电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49）
多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。
最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。
记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。
据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。
推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。
所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。
1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994.
2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005.
3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008.
4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009.
5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010.
6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010.
7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006
8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005.
9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006.
10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006.
----------------------------------------------
11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000.
12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005.
13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000
14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007.
15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009.
16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide.
17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide.
18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide.
19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
20.Jordan Rotheiser,Joining of Plastics: Handbook for Designers and Engineers 3 edition. Hanser Gardner Publications;,October 2009.
电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
电子产品设计及制作
2018年全国职业院校技能大赛 拟设赛项赛项规程 一、赛项名称 赛项编号：GZ-2018084 赛项名称：电子产品设计及制作 英语翻译：Electronic Product Design and Production 赛项组别：高职组 赛项归属产业：电子信息产业 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施，加强大专院校机器人相关专业学科建设，加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能机器人技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容
（一）竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内，独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。 采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现（软件的编写和调试）同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工，对线路板电子稿进行评分；绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同（约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置）；编程选手采用已有的硬件套件进行编程，完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工：按照线路板绘制，硬件焊接组装和调试，软件编程、调试等工作内容，由参赛队自行安排分工，可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00－17:00，17:00各参赛队停止比赛，递交比赛作品和文档。 （二）竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。
电子工程师工作总结
报告总结参考范本 电子工程师工作总结 $
我是一位电子产品技术研发工程师，14年8月入职，到现在也1 年多了，在XX的这一年多的时间里，我收获很多！如果说刚毕业时是学走路的孩子，走路还需要搀扶，那么经过在XX这一年多的学习，我已经成长成为一个自立自强的少年。这一年，XX见证了我的成长，我 也见证了XX的壮大。现在把这一年的工作经历罗列出来，以期能总结一下过去，更深入的认识自己。 有了去年半年的工作经验，我感觉到自己已经完全熟悉了公司的运作流程，也尝试做了几个改型设计项目，感觉自己肚子里有点东西了，对开发设计中的问题也能做到心中有数，所以我感觉是时候接新项目了，于是我就向我们组长提出申请做新项目。没有想到的是接到的第一个新项目是那么的具有挑战性，台湾群献开发的一款触摸屏电热水器。初期对此项目认识不足，管中窥豹，没有分析到开发整个系统需要做哪些工作，后来才发现要开发的事情太多，还好一步步挺下来了。也许这是一个追求至善至美的客户，这个项目做了一年，中间客户不断更改控制方案，现在这个项目还在进行中，不过现在产品已见雏型，希望在20xx 年能够推向国外市场。 我们组长告诉我，开始工作的头几年对自己未来的职业发展影响很大，特别是在头一两年里，会慢慢形成一种工作态度、做事特点、行为习惯等，这些习惯一旦形成就很难改变，所以一定不要形成不好的工作习惯和态度。我个人认为我本人做事不够细心，有些细节性的工作做的不够好。记得有一次录BOM我更改的好几次，虽然其中也有些客观原因，但是主要原因还是工作不够细致，不能做到统筹兼顾，就这件事还得到了项目经理的“嘉奖”，这件事我一直记在心里，事后我也总结了一下，出错的原因主要有三点：1、做工作不仔细，不能做到全面的考虑事情;2 、对公司的物料规格不能做到了然于
日本的电子工程师们写的一套书
以下是日本的电子工程师们写的一套书，相当好，堪称电子系统设计里面的经典之作！！！ 不管你们搞不搞电子设计，能精读其中的几本，也会使你们能像工程师那样思考问题，变得更专业！！！ 最重要的是，这套书非常精简，有一定的理论解释，同时更偏重于工程应用和设计实例，比较适合广大电子类工科学生和电子设计爱好者们！！！ 电子系统设计，模拟电路很重要，也是每个电子系统设计者必备的基础知识和基本技能，模拟电路的设计水平往往决定了电路系统的整体指标和整体性能，因此希望你们不管自己偏向于数字方向、嵌入式方向还是模拟电路方向，都要最起码了解模拟电路的基本原理和常见电路形式。 当然，这些书都是希望大家在学有余力的情况下，根据自己的喜好和方向选择性阅读，切不可耽误自己正常上课的时间和精力。因为本人是做仪器仪表和信号类方向，考虑到模拟电路的重要性，只推荐几本信号相关的模拟电路书籍（红色标记），供大家课余时间阅读。 张军，拜上。写于2010年10月8号，电子科大清水河校区。
一、实用电子电路设计丛书（系列） 1、晶体管电路设计（上） 2、晶体管电路设计（下） 3、数字逻辑电路和ASIC设计 4、数字系统设计 5、OP放大电路设计 6、振荡电路的设计与应用 二、图解实用电子技术丛书（系列） 1、OP放大器应用技巧100例 2、模拟技术应用技巧101例 3、传感器应用技巧141例 4、存储器IC的应用技巧 5、电子元器件应用技术 6、锁相环PLL电路设计与应用 7、电子元器件的选择与应用 8、LC滤波器设计与制作 9、高频电路设计 10、高低频电路设计与制作—从放大电路的设计到安装 技巧 11、数字电路设计 12、高频电路设计与制作
电子设计工程师(EDP)专业技术资格认证项目介绍
