设备一:正置荧光显微镜成像系统
一体化荧光显微成像系统用途

一体化荧光显微成像系统是一种集成了光学、机械、电子和软件技术的高级显微镜系统,主要用于观察、分析和记录荧光标记的生物样本或其他具有荧光性质的物质。
以下是一些该系统的主要用途:
1. 生物医学研究:在生物医学领域,荧光显微成像系统被广泛应用于细胞生物学、分子生物学和神经科学等研究。
通过荧光标记,可以观察和跟踪细胞结构、蛋白质分布、细胞器运动等生物学过程。
2. 药物研发:荧光显微成像系统在药物研发中发挥关键作用,用于研究药物在细胞水平的作用机制、药效评估以及药物释放和分布的动态过程。
3. 医学诊断:荧光显微成像系统可用于医学诊断,例如通过观察组织标本中的荧光信号来检测癌症细胞或其他病理性变化,提高诊断的准确性。
4. 材料科学:在材料科学领域,荧光显微成像系统可以用于研究材料表面、结构和性质,尤其是对于荧光标记的纳米材料或生物材料的表征。
5. 环境监测:荧光显微成像系统也可应用于环境监测,例如通过荧光标记来追踪污染物在水体中的传播和分布,提供环境污染状况的实时监测。
6. 教育和培训:荧光显微成像系统在教育领域被广泛用于生物学和医学专业的教学和培训,为学生提供直观的观察和实验体验。
总体而言,一体化荧光显微成像系统在许多科学和应用领域都发挥着重要的作用,为研究人员和专业人士提供了强大的工具来深入理解和研究微观世界。
正置荧光显微镜

联
系
人:钟玉芳 正置荧光显微镜正置荧光显微镜Fluorescencemicr oscope型号:B-5X1购入时间:208年01月价格:14万制造厂商:日本Ol ympus公司安置地点:东区环化楼322所在单位:环化学院环境污染与健康研究所所在地址:南陈路33号联系人:钟玉芳联系电话:021-6137732役略共骏邵罗瑰直壤涝君库蔼高扁懂鼠绎寺皑婆妨达马文渣妮汪硅女揍柞吕桌椰酶剂做希前善脏喜桑蝶区序搭糠与勋哲舆拾疏车纺淖芽痘他个耪了
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所在地址:南陈路
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UPLFLN20×/0.5
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2. 3.
具备明场、暗场和相差功能,可进行普通病理切片、活细胞/真菌内部结 构、藻类等样品的观察;
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正置荧光显微镜参数

正置荧光显微镜技术参数1 主机1.1 光学系统:无限远校正光学系统,保证光通过目镜到物镜整个光路中的所有棱镜及镜片时的绝对平行;1.2 主机至少具有明场、暗场、微分干涉、荧光功能,可配顶部双摄像出口;1.3 六位物镜转换器;1.4 放大倍数:50X-1000X;1.5 透射光照明:12V100W卤素灯,有日光平衡和减光滤光片;1.6 调焦:带有同轴粗、微调焦装置;调焦旋钮高度可调节, 操作舒适;1.7 宽视野三目镜筒:视野≥25mm,分光比例0/100%,50/50%,100/0%(可100%分光给照像部分);1.8 载物台:高精度载物台,移动精度≤300nm;2 光学部件:2.1 万能聚光镜:带有孔径光阑的聚光镜,有效光阑刻度上具有彩色标注且与物镜颜色代码对应,可确保快速正确匹配物镜与光阑,观察方法电动切换;2.2 物镜:5X (NA=0.15);10X (NA=0.3);20X (NA=0.5);40X (NA=0.8);100X (NA=1.32)2.3 目镜:10X宽视野目镜,视野数为25mm。
3 荧光附件:3.1 荧光激发块转盘不低于5位,荧光激发块可快速切换;3.2 至少配有红、绿、蓝三色带通荧光激发块;3.3 具有硬件多色荧光校准功能,保证多色成像时信号的稳定性。
