焊锡膏使用说明
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏是一种辅助焊接材料，主要用于电子元件的手工焊接。
它能够增加焊点的质量和减少焊接过程中松动、空焊、虚焊等问题的发生。
下面我们将介绍焊锡膏的作用和使用方法。
1. 作用
（1）清洁金属表面：焊锡膏是由焊剂、助焊剂和稠化剂等组成。
其焊剂主要是由活性剂组成，可以达到清洁、去氧化金属表面的作用，使得焊点更加牢固。
（2）促进热传递：焊锡膏的助焊剂含有一些金属颗粒，它们可以增加热传递的速度，使得焊接能够更加快速和均匀。
（3）防止氧化：由于焊锡膏的焊剂和助焊剂的存在，可以有效地防止焊接过程中的氧化现象。
（4）排气：焊锡膏的稠化剂可以防止气体被困在焊点内部，形成气泡，从而保证焊点质量。
2. 使用方法
（1）准备工作：
在使用焊锡膏之前，需要先备好焊接器具（如烙铁、焊丝等）。
同时需要做好保护措施，穿戴好焊接手套、眼镜等。
（2）涂抹焊锡膏：
将焊锡膏取出适量，在需要焊接的金属表面涂抹均匀。
其中涂抹的数量和厚度需要根据焊接的需要和金属表面状态来定量和定厚。
（3）加热：
将涂有焊锡膏的金属表面和烙铁轻轻接触，然后等待一个短时间直到焊锡膏熔化。
在这个过程中，焊锡膏的助焊剂和焊剂会被熔化并与金属表面发生化学反应，从而生成焊点。
（4）清洁：
在完成焊接后，将焊锡膏清除干净，可以使用无水酒精或者其他清洗剂，使得焊接后的表面干净、光滑，焊接质量更好。
总结：焊锡膏可以有效地提高焊接的质量，特别是对于手工焊接来说，是一种不错的选择。
在使用之前注意安全和注意量的控制。
焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
电烙铁焊锡膏的正确使用方法
电烙铁焊锡膏的正确使用方法电烙铁焊锡膏是电子焊接中常用的工具，它能够提高焊接的效果和质量。
正确地使用电烙铁焊锡膏能够保护焊接点，提高焊接的可靠性。
下面将介绍电烙铁焊锡膏的正确使用方法。
使用电烙铁焊锡膏前需要准备好相应的工具和材料。
除了电烙铁焊锡膏外，还需要准备好焊锡丝、酒精棉、焊接台和吸锡线等工具。
确保这些工具和材料都是干净的，以免影响焊接效果。
接下来，正确地使用电烙铁焊锡膏需要注意以下几个步骤。
首先，将焊接台加热到适当的温度，通常为250°C至300°C。
然后，用酒精棉擦拭焊接点，以去除表面的污垢和氧化物。
接着，将电烙铁焊锡膏涂抹在焊接点上。
焊锡膏一般呈现为半固态，可以直接用铁头涂抹在焊接点上。
焊锡膏中含有活性剂，可以起到清洁和防氧化的作用。
涂抹时，要注意不要涂抹过多，以免影响焊接质量。
然后，将焊锡丝与电烙铁接触在一起，等待焊锡丝熔化。
熔化的焊锡丝会在焊接点上形成一层均匀的锡膏。
焊锡丝的选择要根据焊接对象的材料和尺寸来确定，以确保焊接的牢固性和可靠性。
焊接完成后要进行清理和保养。
使用吸锡线可以清除焊接过程中产生的多余焊锡。
然后用酒精棉擦拭焊接点，以去除残留的焊锡膏和污垢。
定期清理焊接台和电烙铁，保持其表面的清洁。
除了正确使用电烙铁焊锡膏外，还需要注意以下几点。
首先，使用时要注意安全，避免触电和烫伤等意外。
其次，使用电烙铁焊锡膏时要控制好温度和时间，避免过度加热和过长的焊接时间，以免损坏焊接点和焊线。
最后，焊接完成后要检查焊接点的质量，确保焊接牢固可靠。
电烙铁焊锡膏的正确使用方法包括准备工具和材料、清洁焊接点、涂抹焊锡膏、熔化焊锡丝、清理和保养等步骤。
正确使用电烙铁焊锡膏可以提高焊接的效果和质量，保护焊接点，提高焊接的可靠性。
正确使用电烙铁焊锡膏需要注意安全、控制温度和时间，并检查焊接质量。
希望以上介绍能帮助到大家，提高焊接技术。
焊锡膏的正确使用方法是什么
焊锡膏的正确使用方法是什么焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
我们焊锡电器的时候就会用到它。
以下是由小编整理的关于焊锡膏的用法的内容，提供给大家参考和了解！焊锡膏的用法使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法及注意事项锡膏是一种常用的电子焊接材料，用于表面贴装电子元件焊接和修复。
它被广泛应用于电子制造、电子组装、电路板维修等领域。
本文将介绍锡膏的使用方法和注意事项。
一、使用方法1. 准备工作：在使用锡膏之前，需要进行一些准备工作。
首先，确保工作环境干燥、通风良好，并准备好所需的焊接设备和工具，如烙铁、焊锡丝等。
另外，还需要对电子元件和焊接区域进行清洁，以确保焊接的质量。
2. 上锡膏：将锡膏从容器中挤出，并均匀地涂抹在焊接区域上。
对于较小的焊接区域，可以使用刮刀或细小的刷子来上锡膏。
确保锡膏的厚度适中，既要满足电子元件的要求，又要避免过度浪费。
