第三章 双极型晶体管的频率

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半导体器件原理Chapter3

半导体器件原理Chapter3
NPN晶体管电流组成
I
EB n
emitter
current
injected
into
the
base
I
BE p
base
current
injected
into
the
emitter
I
BE R
recombination
in
the
base
current
region
I
CB p
reverse
biased
current
Semiconductor Devices
11
中国科学技术大学物理系微电子专业
3、晶体管端电流的组成
工作在放大状态下pnp晶体管的各个电流分量 为:
• IEP:从发射区注入的空穴电流, • IEN:从基区注入到发射区的电子电流, • I基CN区:形集成电的区电-流基,区结附近的热电子漂移到
• ICP:集电区-基区结的空穴注入电流。 • I合BR而=必IEP须-补IC充P,的基电区子内电电流子。与空穴电流的复
pB (x)
pB0
pB0
qVE B
(e kT
1) sinh(WB
LpB
sinh(WB LpB )
x)
pB0
qVB C
(e kT
1) sinh(
x LpB )
sinh(WB LpB )
• 基区少子分布遵循双曲函数规律变化。它之所以 不再是单个P-N结那样的简单指数分布函数,原因 就在于离发射结很近的地方有集电结存在,从而改 变了边界条件。
(a)均匀基区晶体管,传输机构以扩散为主,如 合金管和全离子注入管。传输以扩散为主。

双极性晶体管讲义

双极性晶体管讲义

3.1 双极型晶体管的工作原理
3.1 双极型晶体管的工作原理
均匀基区:少子扩散—扩散晶体管 缓变基区:扩散+漂移—漂移晶体管 合金晶体管:
铟球+N型鍺+铟球,熔化-冷却-析出形成 再结晶层,PNP,分布均匀 平面扩散晶体管
3.1 双极型晶体管的工作原理
• 发射区,基区杂质分布非均匀 • 发射结近似为突变结 • 集电结为缓变结
LE,LB,LC 发射区、基区、集电区的少子扩散长度
Pe0
发射区热平衡少子空穴浓度
Nb0
基区热平衡少子电子浓度
Pc0
集电区热平衡少子空穴浓度
3.2 少子分布
3.2.1 正向有源模式
3.2 少子分布
一 均匀基区晶体管(以npn为例)
假设: (采用一维理想模型) e,b,c三个区均匀掺杂,e,c结突变 e,c结为平行平面结,其面积相同,电流垂
无源器件(passive device) :工作时不
需要外部能量源(Source Energy)的器件。电阻、电 容、电感、二极管。
有源器件(Active Device) :
工作时需要外部能量源的器件,该器件至少有一个输出 ,并且是输入信号的一个函数。
如:双极晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管 、结型场效应晶体管…
IC


A

qDnb nb0 Lnb
csc h

Wb Lnb

(e
qVeb

kT

1)


qDnb
nb0
Lnb
cth

Wb Lnb

qDpc pc0 Lpc

第三章 BJT双极型晶体管

第三章 BJT双极型晶体管
第三章 双极型晶体管
中国计量学院光电学院

晶体管——transistor 它是转换电阻transfer resistor的缩写 晶体管就是一个多重结的半导体器件 通常晶体管会与其他电路器件整合在一起, 以获得电压、电流或是信号功率增益
双极型晶体管(bipolar transistor)
IC 0 I E ICBO
(10)
理想BJT的静态特性
何谓静态?
静态电流 电压特性 各端点的电流方程式
五点假设
意味什么?
(1)晶体管中各区域的浓度为均匀掺杂; (2)基区中的空穴漂移电流和集基极反向 饱和电流可以忽略; (3)载流子注入属于小注入; (4)耗尽区中没有产生-复合电流; (5)晶体管中无串联电阻。 用途:为推导理想晶体管电流、电压表达 式做准备!
从这个方程中可以看出,少数载流子分布趋近于一条直线。
那么整体PNP晶体管在放大模式下的少子分布究竟如何呢?
类似于基区的求解,可以求出发射区和集电区中的少子分布。
发射区和集电区中性区域的边界条件为:
nE ( x xE ) nE 0 e q VCB nC ( x xC ) nC 0 e
注意
载流子浓度 exp[(载流子能量) / kT ]
qVbi nn 0 n p 0 exp( ) kT qVbi p p 0 pn 0 exp( ) kT
热平衡时的PN结载流子浓度
基本上,假设在正向偏压的状况下,空穴由 发射区注入基区,然后这些空穴再以扩散的 方式穿过基区到达集基结,一旦我们确定了 少数载流子的分布(即N区中的空穴),就 可以由少数载流子的浓度梯度得出电流。
基区输运 系数
发射效率

