材基习题及答案
材基课后习题答案

肖脱基空位
弗兰克耳空位
刃型位错
螺型位错
混合位错
柏氏矢量
位错密度
位错的滑移
位错的攀移
弗兰克—瑞德源
派—纳力
单位位错
不全位错
堆垛层错
位错反应
扩展位错。
位错密度:ρv=L/V(cm/cm3);)
ρa=1/S (1/cm2)
2.纯铁的空位形成能为105kJ/mol.将纯铁加热到850℃后激冷至室温(20℃),假设高温下的空位能全部保留,试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。
(111)晶面:a[10-1]/2→a[11-2 ]/6 + a[2-1-1]/6
(11-1)晶面:a[011]/2→a[112 ]/6 + a[-121]/6
试问:
(1)两个扩展位错在各自晶面上滑动时,其领先位错相遇发生位错反应,求出新位错的柏氏矢量;
•(2)用图解说明上述位错反应过程;
•(3)分析新位错的组态性质
•解答:利用空位浓度公式计算
•850℃(1123K):Cv1=
•后激冷至室温可以认为全部空位保留下来
•20℃(293K):Cv2=
•Cv1 /Cv2=
3.计算银晶体接近熔点时多少个结点上会出现一个空位(已知:银的熔点为960℃,银的空位形成能为1.10eV,1ev=)?若已知Ag的原子直径为0.289nm,问空位在晶体中的平均间距。1eV=1.602*10-19J
(G切变模量,γ层错能)
解答思路:
位错反应:a[-110]/2→a[-12-1]/6 + a[-211]/6
当两个肖克莱不全位错之间排斥力F=γ(层错能)时,位错组态处于平衡,故依据位错之间相互作用力,F=Gb1b2/2πd=γ可得。
材料的基本性质习题与解答 Microsoft Word 文档

名词解释1. 密度2. 表观密度和容积密度3. 堆积密度 4.孔隙率 5. 空隙率 6.亲水性 7.憎水性 8. 吸水性 9.吸湿性 10. 强度 11. 比强度 12. 脆性 13.韧性 14.塑性 15.导热性 16.热容量 17. 抗渗性 18. 抗冻性 19. 耐水性 20. 软化系数 21. 耐久性 22.耐候性 23.平衡含水率 24. 绝热材料 25. 吸声性 26. 冻融循环 27. 复合材料28. 功能材料29. 结构材料30. 孔隙特征31. 比热容32. 弹性33. 导热系数填空题 1.V m =ρ,00V m =ρ,/0/0V m =ρ,式中,V 表示 ,V 0表示 ,V /0表示 。
2.当材料的孔隙率一定时,孔隙尺寸愈小,材料的强度愈 ,绝热性能愈 ,耐久性 。
3.材料的吸水性用 表示,耐水性用 表示,抗渗性用 表示,抗冻性用 表示,导热性用 表示。
4.材料的孔隙率较大时(假定均为闭口孔),则材料的表观密度 、强度 、吸水率 、抗渗性 、抗冻性 、导热性 、吸声性 。
5.普通黏土砖多为开口孔,若增大其孔隙率,则会使砖的容积密度 ,吸水率 ,抗冻性 ,耐水性 ,强度 。
6.软化系数K 软指 ,大于 的材料认为是耐水的。
7.评价材料是否轻质高强的指标为 ,它等于 ,其值越大,表明材料 。
8.材料的耐水性用 表示,其值愈大则材料的耐水性愈 。
9.质量为100kg 、含水率为3%的中砂,其干燥后干砂的质量为 kg 。
10.一般来说,材料含水时的强度比干燥时 。
11.比强度是衡量 的指标。
12.一般将导热系数λ 的材料称作绝热材料。
常见的绝热材料具有 、 和三种类型。
13.量取10l 气干状态的卵石,称重为14.5kg ,又取500g 烘干的该卵石,放入装有500ml水的量筒中,静置24h 后,水面升高为685ml 。
则该卵石的堆积密度为 ,表观密度为 。
14.材料的强度试验值要受试件的 、 、 、 以及试验时 、 等的影响。
材科基网上习题

