微波塔倒装工艺

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安全技术之吸收塔筒身倒装法和安全措施

安全技术之吸收塔筒身倒装法和安全措施

安全技术之吸收塔筒身倒装法和安全措施contents •吸收塔筒身倒装法介绍•吸收塔筒身倒装法实施安全措施•吸收塔筒身倒装法安全风险及应对措施•吸收塔筒身倒装法案例分析•安全技术之吸收塔筒身倒装法未来发展趋势和展望目录吸收塔筒身倒装法介绍CATALOGUE01定义特点定义和特点倒装法的流程在进行倒装法安装前,需要进行充分的准备工作,包括对设备、工具、人员等方面的检查和准备。

准备安装基础安装筒体调试和验收在吸收塔筒身安装前,需要先安装基础,以确保吸收塔筒身的稳定性和承重能力。

在基础上安装吸收塔筒身,一般采用分节安装的方式,每节之间采用焊接或螺栓连接。

在吸收塔筒身安装完成后,需要进行调试和验收,以确保吸收塔筒身的质量和性能符合设计要求。

化工领域能源领域其他领域倒装法的应用范围吸收塔筒身倒装法实施安全措施CATALOGUE02施工前安全准备030201施工过程中安全措施安全防护措施对危险区域进行严格监管,确保无关人员不得进入危险区域,防止意外事故发生。

危险区域监管特种作业审批施工后安全检查吸收塔筒身倒装法安全风险及应对措施CATALOGUE03总结词在吸收塔筒身倒装法施工过程中,风险识别与评估是首要任务,需全面分析可能出现的风险源。

详细描述通过对施工流程的详细了解,结合类似工程经验和历史数据,对可能出现的风险源进行识别和分类,并对每种风险源进行概率和影响评估。

风险识别与评估总结词详细描述风险应对计划风险实时监控总结词详细描述吸收塔筒身倒装法案例分析CATALOGUE04施工过程某化工厂在吸收塔筒身安装过程中采用了倒装法,具体施工过程包括基础制作、塔筒预制、塔筒提升、就位安装等步骤。

安全措施为确保施工安全,该厂采取了一系列安全措施,包括塔筒提升过程中使用专用吊具、作业人员持证上岗、定期进行安全检查等。

某炼油厂在吸收塔筒身倒装法施工过程中发生事故,原因主要为吊装设备失灵、作业人员操作不当以及安全措施不到位。

微波设备安装工序及规范要求

微波设备安装工序及规范要求
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微波设备安装工序及工艺要求
微波设备安装工序及工艺要求
(第四稿)
北京地杰通信设备股份有限公司
2004 年 7 月
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微波设备安装工序及规范要求 版本号:DGTECH2004-7-16
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微波设备安装工序及工艺要求
目录
一、 工程施工安全保证措施及要求 ................................................................................................ 3 1. 公司安全理念: .......................................................................................................................... 3 2. 公司安全保证措施及要求: ...................................................................................................... 3 2.1. 总则: ................................................................................................................................ 3 2.2. 人身安全: ........................................................................................................................ 3 2.3. 用电安全: ........................................................................................................................ 3 2.4. 设备安全: ........................................................................................................................ 4 2.5. 场地安全: ........................................................................................................................ 4

声表面波器件工艺原理-9倒装焊工艺原理

声表面波器件工艺原理-9倒装焊工艺原理

九,声表器件倒装焊工艺原理序:倒装芯片(FC)技术,是在芯片的焊接区金属上制作凸焊点,然后将芯片倒扣在外壳基座上,以实现机械性能和电性能的连接,由于FC是通过凸焊点直接与底座相连,因此与其它互连技术相比,FC具有最高的封装密度、最小的封装尺寸(线焊可焊的最小陶瓷外壳为3×3mm,而FC可以作到芯片级)、最好的高频性能(电感小)、最小的高度、最轻的重量,以及产品高可靠、生产高工效等。

