锡膏评估内容
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏的评估
锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
SMT典型元器件锡膏用量评估
0.1mm 9.62mg
0.13mm 12.5mg
备注: 计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
0.1mm 0.13mm 网板厚度 0.08mm 0.4mg 0.5mg 0.66mg 耗锡量 备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
将电子秤归零 将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g
Remark: 该产品生产时只装LED元件
CONFIDENTIAL
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2
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2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
CONFIDENTIAL
备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
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备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
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7
CONFIDENTIAL
7.总结
元件类型 PAD面积 网板厚度 耗锡量 0.08mm 0.31mg 0402 0.7112*0.6096*2=0.87mm2 0.1mm 0.39mg 0.13mm 0.51mg 0.08mm 1.06mg 0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
锡 膏 评 估 验 证 流 程
锡膏的基本数据认证
8.润湿性试验
扩散程度 1
2 3 4
扩散状态
由焊锡膏融解的焊锡，把试验板濡润，扩散到所涂布焊锡膏面积以 上的状态。
涂布焊锡膏处完全为焊锡所濡润的状态。
分厘卡：符合JIS B 7502者或等同于或优于彼的量测装置。
测试方法： (1)将铜板浸没于二甲苯中并以#500砂纸研磨以去除氧化膜 。 (2)研磨之后以异丙醇将附着至铜板表面的污物清除，并置于空气中至完全干燥。 (3)将铜板置于温度约为150℃的烘箱中1小时以实施氧化处理。 (4)将铜板自烘箱中取出并冷却至室温，精秤约0.3克的锡膏至铜板上。 (5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。 (6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。 (7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
质量分类 ：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、 绝缘抵抗值、铜板腐蚀及铜镜腐蚀之有无，如表分类。
备 注：(1)评价是以96小时后及168小时后的值，24小时后的值如达到96小 时后的基准值以下亦可。 (2)条件A:温度40℃，相对湿度90%，168 小时。条件B:温度85℃，相对湿度85%，168小时。
錫膏的基本資料認証
7.擴散性試驗成份
計算方法： D-H
擴散率(%) ＝ --------------- x 100 D
其中 H：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）； D：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（mm）； D ＝ 1.24V1/3
V：重量/比重 判定標準：由於無鉛的擴散率尚未制定標準，但是以目前的經驗，其擴散率
锡膏评估报告
锡膏评估报告焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。
2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。
2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。
2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。
锡膏评估报告
产品信息
已在我们公司使用， 效果较好。市场应用 广，有良好的使用基 础。
有焊平应一剂且用定方在广知面我。名处公度于司，领有在先使阻水用。有市很一场多定调锡知查珠名时问度，题，有。但反在馈
从锡膏起步，在国内 有一定知名度，市场 调查中反馈较好。
图片
二 粘度测试
测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良 好的下锡性
回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）
本次实验实测 曲线
锡膏类型
M40-LS720HF
GMF-M105-D-885
六 印刷性验证
DFA-SAC105
不擦拭连续印刷，检查 出现连锡时的片数
20
17
贴片完成后，45°斜放 2小时
大MOS管没有位移
MOS管有位移
3. 选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊 性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况 良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。
倾斜45度，放置5S
