SMT印刷检验标准
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
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项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
SMT品质检验及判定标准
系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。
6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。
6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
6.2.1.2.2.锡量均匀。
6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。
6.2.1.2.4.依此判定为允收。
图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。
6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。
6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。
6.2.1.3.4.依此判定为拒收。
图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。
6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。
6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。
6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。
SMT检验标准
返 回
28.殘留点胶 殘留点胶
判 定 标 准 粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之 形成
返 回
29.板面不洁 板面不洁
判 定 标 准 1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
返 回
30.零件损伤 零件损伤
判 定 标 准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则 不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不 允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不 良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
判 定 标 准
L
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
返 回
2.印刷方面 印刷方面
判 定 标 准 1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置
返 回
3.点胶推力 点胶推力
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤 25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
1.板翘现象 板翘现象
返 回
19.锡尖现象 锡尖现象
判 定 标 准 因作业不良所造成的锡尖
返 回
20.锡球现象 锡球现象
判 定 标 准 锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT锡膏印刷检查标准
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。
SMT检验规范
1.作用：用于管制以表面粘着之印刷电路板之质量,以利执行及质量保证之推行.2. 范围:使用SMT生产的所有产品之质量管理及检验3. 权责:制造部:在生产组装，检验或重工时，按此规范做100%的外观检查。
品保部:按此规范做抽样检查，确认制造部发现的不良问题,并负责修正此检验规范。
工程部：参与确认不良问题，且分析不良原因及提出改善办法。
4. 定义：无。
5. 相关文件：无6. 作业内容：6.1.抽样计划：依据MIL-STD-105E 抽样计划, AQL: 主缺点(Major Defects)为0.4, 轻缺点(Mini Defects) 为1.5。
6.2缺点分类6.2.1 主缺点(Major Defects)：可能造成安全问题或功能不良或使用可靠或使用者发生报怨。
6.2.2轻缺点(Mini Defects)：虽稍有不良但不会影响产品功能或使用可靠度，或不会引起使用者报怨。
6.3.检验方法及流程:6.3.1方法：从距离30cm处以45度目视, 依照本规范执行，同时比BOM& GoldSample。
6.3.2 流程：制造部每满1LOT数量送IPQC 检验(1 LOT 数量为:200~400pcs ), 如检验合格，检验员需盖上PASS章。
如不合格，盖上REJECT章，制造部返工后需重新送检。
对所有不合格批， IPQC 需追踪制造部重工结果。
6.4SMT外观检验标准1/4,0.2mm）空旷区沾锡可收，线路单线沾锡可收，备注: 本标准以IPC-A-610D标准作为参考,未提及部分以IPC-A-610D标准作为判断依据.。
SMT检验标准作业指导书
版次 页码 工序号
A.0 1/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
1
胶水 焊盘 焊盘
胶水
图一
2.锡膏印刷检验标准：
图二
>25% W
图三
2.1标准：锡膏与焊盘完全重叠，锡膏表面应光滑、平整、没有空隙。（如图四所示） 2.2偏移：偏移大于焊盘25%为不合格。(如图五所示) 2.3连锡：两引脚之间不应连接之处印刷上锡膏为不合格。（如图六所示） 2.4滲锡渗锡超出焊盘25%为不合格。（如图七所示） 2.5漏印：锡膏印刷不完整，印刷在焊盘上的锡膏残缺不全为不合格。(如图八所示)
图五 图三 图四 图一
版次 页码 工序号
A.0 4/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
4
图二
2.1.2.合格：锡覆盖在元件脚上方，但可见元件脚轮廓视为合格。（如图二所示）
2.2.2.合格：锡覆盖到零件脚上方，但可见元件脚轮廓视视为合格。（如图四所示）
2.3.1.标准：元件可焊接面均焊接在焊点上，且焊接高度达到零件高度。（如图五所示） 2.3.2.合格：焊锡未超过焊盘及元件焊点呈球鼓状，焊锡角度未超过90度。（如图六所示） 2.3.3.不合格：不符合上述条件者。 3.检查项目：浮脚 3.1.晶片型元件焊接点
>20%H >30%H
图六
使用工具 放大镜 手套 静电环 图七
规 格 10倍
数 量 1 1 1
1.4.1.标准：元件焊接面均焊在可焊接面上，且焊接高度达到元件直径30%以上。（如图七所示）
制 作 审 核 批 准
伟锋光电科技有限公司
SMT检验标准作业指导书 SMT检验标准作业指导书
类别 SMT检验标准 SMT检验标准 工序名称 炉后检查2 炉后检查2 2.检查项目：多锡 2.1.引脚元件焊接品质： 2.1.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图一所示） 2.1.3.不合格：不符合上述条件者。 2.2.J形导脚元件焊接品质 2.2.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图三所示） 2.2.3.不合格：不符合上述条件者。 2.3.距形元件焊接品质：
SMT印刷检验标准
3.1标准
【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司
文件编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2015/4/15
版本/版次
A/0
页码
2/3
项目
判定说明
图示说明
备注
2.SOT元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求
标准
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
项目
判定说明
图示说明
备注
6.焊盘间距为0.7MM
1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足将
2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘
允收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
锡膏印刷检验规范
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
PZ-001
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S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3
项目判定说明图示说明备注
1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
标准
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏
仍有85%覆盖焊盘.
2.锡膏量均匀
3.锡膏厚度在要求规格内
允收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒收锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards 编制：李盆玉审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3
项目判定说明图示说明备注
元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求标准
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
允许
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
拒收
锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3
项目判定说明图示说明备注
二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
4.如些开孔可以使热气排
除，以免造成气流使无件偏
移
标准
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
3.锡膏成形佳
允收
%以上锡膏未完全覆盖焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码6/10
项目判定说明图示说明备注
4.焊盘间为1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀，厚度在测试范
围内
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
标准
1.锡膏成形佳
2.虽有偏移，但未超过15%焊
盘
3.锡膏厚度测试合乎要求允收
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码7/10
项目判定说明图示说明备注
5.焊盘间距为1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好，无
崩塌现象
4.各点锡膏均匀,测试厚度
符合要求
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将元件脚包满锡
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘
允收
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘,
焊盘裸露超过15%以上
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码8/10
项目判定说明图示说明备注
6.焊盘间距为1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘允收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码9/10
项目判定说明图示说明备注
7.焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
3.各点锡膏偏移量小于10%
焊盘
允收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
炉后易造成短路
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码10/10
项目判定说明图示说明备注
8．焊盘间距
为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形虽略微不佳但
锡膏厚度测试在规格内
2.各点锡膏无偏移
3.炉后无少锡假焊现象
允收：
1.锡膏成型不良,且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞,形成桥连
拒收。