SMT用焊锡膏
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
焊锡膏的成分及作用
焊膏分类
按合金焊料熔点分：高温 300 ℃ (10Sn/90Pb)；
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
低温 140 ℃ (42Sn/58Bi)
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 消费类电子产品
RMA 中等活性 SMT产品
NC膏粘度分： 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷
• 1、领取焊膏应登记焊膏到达的时间、失效期、型号， 并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内， 温度在约为2 ℃ ～10℃。锡膏储存和处理推荐方法的 常见数据见表5-1 所示。
•
• 2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应 提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编 号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下， 待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打 开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。 注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加 速它的升温。
无铅焊膏
• 无铅焊膏也越来越应用广泛，目前已有1／3的 产品使用无铅焊接。最常用焊膏的是无铅焊料 成份加各种焊剂组成。常用焊膏有：Sn 95.5% －Ag3.8%－Cu0.7%、熔点217℃、比重 7.4(63/37-8.4)、金属成份89％；以及 Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0% 、熔点205－210℃。 牌号：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（Sn／Ag／Cu）； INDIUM IND249（Sn／Bi／Ag）。
-200－－＋325 ；75 μm －53 μm BAS 阻容元件 -270－－＋400 ；53 μm －38 μm AAS 一般要求 -325－－＋500 ；25 μm － 38 μm DAS 细间距应用
中温无铅锡膏知识
中温无铅锡膏知识
双智利中温无铅锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。
其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。
中温锡膏的特点：
1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
中温无铅锡膏技术资料：
项目及产品型号SZL-838 测试方法
合金
成份(%) SnBiAg 滴定法
形状圆球形显微镜法目数(um) 25-45 筛分/光析法
助焊膏
卤素(%) <0.02 电位滴定法
S
Z
L
加温潮湿前≥1×1012Ω25MIL梳形板
加温潮湿后≥1×1010Ω90%RH96Hrs（40℃）水溶液阻抗≥1×105Ω电导率法PH值 5.2 酸度法
焊锡膏
金属含量(%) 89-91 重量法
粘度(Pa·S) 400～600 旋转粘度法
铜镜腐蚀通过90%RH96Hrs（40℃）扩展率(%) ≥80 255℃ 30Sec
熔融温度(℃) 153(固)-172（液）示差热分析
工作峰值温度(℃) 210±5 热电偶测试。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
SMT车间焊锡膏使用规范
*****有限公司
工作指令文件修改记录表
****** 有限公司部门工作指令编号：WI.PNSMT.201 第 4 页，共 4 页
3.5.2报废预警：参照《焊锡膏专用管理卡片》注明的有效期，离有效期不足7天
的焊锡膏，须隔离放置在预警冰箱或预警区域中，优先使用。
当预警锡膏批
量大至预警期内无法消化完时，应及时反馈生技、质量部门，会同供应商解
决。
3.5.3报废锡膏的隔离：经过确认为报废的焊锡膏，在未退仓前，须隔离放置
3.5.4废弃物处理：沾有焊锡膏的手套、碎布、纸、瓶等物品要扔入危险品垃圾箱
中；焊锡膏的安全使用参见相关的MSDS.
四.记录
《焊锡膏使用管理表》保存期12个月，由质量部保存.
《焊锡膏使用进出管制标签》
《焊锡膏专用管理卡片》。
SMT焊锡膏焊接原理介绍中英文版精华
锡膏焊接原理介绍中英文版精华Principles of Soldering一、润湿Wetting润湿是焊接行为中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而形成焊接点。
当焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学键结合，而形成一种连续性的结合。
但在实际情况下基材常因受空气及周边环境的侵蚀，而会有一层氧化层。
氧化层会阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘上，水只聚集在部分地方，无法全面均匀分布在盘子上。
如果我们未能将氧化层除去，即使勉强沾上焊锡，其结合力量也是非常弱的。
一涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油脂多薄，它可能完全看不到，但水会成球状的水滴，一摇即掉。
因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。
再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄、均匀的膜层，再怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。
因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。
其清洁水准的要求比水于金属板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必需是紧密的连接。
而极薄的氧化层也将防碍金属表面上焊锡的润湿作用。
Wetting is the leading role in soldering,and its bonding is made by wetting substrates using liquid solders to achieve the bonding effect.This phenomenon is just like water being poured on the surfaces of solids.What is different is that after temperature drops,the solder will be condensed and forms welds.When solders wet the substrates,both are bonded by chemical bonds and form a kind of successive bonding.However,as the case may be,substrates are eroded by air and surrounding environments,hence a coat of oxide. The oxide coat will stop solders from achieving the wetting effect.The phenomenon is just