焊膏的使用规范
焊膏的存储及使用
三.环保&环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭头标签标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。3Fra bibliotek具体标准参见附页。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我
们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。
6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。
清洗干净的网板存放于网板橱内并填写《印刷网板使用记录》。
7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。
③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出锡膏，设定周期频次。
6.注意事项：
①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。
②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
焊锡膏的正确使用方法
焊锡膏的正确使用方法【原创版3篇】《焊锡膏的正确使用方法》篇1焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。
回温的时间通常为2-3 小时。
如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。
3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。
可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。
搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。
4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。
在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。
5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。
通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。
在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。
6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。
可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。
总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。
《焊锡膏的正确使用方法》篇2焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其从冰箱中取出并放置在室温下回温，时间不得少于4 小时。
回温的目的是使焊锡膏达到室温，以避免在焊接过程中因温度差异而产生裂纹。
3. 搅拌：焊锡膏在使用之前需要进行搅拌，以确保钎料和助焊剂均匀混合。
搅拌时可以使用手工搅拌或自动搅拌机，搅拌时间一般为5-10 分钟。
焊膏的使用规范
焊膏的使用随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90.5％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb37。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。
相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。
焊膏使用和储存
焊膏使用和储存的注意事项1 焊膏的登记与保存焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊膏编号，使用时遵循"先进先出"的原则，焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，解冻时会危及焊膏的流变特征。
2 焊膏使用的注意事项在焊膏使用过程中要注意以下几点：（1）使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
开封后操作员需检查焊膏表面是否有干结现象。
如果有，应通知工艺技术员处理。
（2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，手工搅拌时用刮刀顺时针均匀搅拌，一直到焊膏为流状物为止。
使焊膏中的各成分均匀，以减少锡粉沉淀的影响，降低焊膏的黏度。
（3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
（4）置于网板上超过30min未使用时，应先搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。
（5）印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度，可以避免焊膏氧化和粘着性的改变。
（6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
焊膏(胶水)管理及工艺规范
11，印刷在PCB上锡膏,60分钟内需完成回流焊作业，超时需清洗；
12，网板在使用前由技术员确定清楚，使用完后由操作人员清洗干净并归还；
编制：审核：批准：
日期：日期：日期：
7，生产线在使用锡膏（胶水）前必须充分搅拌，搅拌时间不得少于5min；
8，锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。锡膏在刮刀上的高度应维持在15mm左右，不得高于20mm；印刷前操作员工应目测锡膏的质量，如没有锡球，残渣，过干或过湿，方可作业；
9，焊膏印刷机参数的设置（刮刀角度，压力，脱模速度等）由专门的技术人员调整，操作人员不得随意调整；在批量作业前的，技术员必须对前5块PCB进行首检并且确认合格后方可进行批量生产；操作人员在生产过程中应每隔半小时检查一次印刷，发现印刷质量问题及时通知技术员来处理；
3，领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则；
4，锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏；
5，印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度40%~50%RH环境作业最好,不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6℃，會影响錫膏性能。印刷机以封闭式为宜；
6，当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质；
一、目的
为了控制和提高本公司SMT车间焊膏印刷质量，特制订本规范
二、范围适应ຫໍສະໝຸດ SMT生产流水线工作人员。三、要求
1，锡膏(胶水)应放于0 ~10℃冰箱中冷藏，锡膏库存储存时间不可超过6个月；
2，锡膏存放于冰箱中需给予每瓶錫膏一個流水序号，貼于瓶盖上，注明回温开始时间；锡膏（胶水）在使用前，必须在常温下有不少于4h的回温时间，仓管人员应有锡膏（胶水）管理记录；锡膏回溫时间约为4~8小时(以自然回溫方式，不能用其他方式加温)；
焊膏保管保存、使用管理规范
当冰箱中的焊膏使用要求
5.1注意：从冰箱中取出的焊膏（保持原封装状态）必须进行常温回温4小时后方可搅拌使用。
5.2 注意：开封后的焊膏停止使用后，印刷机操作员将焊膏回收入盒退至库房放入冰箱冷藏，填写一次回冰箱日期/时间， 并在未来15天内使用掉，当再次使用时必须优先使用该焊膏且进行正常的回温及搅拌过程，库房人员填写焊膏使用单的二次用，取出时 间。超过15天未使管理员做好收集工作并报告给主管，申请废弃，参照4.2废弃要求； 5.3 注意：开封后的焊膏连续使用超过36小时以上未使用完的必须进行废弃，填写焊膏报废记录表，以免影响产品的质量。
审核 编制 共 1页 第 1 页
4.保管、保存及废弃
4.1保管、保存 焊膏保管、保存在冰箱中， 温度为（4~7℃） 4.2废弃 没有用完后，管理 员应做好收集并及时报告给主管，经过批准后，丢弃在 “焊膏回收箱” 中，填写焊膏报废记录表，避免因使用过期的焊膏 而造成产品品质的下降。 4.3温度管理 填写温度记录表。 备注：如发现冰箱温度异常，请速报设备管理人员检查。 检查冰箱内温度在 4~7℃ 库房人员每天每班次检查3次冰箱中的温度计温度，
焊膏使用单
收入时间 一次冰箱取出日期/时间 一次回温结束日期/时间 开封日期/时间 废弃日期/时间 月 月 月 月 年 日 日 日 日 月 时 时 时 时 日 分 分 分 分 一次回冰箱日期/时间 二次冰箱取出日期/时间 二次回温结束日期/时间 二次使用日期/时间 实际废弃日期/时间 备注： 月 月 月 月 年 日 日 日 日 月 时 时 时 时 日 分 分 分 分
5.4 库房管理员负责贴“焊膏使用单”，填写“收入时间”栏. 5.5 库房管理员从冰箱中取出时，填写“冰箱取出日期/时间、回温结束日期/时间”栏，焊膏盒上标有“ROHS, leed free, ，等都是无铅焊膏的标识， 最后将焊膏放入对应的回温容器中进行回温.
