加工工艺3_XXXX
工装编号规则
1 目的
为规范工艺装备的编号，便于工装的管理。
2 范围
本规则适用于本企业自制工艺装备的编号。
3 总则
3.1企业的自制工艺装备都应具有独立的编号。
3.2 工艺装备编号需与相对应的产品编号相符合。
4 工艺装备编号的构成
4.1该编号由企业代号、产品编号、类代号、组代号和设计顺序号组成，中间以短划“—”分开，其形式如图：
xxxx-x x-xx
（从0，1，……n 开始）
2）
类代号（见表1）
4.2 工装做较大修改时，可在设计顺序号后加字母A、B、C等，以示区别。
5 工装类、组的划分及代号
表1 工艺装备类的划分及代号
表2 工艺装备的类、组及代号。
工艺规程模板
工艺规程模板xxxxxxx公司文件编号:GY1002-0-STP xxxxxx工艺规程文件页码:1/18受控文件，复印无效(受控章)文件类型: 标准技术规程版本号:2012文件编号:GY1002-0-STP 文件题目: xxxx工艺规程实施日期:文件起草、审核与批准变更记载及原因颁发部门:质量保证部分发清单:质量总监、生产总监、质量保证部、前处理车间、制剂车间目录:1.目的.............................................................................................3 2.适用范围.......................................................................................3 3.职责.............................................................................................3 4.产品概述.......................................................................................3 5.生产处方及原辅料、包装材料清单......................................................4 6.工艺流程图....................................................................................5 7.生产操作要求.................................................................................6 8.包装操作要求..............................................................................14 9.物料、产品质量标准，检验方法，贮存条件 (17)10.EHS ………………………………………………………………………………18 11.相关文件....................................................................................18 12.附件 (18)第 1 页共 9 页xxxxxxx公司文件编号:GY1002-0-STP xxxxxx工艺规程文件页码:2/181.目的:建立xxxxx工艺规程，规范xxxxxx生产工艺管理。
产品工艺表范本
产品工艺表范本全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：产品工艺表是指对产品生产过程中所需的各种工艺流程、工艺参数、检验要求等进行系统化记录的表格或文件。
它通常包括产品的制造工艺流程、工艺参数、检验标准、材料要求等内容，是生产过程中的重要参考依据。
下面我们将为大家介绍一份关于产品工艺表的范本。
产品名称：XXX产品制定日期：XXXX年XX月XX日一、产品描述2. 产品材料：（列出产品所使用的主要材料及材料规格）3. 产品尺寸：（列出产品的尺寸要求）4. 产品外观要求：（列出产品的外观要求，如颜色、光泽度等）二、制造工艺流程1. 材料采购：（列出主要材料的采购供应商及采购数量）2. 材料验收：（列出材料验收标准及方法）3. 材料切割：（列出材料切割的工艺参数）4. 加工工艺：（列出产品加工工艺，包括冲压、焊接、折弯等）5. 表面处理：（列出产品的表面处理工艺，如喷涂、电镀等）6. 组装装配：（列出产品的装配工艺流程）7. 检验要求：（列出产品的检验项目及检验标准）8. 包装运输：（列出产品的包装方式及运输要求）三、工艺参数1. 温度：（列出各个环节中需要控制的温度范围）5. 其他：（列出其他需要控制的工艺参数）四、检验要求五、材料要求以上就是关于产品工艺表的范本，制定一份适合自己产品的工艺表是提高生产效率和产品质量的重要步骤，希望上述范本能对大家有所帮助。