3. 加热焊接：使用预热的烙铁将焊接区域加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
烙铁的温度应根据所使用的锡膏和焊接区域的要求进行调整，一般在200-300摄氏度之间。
同时，要确保焊接时间不要过长，避免对电子元件造成过度热损伤。
4. 检查并清理：在完成焊接后，需要及时检查焊接区域的质量。
通过目视检查或借助放大镜来检查焊接是否均匀、牢固。
如果发现有不良焊接或冷焊现象，可以重新加热焊接区域，并及时补充锡膏，以确保焊接质量。
最后，使用无静电的刷子或气泵等工具将焊接区域清理干净。
二、注意事项1. 使用适合的锡膏：在选择锡膏时，应根据具体的焊接要求选择适合的类型。
常见的锡膏有无铅锡膏、含铅锡膏、环保锡膏等，每种类型的锡膏具有不同的焊接特性和环境要求。
因此，在使用之前，应仔细阅读锡膏的说明书，并确保选择适合的锡膏。
2. 调整烙铁温度：烙铁温度的调整对焊接质量起着至关重要的作用。
温度过高会导致焊接区域热损伤，而温度过低则会导致锡膏无法熔化和与焊接区域完全接触。
因此，在使用烙铁之前，应先进行温度调试，以确保温度适中。
3. 避免使用过多的锡膏：使用过多的锡膏不仅会造成浪费，还会增加焊接区域的负担。
过多的锡膏可能会导致焊接点间的短路或不良焊接的发生。
因此，应根据需要合理控制锡膏的使用量。
焊锡膏的正确使用方法
焊锡膏的正确使用方法【原创版3篇】《焊锡膏的正确使用方法》篇1焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。
回温的时间通常为2-3 小时。
如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。
3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。
可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。
搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。
4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。
在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。
5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。
通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。
在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。
6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。
可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。
总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。
《焊锡膏的正确使用方法》篇2焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其从冰箱中取出并放置在室温下回温，时间不得少于4 小时。
回温的目的是使焊锡膏达到室温，以避免在焊接过程中因温度差异而产生裂纹。
3. 搅拌：焊锡膏在使用之前需要进行搅拌，以确保钎料和助焊剂均匀混合。
搅拌时可以使用手工搅拌或自动搅拌机，搅拌时间一般为5-10 分钟。
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
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品名P-037-C 1 1/6
《使用说明书》
ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ
苏州沃斯麦机电科技有限公司
ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号
Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７
Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８
品名P-037-C 1 2/6
１．ECO SOLDER PASTE
本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。
在使用时、请参照本产品的产品
