提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK)
GKG-G5与刮刀检验
测试报告
报告人TEKYONG
报告人：TEKYONG
2010.1.10
提高印刷品质测试TEKYONG 刮刀印刷品质(BGA 、CHIP 等)TEKYONG 测试刮刀使用便捷性试刮印刷质稳定性
测试TEKYONG 刮刀印刷品质稳定性
GKG印刷机
（G5）
KEYENCE高倍电子显微镜MALCOM锡膏高度测试仪（VH-6300）（TD-3）
刮刀&基板
TEKYONG刮刀SANYO高精密测试板
（GKG G5）（1005&1608）
CHIP
BGA
10051005
-100倍
16081608
-100倍
TR*TR
0.200.230.250.30
0.350.23*0.40.25*0.40.2*0.5
锡膏厚度
以0.25*0.4第二点为测
试点用MALCOM锡膏测试试点，用MALCOM锡膏测试
机TD-3.EXE的测试软件，
测得锡膏厚度为：
183.8um（标准为140um-
200um）
锡膏厚度CPK
从12月19日到1月5日连续测试31组数据，测试出CPK为1.43！
测试结果
TEKYONG刮刀满足客户印刷品质
(CHIP&BGA&TR*TR) TEKYONG刮刀更换方便、快捷
只需固顶部螺
（只需固定顶部两螺丝）
刮印刷质稳定性很好TEKYONG刮刀印刷品质稳定性很好
（CPK=1.43）。
喷锡厚度ipc标准
喷锡厚度ipc标准锡膏的厚度在电子制造过程中扮演着至关重要的角色，它对于电路板的焊接质量和稳定性起着重要的影响。
在电子制造业中，电子组装过程中常用的锡膏厚度标准是IPC-7525。
本文将对IPC-7525标准中关于锡膏厚度的要求进行介绍和解读。
IPC-7525是由国际电子协会（IPC）制定的电子制造过程标准之一，该标准包含了电子制造过程中的一系列规范和要求，旨在保障电子制造产品的质量和一致性。
在IPC-7525标准中，关于锡膏厚度的要求主要体现在几个方面。
首先，IPC-7525标准规定了锡膏在电子组装过程中的最小和最大厚度限制。
这是为了确保焊接质量和组装的稳定性。
根据IPC-7525标准，锡膏的最小厚度应大于等于0.013mm，最大厚度应小于等于0.076mm。
这样的要求既可以保障焊接的可靠性，又可以避免过多的锡膏使用导致成本的增加。
其次，IPC-7525标准还规定了锡膏的厚度分布要均匀。
这是为了防止焊接出现不均匀的状况，如焊接高度不一致等。
均匀的锡膏厚度分布可以保证电路板上所有焊点的焊接质量一致，提高产品的可靠性和稳定性。
此外，IPC-7525标准还要求在设计焊接区域的时候要合理考虑锡膏的厚度，并根据实际需求进行调整。
这是为了满足不同焊接区域的要求，例如焊盘和焊脚的大小、焊接器件的尺寸等。
合理设计焊接区域的锡膏厚度有助于提高焊接质量和产品的可靠性。
综上所述，IPC-7525标准指导着电子制造过程中锡膏厚度的控制要求。
根据该标准，锡膏的厚度应在特定范围内，并且要求锡膏的厚度分布均匀。
合理设计焊接区域的锡膏厚度可以提高焊接质量和产品的可靠性。
总的来说，在电子制造过程中，根据IPC-7525标准要求控制好锡膏的厚度对于产品的质量和稳定性至关重要。
生产厂家和电子组装企业应该严格按照该标准要求进行操作和控制，以提高产品的质量和市场竞争力。
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WI-SMT59 锡膏厚度检验标准
3.4按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。
锡膏厚度检验标准
4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
3.5每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。
3.6测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。
3.7工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡
膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。
<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。
锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。
锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。
元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。
锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。
以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。
2）良好合理的模板。
3）良好的设备与刮⼑。
4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。
3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。
产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。
2) 印刷板定位不稳定。
3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。
防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。
3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。
2) 刮⼑压⼒过⼤。
3) 锡膏流动性太差。
防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。
3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。
锡膏印刷参数
锡膏印刷参数
1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.
