锡膏承认检验规格书

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Title:Solder paste specification and
inspection standard
一、目的：
本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。

二、适用范围：
适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。

三、检验流程：
1、进行测量和实验前的准备工作。

2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。

3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。

四、一般规格：
1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；
2、存储环境：密封包装，温度0℃~10℃/ 5℃~10℃。

开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书
3、测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。

4、针对性：
本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。

所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。

五、内容：
此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。

1、简述如下：
(A)特性：
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Title:Solder paste specification and
inspection standard
C、测试方法：
锡粉外观形状：内部检测，使用200倍以上的显微镜观察锡粉外观。

锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。

D、附注说明：
评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。

Type 3 将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm 以上。

Type 4 将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm 以下。

(不定形状) (印刷时的脱版性)
2.2、助焊剂含量的检验
A、目的：
确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。

B、测试方法：
锡膏搅拌均匀后，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。

加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。

从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗。

浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。

净秤其重量记为W2(g)。

依据式(1)计算助焊剂含量：
助焊剂含量(%)＝[(M- W2)/ M]x100 ---------- (1)
C、判定标准：
所得的值必须在标准值(*)的±0.5%范围内。

*标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于9.5% ±0.5%。

2.3.黏度印刷性测试
A、目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。

B、测试工具: 黏度计
C、测试方法：。