电镀常见缺陷
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀脱皮改善方案
电镀脱皮改善方案
电镀脱皮是常见的电镀缺陷，会造成脱皮的因素很多，抛光、前处理、活化、电解、镀液成分、杂质、导电性、操作等有任何一项未做好均有可能造成电镀脱皮；一些脱皮现象在镀后检验时不会发生，但放置一段时间后会产生剥落，如已出货就会造成客户投诉。
一直未能得到有效改善，造成客户很不满意。
采取有效措施降低、消除电镀脱皮、提高良品率刻不容缓。
一、产生脱皮的原因分析及措施
镀层与基体或镀层间结合力不好是造成脱皮的根本原因。
1、锌合金底材与镀层间脱皮
2、镀层间脱皮
3、返修品脱皮
二、品质控制
1、加强抛光后的进料、移转检验，抽样水平从原来的AQL2.5提
高到AQL1.0，如有水纹、砂孔等素材问题或镀铜返抛氧化露底
的批号分开电镀，镀后全部做烘烤测试；
2、每班电镀前技术部、生产单位做好溶液更换、槽液测试分析及
加药，并按要求填写记录表单；
3、品保做好首检、巡检、末检、专检等检验工作，除做好原检验
测试项目外，增加磨刷结合力测试；返修品、异常批隔离、标
识；
4、技术部做好原物料检验，资材、车间做好先进先出及批次管理；
三、设备、仪器、工艺管理改进
1、添加剂加药过量是造成电镀脱皮的重要因素之一，因此控制添
加剂加药量对于改善电镀脱皮十分重要。
建议购买安培小时计
或自动加药机，严格按工艺要求加入添加剂。
2、目前最重要的是要做好工艺管理工作，消除操作异常因素。
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析01.镀层脱落镀层与塑料件之间或镀层之间的附着力不够。
一般是粗化不足或过度，铜层或镍层氧化引起的。
02.烧焦在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰黑。
一般因为电流过大造成的。
03.露黄没有镀上铬，露出淡黄色的镍层。
一般是镀铬电流偏低，或挂具导电不良引起。
04.白雾电镀件表面缺少光泽，呈现白雾状外观。
主要原因为镍层夹带杂质、污染，或被钝化形成。
05.起泡电镀层里有空气，镀层局部被氧化，或塑料件含有水份及杂质，一般以小面积形状出现。
06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。
一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。
07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。
一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。
08.花斑镀层表面呈现的条纹状、圆环状或不规则、不平滑的花斑。
形成原因主要有：铜缸添加剂比例失调，整平性不足。
09.开裂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。
10.麻点主要形成原因：①注塑件表面缺陷(麻点,油污/灰尘等污染);②溶液杂质较多,杂质净化不彻底;③厂房内粉尘及其它污染物;④清洗水杂质;⑤厂房内酸雾易腐蚀镀层产生麻点;⑥设备故障造成零件掉落,产品长时间浸泡于药水中,镀层溶解,生成杂质;⑦搅拌空气源有尘埃及其它污染物;⑧挂具结瘤溶解于溶液，挂具破胶不易清洗，污染药水等。
11.露底麻点镀件微小的漏镀部分，如针孔一样大小。
主要形成原因：挂具结瘤带入杂质而溶解在钯缸及化学镍溶液;厂房内铬酸雾、盐酸雾污染零件表面;粗化,钯缸,解胶,化学镍等前处理溶液杂质。
12.针孔主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，但不露出塑料基体。
电镀件检验标准有哪些
镀锌外观检验标准一.常见的表面处理缺陷描述：缺陷名称 现 象 描 述附着力 涂层剥落或被擦去。
气泡 泡状或浮起的区域，在用铅笔尖挤压时能变形电镀烧伤 电镀过程中局部电流过大引起的镀层发白、发暗，有粗糙感。
