硅脂与DSN石墨片散热对比实验
散热差距有多大 导热硅脂对比测试
散热差距有多大?导热硅脂对比测试作者：黄兵来源：《微型计算机》2019年第18期稍有装机常识的人都知道，处理器与散热器之间要涂抹一层导热硅脂，它主要起热传导作用，能够让处理器在工作时所产生的热量快速通过硅脂传导到散热器上，从而完成散热，使处理器能持续稳定地工作。
搜索某宝上，你会发现导热硅脂的价格从几元到几十元不等，价格参差不齐。
对此，我们本期带来了两款高端的导热硅脂进行体验，并与一款不到10元钱的导热硅脂进行了对比测试。
在本次测试中也将求证两个问题，第一，价格更贵的导热硅脂是否真的导热性能就更好？第二，几元钱的硅脂与几十元钱的硅脂到底有多大的差距？导热硅脂那点事所谓硅脂，它分为导热硅脂和润滑硅脂两种，而我们这里所说的硅脂是指导热硅脂。
导热硅脂就是我们俗称的“散热膏”，它是以特种硅油作为基础油，同时添加了新型金属氧化物作为填料，再配以多种功能的添加剂，然后经过特定的工艺加工而成的膏状物。
硅脂的用途广泛，不仅用于处理器的散热，像显卡上的GPU芯片上也同样会用到。
此外，正是由于硅脂的特性，它可在-50℃～230℃的温度下长期保持使用时的膏状。
我们日常所见到的导热硅脂大部分都是灰色的，实际上颜色的不同是因为添加的材料不同而具有不同的外观，比如市面上销售的所谓金硅脂其颜色就是金色。
当然，不要当真以为所谓的金硅脂就是添加了纯金，我们先不说金的成本有多高，实际上金的导热系数还不如铜。
可能很多读者对导热系数这一概念不是很清楚，在金属物当中，银的热传导系数是非常高的，在20℃的环境下其导热系数能达到411W/m·k。
其次是铜，导热系数可达395W/m·k，再就是金，导热系数为311W/m·k。
也正是由于银有非常好的导热能力，所以市面上很多导热硅脂都会冠以“银硅脂”的名号。
那么问题也来了，既然银的导热系数高，那么是不是在硅脂里面添加更多的银，其导热性就更好呢？答案是否定的！因为硅脂中所添加的银，其实是以粉末状或者氧化银化合物这类细小颗粒状存在的，添加太多就会增加膏状的粗糙性，会导致处理器与散热器之间的热阻值变大，反而会影响导热性，所以并非银含量越多越好。
使用导热硅胶常见的问题
使用导热硅胶常见的问题1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。
当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。
当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。
一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。
2．如何评估导热硅脂的作用在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。
至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。
3．什么是导热硅脂的挤出现象电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。
夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
4．什么是导热硅脂的触变性触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。
导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。
雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
DSN导热石墨膜与铜铝箔散热对比分析
测试方法：示意图如下：
结论：2、铝箔其次，不易氧化，密度相对轻.
3、铜箔密度大、质重、散热较慢，时间长、温差大.1、相比较石墨膜测试下来的数据呈显，温度低、温差小、速度快、时间短、迅速
降温、冷却、比热容小。
点燃酒精灯，置于三角架中，先后顺序对导热石墨膜、铜.铝箔在网架上加热1分钟，
紧接着用摄子移离火源点，用热电偶连接探温头测验这三种材料的温度变化，速度快
慢时间多少。
（三款厚度均为0.08mm）
DSN导热石墨膜与铜.铝箔散热对比分析
测试条件：室内空气温度31℃，通风阴凉
测试工具：三角网架、酒精灯、镊子、热电偶、探温头。
原装散热器硅脂效果如何
原装散热器硅脂效果如何?作者：来源：《中国电脑教育报》2012年第22期Intel原装散热器底部有一层比较厚的灰色物质，装机商给用户装机时通常并不去除这层东西。
可是这种灰色物质到底是啥？到底能不能当作导热硅脂来使用。
本文就来做一个小测试，看看灰色物质到底有怎样的导热性能！罪魁祸首这种灰色物质在Intel的原装散热器上由来已久，还是在Socket478时代，散热器的底部就出现了这种东西。
从外观来看，这种物质的颜色类似于石墨硅脂。
也正是因为这样的原因，装机商并不去除这层东西。
直接让这种灰色物质与CPU核心接触，以此来替代导热硅脂。
不过很多超频发烧友都宣称，这种灰色物质实际上就是CPU温度过高的罪魁祸首。
尤其是在夏日，如果不将其去除，你的CPU就会高烧不断！到底是超频发烧友危言耸听，还是却有其事，各位读者不妨接着往下看！手动去除在进行对比测试之前，笔者需要把原装散热器底部的灰色物质进行去除。
起初笔者选择了错误的工具，用平口螺丝刀来去除灰色物质。
结果把十分光滑的散热器底部留下了难以掩盖的划痕，不但影响美观，还会因为底部出现坑洼而影响散热。