第三章双极型晶体管

第三章双极型晶体管
(a)理想一维p-n-p双级型集体管
+
VEC
-
E+
发射区 基区 集电区
P
n
P
+C
VEB
VCB
-B-
(a)理想一维p-n-p双级型集体管
E
E
IE +-
发V射E区B
P
+ VEC - IC
VCE
基区
-n +
集I电PBV区B+C
-
C
C
VBE
+ B+
VBC
(b)p-n-p双 级 型B集 体 管 的 电 路 符 号
}
IB IE IC IE n (IE p IC ) pICn
IB
晶体管中有一项重要的参数, 称为共基电流增益,定义为
空穴电流 和空穴流
图 4.5
0
I Cp IE
因此,得到
0= IEpI+ CpIEn= IEpI+ EpIEnIIC Ep p
集电区 (P)
}I CP
IC
ICn
电子电流 电子流
3.1 双极型晶体管的工作原理
1、双极型晶体管结构
双极型晶体管是最重要的半导体器件之一,在高速电路、模拟电路 、功率放大等方面具有广泛的应用。双极型器件是一种电子与空穴皆参 与导通过程的半导体器件,由两个相邻的耦合p-n结所组成,其结构可为 p-n-p或n-p-n的形式。
如 图 为 一 p-n-p 双 极 型 晶 体 管 的透视图,其制造过程是以p型半 导体为衬底,利用热扩散的原理 在p型衬底上形成一n型区域,再 在此n型区域上以热扩散形成一高 浓度的p+型区域,接着以金属覆 盖p+、n以及下方的p型区域形成 欧姆接触。

双极型晶体管介绍

双极型晶体管介绍
双极型晶体管
晶体管的极限参数
双极型晶体管(Bipolar Transistor)
由两个背靠背PN结构成的具有电流放大作用的晶体三极管。起源于1948年发明的点接触晶体三极管,50年代初发展成结型三极管即现在所称的双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构:PNP型和NPN型。在这3层半导体中,中间一层称基区,外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时,在发射区和集电区之间就会形成较大的电流,这就是晶体管的放大效应。双极型晶体管是一种电流控制器件,电子和空穴同时参与导电。同场效应晶体管相比,双极型晶体管开关速度快,但输入阻抗小,功耗大。双极型晶体管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。
BVceo---基极开路,CE结击穿电压
BVebo---集电极开路EB结击穿电压
BVces---基极与发射极短路CE结击穿电压
BV cer---基极与发射极串接一电阻,CE结击穿电压
D---占空比
fT---特征频率
fmax---最高振荡频率。当三极管功率增益等于1时的工作频率
hFE---入阻抗
hOE---共发射极静态输出电导
h RE---共发射极静态电压反馈系数
hie---共发射极小信号短路输入阻抗
hre---共发射极小信号开路电压反馈系数
hfe---共发射极小信号短路电压放大系数
hoe---共发射极小信号开路输出导纳
IB---基极直流电流或交流电流的平均值
双极型晶体管极限参数
★最大集电极耗散功率如图所示。
★最大集电极电流:使b下降到正常值的1/2~2/3时的集电极电流称之为集电极最大允许电流。

双极型晶体管及其基本放大电路

双极型晶体管及其基本放大电路
第三章 双极型晶体管及 其基本放大电路
郭圆月 2014年10月9日
本章主要内容
§3.1 双极型晶体管 §3.2 BJT基本放大电路直流分析方法 §3.3 BJT基本放大电路交流分析方法 §3.4 三种组态放大器的中频特性
§3.5 单级共发放大器的频率特性
§3.6 多级放大电路
集电区 P N 基极 b
N
c
集电结 基区 发射结 发射区 b e 符号
N P
发射极 e
(b)PNP 型
线性电子
6
二、 晶体管的电流放大原理
以 NPN 型三极管为例讨论
c N b P
表面看
c
三极管若实现 放大,必须从三 极管内部结构和 外部所加电源的 极性来保证。
b
不具备 放大作用
N
e
7
e
线性电子
(1) 三极管放大条件
线性电子
2
§3.1 双极型晶体管
1. 结构与功能 2. 放大工作原理
3. Ebers-Moll数学模型
4. 静态工作伏安特性曲线 5. 主要参数
线性电子
3
一、晶体管的结构
双极型晶体管(BJT):又称半导体三极管、晶体三极管 为什么有孔?
小功率管 中功率管 X:低频小功率管 D:低频大功率管
大功率管
IC = ICn + ICBO
IC
ICBO 称反向饱和电流
c ICn
ICBO
IB
b
IBn
Rc
IB=IBn+IEp - ICBO I E =I C +I B
扩散运动形成发射极电流IE 复合运动形成基极电流IB 漂移运动形成集电极电流IC