倒装焊工艺:主要由UBM的形成、凸点的制作、倒装焊接三部分组成。

(一)UBM的形成:当凸焊点材料与芯片上的焊接区金属不能很好浸润粘附时(或接触电阻大,或热匹配差,或两种材料间易形成会导致键合强度降低的金属间化合物),需要在凸焊点与芯片压焊块之间置入一层既能与芯片焊接区金属良好粘附、又能与凸焊点良好浸润、还能有效阻挡两者之间相互反应扩散的金属膜(UBM),因我们无法找到可同时满足上述要求的材料,所以通常UBM由多层金属膜组成。

(说明:与凸点连接的还有底座上相应的焊接点,由于在底座制作时该部位已镀有多层金属,能满足要求,固在此不于讨论。

)1,对UBM的各层要求及材料选择:1)粘附层:要求与铝膜及钝化层间的粘附性好,低阻接触,热膨涨系数接近,热应力小。

常选用材料有:Cr、Ti、Ti-W、Al、V等,因它们与Al浸润性很好,固该层可较薄。

2)扩散阻挡层:能有效阻挡凸焊点材料与铝间的相互扩散,以免形成不利的金属间化合物,特别是金凸焊点,在高温下与铝可生成Al2Au、AlAu、AlAu2、Al2Au5等脆性金属间化合物及在接触处相互扩散形成空洞,导致键合强度降低甚至失效。

该层常用材料有:Ti、Ni、Cu、Pd、Pt、Ti-W等。

(当用软焊料如PbSn作凸点时,由于其回流时会吃掉浸润层,直接与阻挡层接触;此时阻挡层应足够厚,且与凸点相浸润,不反应产生有害物)3)浸润层:要求一方面能和凸焊点材料良好浸润,可焊性好,且不会形成不利于键合的金属间化合物;另一方面还能保护粘附层和阻挡层金属不被氧化、粘污。

华润热电厂吸收塔焊接施工方案(倒装法)

华润热电厂吸收塔焊接施工方案(倒装法)

目录1.工程概况 (1)2.编制依据 (2)3.作业前的条件和准备 (3)4.作业的程序和方法 (5)5.质量控制点的设置及预防 (8)6.作业的质量要求 (9)7.预防措施与纠正措施 (10)8.作业的环境要求 (10)9.作业的安全要求 (10)10.附录 (16)1.工程概况1.1.工程概况华润盘锦热电厂2×350MW烟气脱硫工程装置采用石灰石——石膏湿法工艺,副产物为二水石膏。

本工程脱硫装置设置为两套,#1脱硫装置单独处理#1炉烟气,#2脱硫装置单独处理#2炉烟气,吸收塔设计高度为36.95m,每塔设置1层除雾层、1层喷淋层,全容积约5700m3,浆液重约4870t。

设计条件下,全烟气脱硫效率为≥97.7%。

1.2.施工范围、接口界限#1吸收塔布置在烟囱正东方向,#2吸收塔布置在烟囱正西方向,#1、#2吸收塔以烟囱为中心相互对称布置。

吸收塔基础为钢筋混凝土基座。

吸收塔直径为φ15700mm,为全钢制圆筒薄壁容器。

上段筒体为除雾喷淋区,下部筒体为浆液循环搅拌回收系统。

吸收塔总高度为36.95米,浆液高度为11米,单台塔体重约480吨(不含外平台楼梯栏杆、内部管道设备件)。

吸收塔安装施工范围为:地脚螺栓、底板隔栅、底板、下部筒体、上部筒体、内部浆液循环回收搅拌系统、平台楼梯栏杆、设备、内部烟气除雾和喷淋系统及设备的制作与安装等。

吸收塔安装烟气接口界限为吸收塔中部的原烟气入口至吸收塔顶部的净烟气出口,吸收塔的扰动、氧化、除雾、喷淋以及浆液循环管道、浆液排出管道的接口界限为吸收塔筒体壁板上的管桩口法兰以内。

1.3.主要工程量、特征参数吸收塔底部设备(基础底板、埋件和地脚螺栓):约40吨(一台量);吸收塔筒体及加强环:约480吨(一台量);吸收塔平台楼梯栏杆:35吨;2级除雾器设备及其系统:一套(一台量);Φ400扰动设备及其系统:一套(一台量);6层喷淋装置及其系统:一套(一台量);氧化设备及其系统:一套(一台量);内部浆液循环回收搅拌设备及系统: 一套(一台量)。

