LDS-镭雕天线工艺-培训资料
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺
【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺1LDS简介LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。
2LDS的优势1.设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
2.柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。
而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。
3.环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。
4.环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。
5.敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。
6.产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。
7.与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。
与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。
3LDS工艺流程LDS工艺流程如下：3.1 LDS原材料的要求LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物有如下特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见旋旋光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
材料人必看：LDS工艺全解
材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有 成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。
首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司 提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。
需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。
模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。
注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。
注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
lds天线喷涂工艺流程 (3)
lds天线喷涂工艺流程
LDS（Laser Direct Structuring）天线喷涂工艺流程如下：
1. 材料准备：准备好喷涂材料，通常是含有导电粒子的聚
合物材料，以及其他必要的溶剂和助剂。
2. 天线设计：根据需求设计好天线的形状和结构，确定天
线的位置和尺寸。
3. 去除不需要喷涂的区域：使用激光加工或其他方法，将
不需要喷涂的区域进行去除或覆盖，以保证喷涂的部分与
其他部分分离。
4. 喷涂准备：将喷涂材料搅拌均匀，确保其中的导电粒子
均匀分布。
5. 喷涂：使用喷枪将涂料均匀喷涂在产品的表面上，覆盖整个天线的区域。
6. 干燥和固化：将喷涂后的产品置于恰当的环境中，进行干燥和固化处理，以确保涂料能够牢固附着在产品表面，并形成导电层。
7. 测试和调整：对喷涂后的天线进行测试，确保其具有预期的导电性能和天线参数，如频率响应和增益。
8. 制作产品：将喷涂好的天线和其他组件进行组装，制作成最终的产品。
需要注意的是，以上流程仅供参考，实际操作中可能会根据具体需求和情况进行调整和改变。
镭雕技术员培训资料(1).
镭雕技术员培训 软件培训
底层参数设置(LASER SETTING): scanner 参数设置: Scan 振镜 Jumpspeed : 500-5000 Kpt 空跳速度（标记时不出光位置振镜移动速度） Ramp : ms振镜从 0 加速到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 ;该值通常 为0; Tresh : 200-1000 ms振镜从稳定速度到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 Vectorial delays:矢量延时 激光延时参数设置 Kfirst : Cfirst : us :字符起笔激光开启延迟时间。 Knext : Cnext : us：字符拐角激光停留延迟时间。 Klast : Clast : us ：字符末笔激光结束延迟时间. Cdraw : Cjump : us Bitmap delays:位图延时 Con :对位图中每一点激光出光时设 定适当的出光延时时间隔。 Coff :激光关光时设定适当关光延时。 Cline:扫描完每行进入下行所需的行间过渡延时。
精 元 电 脑
制 造 部 APPLE 镭 雕 祝云建
2011-4-20
镭 雕技术培 训 教 材
镭雕技术员的要求
1.心态的端正，有信心和决心把工作做好 2.认真的态度，凡事要做到心细如发。做事一丝 不苟，不能马虎大意. 3.谦虚进取的心态,技术无止境，不能浅尝辄止， 只懂皮毛功夫。只有深入其中才有所收获。 4.又有热忱的精神，对技术不断探索和学习的一 股劲。对于难点不解决不罢休。 5.同样要有扎实的基本功，对电脑基础知识不断 学习，不断突破，增强自身能力和才干。 6.有灵活的头脑和创新性思维，能举一反三，遇 到难点不畏缩，大胆反复尝试，不断去摸索。
镭雕技术员培训 激光原理（六）
LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间
镭雕机操作员培训
镭雕机操作员的培训资料一、镭雕机原理；二、镭雕机的组成；三、镭雕机的在工作时的定位；四、字符的调整；五、产品的效果及参数的的调配；六、镭雕机的日常保养与维护；七、镭雕机的异常事故的临时处理；八、光源的调试；九、激光的对焦方法一、镭雕机的原理：1、主要光源为氩光灯，氩光灯发射出来的光子以一种光波形式传送，在以光的反射定律来来配合完成工作2、通过电脑V9打标软件来控制此发射光子的轨迹，在此轨迹留下来的效果则为我们需要的效果如图所示：二、镭雕机的组成1、镭雕机主要分为三大部分：镭雕主机、激光机和制冷机；2、镭雕主机主要由Q频率箱，电源机箱、制冷机箱、电脑组成；3、激光机主要是激光的光源发射，其包含：氩光光源、激光输出管道、前后调光阀、中心调光阀、x、y振镜小片、镜头、对焦器、工作平台、机台；4、制冷机主要有水泵，水箱，制冷器，组成。
三、镭雕机工作时候的定位；1、首先必须了解产品的机型：共十二款机型；2、了解文版：我们刚才常有的文版就三种；英文版、韩文版、大易中文版三大文版；3、把机型以中心固定在工作平台上，确保键帽边缘与中心固定杆边缘一定要平行。
4、用软件打开已经做好了的字符，导出PLT格式（注：导出时候要在弹出的对话框里面选择“仅有选择区域”）。
第一次打开此文件的时要在“页面”框里面选择绘图仪单位：输入406之后，在按确认。