如果各位读者准备去除这种灰色物质，笔者更建议“徒手操作”，使用自己的手指甲就可以了。
虽然有些不太卫生，不过去除的效果还是相当出色的。
彻底去除之后，再用抹布擦干净，就可以进行测试了。
对比测试测试环境1：保留灰色物质为了测试出灰色物质的导热性能，笔者开机30分钟以上。
之后切入BIOS内查看温度，并保证温度参数不再变化。
此时可以看到，CPU的待机温度是34℃，环境温度是28℃。
测试环境2：去除灰色物质，不涂抹导热硅脂在去除灰色物质之后，不涂抹任何导热硅脂，直接把散热器安装在CPU上。
同样开机30分钟，进入BIOS内查看温度。
CPU待机温度是32℃，环境温度是27℃。
要注意的是，请勿长期如此使用。
测试环境3：去除灰色物质，涂抹导热硅脂在CPU表面薄薄的涂上一层石墨硅脂，然后把散热器安装上。
导热硅脂测试报告
导热硅脂测试报告1. 背景介绍导热硅脂是一种具有优异导热性能的材料，常用于电子设备散热部件的涂覆和填充。
为了评估导热硅脂的导热性能，我们进行了一系列测试和分析。
2. 测试目的本次测试的目的是评估导热硅脂在不同条件下的导热性能，以便为实际应用提供参考和指导。
3. 实验步骤3.1 准备工作首先，我们准备了导热硅脂样品和所需的测试设备。
样品应确保干净和无杂质，测试设备应经过校准和检验以确保准确性。
3.2 测试方法我们选择了热阻测试法来评估导热硅脂的导热性能。
具体步骤如下：1.将导热硅脂均匀涂覆在两个热释电器件之间的接触面上。
2.将热释电器件安装在散热测试台上，并通过电源提供所需的电压。
3.使用红外测温仪测量热阻测试台的表面温度。
4.记录电流和温度数据，计算热阻值。
5.重复上述步骤，测试不同条件下的导热硅脂样品。
3.3 数据分析我们将收集到的数据进行整理和分析，以得出有关导热硅脂导热性能的结论。
主要的分析方法包括：1.绘制热阻值随温度和电流变化的曲线图，观察其趋势和关系。
2.计算平均热阻值，并与标准值进行比较，评估导热硅脂的导热性能是否符合要求。
3.对不同批次或不同厂家的导热硅脂进行比较分析，找出优劣之处。
4. 实验结果经过一系列测试和数据分析，我们得出以下结论：1.导热硅脂的导热性能在较低温度下较好，但随着温度的升高，导热性能逐渐下降。
2.导热硅脂的导热性能与电流大小关系不大，主要受温度影响。
3.样品之间的导热性能存在一定差异，不同批次或不同厂家的导热硅脂性能有所差异。
5. 结论和建议根据我们的测试结果，我们得出以下结论和建议：1.导热硅脂在低温环境下具有较好的导热性能，适用于低温散热应用。
2.在高温环境下，导热硅脂的导热性能下降，应谨慎选择使用。
3.在实际应用中，应根据具体情况选择导热硅脂，并且注意不同批次或不同厂家的性能差异。
6. 总结本次导热硅脂测试报告对导热硅脂的导热性能进行了评估和分析。
我们通过热阻测试法获得了一系列数据，并对其进行了分析和总结。
石墨代替硅脂超频
石墨代替硅脂超频左文礼本人是一名高中生，近日上化学课时，看到课本上说石墨是导电导热的，核反应堆用的就是它。
于是我就想到能不能用石墨来给cpu散热呢？想到做到，说干就干。
我用的实验材料是：梅捷sy－7vca主板，赛扬Ⅱ533及一只普通风扇，硅脂和石墨少许。
现在我把cpu超至633mhz，开始实验：1、使用白色导热硅脂，玩半小时的《极品飞车Ⅴ》后，用主板自带的cpu测温功能测得52℃。
好惊人！！！主板说明书上说测得cpu温度超过50℃，那么cpu内部就会大于80℃，cpu 就会发生电子迁移，损伤cpu，减少cpu寿命。
心中不免有些不安。
2、由于没有石墨，于是就用5b铅笔代替。
将铅笔削成粉末状（越多越好），滴一滴白乳脂将铅笔粉末拌匀，然后就可以像硅脂一样使用了。
继续玩极品飞车Ⅴ,半小时后，再次测得cpu温度是42℃、再玩一小时测得43℃。
3、做完了上面二个实验，也不知道石墨加硅脂会怎样？继续，削铅笔，用白色硅脂拌匀(咦，硅脂变成灰色的了，好像在那里见过这种颜色的硅脂，“intel原装导热硅胶”么，呵呵，当然不是)，玩两小时后，43℃。
看来还是石墨起的决定作用。
现在我一直用第3种做法。
那天台风前夜，天气凉爽宜人，刚好是超频的好机会，我打开机箱，两台风扇劲吹主机，超800mhz，竟然没有超过50℃，当时的心情不是一千个“爽”字能形容的。
需要提醒大家一下，白色的导热硅脂虽然绝缘，但增加了石墨的硅脂有一定的导电能力。
尤其是amd用户要注意，cpu核心部分旁有裸露引脚的贴片电容，硅脂不要涂在引脚上，免得“偷鸡不成蚀把米”，烧毁cpu!--------------------------铅笔与其石墨含量的关系石墨组成笔芯那么铅笔中石墨的含量与写出来的字的深浅有何关系呢例如笔的型号 6B HB 2B 2H石墨和粘土组成笔芯，石墨含量多则黑--B；粘土含量多则硬--H。
所以HB是黑和硬都适中，6B是最黑最软，6H是最浅最硬。
DIY 教你如何让笔记本散热变得更好
绝对罕见教你如何给笔记本散热近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。
在享受高性能的同时，笔记本电脑的散热却总不能让我们满意。
苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。
笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。
今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。
