锡膏检验项目及标准
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
无铅焊锡膏出货检验报告
无铅焊锡膏出货检验报告
一、检验目的
本报告旨在对无铅焊锡膏的出货质量进行检验，确保产品符合相关标
准和规定要求。
二、检验方法
1.外观检验：采用目视检验法，对焊锡膏的外观进行检查，包括颜色、光泽度、均匀度等。
2.粘度检验：采用粘度计测定焊锡膏的粘度，确保其在使用时具有适
当的流动性。
3.焊接性能检验：采用回流焊法进行焊接，测试焊点外观和焊接强度。
4.化学成分检验：采用X射线荧光光谱法或能谱法测定焊锡膏中主要
元素的含量，确保符合标准要求。
三、样品信息
样品名称：无铅焊锡膏
生产日期：XXXX年XX月XX日
生产批次：XXXXXX
四、检验结果
1.外观检验结果：焊锡膏颜色为灰白色，光泽度良好，均匀度较好。
2.粘度检验结果：焊锡膏粘度为XXmPa·s，符合标准要求。
3.焊接性能检验结果：经过回流焊处理后，焊点外观无异常，焊接强度符合标准要求。
4.化学成分检验结果：焊锡膏中主要元素Sn、Ag、Cu等的含量符合标准要求，无异常成分。
五、结果分析
经过对无铅焊锡膏的检验，样品外观、粘度、焊接性能和化学成分均符合标准要求，产品质量合格。
六、结论
据检验结果分析，无铅焊锡膏样品质量符合相关标准和规定要求，可正常出货使用。
七、建议
为了保持产品质量的稳定，建议生产商在生产过程中严格按照工艺流程和质量控制标准进行操作，并且定期对产品进行抽检，以确保产品的稳定性和一致性。
以上为无铅焊锡膏出货检验报告，共计XXX字。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
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2.回溫4小時以上,攪拌1~2分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫，直接攪拌後使用
錫膏測試項目
錫粉顆粒與形狀測試
•
• • •
目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。
規範標準：依據參考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。 測試儀器：3D畫像測定儀 測試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑 分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定 形狀”
(5)溫度調整完後設定10RPM,讀取3Sce後的粘度值。
黏著指數(Thixotropy)：
黏著指數(Thixotropy)：
(6)接著設定3RPM的回轉速度，在回轉狀態下放6Sce.
(7)讀取6分鐘後的粘度值
大(0.65)
小(0.4)
參考：圖示為黏著指數(大與小)呈現印刷後的現象
錫膏測試項目
鹵素含量測試
•
•
測試儀器： Malcom 黏度計PCU 203型—(如右圖)
測試方法：
(1)將銲錫膏放在室溫或25℃裡2~3小時。
(2)將銲錫膏容器的蓋子打開，用刮刀避免空氣混入小 心攪拌1~2分鐘。 (3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。
(4)回轉速度調整在10RPM，溫度設定在25℃，約3Sce 後確認被Rotor所吸取的銲錫膏出現在排出口後， 停止Rotor回轉，等到溫度穩定。
H 3100適合C2680P的黃銅板，尺寸為50*50*0.5mm(2)砂紙(600番‧耐水)(3)異丙醇(4)鋼版 厚0.2mm、 直徑6.5mm的孔4個，開在距中心處10mm位置。 (6)刮刀(scraper)(7)空器循環乾燥器(8)銲錫浴槽 (100*100*75mm以上，在Sn60/Pb40的銲錫時，能保持溫度235± 2℃或215± 2℃的東西，浸漬器具需 使用低熱容量的東西。
Less Than 1% Larger Than Type 1 Type 2 Type 3 150 μm 75 μm 45 μm Less Than 1% Larger Than Type 4 38 μm 80% Minimum Between 150-75 μm 75-45 μm 45-25 μm 90% Minimum Between 38-20 μm 10% Maximum Less Than 20 μm 20 μm 20 μm 10% Maximum Less Than 20 μm
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目 錄
1.錫膏的儲存與管理…………..3 2.錫膏的使用…………………..4 3.錫膏品質測試項目: 錫粉顆粒與形狀……………..5 4. 錫粉合金成份……………...6 5. 助焊劑含量…………………7 6. 粘度測試……………………8 7. 鹵素含量…………………...9 8. 錫珠測試…………………..10 9. 擴散性……………………..11 10.潤濕性……………………12~13 11.印刷性……………………..14 12.坍塌性……………………..15 13.銅鏡試驗……………………16 14.鉻酸銀試驗…………………….17 15.銅板腐蝕……………………….18 16.表面絕緣阻抗………………….19 17.電子遷移……………………….20 18.錫膏可靠性測試項目: 推拉力……………………………21 19.X-RAY………………………..22 20.切片…………………………….23 21.振動試驗 ………………………24 22.沖擊…………………………….25 23.熱循環………………………….26 24.高溫高濕……………………….27 25.摔落…………………………….28
• e.測試方法： 銅板及黃銅板各試驗一次。 • (1)將銲錫浴槽設定在235± 2℃。如考慮用VPS時則設定在215± 2℃。(2)銲錫膏放置到與室溫相同為 止。(3)用異丙醇將銅及黃銅的試驗板擦拭乾淨。(4)將試驗片的單面用砂紙沾水研磨。首先同一方 向研磨，再以先前呈直角的方向研磨。(5)用異丙醇再次擦拭表面。(6)將銲錫膏用刮刀攪拌均勻。 (7)表面研磨後1小時內，把鋼板蓋表面。(8)塗抹錫膏，用刮刀將鋼板上的孔完全塗滿。(9)自基板 取下鋼板。10)如有預備乾燥，將塗試驗板放到150℃的空氣循環乾燥器裡處理1分鐘。(11)銲錫溶 槽的表面用刮板加以清除乾淨。(12) 將表面塗有銲錫膏的基板以水平放置在銲錫浴槽上加熱。(13) 自銲錫融解起5秒後，將基板取出。(14) 水平放置直到基板上銲錫固化。(15)檢查擴散程度。