4 摄录系统4.1 与显微镜同品牌高分辨率显微专用数码CCD:数字式科研级数码、彩色冷CCD;4.2 芯片规格:2/3” CCD,≥500万像素;4.3 制冷功能:低于室温20℃;4.4 曝光时间:1msec-60sec;4.5 彩色深度:36位RGB色彩深度;4.6 与显微镜同品牌,智能标尺校正;5 显微图像控制及分析软件5.1 采集图像:支持多种型号专业CCD,支持TWAIN接口,界面直观,操作容易,使用户更加容易的集中精力关注生物试验过程;5.2 对图像中的直线显示线上灰度强度变化,从而反映图像中的变化特性;5.3 在图像上添加注释、箭头等功能,可以方便的表示图像中的重点关注部位;5.4 调节亮度、对比度、伽玛值以及灰度显示范围,并可以单独调节RGB各通道的亮度,方便地对图像添加伪彩色、改变色彩模式以及色阶位数等功能,可以改变图像分辨率、旋转图像等各种操作,支持反转、低通、高通、锐化等滤镜,使图像关注点和各荧光通道获得最佳的显示效果;5.5 对单荧光通道图片做色彩合成,方便显示多染标本的图像;合成透射光和荧光通道图像,显示荧光在细胞上的定位图像;5.6 具有荧光强度测量,可进行荧光强度分析;5.7 输入硬件信息即可实现添加标尺功能,从而显示图像的放大比例关系;5.8 可以做离线白平衡、市场平整度以及背景校正等处理,便于后期图像处理;5.9 可以对多幅视野相邻的图像做大图拼接,轻松获取高分辨率大视野图像;5.10 可以测量直线长度、曲线长度、矩形面积、圆面积、周长、角度等多个参数,并把测量结果输出到EXCEL,并于后期分析处理;5.11 DELL品牌商务电脑一台。
正置荧光显微镜一技术要求

正置荧光显微镜一技术要求一技术要求1光学系统:无限远光学系统国际标准(45mm齐焦距离),物镜/目镜独立双重色差校正2全系统齐焦技术,保证每个物镜和每个图像出口与观察口都有一致的齐焦性能3调焦系统:粗中细三档调焦,最大调焦精度1μm,行程≥24mm,带限位锁定和谐波齿轮调节4卤素透射光光源≥50w,保护视力,照明均匀5载物台:高抗磨损性金属阳极化处理覆盖台面6聚光镜:多功能聚光镜7宽视野目镜:10X,视场数:F.N.=23,视度可调节8物镜转换器:六孔物镜转换器9物镜:9.1平场消色差物镜5X9.2平场半复消色差物镜10X9.3平场半复消色差物镜20X9.4平场半复消色差物镜40X9.5平场半复消色差油镜100X10荧光光源:长效金属卤化物荧光光源,工作寿命≥2000h11荧光滤色镜块12同厂同品牌摄像系统12.1彩色数码冷CCD,芯片尺寸:≤1英寸12.2像素:≥280万12.3接口:通用C型接口12.4信号传输:USB3.0传输13显微图像控制及分析软件13.1系统控制平台模块:为以后的功能升级提供了操作平台,并对数码CCD实行自动控制13.2测量模块:测量程序向导,多种测量参数(含几何参数、光密度参数等);数据存储(CSV、XML文件),适用于Excel 14提供详细的配置清单一技术要求1光学系统:无限远校正光学系统,45mm国际标准物镜齐焦距离2带扭矩调节装置,调焦行程≥15mm3明场照明装置,配备双光源4双目镜筒,视场数≥18,倾角30度5目镜筒360度自由旋转,实现40mm观察高度调节6瞳距48-75mm可调7目镜:10×,视野数≥18,含屈光度校正功能8物镜:所有物镜均为平场消色差物镜:4X、10X、40X、100X 9物镜转盘4位,一体化设计,增强光路稳定10国际标准的M27物镜接口,具有齐焦功能11非摆动式高分辨率多功能聚光镜:NA≥0.9/1.25。
在4x物镜观察下,无需摆动操作12提供详细的配置清单组织包埋机(含冰台)一技术要求1分体式组织包埋机,适合左右利手2可拆式加热镊子架,可放置不少于5把镊子,从两侧进行操作3独立冷台可以随意放置在热台的两侧4触摸屏幕5石蜡出口的触发开关高度可调6工作区域配有废蜡导流系统,废蜡收集槽≥2个,防止石蜡漫溢7石蜡流量可以调节8LED灯照明,耐用,抗疲劳9速冷点面积≥6.5cm*6.5cm,可满足超大包埋盒的包埋10石蜡槽≥4升11包埋盒加热槽/模具加热槽:容量约100个包埋盒或50个模具12包埋盒及包埋模具托盘、工作区和蜡缸独立温控,可调温度范围:50℃至70℃,以1℃递进13电热钳,安全高效,镊子座单独加热温度:70℃14可选配方形放大镜15可预设自动开机、关机时间16可以编程包埋工作的开始和结束时间以及工作日17提供出错消息,便于监控操作条件18提供加热功能,以便更快速地熔化石蜡19提供详细的配置清单一技术要求1防溅水设计冰冻切片机2压缩机制冷箱体、样品头(双压缩机)3冷冻箱制冷温度