焊锡膏的成分及其使用
锡膏
锡膏介绍
一、锡膏的认识：
1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊
接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。
它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。
2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要
作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。
二、锡膏的特点：
1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。
三、锡膏管理：
1、锡膏到来时，贴上流水编号；
2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；
3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而
造成不良影响。
4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新
锡膏混用。
6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。
8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
9、锡膏的储存温度为2~8℃。
10、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。
编制：曹芳芳审批：日期：。
锡膏的主要成分
锡膏的主要成分嘿，朋友们！今天咱来聊聊锡膏的主要成分。
锡膏这玩意儿，就像是电子世界里的魔法胶水一样，把各种元器件牢牢地粘在一起。
锡膏里最主要的成分当然就是锡啦！锡就像是一个可靠的老大哥，默默地承担着连接的重任。
你想想看，要是没有锡，那些小小的元器件不就像一盘散沙，根本没法组成一个完整的电路嘛！锡的存在让一切都变得有序起来，就如同我们生活中的秩序一样重要。
除了锡，还有助焊剂呢！助焊剂就像是个机灵的小助手，帮助锡更好地发挥作用。
它能去除焊接表面的氧化物，让锡能够顺畅地流动，就好像给锡铺了一条平坦的道路。
没有助焊剂，锡可能就会遇到各种阻碍，焊接效果可就大打折扣啦！还有一些其他的成分呢，它们虽然不起眼，但也都有着自己独特的作用。
就好比一个团队里的每个人，虽然分工不同，但都不可或缺呀！这些成分一起合作，才能让锡膏发挥出最佳的效果。
你说锡膏这东西神奇不神奇？它能让那些小小的电子元器件乖乖地待在它们该在的地方，为我们的电子设备提供稳定的工作保障。
要是没有锡膏，我们的手机、电脑、电视等等这些电子产品还不知道会变成啥样呢！想象一下，如果锡膏的质量不好，那会出现什么情况呢？焊接不牢固，电路容易出问题，那我们的电子产品还能正常使用吗？肯定不行呀！所以说，锡膏的主要成分可都不是吃素的，它们都有着至关重要的作用呢！在我们的日常生活中，锡膏虽然不常被我们直接看到，但它却在默默地为我们服务。
就像那些在幕后默默工作的人一样，虽然不被大众熟知，但却不可或缺。
我们应该感谢锡膏，感谢它为我们的电子世界带来的便利和稳定。
总之，锡膏的主要成分就像是一个默契的团队，它们相互配合，共同为电子行业的发展贡献力量。
我们可不能小瞧了它们呀！下次当你拿起一个电子产品的时候，不妨想想里面的锡膏，想想它的主要成分是如何默默地工作的。
哈哈，是不是觉得很有意思呢？。
焊锡膏
焊锡膏求助编辑百科名片焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
目录成份及作用保存与使用使用注意焊锡膏回流焊接使用的常见问题分析焊锡膏印刷无铅焊锡膏展开编辑本段成份及作用焊锡膏,即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）焊锡膏（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
低温焊锡膏的原理
低温焊锡膏的原理
低温焊锡膏是一种特殊的焊接材料，其原理是利用其中的低熔点金属合金成分，将焊接温度降低到低于常规焊接温度，从而使得焊接过程更加温和和可控。
低温焊锡膏的主要成分是低熔点金属合金和助焊剂。
低熔点金属合金通常由锡、铋、铅等元素组成，这些元素的熔点较低，通常在100到200之间。
助焊剂的作用是改善焊接表面的润湿性和降低焊接温度。
在焊接过程中，低温焊锡膏首先被加热至熔点，这时金属合金开始变为液态。
然后，液态金属合金在焊接点上进行涂敷，并与焊接对象的表面接触。
在继续加热的过程中，金属合金会融入焊接对象中，并在冷却后形成坚固的焊接接点。
相较于传统的焊接方法，低温焊锡膏具有以下优点：
1. 低温焊接，减少对焊接对象的热损伤。
2. 可在较低温度下焊接一些对温度敏感的元件，如电子元器件和塑料零件。
3. 可降低焊接过程中的能源消耗。
4. 焊接过程简单，易于操作和控制。
然而，低温焊锡膏也存在一些限制和注意事项。
首先，由于低熔点金属合金的使用，焊接接点的强度可能不如传统焊接方法。
其次，低温焊锡膏在焊接过程中需要较长的时间进行冷却，因此焊接速度较慢。
另外，在使用低温焊锡膏时，需要
注意遵循相关的安全操作规程，以确保操作人员的安全。
锡膏的组成及要求