like water being poured on a plate full of grease,and water is only concentrated on part ofplaces and it is unable to be well distributed on the plate.If we are unable to remove the oxide coat,even it is reluctantly soldered,the bonding strength is very weak.When metal plates applied with grease are dipped in water,there is no wetting.No matter how thin the grease is applied to the surface,it will be completely invisible.But water will become sphere shaped water drops and will drop the time it is shaken.Therefore,water is not wetted or stuck to the thin metal plates.If metal plates are placed in cleaning agents to be rinsed and are made dry with care,and then dipped in water,the liquids will be completely spread on the surfaces of such metal plates forming a thin and well distributed film.It will not drop however you shake it,that is,it has already wetted such a metal plate.Therefore,when soldering surfaces and metal surfaces are also very clean,solders will also wet the surfaces of such metal.The requirement of the cleaning level is more than the water on metal,for there must be close bonding between solders and metals.The extremely thin oxide coat will also hinder the solder wetting effect on metal surfaces.二、助焊剂的作用助焊剂的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样，溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
SMT--锡膏储存和使用操作规范
SMT--锡膏储存和使用操作规范S M T----锡膏的存储和使用操作规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对S M T生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于x x x x光电科技有限公司用于S M T回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4、存储和使用4.1锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由S M T技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。
4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。
锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交S M T技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门S M T车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
5、使用5.1品牌和型号合金成分S n63/P b37的焊膏规格如下：锡粉尺寸：25--45u m金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。
焊锡膏基础知识
Ⅰ焊锡膏的定义焊锡膏是SMT 工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在SMT 工艺中，焊锡膏具有三大功能：一、提供形成焊接点的焊料；二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；三、在焊料热熔前使元器件固定。
Ⅱ焊锡膏的要求一、.极好的滚动特性。
二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。
三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。
四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。
五、高的金属含量，低的化学成分。
六、低的氧化性。
七、化学成分和金属成分没有分离性。
Ⅲ焊锡膏组成焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。
一、焊料粉末焊料粉末是焊膏的“心脏”，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。
有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。
气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。
气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。
这两种方法均可得到球状的粉末。
焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。
合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。
主要的性能指标：1、氧化物含量电子级焊料合金必须无任何污染，这些污染会降低它的特性。
焊料的氧化也属于一种严重的污染，它会导致一系列的问题，包括降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等问题。
为减少氧化的形成，必须严格控制粉末的制造过程，粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。
一般认为氧化物含0.5％以上就不能采用。
一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响，结果发现甚至当氧化物含量达0.5％时，焊料球百分含量就相当大。
焊膏的制造厂家至少要保证，他生产的焊膏氧化物含量在0.003％以下，推荐的规范极限值为0.15％。
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大厚度不利于小元件位置的锡膏脱模
最小pitch 0.65mm 0.5mm 0.4mm (0.3mmBGA)
模板厚度 0.15-0.2mm
0.15 0.125-0.15
29
Step stencil
30
化学腐蚀开孔
优点：成本低 缺点： (⑴) “沙漏形”孔壁与过腐
55
Solder Paste Ears
