工艺流程以及工序介绍sj
17.时间继电器(1-3SJ)检修工艺
检查电路板和各元件。
检查各接线、端子、接线柱状态。
将l一3SJ逐个接入试验台，检查延时动作是否符合要求，如不符合要求，应做如下调整：
1、延时时间不符，首先检查稳压管两端的电压应符合要求(西安厂：两个DW串联，应为18～20V；永济厂：15V)。调整图中的W电位器：顺时针方向旋转电位器延时加长；反之，延时缩短。
四、安全控制措施
1、工作中应轻拿轻放，不得碰坏各部件。
2、试验及调试整定值时应遵守有关安全操作规程。
五、检修工艺步骤
工序
工步
作业过程
质量标准
管理点
1、解体清扫
2、检查检修
3、封定
1．1初步检查
1．2解体
清扫
2．1外观
检查
2．2上试验台试验、调整、检修
将时间继电器接入试验台，检查延时及工作情况，如有异常，做好记录，以便于检修、调整。
时间继电器（1-3SJ）检修工艺
时间继电器（1-3SJ）检修工艺
一、基本技术要求
1、各元件及电路板无烧损、虚接。
2、延时符合要求并动作良好。
3、绝缘符合要求。
二、主要工艺装备
1、电器综合试验台。
2、晶体管测示仪(JT一1)。
3、万用表。
4、500V兆欧表。
5、电烙铁(40～75W)。
三、检修工序流程图
调整试验合格后，封定调整电位器。1SJ：45—60秒2 NhomakorabeaJ：2—3秒
3SJ：8～10秒
清洁无灰尘
印刷电路板不得破裂、脱落，各电阻、电容、开关管等不得变色、烧损、虚接，各焊点光滑、牢固。
接线端子、接线柱无烧损、绝缘良好。
工艺流程的顺序
工艺流程的顺序
在任何制造或生产过程中，工艺流程的顺序都是至关重要的。
正确的工艺流程顺序能够有效提高生产效率，降低成本，保证产品质量。
下面将介绍一般制造业常见的工艺流程顺序。
第一步：原材料准备
任何制造过程都需要原材料作为基础。
在工艺流程开始之前，首先需要准备所需的原材料。
原材料的选择和准备对最终产品的质量和性能有着直接影响。
第二步：加工与成型
加工与成型是制造过程中最为关键的一步。
在这一阶段，原材料经过加工和成型工艺，转变成最终产品的形态。
加工与成型的工艺可以包括铸造、锻造、切割、焊接等。
第三步：表面处理
经过加工与成型之后的产品往往需要进行表面处理，以满足产品的外观要求和功能性需求。
表面处理工艺可以包括喷涂、镀层、抛光等。
第四步：组装
在一些复杂产品的制造过程中，需要将各个部件进行组装。
正确的组装工艺可以确保产品的功能正常运行，提高产品的整体质量。
第五步：质量检验与调整
质量检验与调整是工艺流程中至关重要的一环。
通过对产品进行质量检验，可以及时发现问题并进行调整，确保产品符合质量标准。
第六步：包装与运输
最终产品经过质量检验合格后，需要进行包装和运输。
适当的包装可以有效保护产品，同时确保产品在运输过程中不受损坏。
工艺流程的顺序对于制造业的生产至关重要。
只有正确安排工艺流程顺序，才能够保证产品的质量和生产效率。
在制造过程中，每一个环节都需要精心设计和把控，以确保最终产品能够符合客户要求并取得市场成功。
工艺流程简要概述
工艺流程简要概述引言工艺流程是指在制造产品的过程中，根据特定的工艺要求和工艺路线，进行一系列有序、有计划的操作步骤。
它包括从原材料进场到最终产品交付的全过程，涉及到原材料的选择、加工、组装、检测等环节。
本文将简要概述几种常见的工艺流程，希望能给读者一个了解工艺流程的基本概念和流程要点。
1. 加工工艺流程加工工艺流程是制造业中最常见和基础的一类工艺流程。
它通常涉及到对原材料的切割、打磨、钻孔、组装等操作步骤，以及相应的设备和工具的选择和使用。
加工工艺流程的主要目标是将原材料加工成达到设计要求的零件或产品。
加工工艺流程一般包括以下几个关键步骤：•确定工艺路线：根据产品的要求、材料的特性和制造设备的条件，确定加工工艺的具体路线和顺序，确保产品的质量和效率。
•加工准备：进行加工前的准备工作，包括清洁设备、组织所需工具和材料等。
•加工操作：根据工艺路线，按照设定的加工参数，进行切割、打磨、钻孔等加工操作。
•检测与修正：对加工后的零件或产品进行检测，如果存在问题，则进行相应的修正或重新加工。
•最终检验与交付：对最终产品进行全面检验和测试，确保产品质量符合要求，并进行交付。