第二篇示例：产品工艺表是指一个产品从设计到生产过程中所需要的所有工艺步骤和相关信息的列表。
它是产品制造的重要工具，能够帮助生产者清晰地了解每一道工序的具体要求，确保产品质量和生产效率。
本文将介绍产品工艺表的基本概念、内容要点以及如何制作一份完善的产品工艺表范本。
一、产品工艺表的基本概念产品工艺表是产品设计和生产管理中的重要文件，它对于确保产品质量、提高生产效率、降低成本具有重要意义。
一个完善的产品工艺表应包含以下内容：1. 工艺步骤：产品的生产过程需要按照一定的工艺步骤进行，这些步骤应该按顺序排列在工艺表中，以确保生产的顺利进行。
2024年服装委托加工合同范本5篇
2024年服装委托加工合同范本5篇篇1合同编号：[具体编号]甲方（委托方）：[甲方公司名称]地址：[甲方公司地址]法定代表人：[甲方法人姓名]联系电话：[甲方联系电话]乙方（加工方）：[乙方公司名称]地址：[乙方公司地址]法定代表人：[乙方法人姓名]联系电话：[乙方联系电话]鉴于甲方需要委托乙方进行服装加工，双方在平等、自愿、公平的基础上，根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，就本次委托加工事宜达成如下协议：一、合同背景及目的双方本着互惠互利、共同发展的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行服装加工事宜达成此合同，以确保双方权益，明确双方责任。
二、委托加工内容1. 甲方提供服装款式、面料要求及数量，乙方按照甲方要求进行生产加工。
2. 委托加工的服装款式、数量、面料等详见附件《委托加工清单》。
3. 乙方应确保加工产品质量符合国家标准及甲方的质量要求。
三、加工周期与交货期限1. 乙方应在合同签订后XX个工作日内开始生产，并于XX个工作日内完成全部加工任务。
2. 如遇特殊情况，交货期限需经双方协商后顺延。
四、质量与检验1. 乙方应严格按照甲方提供的质量要求进行生产加工，确保产品质量。
2. 加工过程中，甲方有权对生产环节进行抽查。
3. 产品完工后，乙方应自检合格后方可交付甲方。
甲方有权对成品进行最终检验。
五、包装与运输1. 乙方应按照甲方的包装要求进行产品包装。
2. 运输方式及费用承担由双方协商确定。
3. 运输过程中，产品损失风险由乙方承担。
六、价格与支付方式1. 委托加工价格详见附件《委托加工价格表》。
2. 甲方在验收合格产品后XX个工作日内支付乙方加工费用。
3. 如发生退货情况，甲方有权扣除相应费用。
七、保密条款1. 双方应对涉及本合同的一切信息进行严格保密，未经对方同意，不得向第三方泄露。
2. 保密信息包括但不限于加工工艺、技术资料、客户资料等。
八、违约责任1. 若乙方未按期完成加工任务，应支付违约金，并承担由此给甲方造成的损失。
黑参加工技术规程
黑参加工技术规程1范围本规程规定了黑参加工中术语定义、原辅料要求、加工场地技术要求、主要加工设备、工艺流程、加工过程质量管理、产品技术要求、产品运输和储存等技术内容。
本规程适用于以人参为原料的黑参加工。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改稿）适用于本文件。
GB/T19506地理标志产品吉林长白山人参GB5749生活饮用水卫生标准GBZ1工业企业设计卫生标准GB29921食品安全国家标准食品中致病菌限量GB2762食品安全国家标准食品中污染物限量GB2763食品安全国家标准食品中农药最大残留限量JJF1070定量包装商品净含量计量检验规则3术语和定义下列术语和定义适用于本规程。
3.1人参人参（Panax ginseng C.A.Mey.）为五加科植物,属多年生草本双子叶植物,因其根似人形而得名。
其生物学生态学特性见附录A。
3.2黑参以鲜人参为原料，经清洗、九次蒸制、晾晒干燥、灭菌、包装等工序制成的人参制品。
4原辅料要求4.1人参应符合GB/T19506的规定。
4.2加工用水加工用水应符合GB5749的规定。
