锡膏_红胶印刷品质检验标准
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图 3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 41.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图 8 1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
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第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏印刷性测试规范
把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的把控房源心得样本能让你事半功倍，下面分享相关方法经验，供你参考借鉴。
把控房源心得篇1把控房源是一项非常重要的房地产中介工作，它涉及到房屋的质量、价格、位置等多个方面。
以下是一些心得，希望对您有所帮助：1.仔细核实信息：在与客户沟通的过程中，一定要仔细核实房源信息，包括房屋的位置、面积、装修、价格等。
确保提供给客户的房源信息准确无误，避免因为信息不准确导致客户流失。
2.认真检查房屋：在带客户看房之前，一定要认真检查房屋的质量和装修情况。
这包括检查房屋的结构、门窗、水电设施等，以及房屋的装修情况，如地板、墙面、天花板等。
这些细节问题可能会影响房屋的价格和交易风险。
3.关注市场动态：房地产市场是不断变化的，因此要时刻关注市场动态，了解当地的房价走势和政策变化。
这有助于您更好地把握市场规律，为客户提供更准确的房源信息。
4.维护好客户关系：维护好客户关系是把控房源的重要环节。
在与客户沟通的过程中，要时刻关注客户的需求和反馈，及时回复客户的问题和咨询，增强客户的信任感和满意度。
5.不断学习和提升：房地产市场变化快，政策法规也不断更新。
因此，作为房地产中介，需要不断学习和提升自己的专业知识和技能，以更好地为客户提供服务。
总之，把控房源需要认真细致的工作态度和不断学习和提升的专业素养。
只有这样才能在竞争激烈的房地产市场中脱颖而出，赢得客户的信任和信赖。
把控房源心得篇2当涉及到把控房源时，以下是一些重要的心得和技巧：1.房源信息必须准确无误：这是把控房源的核心要素之一。
无论是房屋的具体位置、面积、装修、价格、房型布局，还是周边配套设施，都需要准确无误地描述。
如果有任何错误或模糊不清的信息，都可能对潜在买家产生误导。
2.房源信息需要定期更新：房屋的情况是会随着时间的推移而发生变化的，因此，定期更新房源信息非常重要。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT锡膏印刷检查标准
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。
SMT锡膏印刷品质检验规范
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
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一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图 3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 71.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
图 8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
热气宣泄道锡膏印刷偏移超过20%焊盘WW=焊盘宽图 11 1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准图 13标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于焊盘上。
3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。
5.依此判定为标准要求。
图 14 合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3.依此应为合格。
偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘图 15 1.锡膏印刷不良。
2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3.依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准图 16标准：1.锡膏量均匀且成形佳。
2.焊盘被锡膏全部覆盖。
3.锡膏印刷无偏移。
4.锡膏厚度。
5.依此应为标准的要求。
图 17 合格：1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。
2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3.厚度于规格要求范围内。
4.依此应为合格。
图 18 不合格:1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。
2.易造成锡桥。
3.依此应为不合格。
偏移大于15%焊盘A>15%W偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图 19标准：1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。
2.锡膏成形佳，无崩塌现象。
3.锡膏厚度在。
4.依此应为标准的要求。
图 20 合格：1.锡膏成形佳。
2.厚度合乎规格，。
3.偏移量小于10%焊盘。
4.依此应为合格的参考。
图 21 不合格:1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。
2.经回流炉后易造成短路3.依此判定为不合格。
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图 22标准：1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3.锡膏厚度。
4.依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 23 合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊接不良现象。
4.依此应为合格。
图 24 不合格:1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 25CHIP 1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。