半导体倒装工艺

半导体倒装工艺

半导体倒装工艺
半导体倒装工艺是一种在半导体制造过程中常用的技术,它可以有效地改善半导体器件的性能和稳定性。

在半导体工艺中,倒装工艺是一种将芯片上的晶体管或其他器件翻转并固定在基板上的方法。

这种工艺可以使芯片更加紧凑,减小器件之间的距离,提高电路的速度和性能。

在半导体倒装工艺中,首先需要准备一个基板,然后在基板上涂覆一层绝缘材料,通常是氧化铝或多晶硅。

接着,在绝缘层上制作金属线路,用于连接芯片上的器件。

然后,将芯片翻转放置在基板上,通过微焊或焊接等方法将芯片上的器件与金属线路连接起来。

最后,用封装材料将芯片封装起来,以保护器件不受外界环境的影响。

倒装工艺的优点之一是可以减小器件之间的电阻和电感,提高电路的传输速度和功耗效率。

此外,倒装工艺还可以使芯片更加紧凑,减小器件的尺寸,从而增加电路的集成度和性能。

另外,倒装工艺还可以减小芯片的热阻,提高器件的散热效果,从而增加器件的稳定性和可靠性。

然而,倒装工艺也存在一些挑战和限制。

首先,倒装工艺需要高精度的设备和工艺控制,成本较高。

其次,倒装工艺对基板和封装材料的要求较高,需要选择合适的材料和工艺参数。

此外,倒装工艺在器件布局和线路设计上也有一定的限制,需要设计师在设计阶段就考虑到倒装工艺的要求。

总的来说,半导体倒装工艺是一种重要的技术,可以提高半导体器件的性能和稳定性。

随着半导体技术的不断发展,倒装工艺也在不断完善和创新,为半导体行业的进步和发展提供了重要支持。

在未来,随着人工智能、物联网和5G等新兴技术的快速发展,倒装工艺将继续发挥重要作用,推动半导体行业朝着更加先进、高效和可靠的方向发展。

微波塔倒装工艺

微波塔倒装工艺

微波塔倒装工艺第1章工程概况华中电管局调度大楼主楼18层,包括微波塔楼共23层。

钢塔顶距地面105.6m,塔身直径1.8m,塔体壁厚16mm,塔本体高22.3m,塔上部设2个工作台,塔总重约25t,塔体落位在22层封底的钢筋混凝土梁式基座上。

工程的具体条件及现有施工手段排除了整体吊装的可能性,经研究采用现场拼装的方法。

一般情况下,现场拼装多采用正装法(即由基座节开始逐节升高直至顶节)搭设吊架依次顺装。

而该工程塔楼顶平台仅10m×12m,工作面很窄,如搭设过高的吊装架,需用大量辅助材料,且高空作业量大。

由于地面狭窄,过高的吊架缆风绳也无法固定。

因此决定采用倒装法安装。

第2章施工方法针对微波塔塔体向上通过23层预留孔的具体要求,用4根直径219mm、长5m的钢管在23层平台上搭设井字吊架,井字架用70×7角钢连接,钢管立于用槽钢拼成的钢梁上,钢梁支承于塔楼混凝土柱上并与之联结牢固,在高5m的井字架上、下各装配1套导向轮组(用E16弯制成圆环,环上装6个导向轮),供塔体倒装定位用。

在井架上挂4个l0t手动葫芦,由4人操作,统一指挥,一致动作。

塔体升起超过井架高度后,由于2套同心导向轮的定位作用,塔体始终沿上、下导向轮组垂直平稳上升(图6-30-1),这样吊装架的实际高度为8.3m(即钢制井字架高5m+22~23层的高度3.3m),即塔体重心位置仅高出吊装架2.85m,由于2组导向轮组的嵌固作用及手动葫芦的同步操作,能保证塔体在垂直状态下安全上升。