2.8题(1)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求出该晶面的米勒指数;(2)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的米勒指数。
2.9题在立方晶系的晶胞中画出下列米勒指数的晶面和晶向:(001)与[210],(111)与[112],(110)与[111],(322)与[236],(257)与[111],(123)与[121],(102),(112),(213),[110],[111],[120],[321]。
2.10题写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。
2.16题从理论计算公式计算NaC1与MgO的晶格能。
MgO的熔点为2800℃,NaC1为80l℃, 请说明这种差别的原因。
2.8题参考答案:解:(1)h:k:l=1/2:1/3:1/6=3:2:1,∴该晶面的米勒指数为(321);(2)h:k:l=3:2:1,∴该晶面的米勒指数为(321)。
2.10题参考答案:解:(0,0,0)、(0,1/2,1/2)、(1/2,0,1/2)、(1/2,1/2,0)2.13题参考答案:解:e=1.602×10-19,ε0=8.854×10-12,N0=6.022×1023对于NaCl:z1=1,z2=1,A=1.748,n Na+=7,n Cl-=9,n=8,r0=2.819×10-10m ∴NaCl的晶格能为u NaCl=752KJ/mol;对于MgO:z1=2,z2=2,A=1.748,n O2-=7,n Mg2+=7,n=7,r0=2.12×10-10m ∴MgO的晶格能为u MgO=3920KJ/mol;∵u MgO> u NaCl,∴MgO的熔点高。
2.9题参考答案:2.26下列硅酸盐矿物各属何种结构类型:Mg2[SiO4],K[AISi3O8],CaMg[Si2O6],Mg3[Si4O10](OH)2,Ca2Al[AlSiO7]。
材基A第二章-晶体缺陷作业

材料科学基础A第二章晶体缺陷习题一、名词解释。
(每个2分)能量起伏位错位错线螺位错刃位错混合位错伯氏矢量伯氏回路位错的易动性可滑移面易滑移面滑移攀移晶界相界大角度晶界小角度晶界亚晶界孪晶界共格界面非共格界面界面能内吸附反内吸附二、判断题。
(每小题1分)1、点缺陷是一种热力学平衡的晶体缺陷,随温度的上升空位的浓度增大,故此空位在热力学上是不稳定的。
()2、晶体中随着空位浓度的提高,一般晶体的电阻率升高导电性变差。
()3、柏氏回路的起点任意,故此伯氏回路可以从位错线处开始,其形状和大小任意。
()4、一根不分叉的位错无论形状如何变化它只有一个恒定不变的柏氏矢量。
()5、位错线不能中止于晶体内部,只能中止于晶界、晶体表面或在晶内形成位错环、位错网络或发生位错反应。
6、螺位错在正应力的作用下可进行攀移,在切应力作用下可进行滑移。
()7、在滑移面上因为密排晶向间的间距大则P-N力也大,故此晶体中沿密排方向的位错线最稳定。
()8、基于界面能降低的原理,晶界的平直化和晶粒的长大都是自发过程。
()9、一般的大角度晶界的界面能高于小角度晶界的界面能,而共格界面的界面能高于非共格界面的界面能。
()。
10、晶界处点阵畸变较大,因此晶界具有较高的界面能导致晶面易于被腐蚀。
()三、填空题。
(每空1分)1、晶体中的缺陷按照几何特征可分为:、和三种。
2、空位的基本类型包括空位和空位,其中空位的附近往往存在间隙原子。
3、空位形成能(U v)指的是:,一般的U v越大,空位浓度越。
4、位错是一种线缺陷,按照其几何结构特征可分为型、型和型。
5、伯氏矢量代表了位错线周围点阵畸变量的总和,反映了畸变量的和,而的值越大,位错线周围点阵畸变越严重。
6、刃型位错在的作用下在滑移面上并沿滑移方向进行滑移运动;在垂直于半原子面的作用下发生正攀移运动,即半原子面的。
