锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷作业指导书
4. Support Pin Ver:1.0 2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version)
2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA),
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 ： LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
钢板名称
钢板版本 钢板厚度
(Stencil Name) (Stencil (Stencil
Revision) Thickness)
the smt solder paste thickness spec. If the result is within the control limit , then inform the line to continue printing. 5.8 After production , please take off the squeegee and clean it . Then please turn back the squeegee to stencil warehouse. 5.9 Before open and use the solder paste , have to mix the solder paste by mixing machine , and the time setup is 18sec( 0.3 min). 5.10 When adding solder paste , please add half of the stirring knife solder paste in stencil every time.Before printing, please add solder paste seven times;
锡膏印刷品质检验 sop
圖片
錫橋
錫不足
4 檢驗完畢若無印刷不良板,旋開紅色按鈕,若發現不良板須立即通知工程師處理, 不良板按"SMT PCB清洗流程"(CSMT-A16-C)清洗
<注意事項>: 1.針對PCB PAD上無錫膏時須確認以下幾點:
1.1鋼板是否塞孔 1.2鋼板開孔是否根據實際生產機種用貼紙覆蓋 1.3鋼板是否漏開孔 1.4鋼板版本是否正確
使用單位 使用材料
SMT
作業名稱
錫膏印刷 品質檢驗
文件編號
版本
3
發文日期 5倍放大鏡
擬案 防護`安全設備
核准
使用治具、設備
作業規範 1 於錫膏印刷作業中,每隔一小時或換線作業後,連續抽樣印刷完成的PCB 4片。 2 按下印刷機后面軌道旁的紅色緊急按鈕使PCB停止于軌道上. 3 將待檢驗板置於5倍放大鏡下,檢視錫膏印刷是否符合標準印刷品質檢驗標準： 被檢驗零件之錫膏印刷位置須位於焊墊中心區,且為正方形,無狗耳朵塌錫, 錫橋,錫不足,漏印等不良現象.
錫不足
5 檢驗結果記錄於"錫膏印刷品質檢驗記錄表"(CSMT-A10-C-01 REV.02)中. 6 迴焊爐后之成品若反饋短路,空焊等不良.請立即檢查該位置之印刷品質. 不良現象如右圖所示.
SMT检验标准 作业指导书
(拒收)
(注:A 为铜
箔,a1为
OK
NG (拒收)
w1 修订日期
1. w1≦ W*1/ 3， OK ;
2. w1> W*1/ 3， NG . （或 w1<0. 5mm, OK )
W
修订者
确认者
审批
名
称 项 目
审核
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
编制
作业指导书
文件编号 发行版次
WI-Q-001 生效日期 2004/12/15
翻面/ 帖
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14
少件 (漏
作业指导书
文件编号 发行版次
WI-Q-001 A01
生效日期 页码
2004/12/15 7/9
图 示 说 明
(NG)
(NG)
方向错误
有方向 的元方器向件或 极性与要
短路
1、不同 位 2、置在两不焊 影响外观
空焊
不允许 有空焊焊锡，连 接。
IC 类焊点脱落 或铜箔断裂
1、焊点 和铜箔不 可脱落或 断裂！
IC 脚偏移
原则上 IC脚不可 偏移，如 偏移须按 下列标准 判定： 1、IC脚 偏移小于 焊点宽度 的1/3可允 收，如果 大于
焊点宽 度的1/3则 拒收。
序号
修改履历
w1
W A L
a1
w1
1.
w1>
2. L
L1
1>L*
3. a1
≧
NG
注意事 项：
1、如果 客戶對某
2、作业 时必须配
3、检查 第一片
4、检验 时如发现
5、检验 时遵照产
锡膏印刷目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。
2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。
◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。
◆作业步骤
1． 检验频率：100%
2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。
3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。
4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。
5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。
6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。
YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。
★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。
2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。
3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。
修订日期修订内容 拟制： 审核： 批准：制作部门：科技管理部制作日期：。
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
SMT检验标准作业指导书
版次 页码 工序号
A.0 1/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
1
胶水 焊盘 焊盘