钢塔的组装、焊接、油漆等均在22层内进行。

其具体作法是:结合材料规格,将塔本体分成12节,每节直径l.8m,重约1.3t,由工厂制作,内设十字形支撑,以免运输及吊装时变形。

在主楼屋面设一可转向的独脚扒杆,利用地面卷扬机将每节塔体倒运至18层屋面。

利用在23层设置的扒杆,由设置于18层屋面的卷扬机将每节塔体由18层屋面吊到22层的预定入口处,由手动葫芦配合就位。

微波塔工程安装方案

微波塔工程安装方案

微波塔工程安装方案第一章绪论1.1 项目概述本项目的建设单位是xx电信公司,项目名称为“xx地区微波塔工程”,位于xx地区,建设内容包括基础设施建设、微波塔安装及调试等内容。

1.2 项目背景随着通信业的快速发展,xx地区的通信需求越来越大,为满足这一需求,公司计划在该地区建设一座微波塔。

微波塔的建设将大大提升该地区的通信网络覆盖能力,成为公司的重要通信设施。

1.3 项目目标本项目的建设目标是建设一座稳定、高效的微波塔,并且确保其在工程竣工后能够正常运行。

通过本工程能够提高该地区的通信质量,增强通信网络的覆盖能力,满足用户的通信需求,提升公司的服务水平。

第二章工程概况2.1 工程内容本工程包括基础设施建设、微波塔安装及调试等内容,基础设施建设包括场地清理、基坑开挖、混凝土浇筑等工作,微波塔安装及调试包括各类设备的安装、调试等。

2.2 技术要求1)基础设施建设要求① 场地清理:清理场地应遵循环保法的相关规定,进行垃圾分类处理。

② 基坑开挖:基坑开挖要符合相关建筑法规,确保基础设施的安全稳定。

③ 混凝土浇筑:混凝土浇筑要符合相关建筑标准,确保基础设施的使用寿命。

2)微波塔安装及调试要求① 微波塔安装:微波塔的安装要符合相关安全规定,严格按照技术标准进行安装。

② 设备调试:微波塔的设备调试要确保其性能良好,满足使用要求。

2.3 工程进度本工程预计工期为60天,按计划分为基础设施建设和微波塔安装及调试两个阶段进行。

基础设施建设阶段工期为30天,微波塔安装及调试阶段工期为30天。

第三章安装方案3.1 基础设施建设阶段1)场地清理目标:清理场地内的垃圾、杂草等,为基础设施建设做准备。

方案:拟聘请专业环保公司进行现场清理,确保符合相关环保规定。

2)基坑开挖目标:开挖基础设施所需的基坑。

方案:拟聘请专业施工队伍进行基坑开挖工作,确保开挖质量。

3)混凝土浇筑目标:确保混凝土浇筑质量,为微波塔的安装提供坚实的基础支撑。

微波设备安装工序及规范要求-尼泊尔精品文档10页

微波设备安装工序及规范要求-尼泊尔精品文档10页

微波设备安装工序及工艺要求北京地杰通信设备股份有限公司2019年5月微波设备安装工序及规范要点一、 安装工序1 天馈线及室外单元1.1 天线安装位置注意铁塔抱杆或房顶独立抱杆的安装位置(在铁塔安装抱杠时,要充分考虑到微波通信的方位角,避免因抱杠安装位置不当,而造成天线的反射面被铁塔的塔身挡着;在楼顶的抱杠尽量装在女儿墙上,如果抱杠被安装在楼顶的中部,应尽量提供抱杠的高度,以避免因楼顶表面的反射造成设备的传输性能下降),在安装0.6米天线时,请注意在固定好防落架后,首先将整体天线组件上的水平微调螺杆装入防落架上的安装孔内。