在垂直于半原子面的作用下发生负攀移运动,即半原子面的。
7、刃型位错滑移运动扫出晶体后,在晶体表面方向产生大小为的滑移台阶,使晶体发生变形。
清华大学材基习题第二章总结

第二章习题及答案2-11.比较石墨和金刚石的晶体结构、结合键和性能。
答:金刚石晶体结构为带四面体间隙的FCC,碳原子位于FCC点阵的结合点和四个不相邻的四面体间隙位置,碳原子之间都由共价键结合,因此金刚石硬度高,结构致密。
石墨晶体结构为简单六方点阵,碳原子位于点阵结点上,同层之间由共价键结合。
邻层之间由范德华力结合,故层与层之间容易滑动,因此石墨组织稀松。
每个碳原子只有3个最近邻,剩下的一个电子就可以在层内自由运动,因而石墨就具有有一定的导电性。
2-12.为什么元素的性质随原子序数周期性的变化?短周期元素和周期元素的变化有何不同?原因何在?答:因为元素的性质主要由外层价电子数目决定,而价电子数目是随原子序数周期性变化的,所以反映出元素性质的周期性变化。
长周期元素性质的变化较为连续、逐渐过渡,而短周期元素性质差别较大,这是因为长周期过渡族元素的亚层电子数对元素性质也有影响造成的。
2-13.讨论各类固体中原子半径的意义及其影响因素。
答:对于金属和共价晶体,原子半径定义为同种元素的晶体中最近邻原子核之间距离之半。
共价晶体中原子间结合键是单键、双键或三键将会影响原子半径,所以一般使用数值最大的单键原子半径;金属晶体中,配位数会影响原子半径,一般采用CN=12的原子半径。
对于非金属的分子晶体,同时存在两个原子半径:一是共价半径,另一是范德华原子半径(相邻分子间距离之半)。
对于离子晶体,用离子半径r+、r-表示正、负离子尺寸。
在假设同一离子在不同离子晶体中有相同半径的情况下,可以大致确定离子半径。
但离子半径只是一个近似的概念。
2-14.解释下列术语合金——由金属和其它一种或多种元素通过化学键结合而成的材料。
组元——组成合金的每种元素(金属、非金属)。
相——合金内部具有相同的(或连续变化的)成分、结构和性能的部分或区域。
组织——一定外界条件下,组成一定成分的合金的若干种不同的相的总体。
固溶体——溶质和溶剂的原子占据了一个共同的布拉维点阵,且此点阵类型与溶剂点阵类型相同;组元的含量可在一定范围内改变而不会导致点阵类型的改变。
材料工程基础考试复习题及答案

材料的液态成形技术1. 影响液态金属充型能力的因素有哪些?如何提高充型能力?答:①第一类因素,属于金属性质方面的,主要有金属的密度、比热、导热系数、结晶潜热、动力黏度、表面张力及结晶特点等。
②第二类因素属于铸型性质方面的主要有铸型的蓄热系数、密度、比热、导热系数、温度、涂料层和发气性、透气性等。
③第三类因素,属于浇注条件方面的,主要有液态金属的浇注温度、静压头,浇注系统中压头的损失及外力场拯力、真空、离心、振动勘的影响等。
④第四类因素,属于铸件结构方面的,主要有铸件的折算厚度,及由铸件结构所规定的型腔的复杂程度引起的压头损失。
常用提高充型能力的措施针对影响充型能力的因素提出改善充型能力的措施,仍然可以从上述四类因素入手:①合金设计方面,在不影响铸件使用性能的情况下,可根据铸件大小、厚薄和铸型性质等因素,将合金成分调整到共晶成分附近;采取某些工艺措施,使合金晶粒细化,也有利于提高充型能力由于夹杂物影响充型能力,故在熔炼时应使原材料清洁,并采取措施减少液态金属中的气体和非金属夹杂物②铸型方面,对金属铸型、熔模型壳等提高铸型温度,利用涂料增加铸型的热阻,提高铸型的排气能力,减小铸型在金属填充期间的发气速度,均有利于提高充型能力③浇注条件方面,适当提高浇注温度,提高充型压头,简化浇注系统均有利于提高充型能力④铸件结构方面能提供的措施则有限2. 铸件的凝固方式有哪些?其主要的影响因素?答:铸件的凝固方式:逐层凝固,糊状凝固,中间凝固主要影响因素:合金的凝固温度范围和铸件凝固期间固、液相界面前沿的温度梯度。
