SMT用焊锡膏知识介绍和使用过程中常见问题之原因分析报告
焊锡膏使用常见问题分析
焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。
显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
其中，第一个因素是最根本的原因。
如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。
显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。
通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
焊锡膏及其使用
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
SMT常见不良现象原因分析报告
缺锡 摇动 手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用 过久
含助 量焊
过 大
粒 子
周 期
过 使
剂 径用
膏
黏 性亲 度 低金 高属
通风设备不好
心情不佳 手拨零件
力度 不饱 不够 满
零件掉落地上
零件尺寸不符 无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌 不均
炉温曲线的测量 钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有 染物
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速 度过快
真空 不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套 未做好來料檢驗
工作態度 錫 膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零 件 拆 真 空 包 裝 后氧 化
手放散 料
鋼 板 未抆 拭 干 淨
錫 膏 添 加 不及 時
錫尖
無塵布使用 次數過多
人為點 錫/點漆 零件 管制
軌道 內有 異物
參數 設定 不當
水平
排風 不通
角度
鋼板 張力
鋼板 材質
開口 規格
鋼板 厚度
鋼板
錫膏 選
回焊爐
擇不 當
錫膏的管制
機 器的保養 未依 SOP
溫度 設定 預熱
抽
鋼 板底 貼 紙多
開口 不良
表面 粗糙
鋼板不 平
損壞
不當
不足
風
置件
T able
两边 不一致
有小孔 表面 内距 不洁 损伤
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焊料粉又称锡粉生要由锡铅合金组成，一股比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加肯定破的银 、锡等金属的锡粉”概括来讲锡粉的相关特性与其品质要求方如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-U重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布匀称，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊 锡膏生产厂商，大家常常用分布比例来衡量锡粉的匀称度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35Um左右的颗粒分 度比例为60%左右，35μm以卜与以上部份各占20%左右；
SMT知识介绍和常见问题分析
SMT焊锡膏学问介绍之二:锡青的分类方式与选择标准
锡存的分类方式与选择标准
一般状况下，首先选择焊锡密大类，再依据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
(一)、分类方式：
A、一般松香清洗型［分RA(R。SINACTIVATED)与RMA(R。SINMI1.D1.YACTIVATED)):此种类型锡膏在焊接 过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适 当清洗剂清洗，清洗后板面光滑无残留，保证r清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检 测；B、免清洗型焊锡膏［NC(N。C1.EAN)］:此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光滑、残留少，可通过各种电气 性能技术检测，不须要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；
・两端白色挡锡块可以依据PCB的长度调整至合理的印刷宽度，锡膏可以依据PCB宽度来确定锡音的投放，大 大削减锡育作无效滚动。
・挡锡块的底部与钢网紧密贴合，使锡华不易从挡锡块两边溢出，这样可以保证锡育在疗效的丝印区域滚动运 用，削减由于助焊剂挥发，锡粉辄化,锡膏粘度变小等引起的印刷品质不良
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告
焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。
■焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。
[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。
■印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
[建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。
■焊膏塌边，包括以下三种:A）印刷塌边焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
[建议对策]选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。
B）贴装时的塌边贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。
[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。
C）焊接加热时的塌边回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温。
■细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。
[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范。
Top↑锡珠Solder Ball■在“SMT表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是多方面，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度，焊膏的组成及氧化度、钢网（模板）的制作及开口、焊膏是否吸收了水分，装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
SMT常见不良原因分析
SMT常见不良原因分析一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。
四、偏移：一）.在REFLOW之前已经偏移：1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不够。
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SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析作者: jackerxia发表日期: 2006-06-07 15:58 复制描述：图一图片：SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析夏杰一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：金属含量（%）湿焊膏厚度（IN）回流焊的焊料厚度（IN）90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
二、锡膏的分类方式及选择标准一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
（一）、分类方式：A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB 板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
（二）、选择标准：1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
3、目数（MESH）：在国焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。
目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考下表对照：目数（MESH） 200 250 325 500 625颗粒度（μm） 75 63 45 25 20B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以。
三，使用锡膏应注意的问题(一)、焊锡膏的保存要求：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。
在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
（二）、使用前的要求：焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。
这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
（三）、使用时的注意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；3、印刷方式：以接触式印刷为宜；另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。
另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。
（四）、工作环境要求：焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
四、回流曲线的调节理想状态回流焊工艺曲线图(见图一)回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头；工艺流程：1、第一升温区(预热区)升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。
升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.00C/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。
因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。
第一升温区结束时，温度约为1000C-1100C；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。
2、保温区(又称干燥渗透区)“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-1500C。