2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM
5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.。
ipc7527锡膏厚度标准
ipc7527锡膏厚度标准
IPC7527是美国电子行业联盟（IPC）制定的一项标准，规定了电子制造业中焊接过程中所使用的焊锡膏的厚度标准。
焊接过程是一个非常关键的环节，它直接关系到电子元件的质量和可靠性。
焊接质量
的好坏取决于多个因素，其中之一就是焊锡膏的厚度。
IPC7527标准的主要内容是规定了焊锡膏的厚度应该符合的标准。
它包含了四个主要
部分，分别是：
1. 说明和目的
这部分主要介绍了IPC7527标准的目的和适用范围，包括对焊锡膏的定义和测试方法，以及对各种参数的解释和说明。
2. 厚度测量方法
这部分详细介绍了测量焊锡膏厚度的方法和步骤，包括使用仪器和工具，以及注意事
项和误差控制。
3. 厚度要求
这部分规定了焊锡膏厚度应该符合的标准，包括不同类型的焊锡膏（如无铅焊锡膏和
铅锡焊锡膏）的要求，以及不同级别的要求（如级别A、B、C等）。
4. 厚度检验
这部分介绍了焊锡膏厚度检验的方法和步骤，包括将样品与标准进行对比，确定是否
符合要求，以及如何记录和报告检验结果等。
IPC7527标准对电子制造业中的焊接过程至关重要，因为它可以帮助焊接工程师和技
术人员确保焊锡膏的质量和厚度符合标准，从而确保整个制造过程的可靠性和质量稳定
性。
总之，IPC7527标准是一项非常重要的行业标准，它为电子制造业中焊接质量的控制
提供了重要的指导和保障，有助于提高产品质量和可靠性，同时也有助于减少制造过程中
的损失和成本。
印刷锡膏厚度标准
印刷锡膏厚度标准嘿，朋友们！今天咱就来好好聊聊印刷锡膏厚度标准这个事儿。
你说这印刷锡膏厚度标准啊，就好比是做菜时放盐的量。
盐放多了，菜就咸得没法下口；盐放少了，又没啥味道。
印刷锡膏厚度也是一样，要是厚了，可能就会出现各种问题，比如焊点不饱满啦，连锡啦；要是薄了呢，又可能导致焊接不牢固，轻轻一碰就掉了。
这可不行呀！咱平常生活里也有很多类似的情况呀。
就像你穿鞋子，尺码大了，走路不跟脚，容易摔跟头；尺码小了，挤得脚疼，根本走不了路。
印刷锡膏厚度标准不就是这么个理儿嘛！那怎么才能把握好这个标准呢？这可得仔细琢磨琢磨。
就好像你要去一个陌生的地方，你得先知道路线吧，不然不就瞎转悠了嘛。
对于印刷锡膏厚度标准，咱就得先清楚了解各种参数和要求。
不同的电子产品，对锡膏厚度的要求可不一样哦！你想想看，一个小小的手机和一个大大的电视，能一样吗？手机里的零件那么精细，锡膏厚度肯定得特别精准才行；电视那么大，可能要求就没那么苛刻啦，但也不能马虎呀！这就好像盖房子，盖小茅屋和盖高楼大厦，那能一样吗？小茅屋随便弄弄可能就成了，高楼大厦可不行，得精确到每一块砖的位置和角度呢！印刷锡膏厚度标准也是这个道理呀。
而且啊，在实际操作中，还得考虑很多其他因素呢。
比如温度、湿度，这些都会影响锡膏的性能。
就像人一样，在不同的环境下状态也不一样。
热了会出汗，冷了会发抖，锡膏也会有不同的反应呢！咱可不能小瞧了这些因素，它们就像一个个小捣蛋鬼，稍不注意就会给你捣乱。
你得时刻盯着它们，把它们管得服服帖帖的。
还有啊，操作人员的技术水平也很关键呢！一个经验丰富的老手和一个刚入行的新手，那能一样吗？老手就像老司机，开起车来稳稳当当；新手可能就像刚学开车的人，还得慢慢摸索呢。
所以说呀，要想把印刷锡膏厚度标准把握好，可不是一件容易的事儿呢！这需要我们不断地学习、实践，积累经验。
就像学骑自行车，一开始可能会摔很多跤，但慢慢地就会骑得越来越好啦。
总之呢，印刷锡膏厚度标准可真是个重要的事儿，咱可得重视起来。
过程能力研究——CPK的统计与提升规范
Xxxxxxxxxx过程能力研究——CPK的统计与提升规范一、目的：为了贯彻预防原则，应用统计技术对过程中的各个阶段进行检察和评估，从而保证持续稳定地提供合格产品。
二、适用范围：适用于统计稳定过程的能力指数，在大规模生产时，常用CPK表达生产线能力指数（每天抽取5个数据，统计连续一个月（25天）的数据来计算CPK）。
三、术语：过程能力：指处于统计稳态下的过程的加工能力。
以该过程产品质量特性值的变异或波动来表示。
CPK：用CPK值表示过程能力满足技术规范的程度，CPK值越大，其过程能力越高，越能够满足技术规范。
四、CPK的统计表使用CPK统计表能够更快更方便准确的计算出CPK值，进而判断所研究的工序过程是否有能力持续稳定地提供合格产品。
1.符号X：样本值；X：样本均值；X ：样本总均值；R ：极差；R :极差平均值；USL ：公差上限； LSL ：公差下限； UCL x ：样本值上控制限； LCL x ：样本值下控制限； UCL R ：极差上控制限； LCL R ：极差下控制限； CPK ：工序能力指数； A2、D3、D4、d2为系数。
2. 计算公式)(X AVE X =)X (X AVE =R A X UCL 2X += R A X LCL 2X -=)(R AVE R = R D UCL R 4=R D LCL R 3=⎪⎪⎭⎫- ⎝⎛-=22/3,/3in pk d R LSL X d R X USL M C 表1为不同组容下的A2、D3、D4、d2系数值。
表13.工序能力判断准则工序能力判断准则按表2规定。