通常,合金的凝固温度范围越小,铸件凝固期间固、液相界面前沿的温度梯度越大,则铸件凝固时越趋于逐层凝固;反之,则越趋于糊状凝固。
3. 什么是缩松和缩孔?其形成的基本条件和原因是什么?答:金属液在铸型中冷却和凝固时,若液态收缩和凝固收缩所缩减的容积得不到补充,则在铸件的厚大部位及最后凝固部位形成一些孔洞。
其中,在铸件中集中分布且尺寸较大的孔洞称为缩孔;分散且尺寸较小的孔洞称为缩松。
工程材料与技术成型基础课后习题答案

工程材料与技术成型基础课后习题答案第一章1-1由拉伸实验可以得出哪些力学性能指标?在工程上这些指标是如何定义的? 答:强度和韧性.强度(σb)材料抵抗塑性变形和断裂的能力称为强度。
塑性(δ)材料在外力作用下产生永久变形而不被破坏的能力.强度指标里主要测的是:弹性极限,屈服点,抗拉强度等.塑性指标里主要测的是:伸长率,断面收缩率.1-21-3锉刀:HRC 黄铜轴套:HB 供应状态的各种非合金钢钢材:HB 硬质合金刀片:HRA,HV 耐磨工件的表面硬化层:HV调质态的机床主轴:HRC 铸铁机床床身:HB 铝合金半成品:HB1-4公式HRC=10HBS,90HRB=210HBS,HV=HBS800HV>45HRC>240HBS>90HRB1-7材料在加工制造中表现出的性能,显示了加工制造的难易程度。
包括铸造性,锻造性,切削加工性,热处理性。
第二章2-2 答:因为γ-Fe为面心立方晶格,一个晶胞含4个原子,致密度为0.74。
γ-Fe冷却到912°C 后转变为α-Fe后,变成体心立方晶格,一个晶胞含2个原子,致密度为0.68,尽管γ-Fe 的晶格常数大于α-Fe的晶格常数,但多的体积部分抵不上因原子排列不同γ-Fe变成α-Fe 体积增大的部分,故γ-Fe冷却到912℃后转变为α-Fe时体积反而增大。
2-3.答:(1)过冷度理论结晶温度与实际结晶温度只差。
(2)冷速越快则过冷度越大,同理,冷速越小则过冷度越小(3)过冷度越大则晶粒越小,同理,过冷度越小则晶粒越大。
过冷度增大,结晶驱动力越大,形核率和长大速度都大,但过冷度过大,对晶粒细化不利,结晶发生困难。
2-4:答:(1)在一般情况下,晶粒越小,其强度塑性韧性也越高。
(2)因为晶粒越小则晶界形成就越多,产生晶体缺陷,在晶界处晶格处于畸变状态,故晶界能量高因此晶粒的大小对金属的力学性能有影响。
(3)在凝固阶段晶粒细化的途径有下列三种:①提高结晶时的冷却速度增加过冷度②进行变质处理处理:在液态金属浇筑前人工后加入少量的变质剂,从而形成大量非自发结晶核心而得到细晶粒组织。
材料科学基础习题及答案

第一章习题1.原子中一个电子的空间位置和能量可用哪四个量子数来决定?2.在多电子的原子中,核外电子的排布应遵循哪些原则?3.在元素周期表中,同一周期或同一主族元素原子结构有什么共同特点?从左到右或从上到下元素结构有什么区别?性质如何递变?4.何谓同位素?为什么元素的相对原子质量不总为正整数?5.铬的原子序数为24,它共有四种同位素:4.31%的Cr原子含有26个中子,83.76%含有28个中子,9.55%含有29个中子,且2.38%含有30个中子。
试求铬的相对原子质量。
6.铜的原子序数为29,相对原子质量为63.54,它共有两种同位素Cu63和Cu65,试求两种铜的同位素之含量百分比。
7.锡的原子序数为50,除了4f亚层之外其它内部电子亚层均已填满。
试从原子结构角度来确定锡的价电子数。
8.铂的原子序数为78,它在5d亚层中只有9个电子,并且在5f层中没有电子,请问在Pt的6s亚层中有几个电子?9.已知某元素原子序数为32,根据原子的电子结构知识,试指出它属于哪个周期?哪个族?并判断其金属性强弱。
10.原子间的结合键共有几种?各自特点如何?11.图1-1绘出三类材料—金属、离子晶体和高分子材料之能量与距离关系曲线,试指出它们各代表何种材料。