加工工艺流程的关键是要确保每个操作步骤的准确性和稳定性，以保证产品的质量和性能。
2. 组装工艺流程组装工艺流程是将多个零部件组合成一个完整的产品的过程。
它通常包括零部件的装配顺序、装配位置、紧固力度、组装工具和设备的选择等环节。
组装工艺流程对产品的质量和性能至关重要，因为组装问题往往会导致产品的不良和故障。
组装工艺流程的主要步骤如下：•确定组装顺序：根据产品设计和零部件的特性，确定组装的先后顺序和步骤。
•组装准备：进行组装前的准备工作，包括清洁零部件、准备组装工具和设备等。
•零部件组合：按照组装顺序，将零部件进行正确的组合和连接。
•调试与调整：对组装后的产品进行调试和调整，确保各个部件的配合和运行正常。
•最终检验与交付：对组装完成的产品进行全面检验和测试，确保产品质量符合要求，并进行交付。
工艺流程包括什么
工艺流程包括什么工艺流程是指将原材料经过一系列的加工、制造、组装等环节，最终转化为成品的整个过程。
一个完整的工艺流程通常包括原料准备、加工制造、装配组装、质量检验、包装出库等环节。
首先，工艺流程的第一步是原料准备。
在这个环节中，需要对原材料进行检验、清洗、切割等处理，确保原料的质量和形状符合生产要求。
这一步的质量直接影响到后续加工制造环节的顺利进行。
接下来是加工制造环节。
在这个环节中，原料会经过各种机械设备的加工，比如冲压、焊接、铸造、锻造等，将原料加工成半成品或成品。
这个环节需要严格控制加工工艺，确保产品的尺寸、形状、表面质量等符合设计要求。
装配组装是工艺流程中的重要环节之一。
在这个环节中，各个零部件会被组装在一起，形成最终的成品。
这个环节需要严格按照装配图纸和工艺流程进行操作，确保装配的正确性和产品的功能完整性。
质量检验是工艺流程中至关重要的一环。
通过对产品的外观质量、尺寸精度、功能性能等进行检测，确保产品符合相关标准和客户要求。
只有通过了质量检验的产品，才能进入下一个环节。
最后是包装出库环节。
在这个环节中，产品会被进行包装、标识、入库等处理，最终交付给客户。
包装出库环节需要根据产品的特点和运输方式进行合理的包装设计，确保产品在运输过程中不受损坏。
总的来说，工艺流程包括原料准备、加工制造、装配组装、质量检验、包装出库等环节。
每个环节都需要严格按照工艺要求进行操作，确保产品质量和交货周期。
只有通过科学合理的工艺流程，才能生产出高质量的产品，满足客户的需求。
金工车间工艺流程
金工车间工艺流程一、工艺流程概述金工车间是一个专门从事金属加工和创造的工作场所。
其工艺流程包括材料准备、加工工艺、表面处理和质量检验等环节。
本文将详细介绍金工车间的工艺流程。
二、材料准备1. 材料采购：金工车间根据产品需求，采购相应的金属材料，如钢板、铝板、不锈钢等。
2. 材料检验：对采购的材料进行外观检查和化学成份分析，确保材料质量符合要求。
三、加工工艺1. 切割：根据产品要求，使用剪板机、数控切割机等设备对金属材料进行切割。
2. 折弯：使用折弯机将切割好的金属板料进行弯曲，形成所需的形状。
3. 焊接：使用焊接设备对金属零部件进行焊接，确保连接坚固。
4. 打孔：使用冲床或者钻床对金属材料进行打孔，以便后续的组装和安装。
5. 组装：将各个零部件按照设计要求进行组装，使用螺栓、螺母等固定连接。
6. 表面处理：对金属制品进行除锈、喷涂、电镀等表面处理，提高产品的耐腐蚀性和美观度。
四、质量检验1. 外观检查：对加工完成的金属制品进行外观检查，包括表面平整度、无划痕、无明显变形等。
2. 尺寸测量：使用测量工具对金属制品的尺寸进行测量，确保尺寸精确符合设计要求。
3. 功能测试：对金属制品进行功能测试，如负荷承受能力、使用寿命等。
4. 包装和标识：对合格的金属制品进行包装和标识，以便运输和销售。
五、工艺改进与优化金工车间在实际生产中，不断进行工艺改进与优化，以提高生产效率和产品质量。
通过引进先进的加工设备、优化工艺流程、培训员工等方式，不断提升金工车间的整体竞争力。
六、安全生产措施金工车间在进行加工过程中，必须严格遵守安全生产规定，采取相应的安全措施，如佩戴防护用品、定期检查设备、进行安全培训等，确保员工的人身安全和设备的正常运行。