电子设计工程师（EDP）专业技术资格认证工程介绍 一、工程介绍 为了推动专业技术资格认证工作社会化，为广大科技工作者及相关专业在校大学生服务，促进我国电子信息专业技术人才的成长和信息产业的发展，中国电子学会现开展电子设计初级工程师专业技术资格认证工作。专业技术资格认证的性质属于同行认可。坚持公开、公正、公平的原则，坚持标准、注重能力，追求最大的社会认可度和最终的国际互认。 （一）工程名称 电子设计(EDP---暂定)初级工程师专业技术资格认证全国统考工程 （二）资格认证等级 电子设计初级工程师、助理工程师、工程师（暂定）。 （三）工程运作模式 电子设计(EDP)工程师认证工作采取特许授权模式认证机构，全国统一技术资源与标准，统一师资培训、统一教材、统一命题、统一考试管理、统一证书核发等“六统一模式”，即特许认证、全国统考的模式。） 在全国各地授权EDP考试认证中心，全国电子信息类专业相关院校按审批流程规定申请，符合技术条件的院校经审批获得考试认证特许，设立EDP考试认证中心。为了保障认证工作的有序开展，根据各地的培训市场规模，限量授权发展EDP考试认证中心。 电子设计(EDP)工程师培训工作按照社会化和市场化的原则开展，具有培训办学资格的法人单位，具备2名以上经过培训的专业师资人员，并具有健全的管理机构及相应管理制度，可以自行安排培训工作。 （四）组织实施单位 认证管理机构：中国电子学会专业技术资格认证工作办公室 组织服务机构：电子设计工程师专业技术资格认证委员会（秘书处设在中国电子学会）
考试认证机构：经认证委员会统一授权。 （五）组织实施原则 1、按照全国统一技术资源与标准，统一师资培训、统一教材、统一命题、统一考试管理、统一证书核发的规则开展工作。 2、采取标准化培训技术资源和网络信息化管理等高技术手段，建立完整的专业资格培训与认证质量保障体系。 3、采取特许授权的形式在全国各电子信息类院校发展“电子设计工程师专业技术资格全国统考认证中心”，统一配置培训认证技术资源和师资培训。 4、电子设计初级工程师专业技术资格全国统考认证技术资源，包括：电子设计初级工程师专业资格认证标准、培训教程、标准化培训大纲、教案方案、培训课件技术资源和电子设计初级工程师专业技术资格全国统考专业软件。 二、工程运营管理方案 （一）考试认证中心专业资质标准 1、具有培训办学资格的法人单位，并具有健全的管理机构及相应管理制度。 2、具备开展电子设计初级工程师培训与认证工作的基本设施与专业资源。 （1）专业师资人员：培训教师、技术人员与学员的配备比例为2?1?100，但最少不得低于2名教师、1名技术人员。要求均持有中国电子学会统一颁发的证书。 （2）电子设计初级工程师专业技术资格全国统考认证技术资源，包括：电子设计工程师专业资格认证标准、培训教程、标准化培训大纲、教案方案、培训课件技术资源和电子设计初级工程师专业技术资格全国统一考试认证软件系统。 （3）可容纳30名以上学员的标准培训实验室和教案设备（见附件）。 （4）配置30台以上PC计算机的网络教室考场（见附件）。 （二）申报与审批程序 1、申报单位以书面形式向电子设计工程师专业技术资格认证委员会提出申请，提交的申请材料有： （1）《电子设计工程师技术资格认证与培训机构申请表》（见附件）。（2）《办学机构办学资质证明》复印件。（3）《考试中心设备配置表》（见附件）。 （4）《电子设计工程师专业技术资格认证考评员资格证书》。（5）《机构简介》。 2、电子设计工程师专业技术资格认证委员会对申请单位进行材料审核与考察。
2018机械工程师(中级)职称资格考试指导书(精编版)
《2018年机械工程师(中级)职称资格考试指导书》第一部分工程制图与公差配合 ·工程图是设计工程师用以表达机械结构设计意图的语言和工具。它由制图标准规范和一些符号、画法规则组成。 1.1 工程制图的一般规定 图框，即图纸的规格尺寸，由图纸是否需要装订和图纸幅面的5927小确定。优先采用的图纸幅面是：A0，A1，A2，A3，A4，A5. 粗线宽度b应按图的大小和复杂程度，在0.5～2mm之间选择b的推荐系列为0.25、0.35、0.5、0.7、1、1.4、2mm。
新标准规定，标题栏中的文字方向为看图的方向，即图样中标注尺寸、符号及说明均以标题栏的文字方向为准。 第一视角和第三视角视图两种画法的主要区别在于视图的配置关系不同。 一张工程图中，一般都包含3个基本内容：标题栏、基本视图、技术要求。
1）零件图中，如剖面线为金属材料，剖面线画成45°平行线，而且在各视图中应方向一致、间隔相等。在装配图中，相邻两金属零件的剖面线方向相反或方向相同但间隔不同；还要注意在各视图中同一零件的剖面线方向仍相同。 2）零件图中可用涂色代替剖面线，但标准中规定涂色仅能用于零件图而不可用于装配图。 3）对于狭小面积的剖面，当在图中的宽度小于或等于2mm时，可以用涂黑代替剖面线。
1.2 机械、液压、气动系统图的示意画法 能认识、绘制机械、液压、气动系统的原理图，并能运用原理图进行方案设计和分析。