2.锡量均勻，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：1.一般厚度規定为8~12MILS。
2.建议使用10MILS。
锡膏崩塌且断裂不足图 27 MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:1.一般厚度：8~12 MILS。
2.建议至少10mils以上有较好的fillet。
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图 28PITCH=1.25MM:1.一般厚度:8~12Mils。
2.建议使用10Mmils。
3.若有小于P=之零件，可加大10%锡面积。
4.适用零件有: Pitch=的IC: 有SOIC, PLCC, SOCKET,SOJ。
图 29 PITCH=~1.0MM的锡膏外观:1.一般厚度=6~10Mils。
2.建议厚度8Mils。
图 30 PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：1.一般厚度=6~10 Mils。
2.建议使用厚度7 Mils最佳。
图 31 PITCH=0.65MM：1.一般厚度：6~10 Mils。
2.建议使用~ Mils最佳。
图 32 PITCH=0.5MM锡膏的规格：1.厚度:一般为6~10 Mils之间。
2.建议使用~ Mils最佳。
点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准图 33标准：1.胶并无偏移。
2.胶量均匀。
3.胶量足，推力足，在仍然未掉件。
4.依此为标准要求。
标准规格PA BC<1/4P图 34 合格：1.A为胶的中心。
2.B为焊盘的中心。
3.C为偏移量。
4.P为焊盘宽。
5.C<1/4P，且因推力足、胶均匀。
6.依此判定为合格。
图 35 不合格:1.胶量不足。
2.两点胶量不均。
3.推力不足，低于即掉件。
4.依此判定为不合格。
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图 36标准：1.零件在胶上无偏移。
2.依此判定为标准要求。
图 37合格：1.偏移量C<1/4W或1/4P2.依此判定为合格。
胶量不均，且不足C<1/4W or 1/4P图 38 不合格:1. P 为焊盘宽。
2. W 为零件宽。
3. C 为偏移量。
4. C>1/4W 或1/4P 。
5. 依此判定为不合格。
3.2.3 SOT 零件点胶标准图 39标准：1. 胶量适中。
2. 零件我偏移。
3. 推力正常，于不掉件。
4. 依此应为标准要求。
图 40合格：1. 胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。
2. 推力足。
3. 依此应为合格。
图 41 不合格: 1. 溢胶，造成焊锡不良。
2. 依此判定为不合格。
PW C>1/4W or P 溢胶影响焊锡性3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图 42标准：1.胶量正常，直径~之间。
2.胶高度在~之间。
3.两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。
4.如此推力在仍未掉件。
5.依此应为标准之要求。
图 43合格：1.胶之成形不甚佳。
2.胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。
3.依此应为合格。
图 44 不合格:1.胶偏移量>1/4W。
2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。
3.依此不不合格。
3.2.5 方形零件点胶标准溢胶图 45 1. 零件我偏移。
2. 胶量足，推力够。
3. 依此应为标准的要求。
图 46 合格：1. 偏移量C<1/4W 或1/4P 。
2. 交量足，推力够。
3. 依此应为合格。
图 47 不合格:1. 胶偏移量1/4W 以上，有一点偏离零件之外。
2. 推力不足，。
3. 依此应为不合格。
. MELF ，RECT.柱状零件点胶标准C<1/4W偏移图 481.两点胶均匀且清楚。
2.胶点直径在~之间。
3.推力足够，。
4.依此应为标准的要求。
图 49合格：1.依此应为合格。
图 50 不合格:1.溢胶，沾染焊盘。
2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。
3.依此应为不合格。
3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 51标准：1.零件我偏移。
2.推力。
3.依此应为标准的要求。
溢胶图 521.偏移量C<1/4P。
2.胶量足，无溢胶。
3.依此应为合格。
图 53 不合格:1.T:零件直径。
2.P:焊盘宽。
3.C=偏移量>1/4P或1/4T。
4.依此应为不合格。
3.2.8 SOIC点胶标准图 54标准：1.胶量均匀。
2.胶之成形良好。
直径~,高度。
3.胶无偏移。
4.依此应为标准的要求。
图 55合格：1.胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。
2.依此应为合格。
C>1/4T或1/4PT胶稍多不影响焊接图 56 不合格:1.溢胶沾染焊盘。
2.溢胶沾染测试孔。
3.依此应为不合格。
3.2.9 SOIC点胶零件标准图 57标准：1.零件无偏移。
2.胶量标准。
3.推力正常，。
4.依此应为标准的要求。
图 58合格：1.偏移量C<1/4W。
2.推力足。
3.依此应为合格。
图 59 不合格:1.P:焊盘宽。
2.W:零件脚宽。
3.C:偏移量。
4.C>1/4W。
5.依此应为不合格。
溢胶沾染焊盘及测试孔推力足C>1/4W3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 60规格:1.直径：~2.高度：~。
3.承受推力：。
4.胶种类：IR-100等已认可之胶。
图 61规格：CHIP,SOT一般规格1.相同于,SOT零件外观规格。
图 62 MELF，MELM，陶瓷电容：1.直径：~。
2.高度：~。
3.承受推力：~。
4.胶的种类：一般已认可之胶。
3.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 63SOIC，一般Melf零件通用：1.直径：~。
2.高度：~。
3.可承受推力：。
4.胶的种类：一般已认可之胶。
图 64MELF胶的外观：1.相同于IC之规格。
2.两点间有10~20%零件外径之间隔。
4．附录无。
5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称。