第三章-双极型晶体管的频率特性

第三章-双极型晶体管的频率特性
p
ic
Ic/mA
10
I B 25A
负载线
频率响应
~ VEB
8
ic
~ ic
20
iB
~ iB
iB
n
6
4
工作点
15 10
前面讨论的是晶体管的静态特性 ( 直流 特性 ) ,没有涉及其交流特性,也就是 当一小信号重叠在直流值上的情况。小 信号意指交流电压和电流的峰值小于直 i 流的电压、电流值。 高频等效电路: 图 (a) 是以共射组态晶 p 体管所构成的放大器电路,在固定的 i n 直流输入电压 VEB 下,将会有直流基 p 极电流 IB 和直流集电极电流 IC 流过晶 V~ i 体管,这些电流代表图(b)中的工作点, V V 由供应电压 VCC 以及负载电阻 RL所决 定出的负载线,将以一 1/RL的斜率与 (a)连接成共射组态的双极晶体管 VCE轴相交于VCC。
fT 10
8
f 10
9
1010
频率 / Hz
另外,一截止频率fT(又称特征频率)定义为β的绝对值变为1时的频率, 将前式等号右边的值定为1,可得出
2 f 1 f ( 1 ) f f T 0 0 0 0
因此fT很接近但稍小于 f。
双极型晶体管的频率特性
c
Ic/ A
B
负载线
c
B
B
c

C
B
B
工作点
EB
输出电流
E
EB
CC
EC
CC
(a)连接成共射组态的双极晶体管
(b)晶体管电路的小信号工作状态
B
B
C ~ V
E B
C ~ V