锡膏问题 / 钢网问题 / 开孔问题 / 模板厚度问题 厚模 板，小间距印刷情况下容易出现 尽可能减小开孔长度， 而不是宽度，有利于锡膏脱离模板
保证生产进度的前提下，印刷速度可尽量放低
38
印刷工艺参数
正比 Squeegee pressure
Print speed
0.018-0.027kg/mm of blade length 1.0-1.5lbs/inch of blade length
刮刀压力要足够大，以保证“刮干净”模板上表面 在此前提下，刮刀压力越小越好 过大会导致锡膏 坍塌、模板下溢出、桥连等问题
缺点： 开孔需逐个加工，费时费力。可与化学腐蚀结合使用
33
电加工成型开孔
可获得极小粗糙度的孔壁 0.5m量级 激光切割为
1.5-3.0m量级
Aspect ratio可小至1.1 Area ratio可小至0.50
最适合于细间距，如0402、 0201元件、0.3mm pitch
34
模板开孔工艺
1mil = 0.0254mm
47
与开孔密切相关的SMT缺陷
MCSB：Mid-chip Solder Bead/Ball
48
历史经验
SnPb锡膏SMT经验表明，为了减少MCSB 最佳：0.125mm厚模板；”home plate”开孔；
10% area reduction 最差：0.15mm厚模板；正规长方形开孔；
1：1尺寸 此经验 同样适用于无铅锡膏
蚀 (⑵) Aspect ratio一般为1.5，
Area ratio一般为0.9，无 法用于细间距
Pitch 0.5mm条件下还可用
31
激光切割开孔
表面粗糙度降低，更有利于锡膏脱模
激光切割后
电化学抛光后
镀镍后
32
激光切割开孔
优点： 开孔尺寸可小至0.1mm，aspect ratio可达0.13，area ratio 可达0.66, 适合于细间距 可形成“倾斜”孔壁，更有利于 锡膏脱模
13
润湿性评价
润湿平衡法原理图 ANSI/J-STD-002B, IEC 60068-2-58, MIL-STD-202G
14
润湿性评价
润湿平衡设备，日本Rhesca公司
15
焊后表面绝缘电阻
测试方法标准：IPC-TM-650 2.6.3.3 标准测试条件： 85oC，85%RH，168h 测试电压：100V SIR > 108
18
锡膏的触变指数
转速 30 20 10 5 4 3 10
粘度 94.7 115.3 166.1 255.2 294.3 355.8 166.5
19
锡膏的触变指数
锡膏触变指数应为0.60.1，最理想为0.55-0.65
20
锡膏的性能
批量生产时的例行检测项目：J-STD 005 （1）合金比例 （2）粘度 （3）锡珠测试 （4）热坍塌
39
印刷工艺参数
Snap off
PCB上表面与模板下表面之间的距离 推荐：Snap off = 0, on-contact printing
40
印刷工艺参数
Separation distance
Separation speed
1.0mm
0.1-0.5mm/s
在不影响生产进度的前提下，分离速度慢一些好 与开孔内壁的粗糙度直接相关
无标准规定 工业界一般接受氧含量小于 150ppm 氧含量不能太低，否则合金粉 末容易粘连
没有最好的氧含量指标，只有最适合自己的助焊膏的氧 含量指标
7
焊料合金粉末的来源
国外同行： 自己生产为主， 外购为辅 国内同行： 外购为主，自己 生产为辅
观点：产业链各有分工，专业的才会更好
8
助焊膏的组成
膏状助焊剂： （1）松香类载体 （2）溶剂 （3）活性剂 （4）触变剂 （5）其它成分
1
概要
1. 焊锡膏的组成与制造 2. 焊锡膏的性能与检测 3. 焊锡膏的使用 4. 回流焊接缺陷分析 5. 无铅锡膏的新进展
2
锡膏的基本组成
焊料合金粉末 均匀混合 锡膏
合金成分是另外一个问题
助焊膏
3
粉末粒度/J-STD-005
类型
1 2 3 类型
4 5
单位：6 m
不大于
160 80 50 不大于
Mixing with solder powder
Temp., humidity, speed, time, vacuum
QC Inspection Packaging and QC
Viscosity, Metal content, Solder Ball, Hot Slump
Label, weight
N/A N/A
N/A N/A
N/A
Area ratio
0.88-1.48 0.71-0.83 0.69-0.83 0.68-0.86 0.65-0.86
0.84-1.00 0.66-0.89
0.93-1.25 0.67-0.78 0.69-0.92
45
开孔形状
46
与开孔密切相关的SMT缺陷
MCSB：Mid-chip Solder Bead/Ball
35
刮刀材料
聚亚胺酯橡胶/金属（不锈钢或黄铜） 细间距印刷需要高硬度刮刀材料
低成本，易磨损 易挖走锡膏 高成本，不易磨损 易损伤模板
36
刮刀材料
采用橡胶刮刀，则需保证刀刃的尖锐
37
印刷工艺参数
Print cycle time
Print speed
Just in time
20-50mm/s
贴片机 20-100mm/s
21
QC Flowchart for Solder Paste
Raw materials IQC for flux
FTIR Inspection
Raw material IQC for powder
Mixing
Producing Order Sheet Important process parameters: Temperature, speed, time
40 30 20
只有小于1% 的部分大于
150
最少有80% 位于其中
150-75
75
75-45
45
45-25
只有小于1% 的部分大于
38
最少有90% 位于其中
38-20
25
25-15
15
15-5
最多有10% 的部分小于
20 20 20
最多有10% 的部分小于
20
15
5
4
粉末粒度/J-STD-005
41
印刷工艺参数
某种意义上讲，分离速度是决定印刷质量的最关键参数
强烈建议采用“试验设计法”（DOE）确定最优 化的印刷工艺参数
42
此外……
环境温湿度：22-28oC、30-60%RH 模板清洗频率
间距越细，清洗频率应越高 模板与PCB的对准
43
开孔形状/尺寸
IPC-7525: Stencil Design Guideline, 2000 基本原则： 开孔面积小于相对应的焊盘 面积 尽可能采用“防锡珠”开孔形状
49
与开孔密切相关的SMT缺陷
Tombstone Overprint(印刷面积>焊盘面积)有利于减少此类缺陷
50
权衡
一己之见： 大尺寸元件 (0603) 采用area reduced aperture 小尺寸元件 (0402) 采用1:1或者overprint Step stencil的合理运用
0.40
0.23
0.35
0.075-
0.125
0.80
0.80
0.75
0.75 0.15-0.20
0.38
0.38
0.35
0.35
0.115-
0.135ຫໍສະໝຸດ 0.300.300.28
0.28
0.075-
0.125
Aspect ratio
2.3-3.8 1.7-2.0 1.7-2.0 1.6-2.0 1.5-2.0
TYPE 3 TYPE 4 TYPE 5，6
PITCH 0.5mm PITCH 0.4mm
芯片封装
5
粉末球形度
J-STD-005中规定焊料合金粉末的球形度应满足于颗粒 长宽比<1.07，但实际上绝大多数合金粉末供应商无法 满足这一要求，目前工业界比较接受的是粉末颗粒长宽 比应小于1.5
6
粉末氧含量
44
开孔尺寸 ---- IPC-7525
元件类型
PLCC QFP QFP QFP QFP
0402 0201
BGA BGA BGA
pitch
1.25 0.65 0.50 0.40 0.30
N/A N/A
1.25 1.00 0.50
焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度
0.65
2.00
0.60
23
印刷的重要性
50-60%的SMT不良来自于印刷缺陷 有些统计中甚至高达75%