錫膏測試項目
潤濕性試驗
• • a.目的：測試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃錫效果 b. 規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件十
•
•
c. 測試儀器：沾錫天秤(如右圖)
d. 測試材料： (1)試驗板 (a)銅板 JIS H 3100適合C1201P或C1220P的磷脫酸銅板，尺寸為50*50*0.5mm(b)黃銅板 JIS
目的：檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.5:JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste) 測試工具： 電位差自動測定儀(KYOTO AT-400); 電子自動天平(Denver Instrument M120)、回轉子、0.02M硝酸銀溶液 測試方法：1.精秤約10克錫膏樣品至250毫升燒杯中，加入約150毫升乙醇。 2.錫膏樣品重量x助銲劑含量＝錫膏樣品中的助銲劑重量（即輸入滴定儀之size值） 3.將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以0.02M硝酸銀溶液滴定至終點
銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗並
乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據式(1)計算助銲劑含 量。助銲劑含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100% • 判定標準：是否源自合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與
電子天秤
標準值不超過 ± 0.5%)。
錫膏測試項目
粘度測試
• • 目的：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。 規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇
判定標準：
越接近【1】代表濕潤性越好！
擴散程度的區分 擴 散 狀 態
1 2 3 4
由銲錫膏融解的銲錫，把試驗板濡潤，擴散到所塗佈銲錫膏面 積以上的狀態。 塗佈銲錫膏處完全為銲錫所濡潤的狀態。 塗佈銲錫膏處大部份為銲錫所濡潤的狀態(亦包含有Dewetting)。 試驗板並無銲錫濡潤的樣子，溶融銲錫變成一個或多數量錫球 的狀態(Non-wetting)
FIFO Control Label Adhered On Vendor Side,
失效.
• 顏色管理:燈點記號(入庫標誌,顏色代表失效 日期) • 先進先出:各瓶編號,專人管理,進出記錄
•
•
標示管理:合格品有燈點,合格標簽,IQC蓋章
過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收.
錫膏的使用
1.錫膏依不同Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在« 錫膏進出管制卡» 登記.回溫時間, 不 之。 3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱, 錫膏開封後超過24小時尚未用完當作不良 品處理. 4.作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區. 5.若冰箱里開封的錫膏溫度>7℃, <18℃,要於一週內用完 , 超過一周沒有用完的作報 廢處理. 可開封.
錫膏的儲存與管理
• 保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周 圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 • 保存溫度:2~7 攝氏度
失效月 份 顏色 1月 2月 3月 4月 5月 6月 蘭 橙 黃 紅 綠 紫
•
存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期
計)
失效月 份
7月
8月
9月 10 月
11 月
12月
•
注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止
例﹕Alpha TUP NL-005S40B
錫膏測試項目
錫粉合金成份
• • 目的：確認合金的成份與不純物比例是否 符合標準規範的規格。 規範標準：參考依據JIS-Z-3282。
•
•
測試儀器：火花放射光譜儀
測試方法：(1) 從錫膏當中取樣約250g並 將flux用溶劑洗淨。(2) 加熱使其成為錫 塊。(3) 將錫塊樣本放置在火花放射光譜 儀上。(4) 約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定測試的合金不純物比例列出。 判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。 火花放射光譜儀
錫膏測試項目
擴散性試驗
• • • 目的：測試錫膏的吃錫性，確認其清除氧化物的能力 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.10 測試工具： 銅板：符合JIS H 3100之C 1201 P或者C 1220 P級的加磷去氧化銅板，其尺寸 為0.3 x 50 x 50 mm。加熱板：加熱板應能設定及維持溫度在220-230℃。分厘卡：符合 JIS B 7502者或等同於或優於彼的量測裝置。
•
錫膏測試項目
助焊劑含量
•
• • •
目的：確認助銲劑含量與標準值不超過 ± 0.5%,避免錫膏加
熱之後殘留過多的助銲劑。 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.1篇 測試儀器：電子天秤 測試方法： 錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升 燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須能完全 覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的
4.滴定儀可自動計算出氯含量，並繪出電位VS硝酸銀溶液耗用體積之圖形
判定標準：(1)是否符合廠商所附規格的內容。 (2) 參照JIS-Z-3284之4.2的規範