表24.应用步骤A．确定分析的质量特性值；B．收集观测值，每天抽取5个数据，统计连续一个月（25天）的数据来计算；C．判断工序质量是否处于稳定状态，处于稳定状态方可计算工序能力指数；D．将125个随机数据分五组输入“检查记录”栏目内；E．表格自动计算相关数据及Cpk值；F．调整数值轴区间，使其包含UCL x和LCL x的区间；G. 调整极差值轴区间，使其包含UCL R和LCL R的区间；H．不可有目的的人为调整随机数据使其满足某一要求；I．不可随意修改表格中的计算公式及A2、D3、D4、d2系数。
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工作改善
介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。
1.6 1.2 现状 0.8 0.4 0 1
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 8
目标
C 级
A 级
六、可行性分析
工作改善
1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。 2.运用CPK计算公式： CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S] 锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33 现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。 3. 全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。
<拟制人 >Su Wei
19
九、对策实施
实施要因（三）印刷机参数设置不当
工作改善
印刷机参数没有SOP指引，设置都凭借个人经验，导致过程 不稳定。 已制作有SOP，规范了印刷机对关键参数的设置，确保过程 的稳定。
改善前 改善后
印刷 参数 设置
有标准
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
改善后
小顶针
大顶针
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
8-00PST3，分析5月7号~25号数据。
CPK=1.44 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 23
十、效果确认
工作改善
产品型号：DMT3003D02-SB，分析5月19号~24号数据。
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
对锡膏厚度测试员进行培训，正确制作程序的方法。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
17
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
基准点的定义
NG
定义基准点时激光 对焦不正确，造成 基准点模糊，影响 精度。
OK
定义基准点时激 光对焦正确，基 准点清晰。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
5
五、现状调查
工作改善
根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值：
产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.117~0.214 CPK= 0.8974
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
工作改善
改善前 印刷效果
前刮刀
后刮刀
压力不足，表面残 留锡膏较多。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 15
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
改善后 印刷效果
前刮刀
后刮刀
前后效果一致OK
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 16
MARK不标准
规格上下限 设置错误 CPK计算方法 错误
测试程序的制 作不当
温度太低
车间温度
印刷机参数 设置不当 顶针布置不 均衡
湿度高
PCB 不规则
车间湿度
料
PCB变形
法
环
<拟制人 >Su Wei
湿度低
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
10
七、原因分析及要因确认
首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证
CPK=1.70 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 24
十一、成果总结
工作改善
( 1 )改善结果显示CPK值大于1.33，证明了锡膏印刷厚度处 于比较稳定状态。 ( 2 )5.18日Fiat审核时提出我们的ＣＰＫ值偏低，当时有个别 型号CPK处于１．１４５，要求我们去提升，通过此次QCC 活动我们将ＣＰＫ值提升到１．３３以上，６月份的复审可 以让客户看一下我们的改善结果，提升客户满意度。 ( 3 )通过改善稳定了锡膏厚度从印刷到测试的整个过程，减少 工程师在转型后的调教及分析时间（每次至少20分钟）。 4月份3线和4线转型次数：20+41=61次 节省人工费用：61次*20分钟/60分钟/H*40元/H*12个月=9760RMB
