Genie 2000培训教程LYNX_1111
Genesis2000 培训教程及操作流程
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版 为 PNL1 第二次排版为 PNL2
2
在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
11
在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了
GENIE操作手册简体中文版
录
要 .................. 错误！未定义书签。
使 用 的 注 意 事 项 .. 错误！未定义书签。 系 统 架 构 .................. 错误！未定义书签。
3-1 基本系统架构 .............................................................. 错误！未定义书签。 3-2 电脑连接线与程序备份卡系统架构 .......................... 错误！未定义书签。
第4章
安 装 方 法 .................. 错误！未定义书签。
4-1 安装环境 ...................................................................... 错误！未定义书签。 4-2 直接安装 ...................................................................... 错误！未定义书签。 4-3 DIN Rail 安装（导轨） .............................................. 错误！未定义书签。
第 8章
系 统 设 计 ................... 错误！未定义书签。
8-1 系统设计步骤 .............................................................. 错误！未定义书签。 8-2 ¨t 统设计时的注意事项 .............................................. 错误！未定义书签。
-3-
◎ 模拟量比较器 ....................................................................................31 ◎ HMI（文字档功能） .......................................... 错误！未定义书签。 7-4 操作方法 ...................................................................... 错误！未定义书签。
Genie2000培训教程LYNX1111
安装Genie 2000 v3.1（8）
出现安装信息(Setup Option)对话框，若确认无误，然 后点击Next。若要修改设置，点击Back返回修改。
11
安装Genie 2000 v3.1（9）
选择安装模式。建议选择标准安装（Standard），然 后点击Next。
12
安装Genie 2000 v3.1（10）
选择Install Genie2000 S500/S502 Basic Spectroscopy。 然后点击Next。
8
安装Genie 2000 v3.1（6）
选择是否安装说明文档，然后点击Next。
9
安装Genie 2000 v3.1（7）
选择是否安装Acrobat Reader，然后点击Next。
2
Genie 2000 软件安装
(Software Installation) Part 1, Genie 2000 Series
3
安装Genie 2000 v3.1（1）
将安装光盘放入光驱，自动弹出软件安装对话框。选 择Install Genie 2000。
4
安装Genie 2000 v3.1（2）
28
加载LYNX （1）
选择Database的下拉菜单的Load to
29
加载LYNX （2）
加亮选择编辑定义的LYNX，点击Load和Done, LYNX加 载完毕。
30
调用LYNX （1）
启动谱获取和分析(Gamma Acquisition & Analysis)程 序
31
调用LYNX （2）
20
编辑定义LYNX （2）
选择通讯接口（例如：Network MCAs)
genesis2000培训资料7
1、扩大机制的原理是，标识用于 优化的焊盘并尝试将他们扩大到 所指定的优化值，如果尝试此操 作时发现违规，算法会撤消操作 而只扩大道到最小的值。如果仍 有违规，则完全不操作。
设定最优化开窗的尺寸
设定最小的铜箔的连接宽 度
已经将开窗优化到所需要 的值
因间距等的限制，过孔周 围的开窗不能达到最优化 的模式。但是进行了优化
已经检测到开窗但是不能进 行任何优化
网络太大，不能进行优化
添加泪滴
before
Triangular 三角形状的
Straight 直的方向
NFP和过孔 的铜皮之间的间 距的要求尺寸
PTH开窗最小的尺寸和最优化 的尺寸
