电路板焊接实验焊接的介绍
电路板的焊接实验报告
电路板的焊接实验报告电路板的焊接实验报告引言：电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着各种电子元件，将它们连接在一起，实现电子设备的正常运行。
而焊接作为电路板制作中的重要环节，对于电子设备的质量和性能有着直接的影响。
本实验旨在通过对电路板的焊接实践，探究焊接技术对电路板质量的影响，并总结出一些焊接技巧和注意事项。
实验步骤：1. 准备工作：在实验开始前，我们首先准备了所需的材料和工具，包括电路板、焊锡丝、焊锡膏、焊接台、焊接铁等。
同时，我们还确保工作区域通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体。
2. 焊接准备：在焊接之前，我们对电路板进行了清洗，确保其表面没有灰尘和脏物。
然后，我们根据电路图的要求，确定焊接的位置和顺序，并将需要焊接的元件放置在电路板上。
3. 焊接过程：我们使用焊接铁预热焊接台，并将焊锡丝和焊锡膏准备好。
在焊接过程中，我们先将焊接铁轻轻接触到焊锡丝上，使其熔化并涂抹在焊点上，然后将焊接铁迅速移开，让焊点冷却固化。
在焊接过程中，我们需要控制好焊接铁的温度和焊接时间，以免焊接过热或过冷，影响焊点的质量。
4. 检查和修复：焊接完成后，我们对焊点进行了仔细检查，确保焊点的质量和连接可靠。
如果发现焊点存在问题，如焊接不牢固或有短路现象，我们会及时进行修复，以保证电路板的正常运行。
实验结果：通过我们的实验操作，我们成功地完成了电路板的焊接工作，并获得了良好的焊接质量。
焊点连接牢固，没有短路或虚焊现象。
经过测试，电路板能够正常工作，各个元件之间的信号传输和电流流动正常，证明我们的焊接工作是成功的。
讨论与总结：在实验过程中，我们发现焊接技巧和注意事项对焊接质量起着重要的影响。
首先，焊接铁的温度要适中，过热会导致焊点熔化不均匀，过冷则会影响焊点的牢固性。
其次，焊接时间也要掌握好，过长会使焊点过热，过短则会导致焊点不牢固。
此外，焊接时要注意避免焊接铁和焊锡丝接触过久，以免产生过多的焊锡，影响焊点的质量。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
PCB电路板的焊接
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
三、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
5.检查焊点缺陷
合格的焊点→
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
一、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
焊料为易熔金属，手 工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。
具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
二、手工焊接的基本操作
电工电子实训焊接电路板原理阐述
电工电子实训焊接电路板原理阐述
焊接电路板是一种将电子元件连接在一起的重要工艺。
它通过将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）与印制电路板上预留的电路连接起来,实现电子设备的运行。
为了实现对焊接电路板的操作,需要了解以下原理。
1. 半固态焊接原理：半固态焊接是一种介于传统手工焊接和表面贴装的新型SMT技术。
其焊接原理是在高温下将锡-铜合金化合物液体浸润印制电路板中的导电层,然后在控制的冷却速度下凝固成为坚固的焊接点。
2. 焊锡原理：电子器件之间通过加热铜线和焊锡,使二者相互连接。
焊锡的熔点通常比铜线的熔点低,焊接时会在低温下熔化,这样就会在导线上形成小球状的焊接点,以连接电气元器件。
3. 焊接工艺原理：在焊接过程中,需要对铜线、半导体元件和其它电子器件进行加热。
在高温下,这些电子器件和铜线会融合到一起,形成电气连接。
在焊接过程中要控制好加热的时间和温度,以及焊接工具的移动速度和焊锡的用量,来保证焊点质量。
4. 焊接技术原理：在进行焊接时,需要选择适合电子器件的焊接方法。
对于小型元件,常用手焊、点焊和波峰焊等方式。
对于大型元件,常用手焊、波峰焊和自动焊接。
以上是焊接电路板的一些原理,掌握这些原理有助于提高焊接电路板的准确性和质量。
同时,要注意安全,选择合适的工具和设备,并严格遵守相关规章制度。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
焊接电路板方法(一)
焊接电路板方法(一)焊接电路板的方法概述焊接电路板是电子制造中常见的工艺，通过将各个电子元器件连接到电路板上，实现电路的功能。
下面列举了几种常用的焊接电路板的方法。
方法一：手工焊接手工焊接是最常见的焊接电路板的方法。
它需要使用焊锡丝和焊接设备，通过手工将元器件逐个焊接到电路板上。
这种方法操作简单，适用于小规模的电子制造。
但是，手工焊接需要一定的技术要求和经验，并且工作效率较低。
方法二：波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将电路板在焊接槽中通过波浪状的熔融焊料进行焊接。
这种方法可以同时焊接多个电子元器件，工作效率较高，适用于大规模的电子制造。
但是波峰焊接机设备较昂贵，并且需要专门的操作技术。