12.已知Si的相对原子质量为28.09,若100g的Si中有5×1010个电子能自由运动,试计算:(a)能自由运动的电子占价电子总数的比例为多少?(b)必须破坏的共价键之比例为多少?13.S的化学行为有时象6价的元素,而有时却象4价元素。
试解释S这种行为的原因。
14.A和B元素之间键合中离子特性所占的百分比可近似的用下式表示:这里x A和x B分别为A和B元素的电负性值。
已知Ti、O、In和Sb的电负性分别为1.5,3.5,1.7和1.9,试计算TiO2和InSb的IC%。
15.Al2O3的密度为3.8g/cm3,试计算a)1mm3中存在多少原子?b)1g中含有多少原子?16.尽管HF的相对分子质量较低,请解释为什么HF的沸腾温度(19.4℃)要比HCl的沸腾温度(-85℃)高?17. 高分子链结构分为近程结构和远程结构。
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第三章 作业与习题的解答一、作业:2、纯铁的空位形成能为105 kJ/mol 。
将纯铁加热到850℃后激冷至室温(20℃),假设高温下的空位能全部保留,试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。
(e 31.8=6.8X1013)6、如图2-56,某晶体的滑移面上有一柏氏矢量为b 的位错环,并受到一均匀切应力τ。
(1)分析该位错环各段位错的结构类型。
(2)求各段位错线所受的力的大小及方向。
(3)在τ的作用下,该位错环将如何运动?(4)在τ的作用下,若使此位错环在晶体中稳定不动,其最小半径应为多大?解:(2)位错线受力方向如图,位于位错线所在平面,且于位错垂直。
(3)右手法则(P95):(注意:大拇指向下,P90图3.8中位错环ABCD 的箭头应是向内,即是位错环压缩)向外扩展(环扩大)。
如果上下分切应力方向转动180度,则位错环压缩。
(4) P103-104: 2sin 2d ϑτdT s b =θRd s =d ; 2/sin 2θϑd d= ∴ τττkGb b kGb b T R ===2 注:k 取0.5时,为P104中式3.19得出的结果。
7、在面心立方晶体中,把两个平行且同号的单位螺型位错从相距100nm 推进到3nm 时需要用多少功(已知晶体点阵常数a=0.3nm,G=7﹡1010Pa )? (3100210032ln 22ππGb dr w r Gb ==⎰; 1.8X10-9J )8、在简单立方晶体的(100)面上有一个b=a[001]的螺位错。
如果它(a)被(001)面上b=a[010]的刃位错交割。
(b)被(001)面上b=a[100]的螺位错交割,试问在这两种情形下每个位错上会形成割阶还是弯折?((a ):见P98图3.21, NN ′在(100)面内,为扭折,刃型位错;(b)图3.22,NN ′垂直(100)面,为割阶,刃型位错) 9、一个]101[2-=a b 的螺位错在(111)面上运动。
若在运动过程中遇到障碍物而发生交滑移,请指出交滑移系统。
对FCC 结构:(1 1 -1)或写为(-1 -1 1)10、面心立方晶体中,在(111)面上的单位位错]101[2-=a b ,在(111)面上分解为两个肖克莱不全位错,请写出该位错反应,并证明所形成的扩展位错的宽度由下式给出:γπ242b G d s ≈ 应为 γπ242a G d s ≈(G 为切变模量,γ为层错能)(P116式3.33,两个矢量相乘的积=|b1|˙|b2|˙cos(两矢量夹角)11、在面心立方晶体中,(111)晶面和)(-111晶面上分别形成一个扩展位错:(111)晶面:]211[6]112[6]110[2----+→a a a =A+B)111(-晶面:]211[6]211[6]011[2a a a +→-=C+D 两个扩展位错在各自晶面上滑动时,其领先位错相遇发生位错反应,求出新位错的柏氏矢量;用图解说明上述位错反应过程;分析新位错的组态性质。
