锡膏印刷偏移检查标准
SMT外观品质检验标准
A-5 焊盘间距＝0.8-1.0mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆无偏移。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。 4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。
图形A013 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准
偏移量<15%W
允收： 1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。 2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。
图形A027 圆柱体锡浆外观 A-9
SMT外观品质检验标准
A-10 IC元件的锡浆厚度规格示范：
IC脚间距＝1.25mm 1、锡浆厚度满足要求。 2、间距P>1.0mm时，可加大10%钢网开孔。
图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观
IC脚间距＝0.7mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A029 焊盘间距=0.7mm锡浆外观
A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:
热气流宣泄通道
标准： 1、锡浆印刷成形佳。 2、锡浆印刷无偏移。 3、锡浆厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元 件偏移。
图形A007 二极管、电容锡浆印刷标准
允收： 1、锡浆量足。 2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。 3、锡浆成形佳。
图形A010 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准
偏移量<15%W W＝焊盘宽
允收： 1、锡浆印刷成形佳。 2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3、锡浆厚度测试合乎要求。
图形A011 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收 拒收： 1、锡浆偏移量超过15%焊盘。 2、元件放置后会造成短路。
偏移>15%W 图形A012 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收
图形A022 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准
允收： 1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。 2、锡浆无偏移。 3、炉后无少锡、假焊现象。
图形A023 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收 锡浆崩塌且断裂
拒收： 1、锡浆成形不良，且断裂。 2、锡浆塌陷。 3、两锡浆相撞，形成桥连。
图形A024 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收 A-8
SMT外观品质检验标准
A 锡浆印刷规格
A-1 Chip料锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆无偏移。 2、锡浆量、厚度符合要求。 3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。 4、锡浆覆盖焊盘90%以上。
图形A001 Chip料锡浆印刷标准
允收： 1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。 2、锡浆量均匀。 3、锡浆厚度在要求规格内。
图形A008 二极管、电容锡浆印刷允收
印刷偏移超过 20% %
拒收： 1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。 2、锡浆偏移超过20%焊盘。
图形A009 二极管、电容锡浆印刷拒收 A-3
SMT外观品质检验标准
A-4 焊盘间距＝1.25mm 锡浆印刷规格示范：
W＝焊盘宽
标准： 1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。 2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。 3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。
图形A014 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收
偏移>15%W
拒收： 1、锡浆印刷不良。 2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。
图形A015 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收 A-5
SMT外观品质检验标准
A-6 焊盘间距＝0.7mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆量均匀且成形佳。 2、焊盘被锡浆全部覆盖。 3、锡浆印刷无偏移。 4、测试厚度符合要求。
图形A002 Chip料锡浆印刷允收
拒收： 1、锡浆量不足。 2、两点锡浆量不均。 3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。
图形A003 Chip料锡浆印刷拒收 A-1
SMT外观品质检验标准
A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范：
标准： 1、 锡浆无偏移。 2、锡浆完全覆盖焊盘。 3、三点锡浆均匀。 4、厚度满足测试要求。
IC脚间距＝0.65mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A030 焊盘间距=0.65mm锡浆外观
A-10
SMT外观品质检
IC脚间距＝0.5mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A031 焊盘间距=0.5mm锡浆外观
A-11
SMT外ห้องสมุดไป่ตู้品质检验标准
A-9 锡浆厚度规格示范
CHIP 料锡浆厚度： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求。 3、锡浆成形佳。
图形A025 Chip料锡浆外观
SOT料锡浆厚度： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求。 3、锡浆成形佳。
图形A026 SOT锡浆外观
圆柱体物料锡浆外观： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面。 3、锡浆成形佳。
图形A016 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准 偏移<15%W
允收： 1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。 2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。 3、锡浆厚度测试在规格内。
图形A017 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收 偏移>15%W
拒收： 1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。 2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。 3、锡浆印刷形成桥连。
图形A018 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收 A-6
SMT外观品质检验标准
A-7 焊盘间距＝0.65mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。 2、锡浆成形佳，无崩塌现象。 3、测试厚度符合要求。
图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准
偏移<10%W
允收： 1、锡浆成形佳。 2、锡浆厚度测试在规格内。 3、锡浆偏移量小于10%焊盘。
图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收
偏移量>10%W
拒收： 1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。 2、过回流炉后易造成短路。