方法三：表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法。
它将电子元器件直接焊接在电路板的表面，而不是通过插针的形式连接。
这种方法减小了电路板的体积，提高了电路的工作频率，适用于高频、高密度的电子制造。
但是，表面贴装焊接需要特殊的设备和工艺，并且对焊接技术要求较高。
方法四：热板压焊接热板压焊接是一种特殊的焊接方法，适用于焊接大型电路板或封装较大的元器件。
它通过加热电路板和焊锡垫层，使用压力将元器件与电路板连接在一起。
这种方法可以提高焊接的可靠性和均匀性，但是设备较昂贵，且对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
方法五：无铅焊接无铅焊接是为了减少对环境的污染和提高焊接质量而提出的一种焊接方法。
它使用无铅焊料替代传统的铅锡焊料，减小了焊接过程中的有害气体和废物的排放。
无铅焊接要求焊接设备和工艺做出一定的改进，且焊接温度较高，对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
结论以上介绍了几种常见的焊接电路板的方法，每种方法都有其适用的场景和优缺点。
在选择焊接方法时，需要根据电子制造的规模、电路板的要求和质量要求等因素综合考虑，以达到最佳的焊接效果。
优缺点比较下面是对以上提到的焊接电路板的方法进行优缺点比较。
手工焊接•优点：–操作简单，无需额外设备。
电路板锡焊焊接方法
电路板锡焊焊接方法电路板是现在电子行业中常用的一种连接电子元件的主流工具，所以其连接方式也非常重要。
硬质电路板通常使用化学镀金、化学镀镍金、电解镀金等方式作为金属层，然后直接进行焊接或连接。
以焊接为例，焊接方法分为手工焊接和自动化焊接两类，具体操作步骤如下。
手工焊接1. 准备工作准备一个电子元件和电路板。
元件必须与电路板匹配，并正确安装。
在这个过程中，需要注意元件的极性和位置，保证焊接质量。
准备好所需的焊接材料和工具，如锡线、钳子、喷枪、夹子、焊烙铁等。
2. 加热焊接位置在焊接之前需要将工艺板加热至适宜的温度。
这样可以增加焊接区域的表面张力，使焊料能够遍布膜口并获得更好的粘性。
3. 选择焊接方法将焊接工具插入电路板的焊点，然后将锡线卷成一个小圆环插入焊点中央。
如果使用外部锡源进行焊接，则可使用喷枪或夹子将锡料注入焊点填充。
4. 排除毛刺焊接完成后，一定要及时处理毛刺，确保电路板上没有留下空隙，从而提高其电气性能。
5. 检查需要检查焊点是否完整、是否接触良好。
如果有问题，则立即修补。
自动化焊接这种类型的焊接工艺适用于数量较大的电路板焊接或需要压力膜的大型电子元件焊接。
自动化焊接可以提高生产效率和质量，减少生产成本。
将焊接部件和焊接设备准备好。
焊接设备可以是半自动或自动焊接设备、热流设备等。
2. 适当设置软件设置焊接软件，选择对应的焊点，并设置适当的焊接参数。
通常需要设置电流、焊接时间、焊接温度等参数。
放置需要焊接的部件，并启动自动焊接设备。
在焊接过程中，焊接部件会自动进行焊接，直到焊接完成。
整个过程可追踪并记录在数据中。
4. 焊接后处理焊接完成后，需要进行适当的喷涂、切割和整形工作。
这样可以确保电路板质量和性能的稳定性。
总结无论是手工焊接还是自动化焊接，都需要特别重视工艺。
只有正确使用焊接设备和工具、合理选择焊接方法、有效控制焊接参数、规范操作、定期检查并维护设备、及时处理工艺缺陷等，才能确保电路板的质量和性能符合标准，从而实现电子元器件的充分运用。
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
电路板手工焊接的五个步骤及主要内容如下：
1. 准备工作：检查所有所需的焊接工具和材料是否齐全，包括焊接铁、焊锡丝、热缩管等。
也要检查电路板上的元件和引脚是否正确，并根据需要将焊接铁加热至合适的温度。
2. 定位元件：将元件按照电路图上的指示定位到电路板上。
通常使用镊子或眼镜片放大镜辅助定位。
3. 焊接连接：使用加热过的焊接铁将焊锡丝与焊接点接触，并在焊接点附近熔化焊锡。
然后将焊锡慢慢置入焊接点，使其形成均匀的焊点。
确保焊接点充分覆盖引脚和电路板。
4. 清理工作：使用吸烟器或吹风机清除焊锡碎屑和不必要的焊锡。
确保焊接点和引脚周围没有任何杂质或短路可能。
5. 检查和测试：使用万用表或相关测试仪器对焊接的电路板进行测试，以确保焊接的正确性和质量。
检查焊接点是否坚固，引脚是否与焊接点连接牢固，并进行连通测试，确认电路板可正常工作。
这五个步骤通常是电路板手工焊接的关键步骤，旨在保证焊接的稳定性和可靠性，使电路板能够正常工作。
电路板焊接的知识点总结
电路板焊接的知识点总结1. 焊接技术的发展历史焊接技术源远流长，史前人类就开始使用火焰熔化金属进行连接。
而今天，随着科学技术的不断发展，焊接技术已经成为工业制造中不可或缺的一部分。
在电子制造中，焊接技术的应用尤为广泛，其发展历史也经历了从手工操作到自动化、智能化的演变过程。
2. 电路板焊接的重要性电路板是电子产品的核心组成部分，它上面的电子元器件需要通过焊接进行连接。
良好的焊接质量可以确保电子产品的性能稳定和可靠性，而不良的焊接质量则可能导致电子产品的故障和损坏。
因此，电路板焊接的重要性不言而喻。
3. 焊接工艺的分类根据焊接方式的不同，电路板焊接工艺可以分为手工焊接、波峰焊接、回流焊接和表面贴装焊接等几种主要形式。
- 手工焊接：是最传统的焊接方式，需要焊工手持焊枪进行焊接操作。
虽然其成本低，但是因为易受焊工技术水平影响，质量难以保证。
- 波峰焊接：是一种自动化焊接方式，通过将电路板浸入熔融的焊锡中，实现焊点的连接。
