锡膏评估报告
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
锡膏的评估
锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
锡膏评估报告
锡膏评估报告焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。
2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。
2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。
2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。
无铅焊锡膏出货检验报告
无铅焊锡膏出货检验报告
一、检验目的
本报告旨在对无铅焊锡膏的出货质量进行检验，确保产品符合相关标
准和规定要求。
二、检验方法
1.外观检验：采用目视检验法，对焊锡膏的外观进行检查，包括颜色、光泽度、均匀度等。
2.粘度检验：采用粘度计测定焊锡膏的粘度，确保其在使用时具有适
当的流动性。
3.焊接性能检验：采用回流焊法进行焊接，测试焊点外观和焊接强度。
4.化学成分检验：采用X射线荧光光谱法或能谱法测定焊锡膏中主要
元素的含量，确保符合标准要求。
三、样品信息
样品名称：无铅焊锡膏
生产日期：XXXX年XX月XX日
生产批次：XXXXXX
四、检验结果
1.外观检验结果：焊锡膏颜色为灰白色，光泽度良好，均匀度较好。
2.粘度检验结果：焊锡膏粘度为XXmPa·s，符合标准要求。
3.焊接性能检验结果：经过回流焊处理后，焊点外观无异常，焊接强度符合标准要求。
4.化学成分检验结果：焊锡膏中主要元素Sn、Ag、Cu等的含量符合标准要求，无异常成分。
五、结果分析
经过对无铅焊锡膏的检验，样品外观、粘度、焊接性能和化学成分均符合标准要求，产品质量合格。
六、结论
据检验结果分析，无铅焊锡膏样品质量符合相关标准和规定要求，可正常出货使用。
七、建议
为了保持产品质量的稳定，建议生产商在生产过程中严格按照工艺流程和质量控制标准进行操作，并且定期对产品进行抽检，以确保产品的稳定性和一致性。
以上为无铅焊锡膏出货检验报告，共计XXX字。
锡膏的评估-5页word资料
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于 20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
我们开始包括我们认为是主要制造商的。
我们现存的系统用作其它产品比较的基线。
无铅焊锡膏性能评估
ＯＮｏ２黏 性测试 后 回流 焊 接 ．
。目 视 检 查 贴 片 质 量 和 焊 点 质 量 Ｏ延 迟 ３ 分 钟 ０
根 据 以上 统计 的结果 ，输入 ＭＪ Ｔ 软 件 ，综 合各 方 ＡＢ ＮＩ 面 的 因 素 ， 筛 选 出排 位 前 七 的 焊 锡 膏 进 入 第 二 阶段 的 评
Ｋ ｓ ａ评 估 焊锡 膏标准Ｐ 板 ，如 下 ： ｏｔｌ ＣＢ
无铅 焊锡 膏 。初步 筛选 共 选择 了１ 家无铅焊 锡膏 的样 品 ， ４
进入 正式 的测 试和评估 。
测 试和评 估主要 分三 个 个步 聚 ：
第 一 部分 ：
从 １ 家供 应商 提供 的样 品 中筛选 出７ ，测 试 和评 估 ４ 家
汽 车 电 子行 业对产 品 的高 品 质要 求 ，对无铅 焊锡 膏 经过 系 列 的 测试 和验证 ，筛选 出符合 汽 车电子产 品要 求的锡 膏 。 首 先 ，初 步筛选 ： 确 定 合 金成 分 ：根 据 公 司 的产 品和 产 品 对 焊 接 质 量 的高 品质 高可 靠 性要 求 选 择Ｓ ３ ５ ＡＣ ０ 无铅 合 金 ，根 据 实 际
电 遵 与 蓑 善 露露
量 面 装藏 表贴
无 铅 焊 锡 膏性 畿 评 估
科 世达 华 阳汽 车 电器有 限 公 司， 张 国学 【 】 ， 文
焊 锡膏是Ｓ 组 装工 艺 必须 的工艺材料 。将 锡 膏 印刷 ＭＴ
一
．
评 估 所 涉 及 的 设 备 ，参 数 和 评 估 用 的
在 Ｐ 板焊 盘 上 ，在 常温 下锡 膏 具有 的黏 性 可 以把 电 子零 ＣＢ 件 暂 时 固定在 既定 的贴 片 位 置上 。在 回流焊 炉 内 。加热 到
锡膏测试报告
宁波卓明电子有限公司
锡膏Sn64/Bi35/Ag1检测报告
供应商：深圳市同方电子新材料有限公司 测试仪器和设备：电子称 推拉力计 环境温度(25±2℃)： 环境湿度((65±10)%)： 厂家规格型号：TF-388（Sn64/Bi35/Ag1) 注: 卓明型号:锡膏＿Sn64/Bi35/Ag1＿无铅
Pass
Pb
Hg
Cr6+
cd
≤1000ppm
结论：
注：
测试员：
项
目
包装
要
求
测试条件/方法
送检数
2
抽检数
2
不合格数
结 果Βιβλιοθήκη Pass毛重用精确值为 包装无破损，宽口型塑胶 0.001kg的电子称测 （PE）瓶包装 量每瓶500g 膏状，流动性要好，不能 有颗粒 保质日期,锡膏的成份和无 铅标记， ≥20N 焊点不能有针孔和锡珠， 焊点均匀，光亮浸焊面积 ≥95% 目测 目测 1
1.
外观 表面 标签
2 2 2 3
2 2 4 5 6 7
Pass Pass 8 Pass 9 Pass 10 Pass 结果 Pass Pass Pass
2.性能 4.可焊性 5.环保测试
焊接牢固度
NK-200推拉力计 焊槽法 目 测 EDX-720ROHS测试 仪
Pass Pass Pass Pass Pass Pass
锡膏效果对比报告
炉后目检图片
Q901
U1205
重点： 因过炉后助焊剂残留较少，故焊点在显微镜下发亮。
各种锡膏验证效果对比报—Henkel LF630
炉后目检图片
助焊剂残留少
SH-1
各种锡膏验证效果对比报—Henkel LF630
X-ray图片
U301
SH-1
Henkel LF630
100pcs
TD八项：1pcs flash：3%：1pcs
备注：验证数量较少，仅供参考~！
各种锡膏验证效果对比报告 总结
锡膏验证总结
锡膏类型
锡膏黏 度
锡膏成型 效果
炉后 焊接 效果
炉后 爬锡 高度
门帘效果
ALPHA OM338 T45
差，搅拌 不能成流 水状。黏
好
度一般。
门帘效果
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
SPEC
图片
spec
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
KOKI M406
搅拌锡膏成流水状 锡膏搅拌粘度图片
门帘效果很好 印刷粘度图片
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
丝印目检图片
U301
U1101
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
X-ray图片
U701
U301
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
炉后目检图片
Q901
U1205
各种锡膏验证效果对比--KOKI M406
炉后目检图片
助焊剂残留多
SH-1
各种锡膏验证效果对比报告 总结
不良数量统计
试验总数
不良项目
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产品信息
已在我们公司使用， 效果较好。市场应用 广，有良好的使用基 础。
有焊平应一剂且用定方在广知面我。名处公度于司，领有在先使阻水用。有市很一场多定调锡知查珠名时问度，题，有。但反在馈
从锡膏起步，在国内 有一定知名度，市场 调查中反馈较好。
图片
二 粘度测试
测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良 好的下锡性
回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）
本次实验实测 曲线
锡膏类型
M40-LS720HF
GMF-M105-D-885
六 印刷性验证
DFA-SAC105
不擦拭连续印刷，检查 出现连锡时的片数
20
17
贴片完成后，45°斜放 2小时
大MOS管没有位移
MOS管有位移
3. 选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊 性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况 良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。
倾斜45度，放置5S
无移位，掉件等异常
实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求
测试内容：回流焊后焊点外观检查
五 焊点外观检测
测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095
测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机
检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准
测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S） 测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器 实验结果：
锡膏类型
M40-LS720HF GMF-M105-D-885
DFA-SAC1005
粘度值 （PA.S）
205
199.5
185.8
判定结果 OK OK OK
锡粉类型 20-38um
助焊剂类型 无卤
同方 GMF-M105-D-885 Sn-1.0Ag-0.5Cu 220-226 20-38um 无卤
唯特偶 WTO-LF6000A Sn-1.0Ag-0.5Cu 217-225 20-38um 无卤
及时雨 DFA-SAC1005 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217-225 20-38um 无卤
国产锡膏评估报告
SMT April 2017
名字
职位
制造总监 采购经理 QA经理 SMT经理 设备课长 ME工程师
邮件
团队成员
职能
1.安排团队方案 2.指导团队、审批所有方案
锡膏厂商及样品导入
品质追踪、实验协助及数据收集
1.安排具体实施方案 2.验证线体及人员的协调 1. 参与方案制定 2. 线体设备支持 1. 具体方案的实施 2. 数据的收集
从检验的数据得出，M40&GMF&DFA(SAC1005)的粘度符合要求，
三印刷性验证
测试目的：锡膏下锡性成型特性, 锡膏在空气中存留坍塌特性,锡膏在 钢板上的有效使用时间，连续印刷特性。 测试标准：Sony SS-00219、JIS-Z-3284-7&8 测试内容：
锡膏回温后开封空气中放置24小时的背景下使用（即有效印刷时间） 1.直接印刷检查印刷品质。 2.印刷后放置两小时，检查印刷品质。
一 锡膏选型
目的：选择合适的锡膏厂商
内容：厂商提供基本数据并进行分析，并做市场调查，选出有行业口碑且性价比较高 的四款锡膏进行生产实验验证。唯特偶因反馈不好，没有做实际的验证。
锡膏基本资料比对表
供应商
千住
型号 M40-LS720HF
金属成分 Sn-1.0Ag-0.5Cu-Bi
熔点（℃） 211-222
印刷基本参数：
线別 机台
机种
钢网厚度 印刷速度 压力 脱模速度 脱模距离 自动擦試
L11 日立
YC500-V5.3.2D(BOT)
0.12mm
70mm/s 8.5KG
1mm/s
1.5mm
10PCS
四 有效贴装时间验证
测试目的：检测锡膏的有效贴装时间 测试标准：Sony SS-00219 测试内容：锡膏印刷完毕之主板,停留在室温下2H后进行贴装零件，再停留 2小时,将主板倾斜45度，放置5S,检查有无元件移位、跌落 测试结果：
体积 高度
M40 1.94 3.3
DFA105 1.64 3.3
七 批量细间距
超出焊盘的锡膏回流后查看收锡效果及助焊剂残留状况。
DFA105收锡良好，有助 焊剂残留。
M40收锡良好，有助焊剂 残留。
七 批量细间距
炉后焊接状况，查看QFN，0201，小IC焊脚状况。
M40
M40及DFA105的焊 接效果都很好，上 锡饱满，焊脚光亮。
DFA105
七 批量细间距
炉后查0.4pitchBGA的X-ray状况，DFA有少量气泡，单个 气泡体积小于15%，低于25%标准。
M40基本没有气泡
DFA105有少量小气泡
总结
1. 连续印刷性能测试中，及时雨最好。我们在实际使用过程中， 就可以减少擦拭频次，节省擦拭纸的使用量。
2. M40-LS720HF、DFA（SAC105）两款锡膏在SMT可印刷性 和有效贴装时间验证、焊点外观检查、功能测试都能满足生产 要，炉温调 试，爬锡，QFN侧面爬 锡，OSP焊盘延展性
OK
基本OK，焊盘颜色较千助暗
OK
七 批量细间距
PCB如下，包含0.4pitchQFN;0.4pitchBGA；0201等原件
七 批量细间距
0.4pitch BGA印刷效果检测，用SPI检测得出印刷效果比较。 测试设备：KY-8030-2L， 测试点位：39组数据，U2， 测试结果：两种锡膏印刷效果都满足要求。