5加工场地技术要求5.1加工场所周边环境应离开垃圾场、禽畜养殖场、医院50m以上，离喷洒农药的农田100m以上，离交通主干道20m以上，远离排放三废的工业企业，周围不得有粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源。
5.2加工场所卫生设计要求应符合GBZ1的规定及有关法律法规的要求。
5.3加工厂布局应有与加工产量相适应的厂房、加工车间、晾晒房、原料仓库、成品库、化验室等。
加工区应与生活区、办公区隔离。
场地、厂房、仓库地面要硬实、平整、排水系统通畅。
6主要加工设备6.1设备主要加工设备有蒸汽锅炉、贮水罐（箱）、洗参机、温控蒸参箱（锅）、热风循环干燥箱、温控晾晒房、灭菌箱、包装机等设备。
530字加工制作合同范本5篇
530字加工制作合同范本5篇篇1甲方（委托方）：__________乙方（承揽方）：__________根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，为保证双方权益，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方委托乙方进行加工制作事宜达成如下协议：一、合同标的1. 甲方委托乙方进行__________加工制作。
2. 乙方应按照甲方的要求，保质保量完成加工制作任务。
二、工作内容及要求1. 乙方应按照甲方提供的图纸和技术要求进行加工制作。
2. 乙方应确保所使用的材料符合国家标准，并经过甲方确认。
3. 乙方应确保加工制作的工艺和质量符合甲方的要求。
4. 乙方应按照约定的时间完成加工制作任务，并按时交付甲方。
三、合同金额及支付方式1. 本合同总金额为人民币______元（大写：__________元整）。
2. 甲方在合同签订后______日内支付乙方______%的预付款。
3. 乙方完成加工制作任务并交付甲方后，甲方支付剩余款项。
4. 支付方式：__________（如银行转账、现金等）。
四、质量保证与售后服务1. 乙方应确保加工制作的产品符合国家标准和甲方的要求。
2. 如甲方发现产品质量问题，乙方应负责包修、包换、包退。
3. 售后服务期限：______年。
五、违约责任1. 若甲方未按约定支付款项，乙方有权解除本合同，并要求甲方支付违约金。
2. 若乙方未按约定完成加工制作任务，应支付甲方违约金。
3. 若因乙方原因导致产品质量问题，乙方应承担相应的赔偿责任。
六、争议解决1. 本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。
2. 双方在履行本合同过程中发生争议，应协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。
七、其他条款1. 本合同一式两份，甲乙双方各执一份。
2. 本合同自双方签字（盖章）之日起生效，有效期为______年。
3. 未尽事宜，可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。
丹参生产工艺规程
xxxx 中药饮片有限公司目的：建立一个规范的丹参炮制工艺规程。
范围：本规程适用于丹参炮制的生产全过程。
职责：工艺员、车间操作人员、QA 人员对本规程的实施负责。
依据：《中国药典》（2010年版）。
内容：1. 产品概述1.1. 【品名】丹参，成品代码C10321.1.2.【来源】本品为唇形科植物丹参Salvia miltiorrhiza Bge.的干燥根和根茎。
春、秋二季采挖，除去泥沙，干燥。
1.3.【性状】本品呈类圆形或椭圆形的厚片。
外表皮棕红色或暗棕红色，粗糙，具纵皱纹。
切面有裂隙或略平整而致密，有的呈角质样，皮部棕红色，木部灰黄色或紫褐色，有黄白色放射状纹理。
气微，味微苦涩。
1.4.【性味与归经】苦，微寒。
归心、肝经。
1.5.【功能与主治】活血祛瘀，通经止痛，清心除烦，凉血消痈。
用于胸痹心痛，脘腹胁痛，癥瘕积聚，热痹疼痛，心烦不眠，月经不调，痛经经闭，疮疡肿痛。
1.6.【规格】统。
1.7.【用法与用量】10～15g 。
1. 8.【注意】不宜与藜芦同用。
1.9.【贮藏】置干燥处。
1.10.【贮藏期】暂定24个月。
2. 工艺流程及质控点3生产操作及工艺条件：3.1.净选：3.1.1.准备，按照《净选岗位操作规程》进行生产前检查，包括现场文件是否准备齐全、现场设备、状态标志等是否准备到位。
3.1.2.操作，将领取的丹参原药材摊摆在选药台面上，去净杂质及残茎，挑选出发霉变质的药材以及除泥沙等杂质，将丹参大小分档。
物料平衡97.5%-99.5%。