该方法操作简单，适用于大批量的生产，但对于高密度电路板的焊接质量一般。
- 回流焊接：是一种使用热风或氮气加热焊接表面，使其融化并固定在电路板上的焊接方式。
由于对温度控制要求高，因此适合小型批量生产。
- 表面贴装焊接：是一种先将焊锡预涂在电路板上，然后将元器件贴装在焊锡上，并通过热风或烙铁等方式进行熔化的焊接方式。
该方法适用于高密度电路板的焊接。
4. 焊接工艺的关键要素电路板焊接的质量受到多种因素的影响，主要包括焊接温度、焊接时间、焊锡型号、焊接工艺流程等。
其中，焊接温度和时间的控制是焊接质量的基本保障，而焊锡的选择也直接影响焊接效果。
5. 焊接设备的选型与使用为了保证电路板焊接的质量，选择合适的焊接设备是至关重要的。
在选择焊接设备时需要考虑到工艺需求、生产规模、投资成本等多个方面的因素。
对于一些要求严格的焊接任务，还需要进行设备的调试和测试，以确保焊接质量。
6. 焊接工艺的优化与改进随着电子制造技术的不断进步，电路板焊接工艺也在不断优化和改进。
电路板焊接技术
12.2 锡焊机理
了解焊锡机理，有助于我们正确操作，尽快 掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续 并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开， 我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水 能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们 就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。
要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应略高 于焊锡熔化时的温度，才能形成良好的结合层。因 此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元 器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的 加热时间。
（3）要使用有效的焊剂
松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就 会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及 时更换。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点 比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层， 从而实现焊件的结合。
当θ>90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小， 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的 金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙， 熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间 隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由 此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实 现焊料在焊件表面的扩散。
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◇ 助焊剂分类
100W内热板等 维修，调试一般电子产品
SMT手工焊接
500～630℃
300W以上外热式或火焰锡焊
20W内热式，恒温式，感应式，储 能式，两用式，焊接台
恒温式，焊接台，数字智能焊接台
1.2.1.3 常用烙铁头
烙铁 头一 般用 紫铜 制成， 现在 内热 式烙 铁头 都经 电镀。
CETFD 叫固相线，温度 低于此线时，合金为固相
实际应用中，一般将 Sn60%，Pb40% 的焊锡就称为共晶焊锡。
◇ 焊料产品
手工烙铁焊接常用管状焊锡丝。 将焊锡制成管状内部加助焊剂。
1.2.3 焊剂
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜。这层氧
化膜阻止液态焊锡对金属的润湿作用。
◇ 助焊剂的三大作用：
常用烙铁头形状
常用烙铁头
实际使用时，根据焊点大小灵活应用。 如图所示
1.2.2 焊料 一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。
◇ 铅锡合金
不同比例的铅和锡混合后其状态随温度变化的曲线。
AB 线表示最适于焊接的温 度，它高于液相线约50℃。
CTD 线叫液相线；温度 高于此线时合金为液相
两线之间的两个三角 形区域内，合金是半 融、半凝固状态。
◇ 直热式烙铁 手柄：一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过 高会影响操作。
典型烙铁结构，主要由接以线下柱：几这是部发热分元组件同成电源。线的连接处。
烙铁头：作为热量存贮和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。 发热元件：外热式传