七、环境保护措施金工车间在进行加工过程中，应当注意环境保护，采取相应的措施，如合理利用能源、减少废水废气排放、分类处理废弃物等，保护环境，减少对生态环境的影响。
八、总结金工车间的工艺流程包括材料准备、加工工艺、表面处理和质量检验等环节。
工艺流程有哪些
工艺流程有哪些工艺流程是指将原材料经过一系列的处理方法和工序，最终转化为产品的过程。
不同行业的工艺流程存在差异，下面将以制造业为例介绍工艺流程的一般步骤。
1. 原材料准备：首先需要准备所需的原材料。
这包括选择适合的材料种类和规格，并对原材料进行检验和质量控制，保证其符合要求。
2. 切割和加工：原材料可能需要切割成所需的形状和尺寸，通常采用切割机械或切割工具进行操作。
另外，如果需要对原材料进行加工，如冲压、铣削、切割等，也需要在这一步骤中完成。
3. 成型和装配：成型是指将原材料按照设计要求进行加工和变形，制成所需的形状。
这一步骤可以通过各种工艺方法来实现，如压制、挤压、注塑等。
装配是将多个零部件按照一定的顺序和方式进行组合，形成最终的产品。
4. 表面处理：许多产品需要进行表面处理，以改善外观、增强耐久性和提高功能。
常见的表面处理方法有喷涂、电镀、热处理等。
5. 测试和质量控制：完成产品的制造后，需要进行测试和质量控制，以确保产品符合标准和规范。
这一步骤可能包括性能测试、外观检查、尺寸测量等。
6. 包装和运输：产品经过测试合格后，需要进行包装以保护产品，并方便运输和储存。
包装方式根据产品的性质和要求有所不同。
7. 售后服务：在产品制造完成并销售出去后，还需要提供售后服务。
这包括维修、保养和解决客户问题等。
以上是一般的制造业工艺流程，每个行业和产品的具体工艺流程还会存在差异。
此外，随着技术的进步和创新，工艺流程也在不断演进和改进。
新的材料、设备和技术的引入，可以提高生产效率、降低成本，并改善产品的质量和性能。
总而言之，工艺流程是将原材料转化为产品的关键过程。
通过合理规划、科学管理和不断创新，可以提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
金工车间工艺流程
金工车间工艺流程一、工艺流程概述金工车间是制造金属制品的重要工作场所，其工艺流程涵盖了金属材料的加工、成型、修饰和组装等多个环节。
本文将详细介绍金工车间的工艺流程，并提供相应的数据和示意图以便更好地理解。
二、材料准备1. 材料采购：根据产品需求，金工车间负责采购所需的金属材料，如钢板、铝板、铜管等。
2. 材料检验：对采购的材料进行外观质量检验和尺寸测量，确保材料符合要求。
三、加工工艺流程1. 材料切割：根据产品设计要求，将金属材料进行切割。
常用的切割工艺有激光切割、等离子切割和剪切等。
2. 材料成型：将切割好的材料进行成型，常见的成型工艺有冲压、折弯、拉伸等。
3. 表面处理：对成型后的金属制品进行表面处理，以提高外观质量和耐腐蚀性。
常用的表面处理方法有喷涂、电镀、阳极氧化等。
4. 焊接：将多个金属部件进行焊接，以形成完整的产品结构。
常用的焊接方法有氩弧焊、电阻焊和激光焊等。
5. 修饰加工：对焊接好的金属制品进行修饰，如打磨、抛光、喷砂等，以提高产品的光洁度和质感。
6. 组装：将修饰好的金属部件进行组装，形成最终的金属制品。
组装工艺包括螺纹连接、胶接、铆接等。
四、质量控制1. 检测：在每个工艺环节结束后，对金属制品进行检测，以确保产品质量符合要求。
常用的检测方法有尺寸测量、外观检查、力学性能测试等。
2. 修正措施：如果发现产品存在质量问题，金工车间将及时采取修正措施，如重新加工、更换材料等，以确保产品质量达标。
五、工艺流程示意图（仅供参考，不代表实际产品）（在此处插入示意图，图中展示了金工车间的工艺流程，包括材料准备、加工工艺流程、质量控制等环节的流程图）六、工艺流程数据示例（仅供参考）1. 切割工艺：- 切割方式：激光切割- 切割厚度：0.5mm - 10mm- 切割速度：30m/min- 切割精度：±0.1mm2. 成型工艺：- 成型方式：冲压- 成型压力：100T- 成型速度：60次/分钟- 成型尺寸范围：100mm x 100mm - 1000mm x 1000mm3. 表面处理工艺：- 表面处理方式：电镀- 电镀材料：镀铬- 电镀厚度：10μm - 20μm- 电镀工艺：酸洗、镀铜、镀镍、镀铬4. 焊接工艺：- 焊接方式：氩弧焊- 焊接电流：100A - 200A- 焊接速度：5cm/min- 焊接质量：焊缝无气孔、无裂纹5. 修饰加工工艺：- 修饰方式：打磨、抛光- 打磨粒度：180# - 800#- 抛光光度：Ra 0.4 - 0.8μm以上为金工车间的工艺流程及相关数据示例，仅供参考。
