低过焊缝射线探伤记录
焊缝射线探伤检验规范R
1.前言本规范规定了在焊缝透照过程中,为获得合格透照底片所遵循的程序和要求.2.目的采用射线的照相技术要求及通过射线摄影的底片来检验缺陷,并对缺陷进行分类定级.3.适用范围本规范主要用于本公司及其外协厂碳素钢、低合金钢的对接焊缝及钢管的对接环焊缝的射线透照的检测.4.参考标准QA-I-101 焊工培训考核程序GB3323-82 钢焊缝射线照相及底片等级分类法JB4730-94 压力容器无损检测5.射线透照的一般要求5.1 射线对人体有不良影响,应尽量避免射线的直接照射和散射线的影响.5.2 在现场进行射线检测时应设置安全线,安全线上应有明显的警告标志.5.3 从事射线探伤的人员必须经过培训,按照《锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则》执行.6.射线透照的技术要求6.1 焊缝表面的要求: 焊缝需经表面检验合格后才能进行射线照相.焊缝表面的不规则程度应不妨碍底片上缺陷的辨认,如咬边,焊瘤等.否则应在射线照相前修整.6.2 工件的表面应采用永久性的标记作为对每张射线底片重新定位的依据,产品上不适合打印标记时,应采用透视部位草图或其他标记方法.6.3 底片上必须有工件编号、底片编号、定位记号等标志,这些标志应离焊缝边缘至少5mm,并应与工件上的标志相符.7.射线透照射线透照的具体步骤和内容应参照GB3323-82 《钢焊缝射线照相及底片等级分类法》或JB4730-94《压力容器无损检测》.8.焊缝质量评级8.1 焊缝质量根据缺陷数量的规定分成四级：优等焊缝----- Ⅰ级焊缝,焊缝内部不准有裂纹、未熔合、未焊透、条状夹渣.一级焊缝---- Ⅱ级焊缝,焊缝内部不准有裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.合格焊缝---- Ⅲ级焊缝,焊缝内部不准有裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.不合格焊缝--- Ⅳ级焊缝,焊缝内部的缺陷数量超过Ⅲ级者为Ⅳ级.8.2 对于焊缝内部的不同尺寸的气孔(包括点状夹渣)按表1换算.表1 气孔换算表8.3 各等级的焊缝内部允许气孔的限量(包括点状夹渣)按表2规定,表中的数字系指底片上任何10×50mm2的焊缝区域内（宽度小于10mm的焊缝仍以50mm长度计算）,Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级焊缝中气孔点数.多者用于厚度上限,少者用于厚度下限,中间厚度的气孔点数用插入法决定.当缺陷在评定区边界线上时（包括外切）,应把它划在该评定区内计算点数.表2 气孔（包括点状夹渣）的分级8.4 母材厚度小于等于20mm时,单个气孔（包括点状夹渣）的尺寸超过母材厚度的1/3时即判为Ⅳ级.8.5 不计点数的气孔尺寸（包括点状夹渣）:a.母材厚度小于等于25mm时为0.5mm.b.母材厚度大于25mm,小于等于50mm时为0.7mm.c.母材厚度大于50mm时为母材厚度的1.4%.母材厚度不同时,取薄的厚度值8.6 表3是条状夹渣的分级规定.条状夹渣必须同时满足单个条状夹渣、条状夹渣群总长及条状夹渣间距的规定.表3 条状夹渣的规定2.当焊缝长度不足12T（Ⅱ级）或6T（Ⅲ级）时,可按比例折算.如T或折算的条状夹渣群总长小于单个条状夹渣长度时,以单个条状夹渣长度为允许值.8.8 焊缝的综合评级:在12T焊缝长度内（如焊缝长度不足12T时,以焊缝长度未限）几种缺陷同时存在时,应先按各类缺陷单独评级.如有二种缺陷,应将其级别之和减1作为缺陷的综合的焊缝质量等级.如有三种缺陷,应将其级别数之和减2作为缺陷综合的焊缝质量等级.9.探伤检验报告级底片的保存.9.1 探伤检验后应对探伤结果及有关事项进行详细记录并写出探伤检验报告.报告内容应包括:探伤方法、探伤规范、缺陷名称、评定等级、返修次数、标号、日期及评定人员姓名.9.2 探伤底片、探伤报告和原始记录应妥善保存以备检查核对.. .。
焊缝X射线探伤技术操作规定