:0℃~-35℃4冷冻箱自动除霜功能:每24小时一次5有冷冻箱手动除霜功能6速冻架冷冻位点:≥15个7速冻位点:2个8速冷架制冷温度最低达-40℃以下9切片厚度范围:1-100um10切片厚度可以调节11电动粗进速度:≥2档12带样品回缩功能13样品定位:8°定位及360°旋转14抗菌银表面涂层有效阻止染性物质在仪器外部的繁殖15紫外线表面消毒16配套数字水浴锅1台,抗原修复高压锅2台,抗原修复电磁炉2台,摇床17提供详细的配置清单一技术要求1切片厚度:1-60μm2修块模式≥2种,修块厚度10μm和30μm3手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4水平进样幅度:≥24mm5垂直样品行程:≥70mm6静音样品回缩:40μm7最大样品体积(L×H×W):≥55×50×30mm8手轮为弹簧原理平衡系统,手轮平滑,减轻用户的疲劳9二合一刀架可以同时适用于宽刀片和窄刀片10带0位的样本定位系统,可X/Y轴调节,8度水平定位样本11废屑槽可拆卸,具有抗静电功能(选配)和磁力吸附功能,方便清洁废屑12具备刀架三点锁定及侧向移动功能,可充分利用刀片全长13手轮有2个独立的安全锁定系统14快速转换样本夹,可单手操作15提供详细的配置清单全自动脱水机一技术要求1彩色触摸屏,耐试剂腐蚀,全中文界面2具有试剂相容性检测功能3具有预检测功能,可在正式启动程序之前及时发现潜在的故障4具有外接式灌注和排放功能5可以自定义运行程序,≥15个6具备自动清洗程序,≥4个7包埋盒数量≥300个8液面高度探测,在屏幕上显示9试剂缸和蜡缸容量≥4L10蜡缸温度范围:40—65℃11脱水缸温度范围:室温或30—55℃(脱水),50-65℃(清洗)12蜡缸数量≥3个13试剂瓶数量≥10个14废液瓶1个15清洗瓶≥3个16具有试剂智能管理系统17所有的试剂缸均可拆卸清洗18提供详细的配置清单全自动染色封片一体一技术要求1全自动染色机:从烤片开始到整个染色过程一台仪器完成,实现无人操作2允许操作人员同时进行多个程序染色,适用于常规的病理科3染色速度:≥240片/小时4程序数≥20个,每个程序可有40步5总站点≥40个,染色站点≥35个6可同时处理≥10个染色架(30张/架),并可以在任意时刻运行任意程序7玻片自动计数8智能化试剂管理系统:实时监测试剂效期、批次、浓度等,达到染色的标准化9全中文、彩色触摸屏10USB接口:便于数据的输入和追溯,可下载1个月内实验数据11上下载站点均可容纳≥5个染色架(150片)12染色单元内置烤箱可容纳≥6个染色架(180张玻片),自动烤片后染色13可自动进行染缸布局、自动扫描液面高度14内置UPS提供短暂供电,断电时提醒用户,来电时可启动断电前程序15适用于细胞涂片和组织切片等多种封片处理16可分别进行两种载玻片进行封片,HE和IHC/FISH可分别进行封片17处理量≥240片/小时(含干片)18封片机配合配套封片机、盖玻片:易上载、避免气泡19与全自动染色机无缝链接,组成无人值守工作站20切片自动计数,并可连接实验室LIS系统21自带烤箱,便于封片后快速干片22适用于干湿性封片23有破损盖玻片自检功能24有活性碳滤网和气体抽排装置25提供详细的配置清单,及配套耗材试剂价格摊片机、烘片机一技术要求(一)摊片机1精确而稳定的温度控制,温控范围:环境温度~75℃,温控精度:±1℃2黑色防腐蚀、防划表面便于观察载玻片上样品。
正置荧光显微镜一技术要求

一技术要求1光学系统:无限远光学系统国际标准(45mm齐焦距离),物镜/目镜独立双重色差校正2全系统齐焦技术,保证每个物镜和每个图像出口与观察口都有一致的齐焦性能3调焦系统:粗中细三档调焦,最大调焦精度1μm,行程≥24mm,带限位锁定和谐波齿轮调节4卤素透射光光源≥50w,保护视力,照明均匀5载物台:高抗磨损性金属阳极化处理覆盖台面6聚光镜:多功能聚光镜7宽视野目镜:10X,视场数:F.N.=23,视度可调节8物镜转换器:六孔物镜转换器9物镜:9.1平场消色差物镜5X9.2平场半复消色差物镜10X9.3平场半复消色差物镜20X9.4平场半复消色差物镜40X9.5平场半复消色差油镜100X10荧光光源:长效金属卤化物荧光光源,工作寿命≥2000h11荧光滤色镜块12同厂同品牌摄像系统12.1彩色数码冷CCD,芯片尺寸:≤1英寸12.2像素:≥280万12.3接口:通用C型接口12.4信号传输:USB3.0传输13显微图像控制及分析软件13.1系统控制平台模块:为以后的功能升级提供了操作平台,并对数码CCD实行自动控制13.2测量模块:测量程序向导,多种测量参数(含几何参数、光密度参数等);数据存储(CSV、XML文件),适用于Excel14提供详细的配置清单一技术要求1光学系统:无限远校正光学系统,45mm国际标准物镜齐焦距离2带扭矩调节装置,调焦行程≥15mm3明场照明装置,配备双光源4双目镜筒,视场数≥18,倾角30度5目镜筒360度自由旋转,实现40mm观察高度调节6瞳距48-75mm可调7目镜:10×,视野数≥18,含屈光度校正功能8物镜:所有物镜均为平场消色差物镜:4X、10X、40X、100X9物镜转盘4位,一体化设计,增强光路稳定10国际标准的M27物镜接口,具有齐焦功能11非摆动式高分辨率多功能聚光镜:NA≥0.9/1.25。
在4x物镜观察下,无需摆动操作12提供详细的配置清单组织包埋机(含冰台)一技术要求1分体式组织包埋机,适合左右利手2可拆式加热镊子架,可放置不少于5把镊子,从两侧进行操作3独立冷台可以随意放置在热台的两侧4触摸屏幕5石蜡出口的触发开关高度可调6工作区域配有废蜡导流系统,废蜡收集槽≥2个,防止石蜡漫溢7石蜡流量可以调节8LED灯照明,耐用,抗疲劳9速冷点面积≥6.5cm*6.5cm,可满足超大包埋盒的包埋10石蜡槽≥4升11包埋盒加热槽/模具加热槽:容量约100个包埋盒或50个模具12包埋盒及包埋模具托盘、工作区和蜡缸独立温控,可调温度范围:50℃至70℃,以1℃递进13电热钳,安全高效,镊子座单独加热温度:70℃14可选配方形放大镜15可预设自动开机、关机时间16可以编程包埋工作的开始和结束时间以及工作日17提供出错消息,便于监控操作条件18提供加热功能,以便更快速地熔化石蜡19提供详细的配置清单一技术要求1防溅水设计冰冻切片机2压缩机制冷箱体、样品头(双压缩机)3冷冻箱制冷温度:0℃~-35℃4冷冻箱自动除霜功能:每24小时一次5有冷冻箱手动除霜功能6速冻架冷冻位点:≥15个7速冻位点:2个8速冷架制冷温度最低达-40℃以下9切片厚度范围:1-100um10切片厚度可以调节11电动粗进速度:≥2档12带样品回缩功能13样品定位:8°定位及360°旋转14抗菌银表面涂层有效阻止染性物质在仪器外部的繁殖15紫外线表面消毒16配套数字水浴锅1台,抗原修复高压锅2台,抗原修复电磁炉2台,摇床17提供详细的配置清单一技术要求1切片厚度:1-60μm2修块模式≥2种,修块厚度10µm和30µm3手动切片模式≥2种,半刀模式和全手轮旋转模式4水平进样幅度:≥24mm5垂直样品行程:≥70mm6静音样品回缩:40μm7最大样品体积(L×H×W):≥55×50×30mm8手轮为弹簧原理平衡系统,手轮平滑,减轻用户的疲劳9二合一刀架可以同时适用于宽刀片和窄刀片10带0位的样本定位系统,可X/Y轴调节,8度水平定位样本11废屑槽可拆卸,具有抗静电功能(选配)和磁力吸附功能,方便清洁废屑12具备刀架三点锁定及侧向移动功能,可充分利用刀片全长13手轮有2个独立的安全锁定系统14快速转换样本夹,可单手操作15提供详细的配置清单全自动脱水机一技术要求1彩色触摸屏,耐试剂腐蚀,全中文界面2具有试剂相容性检测功能3具有预检测功能,可在正式启动程序之前及时发现潜在的故障4具有外接式灌注和排放功能5可以自定义运行程序,≥15个6具备自动清洗程序,≥4个7包埋盒数量≥300个8液面高度探测,在屏幕上显示9试剂缸和蜡缸容量≥4L10蜡缸温度范围:40—65℃11脱水缸温度范围:室温或30—55℃(脱水),50-65℃(清洗)12蜡缸数量≥3个13试剂瓶数量≥10个14废液瓶1个15清洗瓶≥3个16具有试剂智能管理系统17所有的试剂缸均可拆卸清洗18提供详细的配置清单全自动染色封片一体一技术要求1全自动染色机:从烤片开始到整个染色过程一台仪器完成,实现无人操作2允许操作人员同时进行多个程序染色,适用于常规的病理科3染色速度:≥240片/小时4程序数≥20个,每个程序可有40步5总站点≥40个,染色站点≥35个6可同时处理≥10个染色