金工车间工艺流程
金工车间工艺流程一、工艺流程概述金工车间工艺流程是指在金属加工制造过程中，通过一系列的工艺步骤将原材料加工成成品的过程。
本文将详细介绍金工车间的工艺流程，包括材料准备、加工工艺、质量控制等方面。
二、材料准备1. 原材料选择：根据产品要求，选择合适的金属材料，如钢材、铝材等。
2. 材料切割：根据产品的尺寸要求，使用切割机将原材料进行切割，得到所需的零件。
三、加工工艺1. 粗加工：将切割好的原材料进行粗加工，包括锯切、铣削、钻孔等工序，以得到初步的形状。
2. 精加工：对粗加工后的零件进行精细加工，包括铣削、车削、镗削等工序，以达到产品的精度要求。
3. 焊接：将需要焊接的零件进行定位、对齐，并使用焊接设备进行焊接，以实现零件的连接。
4. 抛光：对加工好的零件进行抛光处理，以提高零件的表面光洁度和光泽度。
5. 表面处理：根据产品要求，对零件进行表面处理，如喷涂、镀铬等，以增加产品的耐腐蚀性和美观度。
四、质量控制1. 原材料检验：对进货的原材料进行检验，包括外观检查、化学成分分析等，以确保原材料的质量达标。
2. 加工过程检验：在加工过程中，进行中间检验，包括尺寸测量、外观检查等，以及时发现问题并进行调整。
3. 成品检验：对加工好的成品进行全面检验，包括尺寸、外观、功能等方面的检查，以确保产品质量符合要求。
4. 记录与追溯：对每个工艺步骤进行记录，并建立追溯系统，以便追溯产品的质量问题来源和责任。
五、安全与环保1. 安全措施：金工车间应建立完善的安全管理制度，包括操作规程、安全培训等，以确保员工的人身安全。
2. 废料处理：对产生的废料进行分类、收集和处理，确保符合环保要求，减少对环境的污染。
六、设备维护1. 设备保养：定期对金工车间的设备进行保养，包括润滑、清洁、检修等，以确保设备的正常运行。
2. 设备更新：根据生产需求和技术发展，及时更新和升级金工车间的设备，以提高生产效率和产品质量。
七、总结金工车间的工艺流程是一个复杂而关键的过程，需要严格的质量控制和安全环保措施。
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2PO 5Si 5SiO 4P
25
2
这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2，称之为磷硅玻璃。
去除磷硅玻璃的目的、作用：
1. 磷硅玻璃的厚度在扩散中工艺难控制，且其工艺窗口太小，不 稳定。
2. 磷硅玻璃的折射率在1.5左右，比氮化硅折射率（2.07左右）小， 若磷硅玻璃较厚会降低减反射效果。
2.高温扩散（液态扩散） 3.等离子刻蚀
4.去磷硅玻璃（去PSG） 5.沉积减反射膜（PECVD）
6.丝网印刷背电极 7.烘 干
2）、工序简介
目前硅太阳能电池制造工序主要有：
制绒清洗工序 扩散工序 去磷硅玻璃 等离子刻蚀工序 PECVD工序 丝网印刷工序 烧结工序 测试分选工序
太阳能电池制造工艺
——
磷扩散层
其主要是利用硅半导体p-n结的 光生伏打效应。即当太阳光照 射p-n结时，便产生了电子-空 穴对，并在内建电场的作用下， 电子驱向n型区，空穴驱向p型 区，从而使n区有过剩的电子， p区有过剩的空穴，于是在p-n 结的附近形成了与内建电场方 向相反的光生电场。在n区与p 区间产生了电动势。当接通外 电路时便有了电流输出。
1. 制绒清洗工序
(a).单晶制绒---捷佳创
目的与作用：
（1）去除单晶硅片表面的机械损伤层和氧 化层。
（2）为了提高单晶硅太阳能电池的光电转 换效率,根据单晶硅的各向异性的特性， 利用碱(KOH)与醇(IPA)的混合溶液在单 晶硅表面形成类似“金字塔”状的绒面, 有效增强硅片对入射太阳光的吸收,从而 提高光生电流密度。
根据电池的光电转换效率（η）对电池片进行分类。
谢谢大家！