3.2 洗润：3.2.1.准备，按照《洗润岗位操作规程》进行生产前检查，包括现场文件是否准备齐全、现场设备、状态标志等是否准备到位。
3.2.2.操作，将净选好的丹参入洗药池冲洗至净，洗净用容器盛装，按照丹参大小分档分开闷润，浸泡20-30小时至透，每8小时换水一次，自然闷润2-4小时，至内外湿度一致。
3.3 切制：3.3.1.准备，按照《切制岗位操作规程》进行生产前检查，包括现场文件是否准备齐全、现场设备、状态标志等是否准备到位。
零件的机械加工工艺规程及工艺装备设计_机械制造技术基础_课程设计指导书[管理资料]
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零件的机械加工工艺规程及工艺装备设计机械制造技术基础课程设计指导书目录第一章概述 (03)第二章机械加工工艺规程的制定 (08)第一节零件的分析与毛坯的选择 (09)第二节工艺路线的拟定 (10)第三节工序设计及工艺文件的填写 (13)第三章机床夹具设计 (16)第一节夹具设计的步骤 (16)第二节夹具设计举例 (21)附录一机械制造技术基础课程设计说明书实例 (28)附录二部分相关标准 (63)第一章概述机械制造技术基础课程设计，是以切削理论为基础、制造工艺为主线、兼顾工艺装备知识的机械制造技术基本设计能力培养的实践课程；是综合运用机械制造技术的基本知识、基本理论和基本技能，分析和解决实际工程问题的一个重要教学环节；是对学生运用所掌握的“机械制造技术基础”知识及相关知识的一次全面应用训练。
机械制造技术基础课程设计，是以机械制造工艺及工艺装备为内容进行的设计。
即以给定的一个中等复杂程度的中小型机械零件为对象，在确定其毛坯制造工艺的基础上，编制其机械加工工艺规程，并对其中某一工序进行机床专用夹具设计。
一、课程设计的目的机械制造技术基础课程设计是为未来从事机械制造技术工作的一次基本应用能力的全面训练。
通过课程设计培养学生制定零件机械加工工艺规程和分析工艺问题的能力，以及设计机床夹具的能力。
在设计过程中，学生应熟悉有关标准和设计资料，学会使用有关手册和数据库。
1、能熟练运用机械制造技术基础课程中的基本理论以及在生产实践中学到的实践知识，正确地解决一个零件在加工中的定位、夹紧以及工艺路线安排、工艺尺寸确定等问题，保证零件的加工质量。
2、提高结构设计能力。
学生通过夹具设计的训练，应获得根据被加工零件的加工要求，设计出高效、省力、经济合理而能保证加工质量的夹具的能力。
3、学会使用手册、图表及数据库资料。
掌握与本设计有关的各种资料的名称、出处，能够做到熟练运用。
二、课程设计的内容1、课程设计题目。
机械制造技术基础课程设计题目为：XXXX 零件的机械加工工艺规程及工艺装备设计2、课程设计的内容。
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▪ 分辨率: 3σ<10%线宽 ▪ 对准: ▪ 产量
半导体加工
秦明
半导体加工
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半导体加工
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光刻分辨率
▪ 对准机和光刻胶的分辨率是爆光波长的函数 ▪ 波长越短, 分辨率越高 ▪ 短波长能量高，爆光时间可以更短、散射更小
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光源系统
▪ 光源
➢ Hg Arc lamps 436(Gline), 405(H-line), 365(I-line) nm
➢ Excimer lasers: KrF (248nm) and ArF (193nm)
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接触式光刻
▪ Resolution R < 0.5µm ▪ 掩膜板容易损坏或沾污
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接近式光刻
▪ 最小特征尺寸：
Wmin kg
K~1, ~波长，g~间距 最小特征尺寸~3um
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浸入光刻
▪ A liquid with index of refraction n>1 is introduced between the imaging optics and the wafer.