无移位，掉件等异常
实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求
测试内容：回流焊后焊点外观检查
五 焊点外观检测
测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095
测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机
检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准
测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S） 测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器 实验结果：
锡膏类型
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006J-STD-005，J-STD-006 2锡粉粒径与形状激光粒度仪IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650可程式恒温恒湿实验机，梳形电路IPC-TM-65012表面结缘阻抗板可程式恒温恒湿实验机，梳形电路13电子迁移试验IPC-TM-650板14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D 16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650 18盐雾实验二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
无铅焊锡膏性能评估
ＯＮｏ２黏 性测试 后 回流 焊 接 ．
。目 视 检 查 贴 片 质 量 和 焊 点 质 量 Ｏ延 迟 ３ 分 钟 ０
根 据 以上 统计 的结果 ，输入 ＭＪ Ｔ 软 件 ，综 合各 方 ＡＢ ＮＩ 面 的 因 素 ， 筛 选 出排 位 前 七 的 焊 锡 膏 进 入 第 二 阶段 的 评
Ｋ ｓ ａ评 估 焊锡 膏标准Ｐ 板 ，如 下 ： ｏｔｌ ＣＢ
无铅 焊锡 膏 。初步 筛选 共 选择 了１ 家无铅焊 锡膏 的样 品 ， ４
进入 正式 的测 试和评估 。
测 试和评 估主要 分三 个 个步 聚 ：
第 一 部分 ：
从 １ 家供 应商 提供 的样 品 中筛选 出７ ，测 试 和评 估 ４ 家
汽 车 电 子行 业对产 品 的高 品 质要 求 ，对无铅 焊锡 膏 经过 系 列 的 测试 和验证 ，筛选 出符合 汽 车电子产 品要 求的锡 膏 。 首 先 ，初 步筛选 ： 确 定 合 金成 分 ：根 据 公 司 的产 品和 产 品 对 焊 接 质 量 的高 品质 高可 靠 性要 求 选 择Ｓ ３ ５ ＡＣ ０ 无铅 合 金 ，根 据 实 际
电 遵 与 蓑 善 露露
量 面 装藏 表贴
无 铅 焊 锡 膏性 畿 评 估
科 世达 华 阳汽 车 电器有 限 公 司， 张 国学 【 】 ， 文
焊 锡膏是Ｓ 组 装工 艺 必须 的工艺材料 。将 锡 膏 印刷 ＭＴ
一
．
评 估 所 涉 及 的 设 备 ，参 数 和 评 估 用 的
在 Ｐ 板焊 盘 上 ，在 常温 下锡 膏 具有 的黏 性 可 以把 电 子零 ＣＢ 件 暂 时 固定在 既定 的贴 片 位 置上 。在 回流焊 炉 内 。加热 到
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锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8)5）判定标准：是否符合所定的规格值。
6）检验结果4.金属含量1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.203）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平4）测试方法：A）锡膏搅拌均匀后,准确称取15-30 克样品至250 毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。
B）加入丙三醇，其量須能完全覆盖锡膏C）放在250-260℃上，加热使焊锡膏与助焊剂完全分离, 放冷并令焊锡固化。
D）取出已固化的焊锡，以水清洗。
浸入乙醇中约5 分种，常溫下再用水洗并干燥之。
准确称量并记为W2(g)5）结果计算：金属含量=W2/W1*100 %6）判定标准：规格值±0.57）测试结果记录5. 锡球测试1）目的：测试锡膏加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的能力。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.4.433）测试工具：氧化铝基板锡炉或者加热板镊子，刮刀放大镜：MAX 40 倍4）测试方法：A）、设定锡炉或者加热板的温度在高出合金液相温度40-50 度B）、印刷锡膏在氧化铝板上两块，一块在印刷15 分钟后加热融化，另一块在印刷后放在温度为25±3℃，相对湿度为（50±10）%，放置4 小时后加热融化。
C）、把印有锡膏的金属模板放在浸焊槽或热板的表面上在规定的时间上再流,焊膏完全熔化后,试样在加热板上的放置时间应不超过20s，锡膏完全融化后5 秒钟后将试验样品水平移出，待试验样品固化。
5）检验结果6. 坍塌测试1）目的：确保锡膏印刷后和在回流焊是否产生坍塌现象，并对坍塌的程度加以评定。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.4.353）测试工具：IPC-A-21，IPC-A-20刮刀，烘箱放大镜4）测试方法：A）、用两种不同厚度的钢网模板在试样载体上印刷锡膏,确保印刷的锡膏不得有焊膏残粒,并分别编号为1#和2#。
B）、将两个1#和两个2#试样置于温度为25℃±5℃, 和相对湿度为(50±10)%的环境中停留10min-20min 后, 先检验两个1#和两个2#试样是否有桥连.。
