KY_SPI_8020_Training(锡膏厚度测试仪)
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高 SMT 质量，降低返修成本，满足 TS 质量体系对过程参数监 测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.2 打开电脑→打开 SPI7500 锡膏测厚仪电源开关；3.3 点击桌面 “ SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“ goodspi SPI3D 界面；3.1 外观和部件图 图一）3.4 装板：3.4.1 点击“移动到⋯”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；如图三），进入图三图图五图四3.4.2 松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；图六3.4.3 点击“移动到⋯”下拉菜单中的图七PCB送入待检测位置（如图八）；图八进板”按钮，将注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
图九图十图3.5.3 输入 PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十 3.5.2 点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；图十二四、十五）；用直尺测量 PCB 板 X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、 Y 周方向，单位： mm ）图十三图十四键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；图十六图十七图十五3.5.4 寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右3.5.5 编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/ 识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/ 同侧）另一个MARK 点的编辑；图十八图十九图二十图图二十二3.5.6 识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7 编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4 个参考点近目标测试区域的较大的覆铜线路上十五）并使用方向键指定聚焦的平面（如图二十三、二十四），原则上4 个参考点应选择在靠，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；方向键参考点二十五自动寻焦按钮目标测试区域图二十四图二十三3.5.8 添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4 个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC 用U1、U2⋯⋯表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字5⋯⋯表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
3D锡膏测试机SPI比较表(2019)
外观图片
JET （台湾）
台湾
JET6500
TR7007D
TRI (德律)
台湾
TR7007Q
TR7007_SII_Plus
PEMTRON (奔创)
韩国
TROI7700E
TROI7700H
KOHYOUNG (高永)
韩国
KYaSPlre-L
KY8030-3
CYBER (速博)
美国
SE350
彩色
26cm²/sec(15um) 80cm²/sec(25um)
R+G+B LED 1
黑白
黑白
43.4cm²/sec(20um) 19 秒(330 × 250 mm)
33cm²/sec(20um) 25 秒(330 × 250 mm)
LASER MA LASER
LASER MA LASER
彩色 23 cm²/sec(10um)
取像方式
FOV
FOV
FOV
线性扫描
相机解析度
5um/10um/15um
6um/10um/15um
6um/10um/15um
10um
影
相机像素
6.5M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels
4M Pixels
像
6.5M 10um25.6x25.6mm 4M 10um20.3 x 20.3mm 4M 10um20.3 x 20.3mm
W+RGB LED 1
彩色 0.35s/FOV
RGB 2
黑白面阵相机 线性扫描 10um(RSC7) 4M Pixels
SMT设备验收计划
1 机（松下
CM602-L）
贴装精度cmk cpk
1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装
安装报告 cpk≥1.33 CMK≥1.67
2014.7.3
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他
自动光学测 设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
5
试仪AOI（欧 姆龙VTRNS2-PTH)
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差 必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格 进行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大 于线性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写） 技术协议
设备供应商检测报告
各项功能都正常，无其他设备故障或 异常
技术协议
出厂合格证
主，副驾 各500PCS
1.打开炉膛，用4块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺
畅；2.检查回焊炉升降温度是否正常（各温区上升加热是否在15 速度稳定，无抖动，卡链条现象；各
设备安装、联机 、动作、培训等
技术协议
技术协议
1.用两块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅；2.检查
设备各项功能 升降温度是否正常；3.检查各个位置按键是否正；4.自动润滑是 速度稳定，无抖动，卡链条现象；
选择性波峰
否正常。5.设备气路是否正常，I/O信号是否正常
锡膏厚度测试管理办法
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/51.目的：标准印刷站作业方法，预防制程变异，稳定产品品质.2.范围：SMT部门3.权责：各线印刷总检能熟练掌握锡膏测试方法.4. 定义：无5. 作业内容5.1 凡所有机种生产时都必须测试锡膏厚度，以便制程管控。
5.2 生产线上更换机种后必须要测试锡膏厚度首件测量2PCS，正常情况生产时2H/次测量一次5.3 测量锡膏厚度时必须按照<<锡膏厚度测量仪操作指导书>>作业。
5.4 测量时选择产品上有代表性的五点进行测量，主要选择其产品四个边角(注：每个边角上的第一片PCB）及中间（左面从上到下第8个PCB)各一点，选择元件主要以BGA，QFP和IC元件为主，且必须保证其中最少有一点为CHIP元件，针对连板不可选同元件位置进行测量5.5 锡膏测量后的五个值记录于X-R管制图并由工程确认，每4H由品保组长对记录进行确认并签名。