架(30张/架),并可以在任意时刻运行任意程序7玻片自动计数8智能化试剂管理系统:实时监测试剂效期、批次、浓度等,达到染色的标准化9全中文、彩色触摸屏10USB接口:便于数据的输入和追溯,可下载1个月内实验数据11上下载站点均可容纳≥5个染色架(150片)12染色单元内置烤箱可容纳≥6个染色架(180张玻片),自动烤片后染色13可自动进行染缸布局、自动扫描液面高度14内置UPS提供短暂供电,断电时提醒用户,来电时可启动断电前程序15适用于细胞涂片和组织切片等多种封片处理16可分别进行两种载玻片进行封片,HE和IHC/FISH可分别进行封片17处理量≥240片/小时(含干片)18封片机配合配套封片机、盖玻片:易上载、避免气泡19与全自动染色机无缝链接,组成无人值守工作站20切片自动计数,并可连接实验室LIS系统21自带烤箱,便于封片后快速干片22适用于干湿性封片23有破损盖玻片自检功能24有活性碳滤网和气体抽排装置25提供详细的配置清单,及配套耗材试剂价格摊片机、烘片机一技术要求(一)摊片机1精确而稳定的温度控制,温控范围:环境温度~75℃,温控精度:±1℃2黑色防腐蚀、防划表面便于观察载玻片上样品。
设备一:正置荧光显微镜成像系统

设备一:正置荧光显微镜成像系统一、仪器用途:本设备为全进口正置荧光显微镜成像系统,可用于功能材料、光纤、生化样品的显微荧光采集及分析,具有高敏度,高倍率、试样适用性广的特点,操作简便,信号采集速度快,效率高,性能可靠,可进行批量实验,特别适用于本科生综合实验的开展。
二、技术指标和参数(带*者为必须具备指标):*2.1 主机:采用科研级高稳定性多功能集成式主机架,光路系统和电路系统分开式设计,避免温度对光路系统的影响。
主机能够实现100%/0、20%/80 %和0/100 %三档照相分光,可以实现在目镜观察的同时在电脑上能够同步实时预览动态图像。
采用国际标准的45mm齐焦距离,以保证最佳的兼容性。
内置LBD色温平衡滤色片及ND中性灰度滤色片,显微镜主机部分(包含数码光学接口和高敏度深制冷型CCD)全部原装进口,无国内组装配件。
*2.2 镜体:采用科研级透反射式镜体,反射为双光源,双灯箱结构,分别为汞灯灯箱和卤素灯灯箱,可由光路转换拉杆切换汞灯和卤素灯光源,透射为单光源,采用卤素灯灯箱,透反射卤素灯箱需同时由主机供电(不需要外挂电源),可通过主机上的透反射切换开关快速切换,可设聚焦粗调上限停止位置,粗调旋钮张力可调,调焦精度1um,光源电压连续可调,并且光亮强度有LED显示,能实时显示光强大小,且带光强预设按钮,110V/220V 自适应电源。
放置样品空间不小于25mm,如通过增加延伸器,可放置样品高度可达65mm甚至更高。
主机为系统集成式模块化设计和开放式结构,保留所有选择项,便于日后的升级和功能增强。
2.3光学系统:国际最先进的UIS2 无限远光学系统,可实现轴向、径向和位置三重色差校正。
光学部件镀膜均经过特殊防霉技术处理,保证长久使用不发霉。
*2.4 观察方式:透反射观察,透反射均可实现明场观察,反射除明场观察外,可进行B、G、UV的荧光观察*2.5 目镜:10X 目镜两只,国际标准视野数22。
正置荧光显微镜聚焦方法

正置荧光显微镜的聚焦方法如下:
1. 开启显微镜:打开显微镜电源,确保光源和荧光滤光片已经安装好并调整至正确位置。
2. 调整目镜:将目镜调节到适合观察者眼睛的位置,并调整目镜的放大倍数(如果可调)。
3. 放置样本:将待观察的样本放置在显微镜的载物台上,并固定好。
4. 初步对焦:使用粗调节旋钮或手轮,将物镜快速移动至离样本较远的位置。
5. 精细对焦:使用细调节旋钮或手轮,缓慢地将物镜向样本移动,直到观察到清晰的图像。
6. 荧光滤光片选择:根据待观察的荧光染料的激发波长,选择相应的荧光滤光片,并将其安装在滤光片轮中。
7. 荧光照明:打开荧光照明系统,调整荧光灯的亮度和曝光时间,以获得适当的荧光激发。
8. 荧光观察:通过目镜观察样本在荧光显微镜下的荧光信号。
使用适当的增大倍数,观察和记录感兴趣的细胞或结构。
9. 聚焦调整:如果观察到图像不清晰或聚焦不准确,可以使用细调节旋钮或手轮进行微调,以获得更好的图像质量。
10. 关闭显微镜:观察结束后,关闭荧光照明系统,将物镜移回离样本较远的位置,最后关闭显微镜电源。
