SMT外观检验规范
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准 (1)
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
SMT外观检验标准(彩图版)
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
smt外观检验规范[1]
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註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等 ﹞不超過總焊接面積旳5%
PAGE 13
SMT INSPECTION CRITERIA
焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊錫帶存在於引線旳 四側。
≧1/2 H 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
<1/2 H
<1/2 H
1. 焊錫帶延伸到組件端旳 50% 下列。(MI)
2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端旳距離小於組件高度 旳50%。(MI)
註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積旳5%
PAGE 15
理想狀況(TARGET CONDITION)
1.片狀零件恰能座落在焊墊旳中央 且未發生偏出，全部各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。
103
W
W
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
≧1/5W
103
≧ 5mil (0.13mm)
註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。
1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度旳20%以上。
≦1/3W 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊
墊以外旳接腳，还未超過接腳 本身寬度旳1/3W。
1.各接腳所偏滑出焊墊旳寬度，已 超過腳寬旳1/3W。(MI)
>1/3W
PAGE 4
SMT INSPECTION CRITERIA
零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度
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HSA12-014-02-0西安华天通信有限公司 A4(210*297)
6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线
和焊盘的中心线为基准）。
6.3.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）
6.3.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）
6.3.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
（也叫：偏位）
6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7 少件：要求有元件的位置未贴装物料。
6.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11 锡裂：锡面裂纹。
6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16 反贴/反白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
修订版本 1.0
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6.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
七，检验标准
项目元件种类标准要求参考图片
移位片式元件侧
面偏位(水
平）
1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不
得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度
（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
片式元件末
端偏移(垂
直）
1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不
得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度
（P）的1/2.按P与W的较小者计算。
无引脚芯片
1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城
堡宽度（W）的1/2.
2.不接受末端偏移
移位圆柱状元件
（侧面偏
移）
侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其
元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.
按P与W的较小者计算。
圆柱状元件
（末端偏
移）
末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度
(A)的1/2。
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移位圆柱状元
件末端链
接宽度
末端连接宽度（C）大于元件直径
（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.
三极管
1.三极管的移位引脚水平移位不
能超出焊盘区域.
2.垂直移位其引脚应有2/3以上
的长度在焊接区.
线圈
线圈偏出焊盘的距离(D)≦
0.5mm.
IC/多脚
物料
1.最大侧面偏移（A）不得大于引
脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接
触引脚长度在焊盘以内.
J形引脚
元件
1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽
度(W)的1/3.
2.末端偏移时，侧面连接最小长
度(D)不得小于引脚宽度(W)的
150%.
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旋转偏位片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于
料身（W)宽度的1/3.
圆柱状元
件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得
大于元件直径的1/4.
线圈线圈类元件不允许旋转偏位.
旋转偏位
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚
长的2/3以上的长度在焊盘区.且有
1/2以上的焊接长度.
IC/多脚物
料
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊
盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的
1/3
A≤1/3W
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反贴/反
白元件翻
贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：
丝印面向下）
片式电阻常见
立碑片式元
件
不允许焊接元件有斜立或直立现象
（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）
焊锡高
度无引脚
元件
最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的
1/3.
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侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）
片式电容常见
错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象
少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象
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反向有极性元
件
不接受有极性元件方向贴反(备注：元
件上的极性标志必须与PCB板上的丝
印标志对应一致)
多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件
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连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引
脚厚度（T）的1/2. F≥1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长
度（L）的3/4 D≥3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，
表面无锡，脚尾无锡等不良.
空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.
修订版本 1.0
页数11/18 虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.
多锡片式元件
最大焊点高度（E）不得大于元件厚度
的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属
焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到
元件体上.
多脚元件
不接受焊料触及封装元器件体的多锡
现象。
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少锡片式/圆柱
状元件
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度
（P）的2/3
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥
1/2D，锡面高度T≥1/4D
锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象
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锡尖所有元件锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准
锡孔所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
BGA BGA 目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全
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冷焊/锡膏未融化所有元件
不接受标准检验环境下目视明显存在
焊接后锡膏未完全融化的不良品
浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。
翘脚有引脚元
件
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚
焊等不良.
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元件丝印
不良有丝印元
件
1.不接受有丝印要求的元件出现无丝
印或丝印无法辨认的PCBA;
2.允许丝印模糊但可辨认的。
元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品
金属镀层
缺失所有元件
元件焊端金属镀层缺失最大面积不超
过1/5（每一个端子）
修订版本 1.0 页数16/18
露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现象
2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.
跳线（搭线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度
必须大于引脚长度的3/4
2.导线与引脚接面处的焊点可接受
3.引线连接时不能过于松弛，需要与
PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成
影响
4.连接引线长度不得超过20mm,同一
PCB搭线不得超过两处
插件堵孔PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难
修订版本 1.0
页数17/18 起铜箔所有元件焊接造成铜箔翘起的现象
变形PCB 弯曲距离（H)≤a×1%；以弯曲程度严重的一边为准（最大不得超过2mm）.
金手指上
锡
PCB 金手指上不允许有焊锡残留的现象
金手指刮
伤PCB
1.不接受金手指有感划伤的不良。
2.5条以上（长度超过10mm）无感划
伤不接受。
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PCB 刮花 PCB
1.带金手指的PCB 不接受有感划伤。
2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mm
3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路
PCB 脏污
PCB （不含金手指板）
1.焊接面.线路等导电区不可有脏污
或发白。
2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m ㎡。
锡珠
所有元件
1.不接受锡珠残留而导致短路现
象 ；锡珠大小∮0.13以内可以接受. 2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面.。