PTH最小的焊环尺寸和优化尺 寸
PTH的thernal pad 的最小间隙 和必须保留的被铜箔覆盖的最 小范围。
PTH与周围铜箔之间的间距
NPTH的最小开窗尺寸和最优 化开窗尺寸
设置保证散热焊盘中的钻 孔与电路的连通性， thermal tie中必须保留被 铜箔覆盖的最小百分比。
鱼片形状的
圆形的
椭圆形的
加泪滴针对于钻孔的pad ,以及 未钻孔的pad
要添加的泪滴的最大的焊环尺 寸
钻孔尺寸最小到最大是多少
补偿完后泪滴到另一个网络 铜箔之间的间距和到其他网 络间钻孔的间距
是否删除旧的：带有.tear_drop属性 Yes :删除 No:保留
Skip:跳过已加过的
工作模式：
PTH的airgap太小而又无法进 行扩大
GENESIS2000培训教材
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
启程教育Genesis2000教程
不因编修而变更。
软件功能介绍： 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、wheel 模块及 symbol 集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
深圳启程 PCB 培训基地
地址：深圳宝安西乡黄田大门口合佳宾馆四楼全层
電話:0755-29928265 29928255 咨询 QQ:：1301231234
网址：
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
genesis 2000 教学大纲
一、入门基础 1、软件简介，gerber 文件及 d 码文件的概念及后缀名。 2、概述工程资料制作的一般程序，以及不同工艺的实物板认识，及菲林的认识。 3、软件读资料的方法与技巧。 4、软件工具栏的操作及菜单讲解。 二、文件的初步处理 分层命名—层排序—层对齐—层定义属性——建外形、建 profile——定零 点与基准点——备份原稿——删除板外物——保存资料。 三、钻孔资料制作： 1、检查孔数；npth 孔制作；槽孔制作 2、钻孔补偿；刀具合并；钻孔检测 3、钻孔优化；刀具排序；扩孔制作，核对原稿 4、分孔图做钻孔；钻孔变分孔图 四、内层正片制作： 1、校正孔位，铜皮转 contourize，删除独立焊盘、线路补偿 2、焊环制作、加泪滴、掏铜皮，间距制作、npth 削铜，外形削铜 3、检测、网络分析，核对原稿 五、内层负片制作： 1、散热焊盘，隔离焊盘，隔离线，npth 削铜，外形削铜 2、散热焊盘与散热焊盘距离，隔离焊盘与隔离焊盘的距离，散热焊盘与隔离焊盘的距离 3、检查两面相邻内层之间是否同为散热焊盘，检查散热盘是否有被隔离盘堵住而无开口。 4、检测、网络分析、核对原稿。 六、外层线路制作： 1、线性焊盘转焊盘，铜皮转 contourize，线路补偿 2、smd 属性定义；焊环制作及无焊环制作、掏铜皮 3、间距制作；npth 削铜、外形削铜、蚀刻铜字制作 4、填间隙、检测线路、网络分析；核对原稿 5、铜皮转网格，网格转铜皮 七、防焊制作： 1、线性焊盘转焊盘（Pad） 2、开窗、盖线、绿油桥，加外形线 3、Npth 加档点、>0.6mm 孔没开窗的加挡点 4、过孔的三种处理工艺：1、盖油 2、开窗 3、塞油 八、文字制作 1、文字的线粗、字高、文字上焊盘的移文字。 2、字符框做自定义， IC 框和测试点制作、白油块的制作； 3、字符的“+”“—”极性制作；UL 标记添加注意事项 4、文字离成型线的距离制作 九、拼版
genesis2000脚本编程培训教程
阶段3
备注
1.本课程分为三个阶段，课时为20天；实际授课时进度有快慢，可根据学员不同基础 调整授课内容及进度。 2.每课时均配有实际例程及课后作业，例程均为常用典型脚本，学习完此套课程相当 于写完一套套装脚本。在实际工作中，例程可直接使用。 3.修完此套课程，可独立完成PCB/FPC工厂脚本编写及程式开发工作。 4.终生免费技术咨询，且提供脚本培训/开发/修改/破解等全套服务，欢迎来电来函咨 询。
觅蜂零基础C-shell入门教程大纲 ——王生 阶段 序号 1 2 3 4 阶段1 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 阶段2 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 内容 Genesis/GenFlex C-Shell Script 简介 Genesis/GenFlex Script菜单讲解 C-sheel基础知识讲解-运算符、表达式 C-sheel基础知识讲解-内置命令语法 C-sheel基础知识讲解-条件结构语法 C-sheel基础知识讲解-循环结构语法 Linux指令讲解-文件管理系列指令 Linux指令讲解-文档编辑系列指令 Linux指令讲解-系统设置系列指令 Linux and C-sheel 在Genesis中的典型应用 Genesis/GenFlex 内部指令讲解-COM PAUSE AUX Genesis/GenFlex 内部指令讲解-Mouse VOF VON