SMT外观检验标准
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准 (1)
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
SMT外观检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
SMT外观检验标准
SIM 卡座
屏蔽盖
特殊器件 判断标准
H 接口及 FPC 接口
侧键
按键 薄膜按键
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德信诚培训网 1） 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 2） 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 3） 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验； 4） 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 5） 麦克风表面氧化，拒收； 6） 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 理想状况 元器件直接焊接在焊盘表面。 检验标准描述 允收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小 于或等于 0.5mm。 于 0.5mm。
﹥0.5mm (20mil)
麦克风
描述
项目
拒收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
浮高
立方体 器件判 断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件宽度的 20%以上； 2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 0.13mm 以上。 对准度(器 件 Y 方向)
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SMT 外观检验标准
1.范围
本标准适用于 SMT 主板的外观检验。
2.职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP 焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多 PIN 管脚的芯片等。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 器件宽度的 20%以下 2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于 0.13mm。
SMT外观检验标准(彩图版)
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT外观检验基准
不良案例
片式元件
最小焊点高度F
焊锡厚度G
F≥G+1/4H
G：正常润湿
侧面贴装
矩形元件最大面积：长度≤3毫米[0.008英寸]宽度≤1.5毫米[0.059英寸]
片式元件被较高元件包围
在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装
焊盘或金属帽端完全浸润
对于高频组件此标准须另行确认
贴装颠倒
作制程警示
不润湿
SMT外观检验标准
1.目的
制定SMT外观检验标准.作为生产和检查中判定贴片板外观是否符合品质要求的依据。
2.范围
SMT车间、品质
3.权责
3.1品质：负责检验标准的制作、修订；
3.2 PQC/IQC：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行品质检查判定、记录；
3.3生产：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行检查；
G+25%H或G+0.5毫米，取其中较小者。
焊锡厚度
G
正常浸润
引脚高度
H
无要求
最小焊盘延伸
K
对于有双叉的引脚，两者都必须满足要求
引脚长度
L
无要求
焊盘宽度
P
无要求
焊盘长度
S
无要求
引脚宽度
W
正常润湿
4.3.7封胶元件封胶的目检
a)封胶必须固化；
b)封胶足以密封所封装的元件，封装明显；
c)胶不能淹没被封装元件周围的其他元件；
(面接触型器件)触片向上、下、左、右方向变形。如SIM卡座,电池触片等
1、变形若影响到性能，判定NG.
2、不影响性能时，其变形高度不应超过0.2mm。
3、
引脚变形
管脚向上、下、左、右方向变形如:I/O口引脚、耳机插座等
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最大跟部焊点高度E
可接受——高引脚外形的器件 （引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、 但不可接触元件体或末端封装。 低引脚外形的器件（引脚位或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等） 焊锡可爬伸至封装或元件体上。
最小跟部焊点高度F
可接受——对于低趾外形的情况（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸至外部引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D为最小焊点高度F或延伸至封装的 焊盘长度S的50% ，取其中较小者。
最大焊点高度E：不作要求。 最小焊点高度F 可接受——最小焊锡高度F等于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。 缺陷——最小焊锡高度F小于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。
焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G
J
可接受——正常湿润。
末端重叠J
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端
长度T的50%。
城堡形可焊端，无引脚芯片载体
侧面偏移A可接受——最大侧面偏移A为城堡宽 NhomakorabeaW的50%。
末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度C为城堡宽度W的50%。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
SD卡插座
检验条件
正常的目检条件指下：正常的工作光线下； 正常的目检距离(30cm左右)，不将板卡上下、左右晃动；目检时间10+/-5秒。 对印制电路板组件使用8倍放大镜进行目视检查时，如需要可使用显微镜装置 协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15% ，所选用放大装置须与被测要求 项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度 来确定采用放大倍数如表3-1所述。
工作前准备
• 1、穿防静电服、静电鞋、静电帽； • 2、接触PCB板前应戴好静电手套、静
电手腕并有效接地； • 3、拿板时应拿PCB边缘，对角线拿板
贴片元器件介绍
• CHIP(片式)元件：电容（C）、电阻（R）、 二极管（D）、三极管（Q）、电感（L）
• IC类：翼（L）形、J形、I形、BGA • 连接器：数据接口、sim卡插座、耳机插座、
扁平、L形和翼形引脚
侧面偏移A
可接受——最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50% 或0.5mm， 取其中较小者。
趾部偏移B
可接受——趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度为引脚宽度W的50%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W。 当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度W， 最小侧面焊点长度D至少为引脚长度L的75%。
最大跟部焊点高度E
可接受——焊锡不可接触高引脚外形的封装体及焊锡过多以至违反 最小电气间隙。
最小跟部焊点高度F
可接受——对于下趾部外形（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸到外侧引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加50%焊点侧面引脚厚度T。
焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
最小侧面焊点高度Ｑ
SMT外观检验标准
课题讲议
• 作业准备 • 部品识别 • 片式元件判定标准 • 圆柱体形元件判定标准 • 城堡形元件判定标准 • 扁平、L形和翼形引脚元件判定标准 • 圆形或扁圆（币形）引脚元件判定标准 • J形引脚元件判定标准 • 面阵列/球状BGA元件判定标准 • 常见不良案例及元件破损判定标准
可接受——最小侧面焊点高度Ｑ等于或大于焊锡厚度G加50%圆形引脚 直径W或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度T。
Ｊ形引脚
侧面偏移A
可接受——侧面偏移小于或等于50% 引脚宽度W。
最小焊点高度F
可接受——焊锡正常润湿，焊锡高度G加上焊端高度H的25%。 缺陷——未正常润湿、焊锡不足、不满足焊锡高度G加上焊端 高度H的25%。
焊锡厚度G
可接受——正常润湿
圆柱体形元件
侧面偏移A
可接受——侧面偏移A小于元件直径宽W的25%或焊盘宽度P的25%, 取其中较小者。
末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B
末端偏移B
可接受——元件可焊端与焊盘间的重叠部分J可见。 缺陷——可焊端偏移超出焊盘。
侧面焊点长度D
可接受——如果其他所有焊点参数达到要求,侧面焊点长度不作要求。 但是一个正常润湿的焊点是必须的。
最大焊点高度E
可接受——最大焊点高度E可以超出焊盘或者爬伸至金属镀层可焊端的 顶部，焊锡接触元件体不超过50%，同时不违反最小电气间隙0.13mm。
末端焊点宽度C
可接受——末端焊点宽度C最小为元件直径宽W或焊盘宽度P的50% , 其中较小者。
4.3.2.4 侧面焊点长度D
可接受——侧面焊点长度D最小为元件可焊端长度T或焊盘长度S的50% 取其中较小者。
最大焊点高度E
可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
焊盘宽度或焊盘直径
用于检测放大倍 用于仲裁放大倍数 数
＞1.0㎜ （0.039 in）
8X±15%
20X
＞0.5至1.0㎜ （0.020～0.039 in）
8X±15%
20X
0.25至0.5㎜ （0.00984～0.020 in）
8X±15%
20X
＜0.25㎜ （0.00984 in）
8X±15%
40X
焊锡厚度G
可接受——正常润湿。
圆形或扁圆（币形）引脚
侧面偏移A
可接受——侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50%。
趾部偏移B
可接受——对于趾部偏移B不作要求。 趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小为引脚宽度/直径的75%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度/直径W。