总之,TLP521是一种功能强大的光耦,适用于许多应用,包括自动化控制、通信、电力等领域。
了解TLP521的参数和特性有助于更好地选择和使用这种光耦。
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000707EAA
· TOSHIBA is continually working to improve the quality and reliability of its products. Nevertheless, semiconductor devices in general can malfunction or fail due to their inherent electrical sensitivity and vulnerability to physical stress. It is the responsibility of the buyer, when utilizing TOSHIBA products, to comply with the standards of safety in making a safe design for the entire system, and to avoid situations in which a malfunction or failure of such TOSHIBA products could cause loss of human life, bodily injury or damage to property. In developing your designs, please ensure that TOSHIBA products are used within specified operating ranges as set forth in the most recent TOSHIBA products specifications. Also, please keep in mind the precautions and conditions set forth in the “Handling Guide for Semiconductor Devices,” or “TOSHIBA Semiconductor Reliability Handbook” etc..
IF = 0→ 16 mA, VCC = 5V, RL = 4.1 kΩ
―
0.3 0.8
(Note 7) Rank 0: RL = 1.9 kΩ ―
0.5 0.8
IF = 16→ 0 mA, VCC = 5V, RL = 4.1 kΩ
―
1.0 2.0
(Note 7) Rank 0: RL = 1.9 kΩ ―
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
Forward voltage VF (V)
IOH (1) – Ta
0
100
50 30
10
5 3
1
0.6
0
40
80
120
160
Ambient temperature Ta (℃)
IO / IF – IF
100 VCC = 5V
VO = 0.4V 50
30 Ta = -25°C
TOSHIBA Weight: 0.54 g
11−10C4
Pin Configuration (top view)
1
8
1 : N.C.
2 : Anode
2
7
3 : Cathode
4 : N.C.
3
6
5 : Emitter 6 : Collector
7 : N.C.
4
5
8 : Cathode
Schematic
TLP550
Symbol
(Note 1)
IF
(Note 2)
IFP
(Note 3) (Note 4)
(Note 5) (Note 6)
IFPT
VR PD
IO IOP VCC VO PO
Topr Tstg Tsol BVS
Rating 25 50 1 5 45 8 16
-0.5~15 -0.5~15
100 -55~100 -55~125
TLP550
∆VF / ∆Ta – IF
-2.6
-2.4
-2.2
-2.0
-1.8
-1.6 -1.4
0.1
10 5 3 1
0.5 0.3
0.3 0.5
1
35
10
30
Forward current IF (mA)
lO – IF
VCC = 5V VO = 0.4V Ta = 25°C
0.1
0.05 0.03
―
IOH
IF = 0 mA, VCC = VO = 15 V Ta = 70°C
―
ICCH IO / IF
VOL RS
IF = 0 mA, VCC = 15 V
―
Ta = 25°C
10
IF = 16 mA VCC = 4.5 V VO = 0.4 V
Rank : 0 19
Ta = 0~70°C
5
Rank : 0 15
VCC=5V
1
8
IF
2
7
RL
3
6
VO
4
5
Output monitor
VCM
Pulse gen
ZO=50Ω 160 (V)
CMH= tf (µs)
160 (V) , CML=
tf (µs)
VCM tr
VO (IF = 0mA)
VO (IF = 16mA)
(Note 9) Maximum electrostatic discharge voltage for any pins: 100V (C = 200pF, R = 0)
Symbol
Test condition
Min.
VF ∆VF /∆Ta
IR CT
IF = 16 mA IF = 16 mA VR = 5 V VF = 0, f = 1MHz
1.45 ― ― ―
IOH (1)
IF = 0 mA, VCC = VO = 5.5 V
―
IOH (2)
IF = 0 mA, VCC = VO = 15 V
TLP550
VO – IF
5
IF
VCC = 5V
4
RL
VO
3
Ta=25°C
2
RL=2kΩ
3.9kΩ 10kΩ 1
0
0
4
8
12
16
20
24
Forward current IF (mA)
Propagation delay time tpLH, tpHL (µs)
6
2002-09-25
TLP550
RESTRICTIONS ON PRODUCT USE
90% 10% tf
200V
0V
5V 2V 0.8V VOL
4
2002-09-25
Forward current IF (mA)
High level output current IOH (µA)
100 Ta = 25°C
50 30
IF – VF
10
5 3
1
0.5 0.3
0.1
0.05 0.03
0.01
10
100°C
5
25°C
3
1
0.3 0.5
1
35
10
Forward current IF (mA)
30 50
Normalized IO / IF
Output current IO (mA)
Forward voltage temperature coefficient ∆VF / ∆Ta (mV / ℃)
TLP550
Unit in mm
TLP550 constructs a high emitting diode and a one chip photo diode− transistor. TLP550 has no base connection, and is suitable for application at noisy environmental condition. This unit is 8−lead DIP package.
Output current Peak output current Supply voltage Output voltage Output power dissipation
Operating temperature range Storage temperature range Lead solder temperature (10s) Isolation voltage (AC, 1min., R.H. = 40~60%)
IF 2
VF 3
ICC VCC
8
IO 6 VO GND 5
1
2002-09-25
Detector
LE D
Maximum Ratings (Ta = 25°C)
Characteristic
Forward current Pulse forward current Peak transient forward current Reverse voltage Diode power dissipation
0.01 0.1
0.3 0.5 1
3 5 10
30 50 100 300
Forward current IF (mA)
IO / IF – Ta
1.2
1.0 0.8
0.6
Normalized To :
0.4
IF = 16mA