焊缝X射线探伤技术操作规定一、为使国家有关标准在我公司X射线无损检测工作中的正确实施，确保产品质量，特制定了本规定，RT人员必须遵照执行。
二、探伤室根据委托单上的探伤要求，对工件进行RT检测。
作业班由2-3人组成，带班者必须有RT-Ⅱ资格证，并对本班工件质量及人身、设备安全负责。
三、根据工件的具体情况选用X光机，严格按使用X光机操作规程进行工作。
带班人要贯彻执行《X射线操作工艺》。
四、当被检工件、结构、材质、形状及焊接材料、工艺重大变化时，应作射线照相检验工艺评定，直到结果满足有关标准、技术文件的要求。
五、确保拍片质量的规定：⑴.底片上的定位标记和全部识别标记，应按规定摆放正确、齐全、一般不得用手写的方法，事后任意涂改或添补。
底片编号，铅皮尺不允许压焊缝。
底片编号见《焊接操作工艺》。
⑵.象质计必须放在射线源侧，被检区长度1/4处，钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置外。
当射线源一侧无法放置象质计时，也可放在胶片一侧的表面上。
⑶.操作时，要注意调整机头，使射线束应指向被检部位中心，并在该点与被检区平面或曲面的切面垂直。
暗室处理严格按照操作规程进行，若黑度达不到应找原因。
⑷.所得射线底片不应有机械的、化学的或其它工艺性的雾迹、花纹、水迹、化学色素、划痕、指纹、邹折、污物等。
射线照相质量标准按JB4730-2005标准。
六、射线探伤原始记录及探伤报告规定。
射线探伤记录及拍片部位图是产品质量档案的重要资料之一，是填写产品出公司质保书、合格证的重要依据，要求会制部位图字体要工整、标记号码清晰。
部位图上应有符号说明及方位批示，缺陷返修情况。
底片及经有关人员签字的原始记录和检验报告必须妥善存七年以上，以备随时查核。
射线探伤RT缺陷及示意图
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么？ 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域，并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么？ 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸，并产生了投影，则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生？ 如果没有去掉衬纸，则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹？ 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们？ 确保在曝光前去掉全部衬纸。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
一、常见缺陷及示意图 二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔 气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓 较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆 滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
显 影 液 斑 点
1.它们的表面现象是什么？ 由显现液产生的斑点同样表征为一些小圆点，但是其黑度较周围胶片区域 的黑度高。 •它们产生的原因是什么？ 在冲洗胶片之前，触摸或显影液溅出都可能会导致产生这种类型的斑点。 •这些现象何时可能发生？ 暗室布局不当或冲洗不当都可能导致这种斑点。 •如何可以避免它们？ 勿使任何类型的化学药液溅出，确保胶片装入区域完全干燥。
焊接缺陷，探伤图解（收藏）
焊接缺陷，探伤图解（收藏）一起学习，共同进步！先看18张很清晰的焊接缺陷图谱，身边搞焊接的朋友和搞探伤的朋友们应该人手一份。
