中国优势推动PCB行业高速发展
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析
中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
印刷电路板PCB行业发展概况
1.PCB行业概况印制电路板（PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
简单的说PCB就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎出现在目前每一种电子设备当中。
1948年美国正式认可PCB技术用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被广泛采用，PCB 产品也被广泛应用。
近半个世纪以来，PCB 制造业有了很大的发展，目前PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
特别是近三十年来，全球PCB产业迅速发展，其速度令人瞩目。
目前全球PCB产品主要有：刚性板、HDI 板、IC载板、柔性板等。
2013年全球PCB产值为595.12亿美元。
其中，传统多层板产值达到了近223.54亿美元，占全球PCB产值的37.6%；HDI板产值达到了近89.78亿美元，占全球PCB产值的15.1%；IC载板产值达到近87.39亿美元，占全球PCB产值的14.7%；柔性板产值达到近107.88 亿美元，占全球PCB产值的18.1%。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
不同国家或地区电子产品的重心不同，其PCB主要产品也不尽相同。
日本作为传统的笔记本、手机和小型数码设备的生产大国，其PCB 绝大部分用在电脑、通讯和消费电子方面。
2013年日本PCB产值为66.18亿美元，主要为传统多层板和IC载板。
（资料来源：WECC 世界电子电路理事会）。
韩国2013年PCB产值为94.33亿美元，其中IC载板和传统多层板的产值分别为26.2亿美元和21.52亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：WECC世界电子电路理事会）。
北美PCB应用最多的方面是军事、航空和以Cisco、Apple为代表的通讯。
2013年北美PCB总产值为30.50亿美元，其中传统多层板的产值为17.91亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
我国的PCB研制工作开始于1956年，1963—1978年逐步扩大形成PCB产业。
中 国PCBA行业发展研究报告
中国PCBA行业发展研究报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly），即印刷电路板组装，是电子制造产业链中的重要环节。
随着电子技术的不断发展和市场需求的持续增长，中国 PCBA 行业经历了显著的发展和变革。
近年来，中国 PCBA 行业规模不断扩大。
这主要得益于国内电子信息产业的蓬勃发展，各类电子产品的市场需求旺盛，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。
同时，消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域对 PCBA 的需求也在稳步增长。
在技术方面，中国 PCBA 行业取得了长足的进步。
先进的制造工艺和设备不断引入，表面贴装技术（SMT）的应用日益广泛，贴片精度和速度不断提高。
多层板、高密度互联板（HDI）等高端产品的生产能力逐步提升，满足了电子设备对小型化、高性能的要求。
从产业链来看，中国 PCBA 行业的上游包括电子元器件供应商、PCB 制造商等。
其中，电子元器件市场竞争激烈，供应充足，但高端元器件仍一定程度上依赖进口。
PCB 制造行业发展迅速，国内众多企业不断提升技术水平和生产能力。
下游应用领域广泛，客户需求多样化，对 PCBA 企业的定制化服务能力提出了较高要求。
然而，中国 PCBA 行业也面临一些挑战。
一方面，行业竞争激烈，市场集中度较低，中小企业众多，导致价格竞争较为激烈，利润空间受到挤压。
另一方面，技术人才短缺是制约行业发展的重要因素，尤其是具备高端技术和管理经验的复合型人才。
在环保要求日益严格的背景下，PCBA 企业需要加大环保投入，改进生产工艺，以满足相关法规标准。
此外，国际贸易摩擦和全球经济形势的不确定性也给行业带来了一定的风险。
为了推动中国 PCBA 行业的持续发展，政府出台了一系列支持政策，鼓励企业进行技术创新和产业升级。
企业自身也在不断加大研发投入，提高产品质量和附加值，拓展新兴应用领域。
未来，中国 PCBA 行业有望继续保持增长态势。
随着 5G 技术的普及和应用，将带动相关电子产品的更新换代，为 PCBA 行业创造新的市场机遇。
全球主要国家PCB市场现状
全球主要国家PCB市场现状在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。
进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。
目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。
近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008 年的31.18%上升至2017年的50.53%。
全球PCB市场2016年，全球PCB行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。
Prismark数据显示，2016年PCB市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。
首先是PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner最新数据指出，Q3季度全球PC行业持续下滑，总出货量6700万台同比下滑3.6%。
其次苹果iphone7的A10处理器率先采用无封装基板的Fo-WLP封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本Ibiden、韩国三星电机大型IC封装基板的厂商也面临着寻求新的PCB市场维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016年铜价最高涨幅达37.7%。
日本的高技术高壁垒之路根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，截止至2017年7月，日本电子行业总产值由2000年3月的2.67万亿日元（约1575亿人民币）下跌至9367亿日元（约553亿人民币），大约为原先的1/3。
我们认为，主要以下几个原因：首先是外部因素：1）2008年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；2）国际竞争对手的迅速崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析
2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析本文核心关键词：PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势一、PCB行业产品定义及分类PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。
PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。
（一）根据基材材质分类根据基材材质的柔软性特征，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
（二）根据导电图形层数及技术特性分类根据导电图形层数，一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。
随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC载板等。
基于HDI板、IC载板等新型产品的特殊性，通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。
从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。
（三）根据应用行业或产品分类PCB也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。
二、PCB行业发展政策环境电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。
近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。
此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。
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中国优势推动PCB行业高速发展
PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几
乎都是通过PCB互相连接起来的。
覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。
显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。
更为重要的是，
技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。
例如，手机用户
的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术
含量以下产品的时候显然是不可能的。
2008年，我们认为在Vista技术推动下的新一轮PC换机高峰，数字电视、高清电视等需求的强劲增长将拉动PCB需求的增长。
由于PCB应用范围
十分广泛，增长态势将呈现比较平稳的状态。
预计2008和2009年PCB、CCL
全球的产出将各增长10%左右。
在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连(HDI)板。
如下图所示，预计2007、2008年多层板、HDI复合增长率预计为12%，柔性板增速为14%，IC载板增速达可达17%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的相关业务有限，HDI板的快速增
长更值得关注。
PCB制造具有劳动密集属性，日本、台湾、韩国的增长都比较有限，预
计在5%-10%，欧美几乎停止增长。
由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基
础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能
主要转向中国。
预计2007-2009年，中国大陆PCB行业的年均增长率可望保持在20%左。