请注意,在实际操作中可能会根据具体型号的荧光显微镜有所差异,因此建议参考设备的操作手册以获得准确的聚焦方法。
1。
荧光显微镜使用方法说明书

荧光显微镜使用方法说明书一、概述荧光显微镜是一种用于观察和研究荧光材料的显微镜,其原理是通过荧光标记技术使样品发出特定波长的荧光,以增强对样品的观察和分析能力。
本使用说明书将详细介绍荧光显微镜的使用方法,帮助用户正确操作和维护仪器。
二、仪器配置与组装1. 基本配置荧光显微镜主体部分包括显微镜主体、荧光照明系统、像差校正系统等。
除此之外,还需要配备适当的滤光片、显微镜物镜、光源等附件。
2. 组装步骤a) 将荧光显微镜主体放置于平稳的工作台上,确保镜筒与显微镜架正常插入。
b) 连接荧光照明系统,确保光源与显微镜主体之间的连接牢固。
c) 安装所需滤光片和物镜,注意正确对准并轻轻旋固定。
三、荧光显微镜的使用方法1. 准备样品根据实验需求,准备好要观察的荧光标记样品。
样品应进行适当的处理和固定,以确保观察结果的准确性。
2. 调节光源与荧光照明a) 打开荧光照明系统,并调节合适的光源亮度和荧光照射时间。
b) 使用滤光片,选择合适的荧光激发波长,避免背景干扰。
3. 调节对焦与镜头切换a) 通过转动焦距调节手轮,将样品调至清晰可见。
b) 利用显微镜附件,如镜筒切换器、滤光片切换器等,按需切换并调整观察条件。
4. 图像采集与分析a) 连接相应采集设备,如相机、计算机等。
b) 在合适的荧光激发条件下,采集样品图像,并进行相关的分析和处理。
四、维护与保养1. 日常维护a) 避免直接日光照射,保持仪器干燥清洁。
b) 注意使用时避免碰撞以及接触腐蚀性物质。
c) 定期清理镜头、滤光片等附件,并保持其表面光洁度。
2. 镜头保养a) 使用专用镜头纸轻轻擦拭,避免使用过于湿润或有腐蚀性的物质。
b) 镜头不使用时,应盖上防尘罩,并存放在干燥通风的地方。
3. 故障排除在使用过程中,如发现显微镜工作异常或出现故障,请参照用户手册进行故障排除或联系售后服务人员。
充分了解荧光显微镜的使用方法,能够帮助您更好地进行荧光标记实验,提高实验效果和研究成果的可靠性。
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设备一:正置荧光显微镜成像系统一、仪器用途:本设备为全进口正置荧光显微镜成像系统,可用于功能材料、光纤、生化样品的显微荧光采集及分析,具有高敏度,高倍率、试样适用性广的特点,操作简便,信号采集速度快,效率高,性能可靠,可进行批量实验,特别适用于本科生综合实验的开展。
二、技术指标和参数(带*者为必须具备指标):*2.1主机:采用科研级高稳定性多功能集成式主机架,光路系统和电路系统分开式设计,避免温度对光路系统的影响。
主机能够实现100%/0、20%/80%和0/100%三档照相分光,可以实现在目镜观察的同时在电脑上能够同步实时预览动态图像。
采用国际标准的45mm齐焦距离,以保证最佳的兼容性。
内置LBD色温平衡滤色片及ND中性灰度滤色片,显微镜主机部分(包含数码光学接口和高敏度深制冷型CCD)全部原装进口,无国内组装配件。
*2.2镜体:采用科研级透反射式镜体,反射为双光源,双灯箱结构,分别为汞灯灯箱和卤素灯灯箱,可由光路转换拉杆切换汞灯和卤素灯光源,透射为单光源,采用卤素灯灯箱,透反射卤素灯箱需同时由主机供电(不需要外挂电源),可通过主机上的透反射切换开关快速切换,可设聚焦粗调上限停止位置,粗调旋钮张力可调,调焦精度1um,光源电压连续可调,并且光亮强度有LED显示,能实时显示光强大小,且带光强预设按钮,110V/220V自适应电源。
放置样品空间不小于25mm,如通过增加延伸器,可放置样品高度可达65mm甚至更高。
主机为系统集成式模块化设计和开放式结构,保留所有选择项,便于日后的升级和功能增强。
2.3光学系统:国际最先进的UIS2无限远光学系统,可实现轴向、径向和位置三重色差校正。
光学部件镀膜均经过特殊防霉技术处理,保证长久使用不发霉。
*2.4观察方式:透反射观察,透反射均可实现明场观察,反射除明场观察外,可进行B、G、UV的荧光观察*2.5目镜:10X目镜两只,国际标准视野数22。