第三章讲义双极型晶体管

第三章讲义双极型晶体管

发射区少子空穴寿命 p 随着俄歇复合的增加而降低。
A Cn1n02 NS, i 俄歇复合寿命
111
p T A
俄歇复合
通过复合中心复合
少子空穴寿命缩短使注入到发射区的空穴增加,发射效率↓。
3.基区表面复合
表面复合对基区输运系数的影响可表示为
0 *IneIIn rb eIsb1IIn rb eIIn sb e
3.3.4影响电流放大系数的因素
1. 发射结势垒复合对电流放大系数的影响
Ine
Ine
1
Ie IneIpeIre 1Ipe Ire
Ine Ine
考虑势垒复合
电流Ire后,小 电流下的电流
放大系数降低,
大电流下Ire可 以忽略。
2. 发射区重掺杂效应对电流放大系数的影响
发射区过重的掺杂不仅不能提高发射效率,反而使发射效率降低
E、得到共基极和共射极 电流放大系数
3.3 晶体管的直流电流增益
四、电流增益 (1)发射效率
1
1
1 pB N BWB 1 E WB
nE N EWE
B WE
其 中 平 均 杂 质 浓 度 :N B
1 WB
WB 0
N
B
x
dx
1 0
N E WE N WE E x dx
3.3 晶体管的直流电流增益
3.3 晶体管的直流电流增益
二、电流密度分布函数
jnBxqD L n n B B nB 0
eqV bekT1ch W L Bn Bx eqV bckT1ch L x nB shW BL nB
jn E jn B0 q D L n n B B n B 0 e q V b ek T 1 c th W L n B B e q V b ck T 1 c s c h W L n B B
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10
0 ∂2n0 (x) n0 (x) − nb − =0 2 2 Lnb ∂x
ω ∂2n1(x)e jωt n1(x)e jωt n1(x)e jωt − =j L2 Dnb ∂x2 nb
1+ jωτ nb d 2n1(x) − n1(x) =0 2 2 dx Lnb
1+ jωτnb 令 = Cn 2 Lnb
i Yee = ge + jωCDe
qIE I 计入 pE , ge = − kT W2 C 缓变基区时 De = ge b λDnb
23
2、共基极本征输出导纳Ycci 、共基极本征输出导纳
Ic Y = uc
i cc
ue =0
Ve = VE + ue(t) = VE + uee jωω
作用在集电结上的总电压为: 作用在集电结上的总电压为:
Vc = VC + uc(t) = VC + uce jωω
7
注意: 注意:一维模型中规定的电流方向 与npn管实际电流反向相反 管实际电流反向相反
8
管为例) 一、均匀基区晶体管(以npn管为例) 均匀基区晶体管( 管为例 交流信号作用下 基区电子一维扩散方程 分解与时间有关项 和与时间无关项 基区电子密度分布 直流、交流叠加) (直流、交流叠加) 基区电子电流密度 交流分量 通过发射结的空穴 电流密度交流分量 交流信号作用下 发射区空穴一维扩散方程
频 率 特 性
高 频 参 数
均匀基区晶体管 交流电流-电压方程 交流电流 电压方程
9
管为例) 一、均匀基区晶体管(以npn管为例) 均匀基区晶体管( 管为例
∂n ∂j ∆n 一维连续性方程: = − n − ∂t ∂x τn dn 扩散定律 jn (x) = −Dn : dx ∂n ∂2n ∆n 一维扩散方程 : = Dn 2 − ∂t ∂x τ n
1
第三章 双极型晶体管的频率特性
晶体管交流电流放大系数 交流电流放大系数与 §3.1 晶体管交流电流放大系数与频率参数 晶体管的交流特性 交流特性分析 §3.2 晶体管的交流特性分析 晶体管的高频参数 高频参数及 §3.3 晶体管的高频参数及等效电路 高频下晶体管中载流子的输运 载流子的输运及 §3.4 高频下晶体管中载流子的输运及中间参数 §3.5 晶体管电流放大系数的频率关系 晶体管的高频功率增益 §3.6 晶体管的高频功率增益 工作条件对晶体管 对晶体管f §3.7 工作条件对晶体管 T、KPm的影响
Ic = [
]ue +[ ]ue +[
]uc ]uc
Ie = Yeeue +Yecuc Ic = Yceue +Yccuc
由连续性方 程所得, 程所得,称 本征Y参数, 本征 参数, 参数 且没有频率 限制
21
1、共基极本征输入导纳Ycei 、共基极本征输入导纳
Ie Y = ue
i ee
uc =0
— 输出端交流短路时,输入端交流电流幅 输出端交流短路时, 值随输入电压的变化
1) 设γ=1,即忽略 pE ,即忽略I 2) 认为 Wb/Lnb为一阶无穷小,展开双曲函数,略 为一阶无穷小,展开双曲函数, 去高次项,还原C 去高次项,还原 n
22
qInE geW2 b g ,进 令 = CDe 令 e =− 而 kT 3Dnb
第三章 双极型晶体管的频率特性
在实际运用中, 在实际运用中,晶体管大多数都是在直流偏压下放大 交流信号。随着工作频率的增加, 交流信号。随着工作频率的增加,晶体管内部各个部位的 电容效应将起着越来越重要的作用, 电容效应将起着越来越重要的作用,因而致使晶体管的特 性发生明显的变化。 性发生明显的变化。 本章讨论在高频信号作用下晶体管的哪些特性参数发 生什么样的变化以及这些这些变化与工作频率的关系等, 生什么样的变化以及这些这些变化与工作频率的关系等, 以便能更好地认识高频下晶体管特性的变化规律, 以便能更好地认识高频下晶体管特性的变化规律,更重要 的是了解应设计制造什么样的晶体管以满足高频工作条件 的要求。为此,首先介绍晶体管高频工作下的特殊参数, 的要求。为此,首先介绍晶体管高频工作下的特殊参数, 然后再讨论这些参数与结构、工作条件的关系等。 然后再讨论这些参数与结构、工作条件的关系等。