Genesis/GenFlex 环境变量讲解 -系统变量 $JOB $STEP linux和unix shell编程指南-正则表达式 linux和unix shell编程指南-Tr Sort Uniq Jion Cut Split linux和unix shell编程指南-Grep语法 linux和unix shell编程指南-AWK语法 linux和unix shell编程指南-sed语法 Genesis/GenFlex GUI界面交互 Genesis/GenFlex Info Command Genesis/GenFlex Script运行环境 Genesis/GenFlex Line mode command Genesis/GenFlex 典型程式剖析 Genesis/GenFlex From Genesis/GenFlex Flows Genesis/GenFlex Ncd hooks配置 Genesis/GenFlex ERF修改 Genesis/GenFlex Checklist串联用法 Genesis/GenFlex DFM_PE介绍 Genesis/GenFlex 程式编写指南 例程
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padreroute扰线路Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层pacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动alt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作alt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p 扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换snap层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTRL+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
105
编辑样品信息（1）
在存储谱文件之前，选择Edit中Sample Info….,编
辑样品信息。
106
编辑样品信息（2）
输入完样品信息之后，点Load Cal…,调用合适的效
率刻度文件。
107
调用效率刻度文件（1）
输入完样品信息之后，点Load Cal…,调用合适的效
57
基本操作内容
硬件（LYNX）的控制 显示界面调整 参数预置和谱获取 谱仪能量刻度
谱仪效率刻度
谱分析
谱存储
58
调用LYNX（1）
启动谱获取和分析(Gamma
Acquisition & Analysis)程
序
59
调用LYNX（2）
点击File
Open工具靶
60
调用LYNX（3）
24
编辑定义LYNX （6）
从Settings的下拉菜单内选择Input
25
编辑定义LYNX （7）
在Input Name栏内输入探测器识别名
26
编辑定义LYNX （14）
从File的下拉菜单内选择Save as
27
编辑定义LYNX （15）
输入文件名(File
Name)和描述(File Descrition),点击 Save，编辑定义完毕。
20
编辑定义LYNX （2）
选择通讯接口（例如：Network MCAs)
21
编辑定义LYNX （3）
点击USB前面的+，得到下图界面，选择其中的 Lynx MCA，点击Add和Done。
22
编辑定义LYNX （4）
从Devices下拉菜单中选择MCA
23
编辑定义LYNX （5）
在Device IP Address栏输入仪器的地址，点击OK
出现安装进程对话框，软件将自动安装至计算机。
13
安装Genie 2000 v3.1（11）
出现Information对话框，点击确定。
14
安装Genie 2000 v3.1（12）
出现Information对话框，提醒将Genie-2000硬件狗连
接到计算机，点击确定。
15
安装Genie 2000 v3.1（13）
90
谱仪能量刻度（5）
选择证书文件，点击Open
91
谱仪能量刻度（6）
根据谱线对应的峰，点击Cursor， 相关数据自动输入对话框
92
谱仪能量刻度（7）
输入第一个和第二个能量峰的数据，点击Show
93
谱仪能量刻度（8）
确认后，点击OK
94
谱仪能量刻度（9）
点击Auto，其它能量峰数据自动输入 点击Show
选择安装语言，默认为英语，点击确定。
5
安装Genie 2000 v3.1（3）
出现Welcome对话框，点击Next。
6
安装Genie 2000 v3.1（4）
点Browse选择安装目录，建议安装在非系统盘，例如
D:\GENIE2K。然后点击Next。
7
安装Genie 2000 v3.1（5）
82
谱仪能量刻度前准备工作（4）
选择Analyze中Peak Area的Sum/Non-Linear LSQ Fit…
83
谱仪能量刻度前准备工作（5）
峰面积(Peak Area)分析参数设置
84
谱仪能量刻度前准备工作（5）