5、在桌面打开星辰激光软件“V9”，然后找到刚才输出的那个文件输入到V9软件内，在点启动电源开关，待电源开关现实启动后，上面会出现，水流正常，温度正常时，就说明可以开始下一步工作了。
6、点击右上角那个人字型图标，出现电流，Q频率等标识的下拉菜单，后点击OK，回到原来这个V9界面，在把右上角那个绿色图标点击一下，成红色的（或者直接按F9），就说明全部准备好了，可以随时进入打标工作了，7、按下空格键（回车键或者脚踏开关）都可以开始打标，要全自动的话就直接按F12，待打完一个产品后进入下一程序；下面以KB-7002英文版为实例：四、字符的调整1、接上打完的那个产品，在次产品上找个参照点，在对照此参照点与图纸或者样品上的具体位置的偏差按照1：8的比例去试调如：Q与实际尺寸相差X=5mm、Y=6mm。
(完整版)LDS工艺详解
LDS—激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程)1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；(2）不是催化性活性剂；（3)可以均匀的分散在塑料基体中：(4)激光照射后能释放出金属离子；（5)耐高温；（6）耐化学性;（7)低毒；（8）无溢出，无迁移 .2.LDS专用料的制备：（LDS专用料的制备流程)3.开模与注塑:模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面,要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上）②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm,孔边可倒半径为0.15mm的圆角.⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求.⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4。
LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;(LDS材料镭雕,化镀示意图）（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面,曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说,拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳.②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
③线路之间的间距最小0。
5mm左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
④线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1—2mm左右，(防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）。
LDS工艺详解
LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通构造的技术。
LDS资料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照耀后，使有机金属复合物开释出粒子。
那么， LDS的工艺流程又是如何的(LDS 工艺流程 )1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特征：（ 1）绝缘性；（ 2）不是催化性活性剂；（ 3）能够平均的分别在塑料基体中：（ 4）激光照耀后能开释出金属离子；（ 5）耐高温；（6）耐化学性；（ 7）低毒；（ 8）无溢出，无迁徙。
专用料的制备：(LDS 专用料的制备流程 )3.开模与注塑：模厂依据终端客户的需乞降LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射地区不可以设计垂直面，要适合的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于 30°以上。
( 镭射地区设计斜坡与垂直线30°以上 )②镭射区应尽量避开分模线，免得后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不可以超出。
④导通孔应当设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为，孔边可倒半径为的圆角。
⑤塑胶素材表面不该做抛光办理，粗拙度为Rz5-10um，切合 LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不可以超出平坦度一致度要求要高.镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线达成镭雕过程；(LDS 资料镭雕，化镀表示图 )（ 1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路特别影响 LDS生产效率，若能改为在两条对边上就能够提升生产效率，特别是较大机壳。
②镭射线路最细可设计为左右。
③线路之间的间距最小左右，防备后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
④线路边到塑胶壳边的距离为最小左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，（防备镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）。
⑥平展面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来不一样的影响，平展面镭射成效比曲面成效好。
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六，成品检验及包装.
一，LDS专用塑胶材料。
1.1：不同等级的LDS热塑性塑胶材料（如下所示）
材质
型号
LCP
Vectra E820i-LDS
Vectra E840i-LDS
PET+PBT
Pocan DPT7140 LDS
厂牌
Ticona Gmbh Ticona Gmbh Lanxess AG
2.4.6：方式2,绿色实体部分为穿孔连接区域的理想形状 2.4.7：方式2,黄色线所示为可以通过镭雕克服的断差方向 2.4.8：方式2,红色线标示的为很难在镭雕克服的断差方向，耗工时且易断 线
2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.5.1：避免锐角造成镭雕、电镀不良，建议拐角最小R 角为0.15mm， 考虑到量产的稳定性： a .建议斜面R 角最小为0.3mm； b .建议拔模角R 角最小为0.5mm。 在下图中绿色线路设计优于红色线路。如左图。
2.4：LDS支架模具导通孔设计。
LDS 导通孔（贯孔）时宽度与锥度设计： 2.4.1 ：贯孔尺寸最小直径为0.3mm； 2.4.2：拔模斜度最小为60°，单边最小30° 2.4.3 ：贯孔深度<0.6mm 时为单边拔模； 2.4.4：贯孔深度>0.6mm 时为双边拔模。 2.4.5：方式1 中的断差方向规格可定在0~0.1mm,当时每套模具的断差方向 需要保持一致
三，注塑成型.