<拟制人 >Su Wei
4
四、活动计划
计划 实际
1117 1118
工作改善
计划小组活动
1119 1120
实际小组活动
1121 1122
week Item
小组成立 ----确定小组成员 主题确定 ----选定改善课题 现状分析 ----寻找浪费源 目标设定 ----确定改善的目标 要因分析 ----制定改善的方案 改善行动 ----实施改善方案 效果确认 ----确认改善的效果 标准化 ----改善过程总结
工作改善
改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性 （CPK）
组
长：苏
维
部
日
门：ＡＭＤ
期：2011.04.25~2011.05.31
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
1
一、小组介绍
苏 维 Leader
工作改善
李春茂 Member
张三发 Member
陈庆军 Member
吴海滨 Member
6
五、现状调查
工作改善
产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.104~0.175 CPK= 0.7030
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
7
六、目标设定
Cpk的评级标准： A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低. A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 . A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好. B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般. C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多. D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差.
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
2
二、选题理由
工作改善
选题 理由
提高过程稳定性 提高客户满意度 降低产生不良风险
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 3
三、活动区域
工作改善
全自动印刷机 锡膏测厚仪
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
培训测试员如何正确的制作测试程序。
李春茂
2011-0520
3
印刷机参数设置不 通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作 苏维 2011-0516 当 成作业指导书。 李春茂
4
顶针布置不均衡
制作顶针模板
吴海滨 2011-05陈庆军 18
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
刘朝阳 Member
李建林 Member
李小梅 Member
成员 苏 维
部门 AMD AMD AMD AMD AMD
职务 设备维护管理 工艺工程师 B班技术员 A班技术员 测试员 改善策划
组内分工
李春茂 张三发、陈庆军 吴海滨、刘朝阳 李建林、李小梅
锡膏侧厚仪测试指导 印刷机调校、顶针设置 印刷机调校、顶针设置 锡膏厚度测试，数据收集
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
25
十二、巩固措施及今后打算 将改善措施及方法应用到其他型号上。
工作改善
通过此次QCC活动使小组成员进一步加深了对QCC的了 解，同时也感受到开展QCC活动带来的益处，以后会继 续开展QCC活动。
谢谢！
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
9
七、原因分析及要因确认
机
测试不稳定 没有校正 测厚仪 变形 刮刀 磨损 选错程序 前后刮刀压力 不一致 印刷机
软件问题 硬件故障
工作改善
人
无SOP指引
人员作业不规范
操作人员 缺乏培训 不熟练
CPK 值低
温度太高
变形 钢网 厚度不对
锡膏不良
20
九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
顶针的布置要拿实际的PCB板来做调设； 缺点：调设时间长；容易顶到元件；每次顶针的布置难确保一 样，导致过程不稳定。
改善前
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
21
九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
使用模板来布置顶针； 优点：调设时间短；不会顶到元件；确保每次顶针布置的一致性.
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
18
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
测试框的设置