峰面积(Peak Area)分析参数设置
85
寻峰和峰面积分析后的谱
率刻度文件。
108
谱存储（1）
选择File中的Save
As
109
谱存储（2）
输入文件名和描述，点击Save
110
谱分析（1）
谱分析的基本步骤（Analyze菜单）：
寻峰(Peak Locate) 峰面积(Peak Area) 本底扣除修正(Area Correction)
B1/B5 C1 D1
选择Detector,加亮DET01,点击Open,调用完毕
61
硬件(LYNX)的控制（1）
选择GAA界面中MCA下拉菜单中的Adjust
62
硬件(LYNX)的控制（2）
加载高压，输入高压值(Voltage)，选择On
63
硬件(LYNX)的控制（3）
选择增益Gain
细调(Fine gain)
10
安装Genie 2000 v3.1（8）
出现安装信息(Setup
Option)对话框，若确认无误，然 后点击Next。若要修改设置，点击Back返回修改。
11
安装Genie 2000 v3.1（9）
选择安装模式。建议选择标准安装（Standard），然
后点击Next。
12
安装Genie 2000 v3.1（10）
86
谱仪能量刻度（1）
点击Calibrate中的参数设置Setup
87
谱仪能量刻度（2）
高纯锗(HPGe)探测器刻度参数，确认后点击OK
88
谱仪能量刻度（3）
NaI(Tl)探测器刻度参数，确认后点击OK
89
谱仪能量刻度（4）
选择Calibrate中Energy Full的By Certificate File
2
Genie 2000 软件安装
(Software Installation) Part 1, Genie 2000 Series
3
安装Genie 2000 v3.1（1）
将安装光盘放入光驱，自动弹出软件安装对话框。选
择Install Genie 2000。
4
安装Genie 2000 v3.1（2）
54
证书文件编辑结束
此刻核素库编辑完毕，在CAMFILES文
件夹内即生成一个文件名为Co.ctf的证 书文件
该证书文件可在能量刻度(Energy
Calibration)和效率刻度(Efficiency Calibration)时调用
55
56
Genie 2000 谱获取和分析基本操作
(Gamma Acquisition & Analysis) Part 5, Genie 2000 Series
76
参数预置和谱获取（2）
预置测量时间(Time Preset)和时间单位
77
参数预置和谱获取（3）
或者预置谱计数(Computational Preset)
78
参数预置和谱获取（4）
点击Start或者Acquire Start工具靶，获取谱
79
谱仪能量刻度前准备工作（1）
在谱仪能量刻度之前，必须进行以下工作：
99
谱仪效率刻度（3）
点击Auto
100
谱仪效率刻度（4）
点击Show
101
谱仪效率刻度（5）
确认后，点击OK
102
谱仪效率刻度（6）
回到GAA界面，点击存储靶，即可存储刻度结果
103
谱仪效率刻度（6）
选择Calibrate中Store,存储刻度文件。
104
谱仪效率刻度（6）
创建标准源证书文件(.ctf) 获取标准源的谱数据 谱寻峰(Peak Locate)分析 峰面积(Peak Area)分析
80
谱仪能量刻度前准备工作（2）
选择Analyze中Peak Locate的Unidentified 2nd Diff…
81
谱仪能量刻度前准备工作（3）
谱寻峰(Peak Locate)分析参数设置
出现安装完成对话框，选择重新启动计算机，然后点
击Finish。
16
17
Genie 2000 定义和装载硬件
(LYNX) Part 2, Genie 2000 Series
18
启动硬件定义编辑器 (MCA Input Definition Editor)
19
编辑定义LYNX （1）
从Edit的下拉菜单中选择Add MCA
36
核素库有哪些用途？
谱寻峰 核素识别 活度计算 ………
37
启动核素库编辑器
按下图启动核素库编辑器（Nuclide
Library
Editor)
38
核素库编辑程序（1）
从Option的下拉菜单选择Extract
39
核素库编辑程序（2）
点击下图界面中的Open
40
核素库编辑程序（3）
GENIE 2000 Software
CANBERRA Beijing Office
Version: 2012
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Genie 2000软件培训内容
1、Genie 2000软件安装 2、Genie 2000定义和装载硬件 3、Genie 2000核素库编辑功能
4、Genie 2000证书文件编辑功能
5、Genie 2000谱获取和分析基本操作 6、LabSOCS/ISOCS无源效率刻度 7、Genie 2000软件质量保证软件的应用
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启动证书文件编辑器
按下图启动证书文件编辑器（Certificate