= nE + nee jωt
边界条件: 边界条件:x=Wb
0 nC = nb eqVC kT 其中: 其中: qu nc = nC c kT
12
nb (Wb ) = nC + nce
jωt
nc − nee−CnWb Cnx neeCnWb − nc −Cnx jωt n1(x, t) = [ e + e ]e 2sh(CnW ) 2sh(CnW ) b b kT ⇒ nc = 0 q ne n1(x, t) = [eCn (Wb −x) − e−Cn (Wb −x) ]e jωt 2sh(CnW ) b VC >> shCn (W − x) b = nee jωt sh(CnW ) b
CW
14
−C W
通过发射结的交流电流分量: 通过发射结的交流电流分量:
ie = ine + ipe = A( jne + jpe ) nEq nCq cthCnW )ue + ( = AqDnbCn[(− csc hCnW )uc ] b b kT kT pEq jωt − DpeCp ( cthCpWe )ue ⋅ e kT
f ⇒ fT
β0 ⇒ β =1
最高振荡频率f 功率增益为1时对应的频率 最高振荡频率fM:功率增益为1时对应的频率
f ⇒ fM时 ,
输 信 功 po 出 号 率 功 增 Kp = 率 益 = 0dB) ( 1 输 信 功 pi 入 号 率
5
二、晶体管的频率参数
6
§ 3.2 晶体管的交流特性分析
晶体管在实际应用时大多是在直流偏压上叠加 上交流小信号,即作用在结上的总电压应为交、 上交流小信号,即作用在结上的总电压应为交、直 流两部分电压之和, 流两部分电压之和,如果所叠加的交流信号为正弦 波则 作用在发射结上的总电压为: 作用在发射结上的总电压为:
∂n1(x, t) jn (x, t) = qDnb ∂x nc − nee−CnWb Cnx neeCnWb − nc −Cnx jωt = qDnbCn[ e − e ]e 2sh(CnW ) 2sh(CnW ) b b − ne (e n b + e n b ne 同理, 同理,可求出通过发射结的空穴电流密度的交流分量 jωt jn (0, t) = jne = qDnbCn[ + ]⋅ e 2sh(CnW ) sh(CnW ) b b qpE shCp (We + x) p1(x, t) = ⋅ uee jωt pe que quc C = 1+ jωτjωt kT sh = qDnbCn[−nE (CpWe ) (CnW ) + nC ⋅ cth cscph(CnW )]2 e b b L⋅ pe kT kT ∂p (x, t) jpe = jpe (0, t) = −qDpe e 1 qu qu ∂x h(CnWb ) + nC c cth(CnWb )]⋅ e jωt jn (Wb , t) = jnc = qDnbCn[−nE ⋅ csc kT kT qpE = −qDpe Cp ⋅ cth(CpWe ) ⋅ ue ⋅ e jωt kT
d 2n1(x) 2 −Cn n1(x) = 0 dx2
n1(x) = AeCnx + Be−Cnx
11
n1(x) = AeCnx + Be−Cnx
边界条件: 0 边界条件:x=0时,
0 0 nb (0) = nb eq[VE +ue (t )] kT = nb eqVE kT ⋅ eque (t ) / kT q 0 0 = nb eqVE kT + nb eqVE kT ⋅ uee jωt kT = n0 (0) + n1(0)e jωt
19
一、晶体管高频Y参数及其等效电路 晶体管高频 参数及其等效电路
• 由交流 方程可以直接得到最基本的 参数,称为本征参数 由交流I-V方程可以直接得到最基本的 参数,称为本征参数 方程可以直接得到最基本的Y参数 • 加上(必要的)非本征参数构成较完整的高频等效电路 加上(必要的)
20
Ie = [
15
基区宽变效应: 基区宽度随结电压变化而变化, 从而引起输出电流的变化
∂Wb 基区宽变因子: ∂Vc
计入基区宽变效应: 计入基区宽变效应:
16
二、缓变基区晶体管 基区电子的一维连续性方程
0 ∂2n(x, t) ∂n(x, t) n(x, t) − nb ∂n(x, t) Dnb + µnbEb − = 2 ∂x ∂x τ nb ∂t n(x, t) = n0 (x) + n1(x, t) = n0 (x) + n1(x)e jωt
nb (x, t) = n e
0 qVE kT b
x shCn (W − x) b (1− ) + nee jωt W sh(CnW ) b b
x shCn (W − x) que jωt b = nE (1− ) + nE e W sh(CnW ) kT b b
13
通过基区的电子电流密度交流分量
在交流信号作用下基区电子的一维扩散方程: 在交流信号作用下基区电子的一维扩散方程:
0 ∂2nb (x, t) nb (x, t) − nb 1 ∂nb (x, t) − = ⋅ 2 2 Lnb Dnb ∂t ∂x n (x, t) = n (x) + n (x, t) = n (x) + n (x)e jωt 0 1 0 1 b
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