天线极化方式应与设计要求一致。

1.2 安装防落架注意铁塔抱杆或房顶独立抱杆的安装位置,是否与天线对应方向和调整角度一致,可否将天线调整到所需角度。

0.3米天线防落架示意0.6米天线防落架示意1.3 安装天线及支架组件将组装好的天线与支架组件安装在天线抱杆上,将天线方向粗调至设计方位。

天线支架与防落架的安装方向应保持与通信方位一致,并保证接触平稳。

① 天线及支架组件示意0.3米天线及支架组件示意0.6米天线及支架组件示意② 天线及支架组件的安装 0.3米天线及支架组件安装示意 0.6米天线水平微调螺杆 天线防落架水平微调螺杆安装孔 0.6米天线防落架 紧固螺栓螺母 天线微调螺杆安装孔 天线抱杆 紧固天线安装件螺栓 0.3米天线防落架 天线抱杆 紧固螺栓螺母 天线支撑角板 ODU 挂件 固定螺栓及螺母 V 型压板 V 型固定卡子 天线支撑板 天线抛物面 天线边罩天线防护罩天线支撑角板 ODU 挂件 固定螺栓及螺母 V 型压板 ODU 固定卡子 天线支撑板 天线抛物面 天线防护边罩 天线防护前盖 天线支撑板0.6米天线及支架组件安装示意1.4天线馈源极化方式的调整(已组装好的小口径、高性能天线除外) 首先确定设计要求的极化方式,并按此要求检查天线及支架组件中预装的极化方式是否符合设计要求,若不符合要求,应将极化方式进行调整至所需方式。

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第3章 施工注意事项
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施 工 组 织 设 计
工程名称
l.必须严格复核因安装施工对建筑物强度、稳定性造成的影响,以免对永久 性建筑物造成损害。 安装井字吊架及导向轮环时,必须使其形心与塔体基础中心重合,以免塔体 就位困难。 操作手动葫芦时,必须听从指挥,统一动作,以免因起吊困难,塔体起吊摆动 幅度过大而引起建筑物颤动。
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பைடு நூலகம்
第2章 施工方法
针对微波塔塔体向上通过23层预留孔的具体要求,用4根直径219mm、长5m的 钢管在23层平台上搭设井字吊架,井字架用70×7角钢连接,钢管立于用槽钢拼成 的钢梁上,钢梁支承于塔楼混凝土柱上并与之联结牢固,在高5m的井字架上、下各 装配1套导向轮组(用E16弯制成圆环,环上装6个导向轮),供塔体倒装定位用。在 井架上挂4个l0t手动葫芦,由4人操作,统一指挥,一致动作。塔体升起超过井架高 度后,由于2套同心导向轮的定位作用,塔体始终沿上、下导向轮组垂直平稳上升( 图6-30-1),这样吊装架的实际高度为8.3m(即钢制井字架高5m+22~23层的高度3. 3m),即塔体重心位置仅高出吊装架2.85m,由于2组导向轮组的嵌固作用及手动葫 芦的同步操作,能保证塔体在垂直状态下安全上升。钢塔的组装、焊接、油漆等 均在22层内进行。其具体作法是: 结合材料规格,将塔本体分成12节,每节直径l.8m,重约1.3t,由工厂制作,内 设十字形支撑,以免运输及吊装时变形。 在主楼屋面设一可转向的独脚扒杆,利用地面卷扬机将每节塔体倒运至18层 屋面。 利用在23层设置的扒杆,由设置于18层屋面的卷扬机将每节塔体由18层屋面 吊到22层的预定入口处,由手动葫芦配合就位。 在统一指挥下,4人一致动作,同步操作,利用井架上挂的4个10t手动葫芦将 第一节(塔本体最上一节)提升2m,将第二节吊起后塞入第一节下部就位。第一节 用手动葫芦放下,与第二节组对、焊接、油漆后向下移至吊点,将组装好的2节起 升2m,塞入第三节组对,重复以上过程至完成全部组装过程。为在安装塔体过程中 降低重心,2个钢平台待塔体各节安装后再安装。 井架钢梁缆风绳布置见图6-30-2。
施 工 组 织 设 计
工程名称
第一卷 微波塔倒装工艺 第1章 工程概况
华中电管局调度大楼主楼18层,包括微波塔楼共23层。钢塔顶距地面105.6m, 塔身直径1.8m,塔体壁厚16mm,塔本体高22.3m,塔上部设2个工作台,塔总重约25t ,塔体落位在22层封底的钢筋混凝土梁式基座上。工程的具体条件及现有施工手 段排除了整体吊装的可能性,经研究采用现场拼装的方法。一般情况下,现场拼装 多采用正装法(即由基座节开始逐节升高直至顶节)搭设吊架依次顺装。而该工程 塔楼顶平台仅10m×12m,工作面很窄,如搭设过高的吊装架,需用大量辅助材料, 且高空作业量大。由于地面狭窄,过高的吊架缆风绳也无法固定。因此决定采用 倒装法安装。
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