5.6 试产时<<SMT锡膏厚度管製錶>>中X-R管制图的X图的规格上限为钢板厚度外加0.05MM规格下限为钢板本身厚度值.中心线为钢板厚度外加0.025MM.(如钢板厚度为0.12MM,则规格上限为0.17MM,中心线为0.145MM下限为0.12MM)R图规格上限为0.03MM，下限为0.而量产后工程可根据试产时的样本值计算出X-R图的规格上下限.用作管控.5.7 数据收集后,电脑系统自动形成管制图,对于锡厚量测的是否有异常和制程能力的分析,需对管制图进行判读,原则如下:5.7.1管制图上的点都出现在管制界限内侧,并没有特别排法时,原则上认为制程是正常.这种状态谓之管制状态.5.7.2 管制图上有点超出管制界限外时,就判断制程有了异常变化,这种状态谓之非管制状态.5.7.3管制图上的点虽未超出管制界限,但点的出现有下列规律时,就判断有异常原因发生.5.7.3.1点在中心线的单侧连续出现7点以上时5.7.3.2出现的点连续11点中有10点,14点中有12点,17点中14点,20点中16点出现在中心线的单侧时发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/55.7.3.3 3点连续上升或下降的倾向时5.7.3.4出现的点,连续3点中有2点,7点中有3点,10点中有4点出现在管制界限近旁(2δ线外)5.7.3.5出现的点,有週期性变动时5.7.3.6 点中有2点在A区或A区以外者5.7.3.7点中有4点在B区或B区以外者发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次4/55.7.3.8有8点在中心线之两侧,但C区并无点子者5.7.4 IPQC每次测量后的值所形成的点子,如果不符合5.7.3的原则,必须知会工程师处理,处置方式如下：5.7.4.1当管制图上的点违反检定法则时，若管制图上的点介于管制界线与规格界线间，则表示制程已经发生异常现象，必须开立〔品质异常单〕，并检附〔X-R管制图〕。
KY-8030-B-08-2008-C
在线型3维锡膏印刷检测设备In-line 3D SPI SystemKY-8030 SERIES标准3维测量&检测The Standard in 3D Measurement & Inspection• 基于专利技术的3维体积测量• 解决阴影问题后误判率为0%• 全球最佳的精度和重复性• 不同的PCB环境下也能达到相同的检测性能• 优化印刷工艺的最佳方案• 低廉的初期投资• 低廉的投资和迅速的收益• 最短编程时间• 强大的SPC工艺统计管理软件您找最合适的3维锡膏印刷检测设备吗？KY-8030系列以低廉的投资费用提供在线型设备的所有优点，是最适合一般生产线的3维锡膏印刷检测设备。
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KY-8030 SERIESKY-8030L = 1203 mm / 47.36 inch最大PCB尺寸330 x 250 mm 12.99 x 9.84 inch510 x 510 mm 20.08 x 20.08 inch最小PCB尺寸50 x 50 mm 1.97 x 1.97 inchPCB厚度0.4 ~ 4.0 mm 0.016 ~ 0.16 inch0.4 ~ 5.0 mm 0.016 ~ 0.20 inch最大PCB重量1.0 kg2.2 lbs2.0 kg 4.4 lbs设备重量500 kg 1123 lbs550 kg 1210 lbs底部夹板宽度25.4 mm 1.0 inchKY-8030KY-8030L8030 SeriesKY-8030KY-8030LKY-8030KY-8030LKY-8030KY-8030L8030 SeriesKoh Young Technology Inc. (Headquarters)14F, ACE Techno X, 470-5Gasan-dong, Geumcheon-gu,Seoul, Korea (153-789)Tel. +82-2-6670-5000 / Fax. +82-2-6670-5001E-mail: info@Manufacturing & Training Center7F, JEI-PLATZ Bldg, 49 Gasan Digital 1 gil,Gasan-dong, Geumcheon-gu,Seoul, Korea (153-789) 主要参数K Y -8 0 3 0 -B -0 8 -2 0 0 8 -C。
SPIAOI培训
SPI 培训一、SPI概述二、SPI Production 界面介绍三、Defect Viewer四、Defect 类型五、反馈流程六、常见问题的解决方法七、开关机流程一、SPI概述SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。
SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。
在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。
减少SMT生产线的不良。
检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。
二、SPI Production 界面介绍A：工具列调程式，*. mdb。
手动进板/出板。
显示PCB的测试结果（包括不良）。
使用者。
B：使用者状态，一般为OP。
C：机台的状态Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。
Run：运行状态。
Stop：停止状态。
Error：在测试中有错误。
Bypass：不测试当轨道使用。
Emergency：紧急开关被按下D：开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。
初始化E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G：时间Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。
Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。
Operation Time：机台开始工作的时间。
H：钢网、刮刀ID：钢网编号Count：钢网可以使用的时间刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。
I：不良类型，不良个数以PAD计算Excessive：锡多Insufficient：锡少Position：位置偏移Bridging：短路Coplanarity：共面性Shape：形状不良U.Height：高度高L.Height：高度低J：Conveyor Status：PCB板子在机台轨道中的状态PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量No. of Tested：已经测试的数量No. of OK：OK板子的数量No. of NG：NG板子的数量No. of Pass：Pass板子的数量TIME：当前的时间三、Defect ViewerA：显示不良的3D图像B：显示不良的2D图像，及实际的图像C：具体的不良信息D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。
B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。
检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。
锡膏厚度测试仪校验规程
德信诚培训网
锡膏厚度测试仪校验规程
1、目的
规范锡膏厚度测试仪之校准程序,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度,以保证产品之测试质量.