此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。
后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。
测试结果如下：笔记本硅脂替换测试成绩对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。
首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问题。
一个典型的散热系统，是一个串行的体系。
热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。
串行散热体系其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。
从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。
类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。
各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。
下面，我们就对于这些介质进行分析。
热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。
导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*tΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。
常见的介质导热率如下：常见材料导热率这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。
顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。
从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。
差距有多大四款高导热系数硅脂体验
差距有多大？文/图 黄 兵四款高导热系数硅脂体验硅脂在装机过程中必不可少，虽然它价值不高，但却很重要。
所谓硅脂，我们又称为导热膏、散热膏，它的作用是热传导，让处理器在运行时所产生的热量通过硅脂传递到散热器上，然后再通过散热器带走处理器的热量。
有的玩家认为只要散热器买得好，散热效果就好，殊不知硅脂的优劣也很关键。
低价劣质的硅脂只能满足基本需求，对于高端平台或有超频需求的玩家来说，高导热系数的硅脂才是首选。
所谓高导热系数硅脂，通常数值会高于10W/m ·k，目前市面上的高导热系数的硅脂并不少，我们挑选了几款关注度比较高且导热系数在11~14W/m ·k的硅脂进行了体验，看看它们的差距有多大。
绝大多数的金硅脂并不是真正在硅脂里添加了金粉，只是为了好看加入了看上去像黄金的粉末颗粒或色素而已。
部分材质的导热系数一览，虽然石墨烯的导热系数高，但是成本相当高。
在电商网站上搜索“硅脂”“导热膏”之类的关键词，往往会有很多不同品牌和价格的产品，而用户在选择时应该重点考虑硅脂的导热系数。
酷冷至尊MASTERGEL MG-11参考价格产品规格导热系数 4.15W/m 热阻抗 ＜0.004℃密度 未知净含量 25g参考价格 99元产品规格导热系数 11W/m·k 热阻抗 未知密度 2.6g/cm3净含量 4g产品规格导热系数 14.3W/m·k热阻抗 ＜0.0028℃·cm2/W 密度 2.6g/cm3净含量 2g参考价格 79.9元鑫谷冰焰v5产品规格导热系数 12.2W/m·k热阻抗 ＜0.05℃·m2/W密度 未知净含量 2g参考价格 39元参考价格99元导热系数 11W/m ·k 热阻抗 未知密度 2.6g/cm 3净含量 4g在对这四款导热硅脂有所了解之后，可以看到它们的导热系数都很高，最低为11W/m ·k，而接下来我们将开始对它们进行测试，看看它们之间到底有多大的性能差别。
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测试设备： 10W 模组配件一套, 测温表+热点偶 测试条件：实验暗室室温 12℃，点灯电流 1A. 测试对向：硅脂散热和石B
C
散热器 A
B
C
石墨散热片图示
卸装一套模组如上图所示：测试 2 种散热材质，对本体散热器的热传导数据；记录下 A/B/C 正反面、 共 6 点的实测温度。数据如下：
1HR 38℃ 2HR 39.3℃ 3HR 39.9℃
散热器 测温点
A
散热器 测温点
B
散热器 测温点
C
硅脂测温时间 1HR 40.5℃ 2HR 40.9℃ 3HR 41.7℃ 1HR 43.8℃ 2HR 44.8℃ 3HR 44.7℃
1HR 41.1℃ 2HR 42.1℃ 3HR 42.6℃
石墨片测温时间 1HR 36.1℃ 2HR 36.8℃ 3HR 37.4℃ 1HR 39.5℃ 2HR 39.9℃ 3HR 40.6℃
铝基板 测温点
A
硅脂测温时间 1HR 40.7℃ 2HR 41.3℃
3HR 43.9℃
1HR 45.5℃
铝基板 2HR 46.6℃ 测温点
3HR 48.5℃ B
1HR 42.3℃
铝基板 2HR 44.8℃ 测温点
3HR 44.5℃ C
石墨片测温时间 1HR 37.5℃ 2HR 38.1℃ 3HR 38.5℃ 1HR 41.5℃ 2HR 42.3℃ 3HR 42.9℃
1HR 36.8℃ 2HR 37.5℃ 3HR 38.3℃
制表：SKY 2012.03.28