1.5 尺寸、公差、配合与形位公差标注 基孔制配合是基本偏差为一定的孔的公差带，选择改变轴的公差带获得所需配合（状态）的一种装配制度。 基轴制配合是基本偏差为一定的轴的公差带，选择改变孔的公差带获得所需配合（状态）的另一种装配制度。 根据GB/T 1800.2-1998规定，标准公差采用国际标准公差代号IT表示。标准公差等级分为01，0，1， 2， 3，…，18共20级，分别标记为IT01，…，IT18. 标准推荐，基孔制的间隙配合、轴的基本偏差用a，b，c，d，e，f，g，h；过渡配合用js，k，m，n；过盈配合用p，r，s，t，u，v， x，y，z。 零件单一实际要素（指构成零件几何特征实际存在的点、线、面）形状所允许的变动全量称为形状公差。关联实际要素（指对其他要素有功能关系的实际要素）的位置对基准所允许的变动全量称为位置公差。形状和位置公差简称为形位公差。
会展专业展示设计任务书
展示设计任务书 题目：某展示设计（题目自拟） 指导教师：李艳 一、建设地点 位于会展中心（见附图）红框内为所要设计的展位位置二、设计内容 设计主题： 1、中国国际汽车展 2、电子产品展示展销会 3、××房地产展示会 4、国际家居饰品展销会 展位规格：展位设置示意图见附图（面积为500平方米左右） 三、设计要求 1、掌握展示设计的基本原理，在满足功能问题的基础 上，力求方案有特色。风格不限，造价不限。 2、要求展示厅内必须有展台，展柜、印有公司logo 的背景墙；休息厅或者洽谈区、指示牌或者展示架、展位高度不限； 3、针对展示需要，充分考虑各功能分区，组织合理的 流线。 4、根据主题确立相应的展品和展示形式
5、根据展品性质属性设计展示台（柜）及附属设施 6、设计应与展示品的宣传点、卖点紧密结合，充分体现展品特征 四、设计成果 （一）图纸规格（交电子文件和打印文本各一份） 1、图纸规格：420mm*297mm（A3）； 2、每张图纸须有统一格式的图名； 3、每张图纸均要求有详细的尺寸、材料标注。 （二）图纸内容： 1、设计说明： 要求：300字左右；简述设计方案及主要设计构思。 2、构思创意分析： 展品等分析及创意元素分析等 3、分析图 功能分析图（功能泡泡图）和交通流线分析图等。 4、总平面布置图： 要求：注明功能区有高差变化时须注明标高； 5、主要立面图： 要求：包括内外立面，不少于6张，要体现展示方案及装饰特色、风格，并注明尺寸及材料； 6、展位总体透视图2张，局部透视图3张左右，表现形式不限；
7、模型制作，尺寸规格自定。 五、参考书目 1、《室内设计资料集》张绮曼郑曙旸主编建工出版社 2、《室内外设计资料集》薛健主编建工出版社 3、《室内设计原理》上下册来増祥陆震纬编著建工出版社 4、《展示厅》中国计划出版社贝思出版有限公司 5、《室内空间设计手册》建工出版社 6、《现代展示设计教程》朱淳编著中国美术学院出版社 7、《商业展示及设施设计》汪建松编著湖北美术出版社 六、设计进度安排 第十一周至第十八周 第十周：外出调研 第十一周：ppt调研讲解（以组为单位）草图方案一 第十二周：定方案（绘制）草图绘制（上色）第十三周：草图效果图绘制草图效果图绘制
电子工程师应具备的电路设计常识及几十个经典电路解析
电子工程师应具备的电路设计常识及几十个经典电路解析一、接地技术 PCB设计—接地技术 1、接地设计的基本原理 好的接地系统是抑制电磁干扰的一种技术措施，其电路和设备地线任意两点之间的电压与线路中的任何功能部分相比较，都可以忽略不计；差的接地系统，可以通过地线产生寄生电压和电流偶合进电路，地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两两接地点间形成一定的压降，引起接地干扰，使系统的功能受到影响。从而影响产品的可靠性。 2、接地目的 接地的目的主要有三个： ◆接地使整个电路系统中所有单元电路都有一个公共的参考零电位，保证电路系统能稳 定地工作。 ◆防止外界电磁场的干扰。机壳接地可以使得由于静电感应而积累在机壳上的大量电荷 通过大地泄放，否则这些电荷形成的高压可能引起设备内部的火花放电而造成干扰。 另外，对于电路的屏蔽体，若选择合适的接地，也可获得良好的屏蔽效果。 ◆保证安全作。当发生直接雷电的电磁感应时，可避免电子设备的毁坏；当工频交流 电源的输入电压因绝缘不良或其它原因直接与机壳相通时，可避免操作人员的触电事故发生。 3、接地分类 ◆ 防雷接地(LGND) 防雷接地是将可能受到雷击的物体与大地相连。当物体位置较高，距离雷云较近时，一定要将物体进行防雷接地。由于雷电的放电电流是脉冲性的，放电电流也较大，所以防雷接地时的接地电阻要小。为了避免由于雷击而造成机房里设备之间的高压差，特别是有电气连接或距离较近的设备之间要采用低电感和电阻搭接。 ★接地电阻：接地电阻不是普通的电阻而是一个阻值，是指电流由接地装置流向大地再由 大地流向无穷远处或是另一个接地装置所需克服的总电阻。