2、适用范围
本公司各种型号之锡膏厚度测试仪均适用之。
3、权责
3.1品质部QE：锡膏厚度测试仪之校准，仪器异常之处理。
4、定义
校准：在规定条件下，为确定测量仪器或测量系统所指示的量值，或实物量具或参考物质所代表的量值，与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。
测量准确度：测量结果与被测量真值之间的一致程度。
相对标准偏差：标准偏差与平均值的比值。
5、内容
5.1 锡膏厚度测试仪校准
5.1.1尺寸校准
5.1.1.2把待校件与已校准件依次放在水平桌面上，分别用外校计量卡尺做对比测试,并记录之。
5.1.1.3重复量测三次，记录其读值，并与已校准件比较，是否在误差范围内。
5.2允许误差为： 1mm±10um；6mm±10um；10mm±10um。
5.3校准合格者贴上合格标签；部分功能不合格且仍可使用者贴限用标签, 并注明限用范围；严重不合格者贴禁用标签,视情况提出异常报告并作追踪处理。
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VPC初始化
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PZT Motor 4次移动的精准校正, 在校正里面详细介绍
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Zebra Basic Setup
• Barcode&Etc
Lgnore:只有碰到有自定义的字符时,信息会被扔掉. Cut:Cut掉所有扫描到包含有自定义的字符信息的Barcode. 扫描到的信息分配给n个分板
• 关机： • 先退出GUI软件后关闭电脑，电脑关闭完成依次关闭控制电 源开关、主电源开关、总开关即可。
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GUI操作及参数设定
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认识GUI的基本操作窗口及各功能按钮
• 培训课程内容安排:
• • • • • • Kohyoung SPI原理介绍、开关机操作培训、GUI操作及参数设定培训； ePM-SPI编程培训； C.Editor编程培训； Fiducial Tool、PCB Teaching Tool、BBT培训； WinMCS介绍、硬件培训； 其他补充
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Kohyoung SPI原理介绍
简单介绍: • 光源LED发射出白色的灯光,通过Grating(带有 条纹的玻璃片)透射,在通过Projection Lens反射 到PCB上,CCD Camea 接收到数据信息后传到 PC影像卡,通过PC计算出数据.
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自动不停的测板
测完这一片后需要手动点 击START后才能检测。
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认识GUI的基本操作窗口及功能按钮
二、GUI Windows 图标功能说明
印刷机使用刮刀的判断
Defect Count不良信息统计 Excessive------多锡 Insufficient---- 少锡 Position------- 偏位 Bridging-------- 桥连 Coplanarity----面积 Shape-----------形状 V.Height--------越高 L.Height---------太小
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Zebra Basic Setup
• Basic(基本设定)
高速度测试模式,为节省测试的时间, 拍只三张照片.
没有抓到的Barcode信息时, 立即停止,报警 在GUI的Button操作Reset的动作时,是否RemoveBarcode信息. 已经读取的Barcode数据不会被Reset掉. 选择后表示SPC的不良数据必须一个一个的看完才能做 PASS或者NG的操作,负责必须全部看完.
PZT Motor移动4次是通过CCD Camera接收条纹光的的 信号而给Contrl Board移动信号,再把指令给PZT Motor移 动多少的信号, 2个条纹光之间可能会有区别,如果突然遇到全黑or全白的 时候,系统会报PZT Motor Error,此时可以把1.3的值改到 1.6,不会影响测试的结果.1.3的意思是,PZT移动的最大值 /PZT移动的最小值不大于1.3.当PZT Motor出现异常的时 候可以适当放宽1.3的条件，比如反光的情况严重,PAD的 周边有异物干扰等. 测试的过程中不找Mark点 使用3个Fidcuial 用于测试金手指 左右灯光延时设置. 自动计算每一片板的比例 如果左右双光周期不一样的时候，同时满足于高度,经左右周 期组合成一个更长的周期.