在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变成凹凸不平，需经 热体的外部；内热式
其特征是：
• 焊料熔点低于焊件 • 焊接时，将焊件与焊料共同加热到焊接温 度，焊料熔化而焊件不熔化。 • 连接的形式：由熔化的焊料润湿焊件的焊 接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现 的。
锡焊工艺成熟，实施方便，在电子装配 中获得广泛应用。
锡焊优点： • 熔点低：适合半导体等电子材料的连接 • 投资省：简单的加热工具和材料即可加工 • 性能好：焊点有足够强度和电气性能 • 可拆焊：锡焊过程可逆
常清理和修整。
在传热体的内部。
◇ 吸锡烙铁
吸锡烙铁，即在普通直热式烙铁上增加吸锡结构。
吸 锡 烙 铁
吸 锡 器
◇ 调温及恒温烙铁 • 调温烙铁
手动式调温 自动调温电烙铁
• 恒温烙铁
优点： ·断续加热，省电；烙铁不会过热，寿命延长。 ·升温时间快，只需 40～60 秒。 ·恒温不受电源电压、环境温度影响。
1.1.3 锡焊机理
1.1.3.1 扩散
◇ 扩散现象
晶格稳定
距离 足够小
界面上晶格的紊乱 部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个
金属之间的扩散 金属之间的“焊接”
◇ 扩散基本条件
金属之间的扩散，两个基本条件： • 距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定 小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。 • 温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能，使 得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。
锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其 界面上的扩散。
焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其 扩散的基本条件。
1.1.3.2 润湿
◇ 润湿现象
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。
如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这 种液体能润湿该固体表面。
◇ 润湿力与润湿角 润湿力：不同的液体和固体，它们之间相互 作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其 合力就是液体在固体表面漫流的力。 润湿角：当力的作用平衡时流动也停止了， 液体和固体交界处形成的角度。
结合 < 1.2μm，半附着性结合，强度很低； 层 > 6μm ，使组织粗化，产生脆性，降低强度；
厚度 1.2～3.5μm，强度最高，导电性能好。
综上所述，我们获得关于锡焊 的理性认识：
将表面清洁的焊件与焊料加热 到一定温度，焊料熔化并润湿焊件 表面，在其界面上发生金属扩散并 形成结合层，从而实现金属的焊接。
实验安排
周次
1
内容 焊接技能的介绍。焊接练习。
1、2 焊接控制板，四块小板。（小车材料发放）
组装小车。
3
（马达盒、车轮、开关、走线）
4
全部连线检查，小车验收。
小车功能演示
一、焊接的介绍
1.1 锡焊概述和机理
1.1.1 概述
电子产品连接方法有多种，使用最广泛的方法是锡焊。
1.1.2 锡焊
锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入 焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。
1.2.1.2 电烙铁的选用
焊件及工作性质
烙铁头温度(室 温220V电压)
选用烙铁
一般印制电路板/安装导线
20W内热式，30W外热式，恒温式
集成电路
焊片，电位器，2～8W电 阻，大电解功率管
8W以上大电阻， f2以上 导线等较大元器件
250～400℃ 350～450℃ 400～550℃
20W内热式，恒温式，储能式 35～50W内热式，调温式50～ 75W外热式
1.2 工具材料
1.2.1 电烙铁
形形色色的电烙铁
1.2.1.1 分类与结构
由于用途、结构的不同，有各式各样的烙铁。
直热式
从加热方式分 感应式
气体燃烧式等；
从烙铁发热能力分，有 20W, 30W……300W 等；
单用式
从功能分 两用式
调温式等
最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁。 它又可分为内热式和外热式两种。
θ角从 0°到 180°，θ角越小，润湿越充分。 90°为润湿的分界
◇ 锡焊润湿焊件
• 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间 的作用，正是这种润湿现象。 • 如果焊料能润湿焊件，它们之间可以焊接。 • 润湿角越小，焊接质量越好。
1.1.3.3 结合层
结合层：焊料润湿焊件的过程中，符合扩散 现象，使得焊料和焊件界面上形成一种新的 金属合金层。
活性最强，常温下即能除 去金属表面的氧化膜。 有强腐蚀作用，很容易损 伤金属及焊点，电子焊接 中很少使用。
◇ 免清洗焊剂
活性次于氯化物，有较好 助焊作用。 也有一定腐蚀性，残渣不 易清理，且挥发物对操作 者有害。