3. 磷硅玻璃中含有高浓度的磷杂质，会增加少子表面复合，使电 池效率下降。
4.沉积减反射膜（PECVD）工序
沉积减反射膜的作用、目的：
1. 沉积减反射膜实际上就是对电池进 行钝化。钝化可以去掉硅电池表面 的悬空键和降低表面态，从而降低 表面复合损失，提高太阳电池的光 电转换效率。
2. 钝化作用能使硅电池表面具有很小 的反射系数，减少光反射损失，提 高太阳电池的光电转换效率。
1）、我公司工序工艺流程布局：
成品硅太阳能电池
PECVD PSG
蚀刻子离等
捷佳创单晶制绒
库特勒多晶制绒 扩
制绒清洗工序
散 工
序
去
工 序
工 序
丝 网 印 刷 工 序
烧 结 工 序
测 试 分 选 工 序
1.原料硅片清洗、制 绒 12.测试分选
11.烧 结
10.丝网印刷正电极
9.烘 干
8.丝网印刷背电场
活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到 需刻蚀的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥 发性反应物而被去除，这种腐蚀方法也叫做干法腐蚀。
4. 去磷硅玻璃---PSG
在扩散过程中发生如下反应：
4PCl3 5O2 2P2O5 6Cl2
P和OC磷l3原分子解：产生的P2O5淀积在硅片表面， P2O5与Si反应生成SiO2
单晶硅太阳电池
多晶硅太阳电池
非晶硅太阳电池
2. 硅太阳电池的制造工艺流程
下面我们就硅太阳电池的制造工艺流程以及各工序进行简单 的介绍。
晶体硅太阳能电池制造的常规工艺流程主要包括：硅片清洗、 绒面制备、扩散制结、等离子周边刻蚀、去PSG(磷硅玻璃) 、 PECVD 减反射膜制备、电极(背面电极、铝背场和正电极) 印刷及烘干、烧结和分选测试等。同时,在各工序之间还有 检测项目,主要有抽样检测制绒效果、抽样 测方块电阻、抽 样测氮化硅减反射膜厚度和折射率等项目。
2. 扩散（POCl3液态扩散）
扩散的目的：制造太阳能电池的PN结。
PN结是太阳能电池的“心脏” 。 制造PN结，实质上就是想办法使受主杂质在半导体晶体内的一个区
域中占优势（P型），而使施主杂质在半导体内的另外一个区域中 占优势（N型），这样就在一块完整的半导体晶体中实现了P型和N 型半导体的接触。
背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为P型掺杂， 它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压 和短路电流，改善对红外线的响应。
上电极的银、氮化硅、二氧化硅以及硅经烧结后形成共晶， 从而使电极与硅形成良好的欧姆接触，从而提高短路电流。
7. 测试分选工序
主要是测量电池片的短路电流（JSC）、开路电压（VOC）、 填充因子（FF），经计算得出电池的光电转换效率（η） 。
(b). 多晶制绒---RENA InTex
3Si 2HNO3 18HF 3H2SiF6 0.45NO 1.35NO2 0.1N2O 4.25H2 2.75H2O
目的与作用：
（1）去除单晶硅片表面的机械损伤 层和氧化层。
（2）有效增加硅片对入射太阳光 的吸收,从而提高光生电流密度，提高 单晶硅太阳能电池的光电转换效率。
5POCl 3 600 C以上 3PCl 5 P2O5
2P2O5 5Si 900C以上 5SiO2 4P
4PCl5 5O2 2P2O5 10Cl 2
3. 等离子体周边刻蚀
刻蚀的目的：去除片子边缘的磷硅玻璃，使PN结不短路。 等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激
5.丝网印刷工序
上电极以及正面的小栅线是银浆 背电极是银铝浆 背电场是铝浆
背电极、上电极以及小栅线起到收 集电子的作用。
背电场的作用是可以提高电子的收 集速度，从而提高电池的短路电流 （J SC）和开路电压（V OC）进而提 高电池的光电转换效率。
正电极
6.烧结工序
烧结的目的、作用： 燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触， 从而提高开路电压和短路电流并使其具有牢固的附着力与良 好的可焊性。