先检测所有Pad BadMark,再检测Mark(时间 不会增加)这首先需要做BadMark Teaching 后才能使用,Bad Mark功能选择可以使用 Unuser功能替换.
Panel Yield:是否在GUI主界面显示按照Panel统计的 NG&GOOD,现在的新软件中,新增加了Pad Yield,是指按 照所有的Pad来统计,而不是按照Panel来统计.
数据保存方式选择 测试时,只拍3张照片, 可以加快测试速度 跳跃检查,相当于抽检,只检 查单数或者双数的FOV 是否检查FOV与FOV之 间的Pad Bridge,放大 1000um还是Bridge认 为是真实的Bridge
当n个分板中只有一个Barcode时,自 定义剪掉字符和自定义增加序列号 后分配给其他的PCB Panel信息. Length中的Cut表示剪掉多少个字符 ,Serial表示增加多少个字符. 是否使用动作提醒,比如在home的过程中 ,会显示一个Windows告诉你正在Home
PCB测试数量统计 产量状况统计
Defect,Yield,Histogram 状况显示.
测试状态模拟
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认识GUI软件菜单 • GUI Menu
Manual Test----Retest Last FOV—Test最后一个FOV Camera View----打开Camera Inspection in user ROI—做PZT Motor校正时使用 Inspection Calibration Target—做Calibration Target校正时使用 Fiducial Test(ROI)----Fiducial Test
是否自动导出数据,是否包含Barcode,Badmark信息.
导出路径,方式等相关设置.
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Zebra Basic Setup
• KohYoung
Pixel Size设置,一般用于Focus校正完成后做一 个Pixel Size Teaching的操作,在Win MCS里面 Teaching后的值输入到这里保存.
是否使用2D图像功能.
GUI的操作界面语言选择
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编程培训
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编程培训
•
•
Kohyoung SPI目前编辑程式需要Gerber file and cad file进行编辑,gerber文件 主要使用Gerber PAD Old software和New software进行编辑,在C.Editor软件 里面,主要用于CAD的导入,Fiducial的定位以及参数的设定等. 现目前的软件版本中，处理Gerber file文件主要使用EPM-SPI软件。
测试的结果全部都是GOOD. Save data:是否保存数据. Auto delet data files:自动删除数据,需要保存多 久的数据,超过这个时间的,会被自动覆盖掉.
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Zebra Basic Setup
• Basic(基本设定)
KY对此选项没有正确的回答,自己的理解为有多厂商 PCB时是否自动去Teaching或自己使用默认值测试,当 有多个厂商时,BBT数据测试会报错，取消这一选项可 以解决报错的问题.
3D图像的保存选项,None为不保存,All为全部保存, All Fail为保存所有不良,Fail of保存不良的前多少个 Group保存Group,Group&Fail保存选择的Group 和所有Fail的图像数据.
这个部分是做标准高度校正时 使用,将在校正的Manual里面详 细介绍.
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Zebra Basic Setup
• File Format
导出数据的类型设置,是否包含 表头,导出的文件格式类型,包含 的项目等等.
导出数据的单位设置
一、GUI Windows 快捷图标
从左至右分别为：
CEditor--程式编辑软件(*.mdb or *.pad) Load-----加载一个新的程式文件(*.mdb) Save-----保存当前所使用的程式 SPC-----打开SPC操作软件。
List-----打开SPC操作软件并且自动打开SPC数据列表。 Alarm—SPC警报功能。 BBTW---Bare Board Teaching Waid光板扫描 Fid.T.---Fiducial.Tool (Fiducial设置) Jog----Job控制面板(Work in,Work Out …) Camera---打开Camera状态窗口 Setup----打开Setup设置(具体说明后面Set Menu) User---用户设置,登陆用户选择,编辑等.
是否包含接近不良的报警数据. 印刷机信号输入,提示印刷机清洗钢网
Auto operator:是否使用过多少时间自动切换 成operator的用户的操作.
各用户的具体操作权限设置.
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• Vision
Confidential
开关机操作培训
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开关机操作培训
• 开机：
• • • 开机前准备工作：连接气压、连接电源。 1、打开总开关（位于设备后面） 打开主电源开关 启动电脑 打开控制电源钥匙
• • •
2、系统正常登陆到Windows桌面后，双击桌面上的WinMCS图标 打开KY3030的快捷图标 打开GUI完成开机操作。