银焊膏使用方法
银焊膏使用方法
银焊膏的使用方法如下：
1. 首先，需要将需要焊接的金属表面清理干净，去除油污、锈迹和其他杂质。
2. 将银焊膏均匀涂抹在需要焊接的金属表面上，用量不宜过多，以覆盖金属表面为准。
3. 接着，将需要焊接的金属对准放置，轻轻按压，使其紧密接触。
4. 然后，将焊膏置于合适的温度下加热，加热时间不宜过长或过短，一般根据焊膏的说明书操作。
5. 待焊膏熔化后，将焊料置于焊缝处，使焊料与焊膏混合并填充焊缝。
6. 最后，将焊好的金属冷却，待焊膏凝固后即可完成焊接。
需要注意的是，银焊膏的成分中含有银、铜等金属粉末，具有一定的腐蚀性和毒性，因此使用时应佩戴防护手套和口罩，避免接触皮肤和吸入有害气体。
同时，在使用过程中要保持工作场所的通风良好，避免在密闭空间内使用。
焊膏的使用流程为
焊膏的使用流程1. 准备工作在使用焊膏之前，需要做一些准备工作，确保焊接能够顺利进行。
以下是准备工作的步骤：•确认焊接需求：首先需要确认需要焊接的零部件、焊接方式以及焊接方法等信息。
•准备焊接器材：将焊膏和焊接设备准备齐全。
焊膏通常由活性助焊剂、助焊剂和基材组成，根据焊接需求选择合适的焊膏。
•清洁焊接区域：将需要焊接的区域进行清洁，确保没有灰尘、油脂等杂质，以免影响焊接质量。
2. 焊膏的使用一般而言，焊膏可通过以下步骤进行使用：1.打开焊膏：将焊膏的盖子打开，并确认焊膏未过期。
2.涂抹焊膏：使用刮刀或棉签等工具，将焊膏均匀地涂抹在焊接区域上。
注意要避免浪费焊膏，不要涂抹过厚或使用过多的焊膏。
3.将焊接物件放置在焊接区域：将需要焊接的零部件放置在已经涂抹了焊膏的区域上。
4.加热焊接区域：使用焊接设备对焊接区域进行加热。
加热的时间和温度根据焊膏的使用说明进行调整，一般来说，加热时间较短，温度适中即可。
5.看到焊接效果：当焊膏加热溶化后，会形成液态，并将焊接区域覆盖，等到焊接区域冷却后，焊接任务即可完成。
3. 注意事项在使用焊膏的过程中，需要注意以下事项：•确认焊膏的存储条件：焊膏在未打开的情况下应密封存放在阴凉干燥的地方，避免阳光直射和高温。
•避免过度使用焊膏：使用焊膏时，要避免涂抹过厚或使用过多的焊膏，以免影响焊接质量。
•加热时要注意安全：在加热焊接区域时，要注意安全防护，避免烫伤或引发火灾等意外情况。
•注意焊膏的有效期：焊膏通常有一定的有效期，过期的焊膏可能无法达到预期的焊接效果，应及时更换新的焊膏。
4. 维护与保养在使用焊膏后，需要进行适当的维护与保养，以延长其使用寿命和保持良好的焊接效果。
•封口焊膏：在使用完焊膏后，应将其密封好，防止空气和湿气的侵入。
•清洁焊接设备：使用完焊接器材后，应及时清洁，以免焊膏残留导致设备损坏。
•定期检查：定期检查焊膏的有效期和状态，如有异常应及时更换。
通过以上准备工作、焊膏使用、注意事项以及维护与保养等方面的步骤，我们可以顺利地实施焊接任务，并保证焊接质量的达到预期要求。
电烙铁焊锡膏的正确使用方法
电烙铁焊锡膏的正确使用方法
电烙铁焊锡膏是一种常见的焊接材料，它通常用于电子元器件的维修和组装。
然而，如果不正确使用，焊锡膏可能会对元器件和电路板造成损坏，因此正确使用焊锡膏对维修和组装工作至关重要。
首先，正确的使用焊锡膏需要选择正确的膏剂。
在选择膏剂时，需要考虑所需的焊接温度和元器件的特性。
通常，对于较小的元器件，建议选择低熔点的焊锡膏，以避免过度加热并损坏元器件。
其次，使用前需要将焊锡膏均匀地涂在电烙铁头上。
为了确保均匀涂抹，可以使用棉签或刷子来帮助涂抹，并避免在电烙铁上涂太多的焊锡膏，以免造成堆积和不必要的火花。
接着，将烙铁头放置在焊接点上，等待几秒钟，直到焊锡膏开始融化。
然后，将焊锡膏均匀地分布到焊接点周围，以确保焊接质量。
在焊接过程中，需要注意烙铁头的温度和焊接时间，以避免过度加热。
最后，在完成焊接后，需要清除多余的焊锡膏和残留物。
可以使用清洁剂和棉签来清洁焊接点和电路板，以确保焊接点的可靠性和稳定性。
总的来说，正确使用电烙铁焊锡膏需要选择正确的膏剂、均匀涂抹、控制温度和时间，并清除残留物。
通过正确的使用焊锡膏，可以有效地维修和组装电子元器件，确保产品的质量和可靠性。
- 1 -。
焊锡膏的使用方法视频
焊锡膏的使用方法视频焊锡膏是一种用于焊接电子元件的辅助材料，它能够帮助焊接工程师更加精准地进行焊接操作，提高焊接质量和效率。
本视频将为您展示焊锡膏的正确使用方法，帮助您更好地掌握焊接技巧。
首先，准备工作。
在使用焊锡膏之前，我们需要准备好以下工具和材料，焊锡膏、焊锡丝、焊台、电烙铁、酒精棉片、镊子等。
确保工作环境通风良好，以免吸入焊接烟尘对身体造成危害。
接着，打开焊锡膏。
将焊锡膏的盖子轻轻旋开，注意不要用力过猛，以免将膏体挤出。
在首次使用时，可能需要用镊子将膏体拉出一部分，以便于后续的使用。
然后，涂抹焊锡膏。
将焊锡膏均匀地涂抹在焊接的电子元件和焊接点上。
在涂抹时，可以根据实际情况调整膏体的用量，一般来说，薄膏适用于小型元件的焊接，而厚膏适用于大型元件的焊接。
接下来，加热焊接点。
使用电烙铁加热焊接点，等待焊锡膏开始融化并形成光亮的焊点。
在加热的过程中，可以适当地移动电烙铁，以确保焊锡膏能够充分覆盖焊接点，并且焊点的表面光滑均匀。
最后，清理焊接点。