规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）
２．使用时的注意事项
１） 本产品为无铅焊料。
请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。
搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦
导致发热，造成焊膏的恶化。
０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐
变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。
(印刷后，4小时以内)
１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库
品名P-037-C 1 3/6
３．保存条件
① 未开封品
为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应的促进、请放在０～１０℃的阴暗场所（冷藏库）进行保管。
② 开封时
为了防止结露水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后再进行开封。
③ 开封后
开封后请尽早使用。
使用了一部分的焊膏再度需要保存时、用刮刀刮落容器内侧附有的焊膏，并请放入冷藏库内保存。
在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变低。
使用过一次的焊膏，请存放到其它容器内保管并尽早使用。
４．搅拌条件
①手搅拌
为了增强焊膏的流动性，回到室温后用刮刀等工具搅拌２０～３０回。
②自动混炼机
时间请设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内。
过多的搅拌会因锡粉的
摩擦导致发热，造成焊膏的变坏。
例）MALCOM制…回到室温后０．５～１分钟
５．可使用时间
①连续印刷时间
→连续添加焊膏的场合…８ 小时
→不连续添加焊膏的场合…４ 小时
②版上的焊膏快到１／３（滚动径：１０ｍｍ以下）之前请继续添加。
③焊膏被放置在版上的时间请在３小时以内。
④印刷中断在３０分钟以上时、请清洗模板开口部。
⑤使用环境适合在温度２３～２６℃、湿度６０％以下。
品名P-037-C 1 4/6
６．印刷条件
・印刷速度… ３０～100ｍｍ／ｓｅｃ
→过慢的场合…对开口部塞入的时间长就容易渗透
→过快的场合…焊膏的滚动性变低、并且开口部的进入性就变坏。
・刮刀角度… >６０°
・刮刀…金属刮刀／树脂刮刀硬度９０
・印压量…版上无残留的水准（刮刀／每ｍｍ：１５～２５×１０－２Ｎ）
・离版速度… 0．５ ～3．０ ｍｍ／ｓｅｃ
・间隙… 0～０．５ｍｍ
・焊膏量… 滚动径：20～30ｍｍ
刮刀
注：以上数据仅供参考，具体使用根据PCB及印刷机器的不同而定，使用前请先测试。
７．印刷后的放置时间
印刷后请尽快进行回流。
〈不允许放置的条件〉
・电风扇或换气的风经过的地方
→焊膏的表面会干燥、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立
・冷藏保管
→回到室温后有结露水分、焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良・温度高的环境（２８℃以上）
→焊膏表面很快变干、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立
・湿度高的环境（７０％以上）
→长时间放置后焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良
品名
P-037-C 1 5/6
８．回流条件 〈预热工程〉
・ 使焊锡膏中的溶剂徐徐蒸发、防止跌落→
微小焊锡球／连接 ・ 热冲击的缓和→裂纹、部件的劣化
・ 基板温度分布的平衡防止→未熔融、加热过多
〈回流工程〉
・ 从预热工程进入最高温度的工程→进入对零部件热冲击的缓和 ・ 最高温度→需要考虑到零部件／基板的耐热性
・ 焊料熔融时间→防止合金层的生成／合金层的增长过多
5Time
Temp
品名P-037-C 1 6/6
９．清洗
１）网板的清洗
a)网板上的焊膏用刮刀等刮去后，用ＩＰＡ进行清洗。
b)微细图案部分是用ＩＰＡ滴到图案上并用电动刷子进行清洗。
c)用ＩＰＡ洗刷后，进行干燥并用空气枪喷洗。
２）清洗印刷不良时的基板
工程 印刷后直接清洗的场合印刷后间隔一段时间的场合
１ 擦掉基板上的焊膏 擦掉基板上的焊膏
２ 在ＩＰＡ中进行超音波清洗或者用刷子清洗亚甲基氯化物 … 在冷却溶液中振动浸泡、约５分钟
３ 用ＩＰＡ进行洗涮用ＩＰＡ进行洗涮
４ 干燥干燥
５ 用空气枪进行喷洗用空气枪进行喷洗。