万分感谢将这篇文章分享给我的同仁另外总结了一些常见焊接缺陷产生的原因、危害及防止措施！文章结尾蓝色字体内容更精彩!先看这几张图片，射线探伤底片结合横切面示意图，便于理解学习，拿出来分享给朋友们！1、weld01(High Low、高低)2、welld02(IncompleteRootFusion、根部未熔合)3、welld03(InsuffucientReinforcement、增强高)4、welld04(Excess RootPenetration、根部焊瘤)5、welld05(ExternalUndercut、外部咬肉)6、welld06(InternalUndercut、内部咬肉)7、welld07(RootConcavity、根部凹陷)8、welld08(BurnThrough、烧穿)9、welld09(Isolated SlagInclusion、单个的夹渣)10、welld10(WagonTrack Slag Line、线状夹渣)11、welld11(InterrunFusion、内部未熔合)12、welld12(Lack ofSidewallFusion、内侧未熔合)13、welld13(Porosity、气孔)14、welld14(Cluster Porosity、链状气孔)15、welld15(HollowBead、夹珠)16、welld16(Transverse Crack、横向裂纹)17、welld17(CenterlineCrack、中心线裂纹)18、welld18(RootCrack、根部裂纹)常见焊接缺陷产生原因、危害及防止措施一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种1．外部缺陷1）外观形状和尺寸不符合要求；2）表面裂纹；3）表面气孔；4）咬边；5）凹陷；6）满溢；7）焊瘤；8）弧坑；9）电弧擦伤；10）明冷缩孔；11）烧穿；12）过烧。
焊缝探伤报告
焊缝探伤报告一、引言。
焊缝是由于金属材料在高温下熔化并冷却形成的连接部分，是工程结构中常见的连接方式。
然而，焊缝的质量直接关系到整个工件的安全性和稳定性。
因此，对焊缝进行探伤检测是非常重要的，可以及时发现焊接缺陷，确保焊接质量，提高工件的可靠性和安全性。
二、焊缝探伤方法。
1. X射线探伤。
X射线探伤是一种常用的焊缝探伤方法，通过X射线对焊接部位进行照射，利用不同材料对X射线的吸收能力不同的特点来检测焊缝是否存在缺陷。
X射线探伤可以对焊缝进行全面、立体的检测，能够检测出各种形式的焊接缺陷，如气孔、夹渣、裂纹等。
2. 超声波探伤。
超声波探伤是一种非破坏性检测方法，通过超声波对焊接部位进行检测，可以发现焊缝内部的缺陷。
超声波探伤可以检测出焊缝内部的气孔、夹渣、裂纹等缺陷，对于焊缝的质量评定具有较高的准确性。
3. 磁粉探伤。
磁粉探伤是一种常用的焊缝表面缺陷检测方法，通过在焊接部位撒布磁粉，并施加磁场，可以发现焊缝表面的裂纹、夹渣等缺陷。
磁粉探伤操作简单，成本低，适用于对焊缝表面缺陷的快速检测。
三、焊缝探伤报告。
根据对焊缝的探伤检测，我们得出以下报告：1. 焊缝内部存在气孔和夹渣，对焊接质量造成一定影响，需重新进行焊接处理。
2. 焊缝表面存在裂纹，需要进行修补处理，确保焊缝的完整性和稳定性。
3. 焊缝连接部位存在局部变形，需要重新进行焊接处理，确保焊接部位的稳固性。
四、结论。
焊缝探伤是确保焊接质量的重要手段，通过对焊缝的全面检测，可以及时发现焊接缺陷，保证焊接质量，提高工件的可靠性和安全性。
在进行焊接工艺时，需要严格按照工艺要求进行操作，确保焊接质量，减少焊接缺陷的产生。
五、致谢。
感谢对本次焊缝探伤工作给予支持和帮助的各位专家和同事，在他们的指导和帮助下，我们完成了本次焊缝探伤工作，并得出了相应的报告。
六、参考文献。
[1] 焊接工程手册。
[2] 焊接质量检测技术。
[3] 焊接工艺规程。
以上就是本次焊缝探伤报告的全部内容，希望能对大家有所帮助。
管道焊缝射线探伤数量和合格级别
SY4056<<石油天然
气钢制管道对接焊缝射线照相及质量
分级>>
SY4065<<石油天然
气钢制管道对接焊缝超声波探伤及质量分级>>