锡膏的組成及要求目录v一、何为锡膏（介绍）v二、锡膏的组成1.合金2.助焊剂v三、型号识别v四、profile曲线图的分析v五、PCB板分类v六、界面合金二相图v七、印刷中所出现的问题解析v八、形成焊点的基本条件及焊锡过程的基本要因v九、锡膏的储存及使用v十、Rosh六项和无卤介绍一、锡膏的介绍v何谓锡膏？v英文名称Solder paste （solder :焊料，paste:膏状体）v目前因为最常用锡膏为有铅Sn63/Pb37，无铅Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%锡的含量相对较高，所以后来就将其称为锡膏。
v早在古罗马期间人们就发现Sn/Pb组合可以用于焊接，因为这两者混合后熔点可以降至人们操作起来较容易的温度，所以延续至今。
现在根据锡膏的合金成分是否含Pb分为有铅系列跟无铅系列两大类。
二、锡膏的组成触变剂（抗垂流剂）（Thixrotropic）v（1）松香v松香分天然松香Rosin和人工松香resin, 总的来说松香具黏滞性，略具清洁被焊金属的性能，且可隔离空气，防止被焊金属高温下氧化。
v（2）活性剂v主要为有机酸、卤素，具有强有力清洁金属表面的能力众所周知卤素为一种剧毒物质，但其去氧化能力超强且价格便宜，所以有些锡膏厂商目前还在使用。
业界规定卤素的含量氯和溴总量1500PPM以内可以称为不含卤素。
但石川则可以对外宣称完全不含卤素。
v（3）溶剂（Solvents）v包括乙醇、水等，可降低松香与活化剂的含量百分比，使其作用易于掌握，同时有助于助焊剂浓度的降低，在使用涂饰更均匀，效果更佳。
溶剂是低沸点物质，在回焊炉的加热区挥发掉。
v（4）触变剂（抗垂流剂）（Thixrotropic）v加入这种物质可使印刷后的锡膏仍为四四方方的，保持原有的形状，不造成塌边导致短路等不良情况。
v总结：助焊剂能去除金属氧化膜及污物，且能在高温作业中将金属表面覆盖与空气隔离，使氧化无法进行，其作用有如一保护膜；此外助焊剂有降低焊锡表面张力增进金属表面润湿等。
锡膏成份及储存
锡膏成份及储存
锡膏助焊剂含量11%
锡粉大小：特殊18-25um 通用25-45um PCB PAD较小的BGA 、QFP、锡珠严重PCBA可先用特殊形
粘度：200pa.s
金属成份及比例：锡SN 96.5%
银AG 3.0%
铜CU 0.5%
熔点：217℃
助焊剂与锡的体积比：1：1
重量比为1：9
锡膏的储存及使用
锡膏在常温下不开瓶盖可储存30天
温度在10-25℃之间可储存锡膏有效期为3个月
冰存条件：1-10℃储存有效期时间为6个月
使用前回温4小时以上，回温原因是排除锡膏内部水份
使用时需搅拌机搅拌5分钟，再人工搅拌1分钟
使用时先将3/1瓶锡膏放入钢网印刷1-2小时加一次新的锡膏，可保证锡膏的活性及使用时间
炉温曲线图
炉温曲线图分为：预热区升温速度2-4℃
恒温区150-200℃60-90秒
回流区217℃以上30-60秒升温速度2-3℃
降温区小于4℃/S。
焊锡膏组成及应用知识
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6
小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机
种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板
上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏
的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)
用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)
锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)
使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
锡膏成分比例表示 -回复
锡膏成分比例表示-回复锡膏成分比例表示是一种用于电子焊接工艺中的材料，它主要由锡和其他成分组成。
锡膏可以提供优质的电子焊接连接，并在电路板上形成可靠的连接。
本文将详细介绍锡膏的成分比例表示，并逐步回答这个问题。
首先，我们来了解一下锡膏的基本成分。
锡膏主要由锡粉、树脂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏中的主要成分，它负责提供导电和焊接功能。
树脂主要用于固定锡粉，并提供粘接功能。
助焊剂则用于改善焊接条件，提高焊接的可行性。
对于锡膏成分比例的表示，通常使用质量百分比来表示。
锡膏中的锡粉、树脂和助焊剂的比例各不相同，根据不同的应用需求以及焊接工艺的要求进行调整。
一般来说，锡膏成分比例可以分为低固相锡膏和高固相锡膏两类。
低固相锡膏通常用于手工焊接或小批量生产，其锡粉含量较高，树脂和助焊剂含量相对较低。
高固相锡膏则适用于机器焊接或大规模生产，其锡粉含量较低，树脂和助焊剂含量相对较高。
具体而言，对于低固相锡膏，其锡粉含量通常在85至95之间，树脂含量在5至15之间，助焊剂含量在1至5之间。
而对于高固相锡膏，其锡粉含量通常在80至90之间，树脂含量在10至20之间，助焊剂含量在1至6之间。
在实际应用中，还需要根据具体的焊接条件和焊接对象的特性来确定锡膏的成分比例。
例如，对于焊接易氧化的材料或高温工作环境下的焊接，可以选择含有更多助焊剂的锡膏。
而对于需要高可靠性的焊接连接，可以选择含有更多树脂的锡膏。
此外，还可以根据焊接工艺的要求来调整锡膏的成分比例，以提供最佳的焊接效果。
总结起来，锡膏成分比例表示了锡膏中锡粉、树脂和助焊剂的含量比例。
根据不同的应用需求和焊接工艺要求，可以调整锡膏的成分比例，以获得最佳的焊接效果。
了解锡膏成分比例，可以帮助我们选择适合的锡膏，提高电子焊接连接的质量和可靠性。