(交线/位错线[-1 1 0];4种可能反应:领先A-领先C:a/6[1 1 0], A-D: a/6[3 0 1],B-C:a/6[0 3 -1],B-D:a/3[1 1 0];中间两种位错不够稳定,继续分解出 a/6[1 1 0]、另一分解的位错之后再与C或A反应,形成D或B;前三种反应最终结果为:B-(111)层错- a/6[110]- (11-1)层错-D。
几乎所有教科书将该组态称为面角位错,是最低能态的稳定结构。
注意:固定位错(不能滑移,如滑移面不在FCC的{111}面的纯刃型不全位错)(例如:位错线方向为[-1 1 0],柏矢为a/6[110]),加上两个相交{111}面(例如交于[-1 1 0])上两片的层错及相应的不全位错a/6<112>的复杂位错组态称为面角位错。
)后一种为A-(111)层错- a/3[110]- (11-1)层错-C。
但从能量角度考虑,层错宽度较窄,在外力作用下易被压缩(即分解组态- -扩展位错的束集),面角位错组态在交线处合并成a/2[110]固定位错- -压杆位错,滑移面为(0 0 1)。
14.为什么空位是热力学稳定缺陷,而位错是非热力学稳定缺陷。
15. 请判定下列位错反应能否进行,若能够进行,在晶胞图上做出矢量图。
(1)(2)(均能)二、习题解答1.解释下列基本概念及术语刃型位错螺型位错柏氏矢量混合位错割阶与扭折位错密度位错的应力场位错的弹性应变能线张力位错的滑移位错的攀移位错塞积柯氏气团完全位错不全位错堆垛层错层错能扩展位错位错反应肖克莱不全位错洛玛-柯垂耳位错束集弗兰克不全位错2.简述柏氏矢量的特性解:(1)柏氏矢量与所作的柏氏回路的起点选择、具体途径无关。
(2)如果所作的柏氏回路包含有几个位错,则得出的柏氏矢量是这几个位错的柏氏矢量之总和。
朝向节点的各位错的柏氏矢量之总和必然等于离开节点的位错的柏氏矢量之总和。
(3)从柏氏矢量的这些特性可知,位错线只能终止在晶体表面或晶界上,而不能中断于晶体的内部。
在晶体内部,它只能形成封闭的环或与其它位错相遇于节点。
3.证明位错线不能终止在晶体内部。
解:设有一位错C终止在晶体内部,如图所示,终点为A。
绕位错C作一柏氏回路L1,得柏氏矢量b。
现把回路移动到L2 位置,按柏氏回路性质,柏氏回路在完整晶体中移动,它所得的柏氏矢量不会改变,仍为b。
但从另一角度看,L2 内是完整晶体,它对应的柏氏矢量应为0。
这二者是矛盾的,所以这时不可能的。
4.一个位错环能否各部分都是螺型位错,能否各部分都是刃型位错?为什么?解:螺型位错的柏氏矢量与位错线平行,一根位错只有一个柏氏矢量,而一个位错环不可能与一个方向处处平行,所以一个位错环不能各部分都是螺型位错。
刃位错的柏氏矢量与位错线垂直,如果柏氏矢量垂直位错环所在的平面,则位错环处处都是刃型位错。
这种位错的滑移面是位错环与柏氏矢量方向组成的棱柱面,这种位错又称棱柱位错。
5.计算产生1cm长的直刃型位错所需要的能量,并指出占一半能量的区域半径(设r0=1nm,R=1cm,G=50GPa,b=0.25nm,ν=1/3)。
解:产生1cm长的直刃型位错所需要的能量W1等于1cm长的直刃型位错的应变能。
设占一半能量的区域半径r为10-x cm,则由11 2rWW=,可解得x=3.5,即r=10-3.5=3.16μm。
6.同一滑移面上的两根正刃型位错,其柏氏矢量为b,相距L,当L远大于柏氏矢量模时,其总能量为多少?若它们无限靠近时,其能量又为多少?如果是异号位错结果又如何?解:当两根刃型位错相距很远时,总能量等于两者各自能量之和,无论是同号位错还是异号位错,均有当两根正刃型位错无限靠近时,相当于柏氏矢量为2b的一个大位错的能量当两根异号刃型位错无限靠近时,相遇相消,其总能量为零。