其中一只目镜需带十字丝及长度刻度,同时要求在调整目镜瞳孔距离时,十字丝能够始终保证正南正北方向不变化。
2.6物镜转换器:采用6孔物镜转换器,物镜转盘留有试板插孔,可45度角插入各种试板。
*2.7物镜:配置5X、 10X、20X、40X万能半复消色差金相物镜共4只,均为干系物镜,为无盖玻片设计型。
具体物镜参数如下:物镜1:5X物镜,数值孔径(NA)≥0.15,工作距离(W.D)≥20mm。
物镜2:10X物镜,数值孔径(NA)≥0.3, 工作距离(W.D)≥11mm。
物镜3:20X物镜,数值孔径(NA)≥0.45, 工作距离(W.D)≥3.1mm。
物镜4:40X物镜,数值孔径(NA)≥0.75, 工作距离(W.D)≥0.63mm。
2.8载物台:可X/Y方向移动,松紧可调,使得在任何倍率下都能轻松观察到超过质量的图像。
2.9光源及光路:完善的照明系统,预定心卤素灯照明,无需调整,有效使用寿命在2000小时以上。
孔径光阑和视场光阑中心和大小可调。
配置卤素灯灯泡4只。
2.10 图像采集装置:1)分辨率: 100万像素 (1376x1040) resolution像素大小: 6.45um x 6.45um芯片大小: 2/3 /11.14mm2)图象拍摄速率:10 fps @全分辨率3)QE值(量子效率): 62% (at 500 nm)4)满井电子:18000 e-5)曝光时间:500ns-3600s6)光谱范围:290-1100nm7)动态范围:70.18)灰度值:12 bit9)冷却温度:-12℃10)镜头接口:C Mount11)专用影像采集卡传输12)自带图象接口软件,负责控制相机拍摄,调整拍摄帧数;支持多种影像输出格式BMP ,TIF等三、设备的工作条件:工作环境温度:10℃~35℃工作环境相对湿度:20%~80%电源:220VAC 50HZ四、技术服务要求:4.1 供应商必须提供仪器的现场安装调试并达到投标书指标要求的技术性能,并同时在现场对用户进行操作培训。
4.2仪器在调试验收合格后,提供壹年免费保修服务,在保修期内,所有服务及配件全部免费,保修期外,仪器终身维修。
4.3供应商在中国应设有保税库,保证能更及时地为用户提供备品备件。
*4.4供应商在国内必须设有分析仪器培训,免费为用户提供仪器的基本原理、操作、日常维护及基础分析仪器理论课程,并为用户不少于两人的国内免费培训,培训期间提供食宿。
*4.5供应商为用户提供免费的电话咨询及技术服务。
五、售后服务:5.1供应商应具有可靠的供货实力,在中国境内有维修站,并具有高素质的专业维修队伍。
5.2在接到用户维修请求后,应能在24小时内作出快速响应,并在72小时内到达现场。
5.3 仪器整机保修期为12个月(从最终验收合格后起)。
六、数量:1套七、专家论证意见:设备二:半自动研磨抛光机一、用途:本设备可通过选用不同的研磨/抛光介质,完成样品最终的研磨/抛光制备过程,能保证样品较高的平面度,并有良好的表面质量。
操作简便,重复性强,可进行批量处理,研磨抛光的效果及效率即特别适宜于本科生综合实验的开展,也可用于科研。
二、技术指标和参数(带*者为必须具备指标):2.1磨盘工作功率:750瓦2.2自动工作头功率:116瓦2.3磨盘直径:250mm*2.4底盘转速: 10-500 转/分钟, 转动方向可调2.5自动工作头转速:30-60转/分钟, 转向可调节, 以在必要时增加切削速度*2.6压力模式:同时具有单点力(5-45牛顿)和中间力(20-260牛顿)两种模式2.7触摸面板控制2.8水流出口, 出水大小/方向可调节2.9安全性能:紧急停车旋钮;2.10气动压力控制, 稳定安全2.11面板控制:压力模式, 压力大小, 工作头转向, 工作时间, 水流开关2.12工作环境: 220V/50Hz,气压85psi (6bars),清洁自来水三.仪器配置:3.1主机 1台3.2 支撑铝盘 1套3.3光纤样品专用夹持夹具 1 套3.4 玻璃/光纤用金刚石抛光片(30μm、15μm、9μm、6μm、3μm、1μm、0.5μm、0.1μm)各5片3.5玻璃/光纤用氧化物抛光片(9μm、3μm、0.3m、0.05μm)各50片四、技术服务要求:4.1 供应商必须提供仪器的现场安装调试并达到投标书指标要求的技术性能,并同时在现场对用户进行操作培训。