在完成焊接后，使用酒精棉片清洁焊接点，去除焊锡膏的残留物。
这样可以保持焊接点的整洁，并且避免因为焊锡膏残留而导致的电路短路或其他问题。
通过本视频的演示，相信您已经对焊锡膏的使用方法有了更清晰的认识。
在实际操作中，需要根据具体的焊接需求和元件特性来选择合适的焊锡膏类型和使用方法。
同时，注意安全第一，避免因为焊接操作不当而造成意外伤害。
总结，正确的使用焊锡膏可以提高焊接质量和效率，减少焊接过程中的问题。
希望本视频能够帮助您更好地掌握焊接技巧，提升工作效率。
祝您在焊接工作中取得更好的成就！。
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精心整理
焊膏的使用规范
杭州东方通信股份有限公司技术中心蔡成校
摘要由焊膏产生的缺陷占SMT 中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词焊膏漏版再流焊
AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soitisimportanttousesolderp binetheexperienceofsolderpasteofourdepartment,introducethecharacteristicandstoreusingmet hod.
概述
速发展。
（通常1830C 锡–合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C ，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。
相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。
不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。
表1合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响
表0.05％，焊膏的组成及分类
焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。
表4焊膏中焊料粉与焊剂的配比
其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。
焊膏中的焊剂的组成及含量对塌
易，％—92％于92
点为1790
SMT
具有较长的贮存寿命，在0—100C下保存3—6个月。
贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：
能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。
有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。
在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
再流焊加热时具有的特征：
良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
形成最少量的焊球。
它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。
再流焊后具有的特性：
一般为8
焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。
焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。
焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。
注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。
焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。
根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
10
（
把焊膏印刷到PCB
采用0.05
原则上，焊膏在开封后必须在一天之内用完，否则剩余的焊膏就不能再使用，但是根据我们现在的经验，还是可以做焊膏的再利用，可以参考以下几点来使用：
对于通信类高科技产品和中试项目，考虑到它们的要求较高，一般使用新焊膏，且应该在使用期之内。
对于民用产品和要求不高的简单的产品，可以使用上面产品使用剩余的焊膏。
焊膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。
使用期外的焊膏不可使用，但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中，根据需要在其中加入少许焊剂。
使用期外剩的焊膏可以申请报废，报废的程序是先由操作工通知工程师，并填写焊膏报废申请单，由主任批准后即可报废。
注意：报废后的焊膏应放置在指定的容器中，不可随便当垃圾处理以免污染环境。
表5焊接缺陷和解决方法。