胶水
图一
2.锡膏印刷检验标准：
图二
>25% W
图三
2.1标准：锡膏与焊盘完全重叠，锡膏表面应光滑、平整、没有空隙。（如图四所示） 2.2偏移：偏移大于焊盘25%为不合格。(如图五所示) 2.3连锡：两引脚之间不应连接之处印刷上锡膏为不合格。（如图六所示） 2.4滲锡渗锡超出焊盘25%为不合格。（如图七所示） 2.5漏印：锡膏印刷不完整，印刷在焊盘上的锡膏残缺不全为不合格。(如图八所示)
图五 图三 图四 图一
版次 页码 工序号
A.0 4/4
文件编号 生效日期 使用材料 规 格 数 量
4
图二
2.1.2.合格：锡覆盖在元件脚上方，但可见元件脚轮廓视为合格。（如图二所示）
2.2.2.合格：锡覆盖到零件脚上方，但可见元件脚轮廓视视为合格。（如图四所示）
2.3.1.标准：元件可焊接面均焊接在焊点上，且焊接高度达到零件高度。（如图五所示） 2.3.2.合格：焊锡未超过焊盘及元件焊点呈球鼓状，焊锡角度未超过90度。（如图六所示） 2.3.3.不合格：不符合上述条件者。 3.检查项目：浮脚 3.1.晶片型元件焊接点
>20%H >30%H
图六
使用工具 放大镜 手套 静电环 图七
规 格 10倍
数 量 1 1 1
1.4.1.标准：元件焊接面均焊在可焊接面上，且焊接高度达到元件直径30%以上。（如图七所示）
制 作 审 核 批 准
伟锋光电科技有限公司
SMT检验标准作业指导书 SMT检验标准作业指导书
类别 SMT检验标准 SMT检验标准 工序名称 炉后检查2 炉后检查2 2.检查项目：多锡 2.1.引脚元件焊接品质： 2.1.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图一所示） 2.1.3.不合格：不符合上述条件者。 2.2.J形导脚元件焊接品质 2.2.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图三所示） 2.2.3.不合格：不符合上述条件者。 2.3.距形元件焊接品质：
锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
通用检验作业指导书(印锡)
版本工序号1.1 锡膏无偏移1.2 锡膏量.厚度符合要求 1.3 锡膏成型佳.无崩塌断裂 1.4 锡膏覆盖焊盘90%以上2.1 锡膏印刷成形佳 2.2 锡膏印刷无偏移 2.3 锡膏厚度测试符合要求 2.4 如些开孔可以使热气排除， 以免造成气流使无件偏移3.3 焊盘锡膏良好，无崩塌现象名称1量规仪器5pcs/2H2更改标记数量更改单号日 期日 期拟 制审 核标准化批 准1. 每两小时或机种切换、添加新锡膏时对产品进行检验； 3.4 锡膏均匀,测试厚度符合要求共 1 页第 1 页2. 必须对产品进行分布检验，即产品的四角与中心部位；三.注意事项：签 名检 验 器 具规格及精度2. 必须对接触到锡膏或误印刷的产品进行集中专业清洗；检验方式目测不合格品退前道，超良率目标，前道返工。
自检：按技术要求内容检验。
签 名一.技术要求：1. Chip 类元器件锡膏印刷标准:1. 检查时切勿接触到印刷锡膏；内容及要求序号抽样方法在正常光照条件下检验下列内容：二.操作规程：2. 二极管（晶体管）、三极管及电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷标准:辅助材料设备及工装印板标准允收拒收作业内容及检验规程作 业 前 准 备工序名称印锡检查ESD防护防静电环/手.指套作业时间5Min锡膏量规仪器.放大灯人员3.2 锡膏100%覆盖于焊盘上 ★ 其它标准请参照IPC610三级标准（客户特别要求的接特定要求执行）产品编号作业指导书产 品 名 称文件编号通用印板组合SHGAE WI-PE-001A0标准允收拒收标准允收拒收3. IC类元器件锡膏印刷标准:3.1 锡膏无偏移。
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分析原因并对其
改善， 6.4.2 当
0201、QFN、
BGA类不易检查
和维修的元件处
于锡膏印刷不良
时，必须对PCB
上的锡膏清洁后
重新印刷；如锡
膏
印
刷不良位置为少
数（小于三个
点）且易观察和
维修，可将该不
良位置标识后下
拉，并通知SMT
QC炉后重点检
查
6.4.3
PCB印刷不良品
的处理：用胶铲
刀或料带将PCB
长0.1-0.2MM） D、
对BGA、0201元 件焊盘100%被 锡浆覆盖，无连 锡、少锡
BGA 丝印 良好
MOS 管丝 印少 锡
6.3.2 锡 膏印刷量的检查 标准：检查印刷 是 否有少锡、
连锡和拉尖等问 题；
6.3.3 检 查PCBA上的金 手指上是否有锡 膏，
6.3.4 如
发现钢网贴胶纸
部位漏锡，需要
重新检查胶纸粘
贴情况。 6.3.5
少
锡的检查方法
为：视角与PCB
成大约30—45
度，焊盘反光的
部位即少锡部位
。
此板印刷连锡不 接收
此板印刷漏印不接
此板印刷 正常
此板印刷偏 位，偏出焊
6.4 锡膏印 刷不良处理流 程；
6.4.1 锡
膏印刷有少锡问
题，清洁钢网；
锡膏印刷有连锡
与拉尖问题，通
知SMT工程人员
上的锡膏基本刮
干净，然后用洗
板水将PCB清洗
干净，清洗过程
中
一
定要用风枪将 PCB板上过孔内 的锡膏吹干净， 清洁后需要用风 枪吹干PCBA， 最后检查PCB上 是否有残留的锡 膏，
如
有对其再次清洁 和检查；
7.0 END
编 制: 李亚军
日期: 2014.01.03
批准: 陈云清
日期:2014.01.03
迅雷电子有限公司工作指令
工作指示
锡膏印刷检验指导书
1.0 目的
为了使印刷工位的员工能正确地检验锡膏的印刷品质，特拟订本文件。
2.0 适用范 围：
本文件适用 于SMT印刷工序 。
3.0 定义：
无
4.0 相关文 件：
不适用
5.0 权责：
5.1 工程 部：负责印刷检 验标准工程文件 的制定，
5.2 生产 部：负责印刷品 质的检验；
6.3 检验标 准；
6.3.1 锡 膏印刷偏移标 准：
A、 对尺寸大于和等 于0402的CHIP 元件：锡膏横向 不能偏出焊盘的 1/4、纵向不能 偏出焊盘的1/5
A 2014.01.03
B、 对IC/QFP/连接 器元件：锡膏横 向不能偏出焊盘 的1/4，锡膏纵 向偏出焊盘不能 超过0.2MM C、 对QFN元件：锡 膏横向不能偏出 焊盘的1/5，锡 膏纵向偏出焊盘 不能超过 0.2MM，（纵向 .0 内容：
文件编号 版本
生效日期
6.1 要求的 检验工具说明： 检查0.5Pitch的 BGA、0201元件 和0.3Pitch的 QFP元件时必须 采用7-10倍的放 大镜检 查锡膏
的印刷
品质，
对其他元件位置 的印刷是否借助 放大镜检查不作 具体6要.2求检。验位 置：重点检查小 于或等于 0.5Pitch的 IC/QFP元件、所 有BGA\QFN、 0201元件及金手 指、钢网贴胶纸 部位；