7.在如图所示的立方体形晶体中,ABCD滑移面上有一个位错环,其柏氏矢量b平行于AC。
(1)指出位错环各部分的位错类型。
(2)指出使位错环向外运动所需施加的切应力的方向。
(3)位错环运动出晶体后晶体外形如何变化?解:(1)1点为正刃型位错,2点为右螺型位错,3点为负刃型位错,4点为左螺型位错,其余均为混合位错。
(2)在晶体的上下底面施加一对平行于b的切应力,且下底面内的切应力与b同向平行;(3)滑移面下部晶体相对于上部晶体产生与b相同的滑移,并在晶体侧表面形成相应台阶。
8.已知位错环ABCDA的柏氏矢量为b,外应力为τ和σ,如图所示,问:(1)位错环各边分别是什么位错?(2)如何局部滑移才能得到这个位错环?(3)在足够大的切应力τ的作用下,位错环将如何运动?晶体将如何变形?(4)在足够大的拉应力σ的作用下,位错环将如何运动?它将变成什么形状?晶体将如何变形?解:(1)AB 是右螺型位错,CD 是左螺型位错;根据右手法则,BC 是正刃型位错,DA 是负刃型位错。
(2)设想在完整晶体中有一个贯穿晶体的上、下表面的正四棱柱,它和滑移面MNPQ 交于ABCDA 。
现让ABCDA 上部的柱体相对于下部的柱体滑移b ,柱体外的各部分晶体均不滑移。
这样,ABCDA 就是在滑移面上已滑移区(环内)和未滑移区(环外)的边界,因而是一个位错环。
(3)在切应力τ的作用下,位错环下部晶体的运动方向与b 的方向相同。
根据右手定则,这种运动必然伴随这位错环的各边向环的外侧运动,从而导致位错环扩大。
当位错环滑移出晶体后,滑移面上部晶体相对于下部晶体在反向平行于b 的方向上滑移与b 大小相同的距离;同时,晶体的左右两个侧面形成两个相反的台阶,台阶的宽度与b 的大小相同。
(4)在拉应力σ的作用下,左侧晶体的运动方向与b 的方向相同。
根据右手定则,BC 位错受力向下,DA 位错受力向上,而AB 和CD 两螺型位错不受力。
如果拉应力σ足够大,而且温度足够高,则BC 位错向下负攀移,DA 位错向上负攀移。
由于A 、B 、C 、D 四点的钉扎作用,形成了两个B -H 位错源。
位错源每增殖一个位错环且位错环运动出晶体,晶体中就多一层原子面。
所增多的原子面上的原子来自于晶体中其他原子的扩散,同时在晶体中产生相应的空位,因此,虽然晶体形状不变,但是y 方向的厚度增大。
9. 在下图所示的面心立方晶体的(111)滑移面上有两条弯折的位错线OS 和O ’S ’,其中O ’S ’位错的台阶垂直于(111),它们的柏氏矢量如图中箭头所示。
(1)判断位错线上各段位错的类型。
(2)有一切应力施加于滑移面,且与柏氏矢量平行时两条位错线的滑移特征有何差异? 解:(1)在两根位错线上,除1~2、3~4段为刃型位错以外,其余各段均为螺型位错。
(2)OS 上的各位错段都可在该滑移面内滑移,O ’S ’上的1~2、3~4段位错不能运动,而其余各段都可以在该滑移面内滑移。
10. 某面心立方晶体的可动滑移系为(111)[110]。
(1)指出引起滑移的单位位错的柏氏矢量;(2)如果滑移是由纯刃型位错引起的,试指出位错线的方向;(3)如果滑移是由纯螺型位错引起的,试指出位错线的方向;(4)指出在上述(2)、(3)两种情况下滑移时位错线的滑移方向;(5)假定在该滑移系上作用一大小为0.7MPa 的切应力,试计算单位刃型位错和单位螺型位错线受力的大小和方向(取点阵常数a =0.2nm )解:(1)引起滑移的单位位错的柏氏矢量为[110]2a b =,即沿滑移方向上相邻两个原子间的连线所表示的矢量。
(2)设位错线方向为[uvw]。
因刃位错线与其柏氏矢量垂直,同时也垂直于滑移面法线,即(3)因螺位错与其柏氏矢量平行,故[][110]uvw =。
(4)在(2)时,位错线运动方向平行于b ;在(3)时,位错线的运动方向垂直于b 。