接地电阻包括接 地线、接地装置本身电阻、接地装置与大地之间的接触电阻和两接地装置之 间的大地电阻或接地装置与无线远处的大地电阻。接地电阻越小，当有漏电 流或是雷电电流时，可以将其导入大地，不至于伤害人或损坏设备。如果接 地电阻变大，会造成应该导入大地的电流导不下去，因此，接地电阻越小越 安全。 ◆ 保护接地（PGND/PE/FG） 为了保护设备、装置和人身的安全。保护接地主要用于保护工频故障电压对人身造成的伤害。保护接地的工作原理：一是并联分流，当人体接触故障设备时，如果故障设备有保护接地，这时人体和保护接地线呈并联关系，保护接地线的电阻和人体相比是很小的，所以流过人体的电流很小，就会保护人身安全；二是当设备发生碰壳事件后，由于设备有保护接地，事故电流会使相线上得保护装置动作，从而切断电源，起到保障安全的作用。 ★相线：通常工业用电，三根正弦交流电。电流相位（反映电流的方向 大小）相互相差
电子工程师PCB设计基础知识
电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB
电子工程师培训课程.doc
课程主题实训内容实训目标Linux开发环境、开发规范培训课时:2天 Unix开发环境Unix系统原理、Unix C开发环境、Unix常用文 件目录管理命令与 网络命令 能使用并管理Unix操作系统，建立并熟 悉Unix /Linux C开发环境。 嵌入式开发语言课时: 11天 标准C开发数据类型,控制语句,自定义数据类型,模块化程 序设计,指针 熟练掌握c基础语法，函数的编写和调用 标准C库C的常用标准库函数errno.h math.h stdlib.h stdio.h等 熟练掌握C标准库函数的调用与灵活应用 数据结构与算法链表，栈，队列，哈希表，二叉树等容器实现常 用搜索算法与 排序算法实现 掌握各种基本数据结构的实现，了解常用 算法，并能在软件开发中灵活应用。 阶段项目基本信息管理系统能独立使用C语言开发应用。 培养良好的编码风格与编码技巧。 Linux应用开发课时: 20天 Linux内核开发Unix/Linux文件服务，IO，内存管理，进程，IPC， 线程，线程同步 掌握Unix/Linux下的基本的开发技术， 了解Linux内核原理。 Linux QT开发QT类结构，常见QT组件，信号与槽，QT设计器， QT2D与3D 掌握QT类库的使用，能开发Linux下的 用户界面。 Linux网络开发Linux下Socket编程，UDP与TCP，TCP下各种服 务器模式，PCAP数 据抓包处理，ARP、IP、ICMP、TCP、UDP协议。 掌握Linux下网络编程技术，能开发网络 通信应用与网络安全应用软件。 Oracle SQL与Pro*C编程DQL语句，DML语句，DDL语句，Oracle函数，视 图，索引，序列等。宿主变量，指示变量，游标 操作，事务处理，SQL操作与动态SQL， 异常处理，SQL与Oracle通信区。 掌握数据库SQL语句。 能进行数据库查询与操作。 能进行SQL数据库编程。 阶段项目网络爬虫：简易搜索引擎的实现掌握基本的应用软件开发能力。掌握程序的分析设计思路。 独立完成简单应用软件的编码。 嵌入式ARM驱动开发课时: 18天 ARM嵌入式开发环境ARM体系结构（包括指令分类，寻址方式、指 令集、存储系统、异常中断处理），ARM嵌入 式开发板硬件设计原理和基本硬件设计流 程。嵌入式Linux基本概念，ARM板的资源 分配，启动模式，Bootloader工作原理，uboot 的烧写，内核的烧写，根文件系统的烧写， uboot的使用指令，嵌入式Linux开发环境的 搭建。 了解ARM体系结构与设计原理，熟练掌 握各种外设的工作原理与驱动机制。 理解bootloader的工作原理， 能熟练使用uboot指令， 掌握s3c6410开发板的uboot、内核、 根文件系统的烧写 能搭建嵌入式Linux开发环境
老电子工程师多年电子产品设计经验总结
* 最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 * 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； * 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； * 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； * 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； * 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； * 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； * 核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 * 核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 *62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； *MCU 的外接IO管脚可适当调整； *地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； *CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； * 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； * 经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
电子工程师技术评定考试
电子工程师技术评定考试 目录 电子工程师技术评定考试 一、考试简介: 报考条件： 三、报名需带物品: 四、全国电子技术水平考试认证证书： 考试大纲 主要课程: 电子工程师技术评定考试 一、考试简介: 报考条件： 三、报名需带物品: 四、全国电子技术水平考试认证证书： 考试大纲 主要课程: 展开 编辑本段电子工程师技术评定考试 编辑本段一、考试简介: 全国电子工程师技术水平考试是在信息产业部领导下，信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心组织实施的，面向从事电子及相关类专业的企业工程技术人员、企业技术工人、各普通院校学生及技工学校学生。 全国电子技术水平考试按照市场对电子专业人才不同岗位的需求，将认证由低到高分为三个级别：一级对应能力水平相当于电子助理工程师；二级对应能力水平相当于电子工程师；三级对应能力水平相当于电子高级工程师。 内容包括了电力电子器件、模拟电子技术、数字电子技术、现代通信技术、CMOS数字集成电路、单片机应用系统、信号与系统分析基础八门课程，涵盖了电子技术应用人才所需的理论知识、技能水平和项目设计实施能力。参加考试合格后，学员可获得信息产业部颁发的相应级别的认证证书和成绩单。 证书中对通过该级别考试后所掌握的知识和具备的能力进行了详细的描述，既可作为学员职业能力的证明，也可作为企事业单位选聘人才依据。
二、全国电气智能应用水平考试（NCEE） 编辑本段报考条件： （一）在校学生报考条件: 一级（助理）报考条件：专科以下（含中专及同等学历）者均可报名考试。 二级（中级）报考条件：专科以上（含专科）者均可报名考试。 三级（高级）报考条件：本科以上（含本科）者均可报名考试。 在校生只能从一级开始考，并且达到一级水平3年以上可申请参加二级水平考试，达到二级水平3年以上可申请参加三级水平考试。 （二）社会学员报考条件 一级报考条件：中专既同等学历以上者,同时需要交纳同等种类认证证书，均可报名考试。 二级报考条件：中专既同等学历需要5年以上工作经验，大专学历需要3年以上工作经验，本科学历需要2年以上工作经验，本科以上学历需要1年工作经验，同时需要交纳同等种类认证证书。 三级报考条件：中专同等学历者需要8年以上工作经验，大专学历需要5年以上工作经验，本科学历需要3年以上工作经验，本科以上学历需要2年工作经验，同时需要交纳同等种类认证证书。 社会学员达到一级水平3年以上可申请参加二级水平考试，达到二级水平3年以上可申请参加三级水平考试。 除以上条件外还需本人工作单位出示其工作经验证明，或是本人的其它相关等级证书者也可报考高一级别考试。 编辑本段三、报名需带物品: 报名需要2寸蓝底照片6张、身份证复印件、学历复印件、其它相关等级证书复印件。 编辑本段四、全国电子技术水平考试认证证书： 本证书是信息产业部颁发的权威认证，通过全国电子技术水平考试相应级别的学员，成绩合格可获得信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心印制并颁发的证书和成绩单。 编辑本段考试大纲 1．电子技术基础
电子产品设计方案论证报告模板
XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）；
电子硬件工程师要求
电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1）基本设计规范 2）CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5）常用总线的基本知识、性能详解 6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7）Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 8）常用器件选型要点与精华 9）FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10）VHDL和Verilog HDL介绍 11）网络基础 12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1）Innoveda公司的ViewDraw，Power PCB，Cam350 2）CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一．硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1）产品需求分析 2）开发可行性分析 3）系统方案调研 4）总体架构，CPU选型，总线类型 5）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比6）总体硬件结构设计及应注意的问题 7）通信接口类型选择 8）任务分解 9）最小系统设计 10）PCI总线知识与规范 11）如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13）项目案例：中、低端路由器等 二．硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。 1）电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华；
一位成功设计师必看书籍推荐
一位成功设计师必看书籍推荐 设计是一条不断成长的路。永远别说你已经通透了这其中的奥妙，因为你要学的还有很多。 如果你仅仅是对设计感兴趣，没有那么多时间读大部头，那么精简版是：1，2，3，5，9，11，12，1 7，24。 如果你是一个工程师或程序员，想做点web设计，精简版是：1，2，3，10，11，27 （不考虑工具的使用）。 按由浅到深，必读到可读的顺序。主要关注方向是UI、视觉传达、WEB设计，以及历史、理论、常见工具入门教程。 1. 平面设计法则 作者: 德比·米尔曼(Debbie millman) 出版社: 中国青年出版社 评语: 比较基本。关于平面设计法则系列的书讲得都大同小异。 2. 写给大家看的设计书（第3版） 作者: [美] Robin Williams 出版社: 人民邮电出版社 评语: 虽然它很薄，但是非常经典的入门书。如果你从来没有尝试过做设计，这可以成为你需要读的第一本设计书。但千万不要以为读完它你就够了。 3. 点石成金 作者: [美] 史蒂夫·克鲁克 出版社: 机械工业出版社 评语: 虽然这本书已经被推荐烂了，但我还是会它推荐给入门者。因为它够薄够有趣。书本身的体验和它所讲述的原则保持了一致，成为一本阅读体验非常好的书。读完它你具备了一些对于用户体验的基础知识和原则，但是要记住，非常基础。不要看完就出去吹牛皮，这是设计了给CXO们在飞机上看的扫盲读本。 4. 美国视觉传达完全教程 作者: （美）瑞恩（Ryan.W.）、柯诺瓦（Conover.Th）著，忻雁等译 出版社: 上海人民美术出版社 评语: 视觉传播的经典教材。所有涉及传播行业的人都应该读的一本书。涉及面非常广，信息量很大。视觉传达是设计的必要基础。 5. 设计心理学
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
2016电子工程师的设计经验笔记课件
电子工程师必备基础知识（一） 运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。 运算放大器通常有两个输入端，即正向输入端和反向输入端，有且只有一个输出端。部分运算放大器除了两个输入和一个输出外，还有几个改善性能的补偿引脚。 光敏电阻的阻值随着光线强弱的变化而明显的变化。所以，能够用来制作智能窗帘、路灯自动开关、照相机快门时间自动调节器等。 干簧管是能够通过磁场来控制电路通断的电子元件。干簧管内部由软磁金属簧片组成，在有磁场的情况，金属簧片能够聚集磁力线并使受到力的作用，从而达到接通或断开的作用。 电子工程师必备基础知识（二） 电容的作用用三个字来说：“充放电。”不要小看这三个字，就因为这三个字，电容能够通过交流电，隔断直流电；通高频交流电，阻碍低频交流电。 电容的作用如果用八个字来说那就：“隔直通交，通高阻低。”这八个字是根据“充放电”三个字得出来的，不理解没关系，先死记硬背住。 能够根据直流电源输出电流的大小和后级（电路或产品）对电源的要求来先择滤波电容，通常情况下，每1安培电流对应1000UF-4700UF是比较合适的。 电子工程师必备基础知识（三） 电感的作用用四个字来说：“电磁转换。”不要小看这四个字，就因为这四个字，电感能够隔断交流电，通过直流电；通低频交流电，阻碍高频交流电。电感的作用再用八个字来说那就：“隔交通直，通低阻高。”这八个字是根据“电磁转换”三个字得出来的。 电感是电容的死对头。另外，电感还有这样一个特点：电流和磁场必需同时存在。电流要消失，磁场会消失；磁场要消失，电流会消失；磁场南北极变化，电流正