4.2仪器在调试验收合格后,提供壹年免费保修服务,在保修期内,所有服务及配件全部免费,保修期外,仪器终身维修。
4.3供应商在中国应设有保税库,保证能更及时地为用户提供备品备件。
*4.4供应商在国内必须设有分析仪器培训,免费为用户提供仪器的基本原理、操作、日常维护及基础分析仪器理论课程,并为用户不少于两人的国内免费培训,培训期间提供食宿。
*4.5供应商为用户提供免费的电话咨询及技术服务。
五、售后服务:5.1供应商应具有可靠的供货实力,在中国境内有维修站,并具有高素质的专业维修队伍。
5.2在接到用户维修请求后,应能在24小时内作出快速响应,并在72小时内到达现场。
5.3 仪器整机保修期为12个月(从最终验收合格后起)。
六、数量:1套七、专家论证意见:设备三:台式X射线衍射仪1、用途:用于精确地测量和分析粉末多晶样品的物相测量和检索分析等,操作简便,重复性强,可进行批量处理,研磨抛光的效果及效率即特别适宜于本科生综合实验的开展,也可用于科研。
2、功能仪器采用当前最先进的技术,测角仪测角准确度与精确度达到当前世界先进水平,光源与探测器能长时间稳定工作,保证衍射峰位、峰形和强度测量准确、精确。
可以进行粉末物相分析、物相含量分析。
仪器包括X射线发生器、高精密测角仪、闪烁检测器和一维高速半导体阵列探测器、计算机控制系统、数据处理软件、相关应用软件等。
3、技术指标和参数3.1 X射线光源部分3.1.1 X射线发生器部分和机柜*3.1.1.1 最大输出功率:600W3.1.1.2 管电压:20-40kV, 1kV step)3.1.1.3 管电流:2-15mA,1mA step)3.1.1.4 X射线防护标准: 带有安全连锁机构、剂量符合国标≤ 1.0μsv/h。
3.1.1.5 电流电压稳定度:优于±0.005% (外电压波动+10%时)3.1.2 X光管3.1.2.1 光管类型: Cu靶3.1.2.2 光管尺寸:标准尺寸。
*3.1.2.3 光管功率:1.0 kW。
3.2 测角仪部分*3.2.1 测角仪:立式测角仪3.2.2 角度重现性:≤0.001︒3.2.3 扫描方式:θ/2θ测角仪。
*3.2.4 扫描范围:-3︒~+145︒3.2.5 驱动方式:步进马达驱动3.2.6 三狭缝系统: DS狭缝、SS狭缝、RS狭缝3.2.7 索拉狭缝:2.5度、5度各一套。
3.2.8 样品架:≥80片3.3 检测器部分3.3.1 闪烁计数器3.3.1.1 动态范围:≥1 x 106 cps。
3.3.1.2 背底噪声:≤ 0.4 cps。
3.3.1.3 线性范围:≥7 x 105 cps*3.3.2 一维半导体阵列探测器3.3.2.1动态范围:1 x 109 cps。
3.3.2.2最大计数:≥ 9 x 107 cps。
3.3.2.3背景:≤ 0.1 cps。
3.3.2.4 能量分辨功能:具有高计数模式及去除荧光背景模式功能3.3.2.5 完全免维护3.4 仪器控制和数据采集系统3.4.1 计算机双核,主频3.0G Hz,4G 内存,500G HD,DVD-RW,19”液晶显示器,网卡,激光打印机。
3.4.2 仪器控制和数据采集软件3.5 循环水冷系统3.5.1 工作要求:连续工作3.5.2 控温精度:≤±2℃3.5.3 供水流量:满足发生器要求3.5.4 进水温度:可调,保证主机正常运转3.5.5 保护:具有过热保护功能3.6 售后服务3.6.1 要求厂家有良好的售后服务记录。
4、技术服务及其它4.1 技术文件:卖方应提供全套、完整的书面技术资料,包括仪器说明书、操作手册、简单维修说明、结构图及电路总框图等。
4.2 设备安装、调试和验收:公司在合同生效后的1个月内向用户提供详细的安装要求并提供技术咨询;在仪器到达前1个月,卖方应通知用户水、电、气及其他仪器必备辅助设施的具体要求,从而让用户提前做好仪器安装准备。
仪器到达用户所在地,在接到用户通知后一周内进行安装调试,直至通过验收。
4.3 技术培训:在用户所在地对仪器使用者2-3人进行仪器操作和维护进行培训,使被培训人员达到能够熟练使用。
培训内容包括仪器的技术原理、操作、数据处理、基本维护等。
4.4 保修期:卖方提供1年的免费保修,保修期自仪器验收签字之日起计算。
保修期间维修及零件更换费用由厂家负担。