▪ 优点:
➢ 分辨率与n成正比; ➢ 聚焦深度增加
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电子束光刻
▪ 波长
➢ 例: 30keV, =0.07A
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刻蚀
▪ 硅片表面形成光刻胶图形后，通过刻蚀将 图形转移到wafer上
▪ 干法、湿法等
▪ Figure of Merit:
➢ 刻蚀速率 ➢ 均匀性 ➢ 选择比
例： 20 : 1 = polysilicon : silicon oxide
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刻蚀
▪ 钻刻 ▪ Etch rate anisotropy
离子束光刻
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Pt 淀积
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FEA 制造
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纳米压印光刻
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纳米压印光刻
▪ 极高分辨率: 可以形成<10nm的结构
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半导体加工工艺原理
▪ 概述 ▪ 半导体衬底 ▪ 热氧化 ▪ 扩散 ▪ 离子注入 ▪ 光刻
▪ 刻蚀
▪ 化学气相淀积 ▪ 物理淀积 ▪ 外延 ▪ 工艺集成 ▪ CMOS ▪ 双极工艺 ▪ BiCMOS
湿法腐蚀
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腐蚀过程
▪ 1 反应剂传输到表面 ▪ 2 化学反应 ▪ 3 生成物离开表面
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常见材料的腐蚀
▪ SiO2 的腐蚀
➢ 6:1 = HF
➢ Thermal silicon dioxide , 1200 Å/min
SiO2 + 6HF NH4F NH3 + HF
H2+ SiF6 + 2H2O
➢ 串联、分支、交联
▪ 光刻胶
➢ 爆光产生断链正胶 ➢ 爆光产生交联负胶
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DQN正胶
▪ 感光化合物DQ ▪ 基体材料N
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DQN正胶的典型反应
▪ PAC的氮分子键很弱， 光照会使其脱离
▪ Wolff重组，形成乙 烯酮
▪ 初始材料不溶于基本 溶液
▪ PAC为抑制剂。
ห้องสมุดไป่ตู้
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➢ S 受化学溶液, 浓度和温度控制
▪ RIE
➢ S受等离子参数、气氛、气压、流量和温度影响
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刻蚀
▪ Physical etching ▪ Chemical etching
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▪ Anisotropy
▪ 工艺简单 ▪ 高选择比 ▪ 无衬底损伤 ▪ 非各向异性 ▪ 工艺控制差 ▪ 沾污
▪ 缺点:
➢ 束流大, 10’s mA ➢ 产量低, 10wafers/hr.
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X-Ray Lithography
▪ Synchrotron Radiation
( A) 5.6
r(m) E(GeV )3
18.64 B(T )E(GeV )2
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投影式X射线光刻
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半导体加工工艺原理
▪ 概述 ▪ 半导体衬底 ▪ 热氧化 ▪ 扩散
▪ 光刻
▪ 刻蚀
▪ 化学气相淀积 ▪ 物理淀积 ▪ 外延 ▪ 工艺集成 ▪ CMOS
▪ BiCMOS
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光刻
▪ 将掩模版上的图形转 移到硅片上
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Lithographc System
▪ 光刻系统的设备需要
➢ 甩胶机 ➢ 烘箱或热板 ➢ 对准与暴光机
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投影式光刻
▪ 增加数值孔径NA，最小特征尺寸减小，但聚 焦深度也减小，必须折中考虑。
Wmin k NA
Wmin
0.75 0.365 m
0.6
0.4 m
NA2
聚焦深度
365 nm, NA 0.4, 2.3 m
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光刻胶
▪ 负胶Negative Resist---爆光区域保留 ▪ 正胶Positive Resist---爆光区域去除
▪ 光刻胶的成份
➢ Resin 或 base materials ➢ Photoactive compound (PAC) ➢ Solvent
▪ 灵敏度---发生化学变化所需的光能量 ▪ 分辨率---在光刻胶上再现的最小尺寸
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聚合物
▪ 聚合物是由许多小的重复单 元连接而成的。
▪ 结构：
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DQN正胶感光机理
▪ 邻叠氮萘醌类化合物经紫外光照射后，分 解释放出氮气，同时分子结构进行重排， 产生环的收缩作用，再经水解生成茚羧酸 衍生物，成为能溶于碱性溶液的物质，从 而显示图形
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光刻胶的对比度
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光刻胶的对比度
▪ 对比度：
1
log10 (D100 / D0 )
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光刻胶的涂敷与显影
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显影中的三个主要问题
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甩胶
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半导体加工
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先进光刻技术
▪ 浸入光刻 Immersion Lithography ▪ 电子束光刻 Electron beam Lithography ▪ X-Ray Lithography ▪ 离子束光刻 Ion Beam Lithography ▪ 纳米压印光刻Nanoimprint Lithography
A 1 RL RV
RL : lateral etch rate RV: vertical etch rate
A=0, isotropic etching A=1, anisotropic etching
半导体加工
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腐蚀选择性
▪ S的定义
S AB
材料A的垂直腐蚀速率 材料B的垂直腐蚀速率
▪ Wet Etching