焊缝的射线探伤可用超声波代替，合格级别与射线探伤相同，超声波探伤数量不少于射线探伤数量。
当选用超声波探伤时，应对超声波探伤部位作射线复验，复验数量为规定探伤数量5％，且不得少于一条焊缝。
设计压力大于1.6Mpa 的管道环焊缝宜选用射线探伤。
注汽管道的焊缝的无损探伤除符合上述规定外，合格级别为Ⅱ级的焊缝不得有未焊透缺陷，当选用超生探伤时，应对超生探伤的部位作20％的射线复验。
油田集输管道类别和等级划分方法
管道焊缝射线探伤数量和合格级别
焊接层数及焊条直径
焊道焊接应采用多层焊，焊道熔渣应清除干净，并进行外观检查，合格后可进行下道焊接。
低氢焊条在常温下4h应重新烘干，重复烘干次数不得超过两次。
焊缝内部缺陷的超声波探伤和射线探伤剖析
二.超声波探伤
➢ 直探头及斜探头示意图
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二.超声波探伤
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2.超声波探伤仪选择
❖ 探伤仪针对不同的检测对象、目的、方法、 速度等需要，其设计制造也不尽相同。按信 号的显示方式不同，可分为A、B、C型三种 探伤仪，即人们通常所说的A超、B超、C超。
二.超声波探伤
未熔合——坡口未熔合在底片上呈直线状的黑色条纹，位置偏离焊缝中心， 靠近坡口边缘一边的密度较大且直；层间未熔合在底片上呈黑色条纹， 但不很长，有时与非金属夹渣相似。
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三.射线探伤
3.射线探伤的质量评定 按《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》
（GB3323）的规定进行。根据缺陷性质和数量、 射线探伤焊缝质量分为四个等级： ①Ⅰ级焊缝内应无裂纹、未焊透、未熔合和条状夹渣； ②Ⅱ级焊缝应无裂纹、未熔合、未焊透； ③Ⅲ级焊缝内应无裂纹、未熔合及双面焊和加垫板的单
一.焊件内常见缺陷
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❖4.未熔合：焊接时在焊缝金属与母材之间
或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合 的部分,其主要类型是按其所在部位可分为坡 口未熔合（侧壁未熔合），层间未熔合（焊 道之间未熔合）和单面焊根部未熔合三种
一.焊件内常见缺陷
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❖5.裂纹：主要是在熔焊冷却时因热力盈 利和相变应力而产生的，也有在校正或 疲劳过程中产生的。是危险性最大的一 种缺陷。
面焊中的未焊透； ④Ⅳ级焊缝是缺陷超过Ⅲ级的。
参考文献
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➢ 大连理工大学,李孟喜主编.无损检测.机械工业出版 社,2001
二.超声波探伤
➢ 直探头探测钢材缺陷
焊缝射线探伤报告
焊缝射线探伤报告
报告摘要
本次焊缝射线探伤测试共发现焊缝区域存在5处较大缺陷，其
中3处为气孔，2处为夹杂。
同时，观察焊缝周边无明显变形及热
裂纹现象，焊缝整体质量较好。
背景
焊接是在工业生产的常见工艺之一，但焊缝在生产中容易产生
各种各样的缺陷，为了检测焊缝的质量，需要进行焊缝射线探伤测试。
测试目的
本次焊缝射线探伤测试的目的是检测焊接工艺的质量是否符合
标准要求，发现焊缝区域内的缺陷，为下一步的焊接工作提供依据。
测试过程
本次测试采用X射线探伤设备进行，测试设备型号为XX。
测
试时，将焊缝放入测试设备的工作台上，控制好测试参数进行测试。
测试结果
测试结果显示，焊缝区域存在5处较大缺陷，其中3处为气孔，2处为夹杂。
具体信息如下表所示：
结论
通过本次测试发现，焊缝存在5处较大缺陷，需要在下一步的
焊接工作中予以处理。
整体来看，焊缝的质量较好，焊缝周边无明
显变形及热裂纹现象。