C）、将经过B 试验后两个1#和两个2#试样,在150℃±10℃条件下放置10-15min 后冷却至室温,在检验其是否有桥连现象。
7.扩展率1）目的：测试锡膏在铜板扩展的能力，以及清除氧化物的能力。
2）测试标准：JIS-Z-3197 8.3.1.13）测试工具：铜板：符合JIS H 3100 之C 1201 P 或者C 1220 P 级的加磷去氧化铜板。
尺寸大小为0.3mm×50mm×50mm锡炉或者加热板：温度能维持在250-260℃游标卡尺：0.01mm4）测试方法：A）将铜板浸在洗衣粉中并用＃600 号细砂纸研磨以去除氧化膜。
B）研磨之后以异丙醇洗去铜表面的污物，并置于空气中完全干燥。
C）将铜板放在温度为150℃的烘箱中1 小时以实施氧化处理。
D）冷切到室温，精称到0.3±0.03g 的锡膏于铜板上E）将铜板放在锡炉上融化，使其锡膏扩展。
锡炉的温度要在250-260℃F）冷切到室温，用异丙醇清洗残留的助焊剂，并风干。
G）用游标卡尺测出锡扩展的高度5）扩展率的计算：扩展率（%）=〔（D-H）/D〕×100其中：H：扩展的焊锡的高度（不包括铜板的本身厚度）D：假设扩展的焊锡为球型时的直径mmD=1.2407V1/3V=重量/比重6）结果判断7. 卤素含有量1）目的：主要是检测助焊剂中卤素含量。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.353) 测试设备：加热套，碱式滴定管（50ml），分液漏斗（125ml），棕色瓶（1000ml）,0.01AgNO3，1MNaOH，0.2MHNO3，1MK2CrO4，0.01M 酚酞溶液，去离子水。
4）测试方法：A）在天平上称10 左右助焊剂样品于烧杯或锥形瓶中B）加入15ml 三氯甲烷去溶解样品，移入分液漏斗中C）在加10ml 去离子水，并摇动10 秒钟,静置分层后将三氯甲烷层放至烧杯中D）将放在烧杯中的三氯甲烷在移入分液漏斗中，在重复B，C 两次D）使氯仿中的氯完全转到水中.将萃取液加热（不超过80℃），冷却至室温。
E）加三滴0.1%的酚酞指示剂,用1N 的NaOH 溶液滴至溶液变红，F）然后滴加0.2N 的HNO3 溶液至红色消失,然后加0.1M 的K2Cr2O7 溶液，G）用0.1N AgNO3 标准溶液滴定至红褐色为终点。
5）计算：卤素含量（以Cl 离子计算）=3.55VN / M(V----AgNO3 耗量(ml) ,) N----AgNO3 浓度(ml)6）判定标准8.卤化物含量（铬酸银测试）1）目的：利用铬酸银试纸的颜色变化来检验焊剂中的氯、溴离子的含量2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.333）测试方法：将锡膏中的助焊剂溶解后，滴一滴助焊剂于铬酸银试纸中，10 分钟后，观察试纸上颜色的变化。
4）判定标准：试纸不能变为白色或白黄色。
5）备注：此试验为定性测试，在实验过程中会有一定的偏差，还需第三方的测试验证。
6）结果验证9.铜镜测试1）目的：利用铜镜是否有透光或颜色消失来检测焊锡膏对真空蒸镀成的铜镜的侵蚀性。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.3.323）测试设备：符合LLL-R-626 松香，异丙醇（99%），铜镜，EDTA（0.5%），去离子水，恒温恒湿箱4）测试方法：A）将约0.05ml 的锡膏中的助焊膏滴于铜镜的一端，在另一端滴上标准焊剂B）将铜镜置于温度为23±2℃及相对湿度为50±5℃的恒温恒湿箱中C）在24 小时后，移出测试铜镜，用IPA 清洗清洗残留的助焊剂。
5）判定标准：铜镜的铜膜不能被除去而透光6）检验结果10. 铜板腐蚀性测试1）目的：检测焊锡膏中是否含有过多的腐蚀性物质，可能导致污染或信赖性不良。
将焊锡与助焊剂手浸焊后的铜板置于恒温恒湿箱中，检测是否有腐蚀发生。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.6.153）测试设备：锡炉，恒温恒湿箱（能控制温度40±3℃，湿度93±5%），显微镜（20X），铜片化学试剂：ammonium persulphate(25% m/v in 0.5% v/v sulfuric acid),sulfuricacid(5%v/v),acetone,去离子水4）测试方法：A）将处理好的铜片做成合适的尺寸，在中间做一个3.0mm 深的洞，弯曲铜片的一角。
B）称1.00±0.05g 的锡膏样品放置于铜片的中央C）调整锡炉的温度并使其稳定在250-260℃，使锡膏融化D）仔细用20X 的显微镜观察试片并记录，尤其是变色之处。
E）将试片放在恒温恒湿箱中（40±3℃，湿度93±5%），放置240 小时后，取出观察变色情况。
5）评估方法：对比试片，放在恒温恒湿箱中240 小时的情况和没有放在恒温恒湿箱之前的情况，出现铜绿是不允许的。
6）检验结果11.表面绝缘阻抗1）目的：了解焊锡膏残留在印刷电路板上，接触高温高湿的环境，是否有阻抗下降的现象。
2）测试标准：IPC-TM-650 2.6.3.33）测试设备：使用IPC-B-24 梳形电路板，恒温恒湿箱（25±2℃的温度下，或者在85±2℃与相对湿度在85±2%，可提供稳定的40-50 的volts DC 的电压，可接受的误差范围±10%，可测量在1012 欧姆的电阻计，量程到1000volts，烧杯2000ml，镊子，软毛刷，去离子水，IPA4）测试方法：A）以去离子水清洗试片，同时以软毛刷刷洗，然后用干净的IPA 清洗。
清洗完成后，只能接触到梳形电路板的边缘。
B）每一款锡膏样品必须有3 片清洗完成的试片，见下表。
C）锡膏以钢网印刷在试片上，钢板厚度为0.15mm。
试片以锡膏生产商提供的曲线回焊。
D）将试片垂直放在恒温恒湿箱中，箱中的气流方向与试片方向平行，箱中温湿度为85±2℃，85±2%E）在试片上加45-50 V DC volts 逆向电压F）在24，96，168 小时时测试阻抗值，测试时必须保持在高温高湿的状态下，测试电压为100V DC5）评估方法：锡膏的阻抗值必须高于1.0×108 欧姆6）检验结果12.电子迁移测试1）目的：确保锡膏印刷在电路板后，接触到高温高湿环境后，是否有劣化的行为发生。