TFT工艺流程中中英文标准名称
TFT常用中英文标准名称
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
精品TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Cleanbefore PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
副单体
Port
端口
OIC(Operator Interface Client)
操作者界面
EDB
工程数据库
FGMS
成品管理系统
Dispatcher
派货
Create
建立
Start
下线
Scrap
报废
Un scrap
取消保废
Complete
完成
Ship
出货
Un ship
取消出货
Receive
收料
Track In
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
微电子TFT中英文对照表
计算机集成制造系统 制造执行系统（MES） 设备预防保养系统（PMS） 统计过程管理（SPC） 设备自动化（EAP） 报表 工程数据分析（EDA） 成品管理系统（FGMS） 产品
Glass Panel ProcessFlow Operation EDC Equipment Chamber Unit SubUnit Port OIC(OperatorInterfaceClient) EDB FGMS Dispatcher Create Start Scrap Unscrap Complete Ship Unship Receive TrackIn TrackOut Wait Hold Release Rework Vehicle Robot AGV(AutomaticGuidedVehicle) MGV(ManualGuidedVehicle) Cleanlifter LIM(LinearInductionMotor)Carrier OHS(OverheadHandlingSystem) Stocker(cleandepot) Battery Bay Inter-bay Intra-bay Bumper
Charger Controller Conveyor Crane FFU(FanFilterUnit) Host I/O(Input/Output) IR(Infra-Red) IRIF(Infra-RedInterface) Load Unload Magnetictape Retrieve RTM(RotaryTransferMachine) SCARAarm Reset Transportation Recipe Stockout Request Transfer Instruction Select Cancel Operation Support Process Start Batch
tft开发流程
tft开发流程(中英文版)Title: TFT Development ProcessTFT开发流程是一个涉及多个步骤和阶段的过程，其中包括设计、制造、测试和封装等环节。
TFT开发流程是一个涉及多个步骤和阶段的过程，其中包括设计、制造、测试和封装等环节。
The first step in the TFT development process is the design phase.In this phase, the circuitry and the display layout are planned and designed.TFT开发流程的第一步是设计阶段。
在这个阶段，电路和显示布局被规划和设计。
Once the design is complete, the next step is the manufacturing phase.This involves fabricating the TFT array and the color filter array.设计完成后，下一步是制造阶段。
这包括制造TFT阵列和彩色滤光片阵列。
After the manufacturing phase, the TFT panels go through a series of tests to ensure their quality and functionality.制造阶段完成后，TFT面板会经历一系列测试，以确保其质量和功能。
Finally, the TFT panels are packaged and prepared for shipping to customers.最后，TFT面板被包装并准备运往客户。
总的来说，TFT开发流程是一个复杂且需要精密操作的过程，涉及多个环节和步骤。
tft CF常用中英文培训
薄膜晶体管 半成品
Liquid Crystal Display 液晶显示器
LCM
Liquid Crystal Module 液晶显示模组
类别 专业术语
英文缩写 NG SPEC TFT WIP
英文全称
中文全称
Not Good 不合格
Specification 规格
Thin Film Transistor
Work In Process
Bill of Material
材料清单
SOP
Standard Operation Procedure 标准作业指导书
专业术语 6s CF
Seiri， Seiton，Seiso， Seiketsu，Shitsuke,Safety
Color filter
整理，整顿，清扫， 清洁，素质,安全
彩色滤光片
LCD
宏微观检查
ITO层（氧化铟锡） Inspection
CD after develop 显影后关键尺寸检查
Total pitch （TP） 长寸测量
PR strip
光刻胶剥离
类别
英文缩写 英文全称
中文全称
部门缩写 CS
Customer service 客户服务
FAB
Fabrication
工厂制造
OQC R&D
CF常用中英文培训
Input
Unpack/packing 拆包装/打包
投料
Initial clean Particle count
预备清洗 尘埃粒子测试
Gate 栅电极层
RS meter
电阻测量
Macro inspection 宏观检查
TFT工艺流程中中英文标准名称
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC In spection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Hard bake by ove n
烘炉坚膜
S/D Mo Wet etch
源电极/漏电极湿刻
工装栏缓冲器
Rotatio n/Cooli ng Un it
旋转/冷却单元
Turn Alig n Un it
旋转/对位单元
Turn Over Un it
翻转单元
After Rubb ing Clea ner
摩擦后清洗
Spacer Spray
衬垫球散布
Spacer Coun ter
衬垫球计数
Spacer rework
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro In specti on
宏微观检查
Final E/T
最终电测
Ann eal
煺火
Array test
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coati ng
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
工艺流程材料设备生产常用中英文标准名称模板
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
SinXDry etch & ASHING
氮化硅干刻与灰化
Main-cure
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
Rubbing Inspection
摩擦检查
Loader & Un loader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo
PR strip
光刻胶剥离
Thickness Measurement
厚度测量
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
在 TFT-LCD_工艺制程简介
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input
投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate （Mo/Al alloy ) Film depo
打标/边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Total pitch
长寸测量
Gate Wet etch
栅电极湿刻
Contact angle
接触角测量
PR strip
光刻胶剥离
旋转/冷却单元
Turn Align Unit
旋转/对位单元
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO
ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
a-ITO film depo
ITO成膜
RS meter
电阻测试
Anneal
煺火
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
Passivation
保护层
Clean before depo
成膜前清洗
Pass'n film depo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACRO Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
PR strip
光刻胶剥离
Thickness Measurement
厚度测量
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Clean before O/S test
短路/开路测试前清洗
Open/Short Test
短路/开路测试
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Cleanbefore PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Hard bake by oven
烘炉坚膜
S/D Mo Wet etch
源电极/漏电极湿刻
n+ a-Si Dry etch
n+高掺杂膜干刻
成膜前清洗
S/D Mo film depo
源/漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
SinXDry etch & ASHING
氮化硅干刻与灰化
Main-cure
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
配向摩擦
Rubbing Inspection
摩擦检查
Loader & Un loader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Titler Expose/Edge Expose
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Final E/T
最终电测
Anneal
煺火
Array test
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
制盒段工艺流程
CF Input
CD after etch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Laser Repair
激光修补
Active层
Clean before depo
成膜前清洗
Active film depo
Active成膜
AOI
自动光学检查
Macro Inspection
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo