锡膏厚度测试仪操作指引
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；3.4 装板：图三图二3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四图五图六图七图八图九X 轴Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）3.5.4寻找MARK 点：用鼠标左键点击导航图中PCB 板MARK 点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK 点的中心位置（如图十七）；3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑； 图十四图十五图十六图十七3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB 上的元器件名称（例如IC 用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引
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锡膏厚度测试仪（S. P. I .D .A） 二、 操作过程： 1. 打开电脑主机电源，进入“Windows XP” 操作界面。 2. 打开测试仪摄像头电源。 3. 操作界面上点击“Z Check” 图标，进入测试界面。 4. 将待测板放入水平测试平台上。 5. 按紧平台左下角按钮，移动板，按照工件指导选择测试点。 6. 调节平台上的上下、左右微调螺杆，精确位置。 7. 调节光圈上的放大档，在“Z Check” 中选择相应的档位。 8. 调节光圈上的放大焦距螺杆，直到看到清晰锡膏图像。 9. 鼠标的左、右键调节测量范围。（参照第二页附图） 10. 点击“Clear” 清除数据。 11. 点击“Z”，读取的Z数值便为锡膏厚度。（锡膏厚度应为0.006-0.008英寸） 12. 重复操作测试五个不同点。 13. 关机时，先关掉“Z Check”软件，再关摄像头电源，最后关机。 三、 过程要求： 1. 2. 3. 4. 5. 四、 注意事项： 1. 背景光和灯光可调，为延长使用寿命，少用强光。 2. 操作员无调校摄像头的权限。 五、 文字记录： 《锡膏厚度测试记录表》 须打开摄像头电源，再激活“Z Check” 程序。 摄像头上的档位与“Z Check”选择的档位须一致。 使用左右键限定范围时，须两线夹测试线于中间。 注意保护被测量的PCB板。 测量值必须在规定范围内，否则需经工人员调试直到OK为止。
DOC TYPE 文件類別 :
WORKING IN STRUCTION 工 作 指 导
DOC. NO. 文件號 :
FILE 文件名稱：
锡膏厚度测试仪SPIDA 操作指示
MODEL 適用型號:
BD-02-GE0061
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锡膏测厚仪-L6000操作手册
介绍感谢您购买 LASCAN® L6000 锡膏厚度测试仪此介绍的目的是向您介绍该系统并且使您能够尽快能使用该设备。
请注意可以向各区代理商处获得更多更详细的参数资料，新产品信息，及应用信息。
使用注意事项移动该设备时，必须保护好该设备的光学部件及运动部件。
先开电脑，后开设备电源, 然后再启动L6000主体软件。
软件运行后，设备3轴自动复位，届时请不要碰触机器除了前部工作台以外的任何地方。
L6000 锡膏厚度测试仪标准配置所含设备及部件Lascan L6000 主机 1 台标准高度校正块 1个USB 视频线 1条232 串口控制线 1条标准电源线 1条电脑软件光盘 1个操作手册 1本L6000系统安装首先确认电脑系统是否符合在此手册最后的最低电脑配置要求；用USB视频线将PC后面的USB接口与L6000主机的USB接口连接 ；用串口控制线将PC后面的COM‐1口与L6000主机的232接口连接；将软件狗插入PC的USB口。
将L6000主机连接上电源；必须使用2平方毫米以上的线与L6000主机的线相接驳。
地线必须连接。
在安装开始前，尽量关闭所有其他应用软件；安装过程如下：将光盘放入CDROM，关上CDROM;如果自动安装系统没有启动请按如下操作：打开光盘执行SETUP文件。
1.X方向运动轴2.Y方向运动轴3.光学结构头部4.产品放置平台5.急停开关6.后盖1.主按键栏2.主显示界面3.数据结果栏4.产品名称栏5.模式切换栏6.坐标位置栏7.3D图像栏8.辅助按键栏第一章 界面功能介绍1.新建产品按键新建一个产品的检测程序2.选择产品按键打开一个产品的检测程序3. 动态/静态图像模式按键左边 动态图像模式 ‐‐‐‐ 连续抓图右边 静态图像模式 ‐‐‐‐ 单一抓图4. 扫描范围控制按键单击此按键 可调整扫描的范围中央蓝色实线 为激光聚焦线上面黄色虚线 为下扫描范围线下面黄色虚线 为上扫描范围线红色数字的单位 是毫米 表示扫描的高度范围。
FY-200锡膏测厚仪操作手册
新建项目文件
1. 点击【文件】； 2. 【新建】； 3. 选择保存路径（请勿放在C盘）； 4. 【新建文件夹】，命名文件名称； 5. 确定，文件建立，便于同一机种以后 点击进入【规格管理】； 3. 【添加】新规格； 4. 命名【产品规格】文件名称； 5. 定义【规格上限】，【规格目标】，
SPC统计报表
点击快捷按钮进入SPC统计界面
报表统计曲线
选择时间段，点击【统 计】，统计结果
1.选择产品规格； 2.设置分组浏览数，样 本编组数
3.点击【应用】
SPC数值列表，可导 出
功能列表
列表切换功能键
添加用户、更改密码
【设置】——【用户管理】
用户列表
功能按钮
修改密码
确认按钮
日常维护及保养
击3点，然后点击【添加】，圆周自动计算； 2）圆心半径绘制：点击鼠标左键不放，拖住拉动鼠标确定圆的大小，点击【添 加】；
打开规格文件
单击【文件】 【打开】
选择文件存储路径
打开当前文件
系统环境设置
点击【设置】，【系统设置】，调整LED、LASER亮度（数值增加，亮度增加） 点击确定，设置完成
单位切换按钮
【规格下限】 6. 【应用】。
* 1）单击规格列表内任一规格，点击【删除】或 者【修改】可对其改动。 2）规格上限、下限建议客户以规格目标为基准， ±0.03mm 3）规格目标值参照钢网厚度设置。
厚度测量
1. 点击【拍摄】，机器运转； 2. 手动放入PCB，将被测高度点移动到相机的可视范围内； 3. 旋转机械悬臂，将laser线与界面中的蓝线重合； 4. 调整基准框与测量框的大小； 5. 点击测量； 6. 完成此次测量任务，移动到下一个被测高度。 7. 点击【文件】【保存】，将测量记录保存在建立的
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1.目的:
检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:
适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范：
3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。
B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.7
4.1
4.2
4.3
4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）
基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范
AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：
质量体系
作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数
据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：
按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。
检查界面报告
不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司
锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。
文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。
如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。
如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。
对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。
工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。