3.1 :模具制作 ������ 注塑成型模具及其配件，不可使用铝材； ������ 烧结后的硬质合金通常不低于Rz5um 的表面粗糙度； ������ 一般无需进行表面抛光； ������ 建议模具材质为SKD-61、HRC 52~53。
3.2 :可塑性标记的要求：一般在支架或机壳的内侧面作相应的标记,以便量产时 的可追溯性.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果 供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提 出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质. ������
二，LDS设计及注意事项
2.1：LDS天线公差. 根据使用材料.零件几何特性,图档的复杂性,电镀等:
一般情况下:LDS线路与线路的尺寸公并为+/-0.10mm,LDS线路到塑胶件边缘公 差为+/-0.15mm. 特殊情况下:LDS线路与线路的尺寸公并为+/-0.08mm,LDS线路到塑胶件边缘为 +/-0.12mm.
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留0.2-0.3的间隙.处应避免直角，建议为圆角( R 角为0.5mm )
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。
2.6.1：LDS支架也有不能走线的地方，主要是镭射激光塑件时不能有直角（有镭雕 图形处）在作 凹凸面设计时: 為了提高鐳雕的效率和質量，建議在凹凸面設計時，保留一 定的角度，如下圖所示，建議為30度以上。
3.3:注塑成型准备 注塑成型前需注意射出机台上原始旧料清除干净，避免残留旧料在螺杆
内；
量产不可使用脱模剂( 含Silicone )； 顶针( Ejector pins) 尽量避免使用润滑油，若无法避免也许降低使用量； 塑料厂商需提供完整的数据表(Data sheet)，射出成型厂需完全确认所有 塑件讯息，特别是烘干方式、烘干条件需确实遵守。
4.3:最大镭射区域： 1> 镭雕区域为160mm×160mm，高度为24mm，侧面60 度斜面截 面积 2> 其中高度24mm 是指镭雕高低差+/-12mm 内可自动调焦，若超出 范围镭射光会失焦，需重新设置Z 轴补偿。
2.6.2：避免LDS 镭雕线路贴近侧墙或Rib，进而导致镭雕多雕、粉尘堆积, 具体规格如下:
2.6.3：线路和墙（筋肋）之间距离：
A：最小间隙：（入射角小于45度）为0.15mm.
B：最小间隙：（入射角小于85度）为0.25mm。
C：最小间隙：（入射角大于85度）为0.15+0.224XH =0.60mm H为高度，最大为2mm。
LDS-天线培训资料
目录
一，LDS专用塑胶材料。
二，LDS设计及注意事项 2.1：LDS天线公差 2.2：线路宽度及线路间距。 2.3：线路间距/不同平面。 2.4：LDS支架模具导通孔设计。 2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。 三，注塑成型. 四，镭雕雕刻.
2.2:材料的规格特性也是选择材质的一个重要考量因素，在开发阶段也可以参考材 料供应商的模流分析（Moldflow）、产品尺寸调整的一些经验。
2.3:成本也是选择材料必须考虑的因素,因为LDS塑胶材料都是比较贵的,一般的都 是百多元一公斤,好的要几百元一公斤,对于客户没有特殊的要求,一般用PC 或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必 须知会业务.
A，最小的镭雕线路宽度:0.30mm(在同一个平面上,特殊情况下 为:0.20mm)
B，最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止 线路短路.
2.3：线路间距/不同平面。
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替 的最容易出问题.所以在设计时需特别注意.
四，镭雕雕刻.
4.1:避免镭雕行程过短且频繁变焦，注意镭雕行程方向的选择；
因塑件转角位置断差导致镭雕建构于不同平面，可藉由断差斜度调整镭雕方 式达到活化效果； 镭射频率越高镭射光点越密集，对应的镭雕品质越可靠； 搭配镭雕产品外形、镭射角度、材质的不同，需对应不同的镭雕参数。
4.2:合模线、顶针位置需避免设计于镭雕区域，避免射出原因影响镭雕的 品质。
PBT PA6/6T PC PC/ABS
Pocan DP 7102 Uitramid T438I LDS
RTP PC/ABS 2599X113384C
Lanxess AG BSSF AG RTPandDSM RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊 性以及后制程的加工特性也是选择的考虑因素（如：镭射、超声波焊接等…..）。