图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收 A-7
SMT外观品质检验标准
A-8 焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、测试厚度符合要求。
图形A004 SOT锡浆印刷标准 偏移<15%W
允收： 1、锡浆量均匀且成形佳。 2、锡浆厚度合符规格要求。 3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。 4、印刷偏移量少于15%。
图形A005 SOT锡浆印刷允收
拒收： 1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。 2、有严重缺锡。
图形A006 SOT锡浆印刷拒收 A-2
SMT外观品质检验标准
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
SMT锡膏印刷外观检查基准书
锡膏状态图片锡膏状态允收锡膏状态拒收CHIP 类1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、锡膏覆盖焊盘90%以上1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏量不足。
2、两点锡膏量不均。
3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。
晶体管1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡浆均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡膏均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、有严重缺锡。
二级管1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、如图开孔可以使热气排除，避免气流使原件偏移1、锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、锡浆偏移量超过20%焊盘焊盘间距≥0.7mm1、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量15%以上2、元件放置后会造成短路焊盘间距=0.65mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏偏移量＜10%2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量10%以上2、过回流焊后易造成短路焊盘间距≤0.5mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象1、锡膏成形不良，且断裂2、锡膏塌陷3、两锡膏相撞，形成桥连炉后，AOI ,OQC重点检查不良发生部位，避免不良流出。
发现网版堵孔的对应方法：标准允收拒收区分发现网版堵孔造成的印刷不良，首先擦拭网板使网板开口OK,然后提高网板清洗的清洗频率，例如清洗5次改善为清洗3次。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT锡膏印刷品质检验规范
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
通用检验作业指导书(印锡)
版本工序号1.1 锡膏无偏移1.2 锡膏量.厚度符合要求 1.3 锡膏成型佳.无崩塌断裂 1.4 锡膏覆盖焊盘90%以上2.1 锡膏印刷成形佳 2.2 锡膏印刷无偏移 2.3 锡膏厚度测试符合要求 2.4 如些开孔可以使热气排除， 以免造成气流使无件偏移3.3 焊盘锡膏良好，无崩塌现象名称1量规仪器5pcs/2H2更改标记数量更改单号日 期日 期拟 制审 核标准化批 准1. 每两小时或机种切换、添加新锡膏时对产品进行检验； 3.4 锡膏均匀,测试厚度符合要求共 1 页第 1 页2. 必须对产品进行分布检验，即产品的四角与中心部位；三.注意事项：签 名检 验 器 具规格及精度2. 必须对接触到锡膏或误印刷的产品进行集中专业清洗；检验方式目测不合格品退前道，超良率目标，前道返工。
自检：按技术要求内容检验。
签 名一.技术要求：1. Chip 类元器件锡膏印刷标准:1. 检查时切勿接触到印刷锡膏；内容及要求序号抽样方法在正常光照条件下检验下列内容：二.操作规程：2. 二极管（晶体管）、三极管及电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷标准:辅助材料设备及工装印板标准允收拒收作业内容及检验规程作 业 前 准 备工序名称印锡检查ESD防护防静电环/手.指套作业时间5Min锡膏量规仪器.放大灯人员3.2 锡膏100%覆盖于焊盘上 ★ 其它标准请参照IPC610三级标准（客户特别要求的接特定要求执行）产品编号作业指导书产 品 名 称文件编号通用印板组合SHGAE WI-PE-001A0标准允收拒收标准允收拒收3. IC类元器件锡膏印刷标准:3.1 锡膏无偏移。
锡膏检验规范
1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408 印刷路线板所用铜片之通论JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282 软性锡膏JIS Z 8801 筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装—ISO 9454- 1：1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验—检验方法—9455- 1：1990 软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或者合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或者称橡胶松香、木材松香，或者酸性指数为130 以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或者膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或者加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，浮现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，扩散不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A 之锡膏是用在普通普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1 锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
锡膏焊接印刷判定标准
锡膏焊接印刷判定标准《锡膏焊接印刷判定标准，你真的懂吗？》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子世界的奇妙旅程中，锡膏焊接就像是一场至关重要的冒险，而锡膏焊接印刷判定标准就是那指引我们穿越迷雾的神奇地图！要是不搞清楚这个标准，那我们在电子制造的领域里就像没头苍蝇一样乱撞，到处碰壁还不知道问题出在哪！一、锡膏量要适中：不做“小气鬼”也不当“土豪”在锡膏的世界里，量的把控可太重要啦！就像吃饭不能吃太多撑着，也不能吃太少饿着一样。
“锡膏量要适中，别做‘小气鬼’也不当‘土豪’哟！”锡膏量过多，就像给焊点穿上了一件超级厚棉袄，不仅不美观，还可能导致短路等问题；而锡膏量过少，那焊点就像穿着破破烂烂的衣服，根本没法好好工作呀！比如说，在印刷锡膏时，要根据焊点的大小和间距来合理调整锡膏的用量，既不能像个“铁公鸡”一毛不拔，也不能像个“暴发户”肆意挥霍。
二、锡膏位置要精准：做个“神枪手”，一击即中哇哦，锡膏的位置那可是关键中的关键呀！“锡膏位置要精准，做个‘神枪手’，一击即中！”这就好比打靶，必须要瞄准目标，才能命中红心。
如果锡膏位置偏移，那整个电路就可能像个迷了路的小孩，不知所措啦！比如在电路板上，每个焊点都有它特定的位置，锡膏必须乖乖地待在那里，不能跑偏。
就像士兵要坚守自己的岗位一样，锡膏也得坚守它的“阵地”。
三、锡膏形状要规则：拒绝“歪瓜裂枣”，追求完美嘿呀，锡膏的形状可不能马虎！“锡膏形状要规则，拒绝‘歪瓜裂枣’，追求完美！”想象一下，如果锡膏形状奇奇怪怪的，那焊接出来的焊点不就像长歪了的牙齿一样难看吗？锡膏应该呈现出均匀、规则的形状，这样才能保证焊点的质量和可靠性。
就像我们都喜欢看整齐漂亮的牙齿一样，规则的锡膏形状也会让我们的电子作品更加赏心悦目。
比如说，在印刷过程中，要确保刮刀的压力和速度合适，这样才能印出漂亮的锡膏形状。
四、锡膏印刷要清晰：别做“模糊大师”锡膏印刷的清晰度也是至关重要的呀！“锡膏印刷要清晰，别做‘模糊大师’！”如果印刷出来的锡膏模模糊糊的，那简直就像是在雾里看花，根本看不清真面目。
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；