通常在零件边缘出现云雾 镀层呈现乳白色毛面 表面不象镜子般平滑、光亮镀层包裹痕 连续或有很小间隙的线状突起，但不是镀层粘附性缺陷，在锌合金压铸中常见镀层表面尖锐的小突起，往往能将柔软抹布中的纤维挂出。
通常由杂质引起。
毛刺被折镀层毛刺断后，容易在该位置形成腐蚀点。
能在3英尺范围以外很容易地看见，其可能导致工件被腐蚀，或者可能影响产品的性能，宏观缺陷或者有损本公司产品的形象外伤 在生产或运输过程中造成的损坏，如：划痕、碰伤、压凹、擦痕等漏镀 部分表面没有镀上镀层凹点 由基体表面的凹点而导致镀层表面出现的凹点针眼群 大量小而且密集的凹点电镀表面起伏不平、硬的突起，可以由手触摸得到。
通常由与基体紧密联结的固体杂质粗糙电镀因起，一般不会导致镀层粘接缺陷污迹 粘附于工件表面的电镀槽铬酸盐溶液干燥后形成的褐色、不规则的斑痕星云状麻点 电镀表面的尘状亮点二、判定标准检验项目 判定标准色差 在40w日光灯或自然光下，物件放置于人体视角45°处，镀层颜色无明显差异。
麻点╱砂粒 镀层表面不能有明显麻坑点或砂粒锌层厚度 ≥8um起泡 镀层表面不能有汽泡。
镀层脱落 镀层表面不允许有脱落现象。
打磨 镀锌表面不允许有打磨现象.脏污 物件表面残留有不可辨别的污物、液体、血液等。
变形 物件表面不允许有明显变形、凹凸等现象。
附着力 在10 c㎡内，利用尖刀刻成1mm×1mm的小方格，使用胶纸粘贴，呈45°角撕扯，无镀层脱落划伤 物体表面镀层无明显的刮花、擦花、划伤现象。
碰伤 物体表面碰伤其凹凸痕面积> 5m㎡，深度（高）> 0.5mm不允许接收。
生锈 盐雾测试必须满足96小时无红锈、48小时无白锈。
电镀常见问题原因及返工方式汇总
微蚀换缸-干板线（1.5m/min）去膜-重新上膜
加烤 重新蚀刻需要线路 补偿，防止线幼
uv加烤-重新固化155° *30mins
线路补偿（1mil）-des
减铜
减铜-十倍镜观察
前处理换缸
减铜-填孔
总（1）
注意事项 备注
线路，焊盘距离最小2mil，
一般都在板的中间，线路发红， 毛边过大 1不能填孔减铜，容易造成最后 镀铜不够5mil，这样容易铜面分 层 2，盲孔向下
28
29
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湿制程常见问题原因及返工方式汇总（1）
改善措施 返工流程
对板子的存放环境与 时间进行严格管控
磨至漏镍-选化干膜-沉金
加强对金缸之前水洗 退osp膜-印选化干膜-喷砂（关微蚀）-华讯后酸 的 -金缸 管控力度 防止孔铜被咬噬，因 而 制作干膜进行堵孔
制作通孔干膜-曝光显影-减铜
加强对osp的药水管 控 力度
1
9852b
水印金面粗糙
2
5135
露镍
3
6893b
面铜过厚489ຫໍສະໝຸດ 3金面上osp膜5
1131
甩油
6
4749
蚀刻不净（严重）
铜厚超标严重
7
4744
蚀刻不净（轻微）
铜厚超标
8
9852 盲孔凹陷不足（大于15um）
前处理不净
9
10
11
12 13
14 15
16 17
18
19
20
21
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湿制程常见问题原因
序号 料号 缺陷名称 原因分析 铜面深度氧化， 过 化金前处理时造 成 铜面厚度不均， 进而造成金面厚 度不均而产生色 镍缸与金缸之间 的 处理不干净，造 成 镍上无法上金 为了满足孔铜厚 度 造成面铜过厚 1，板子铜面过大 2，微蚀缸铜离子 过多 3，造成铜离子附 着在金面上 4，选化药水对铜 离子以及铜可以 共用电子轨道因 而造成 金面上0sp 阻焊固化不足
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀检验标准：不合格产品的处理及预防
电镀检验标准：不合格产品的处理及预防一、引言电镀作为一项关键的表面处理技术，广泛应用于汽车、电子、航空航天、建筑和装饰等众多行业。
电镀产品的质量直接影响到其使用性能和寿命，因此，制定并执行严格的电镀检验标准对于确保产品质量至关重要。
本文将重点探讨在电镀检验标准下如何处理不合格电镀产品，以及如何预防类似问题的发生。
二、电镀检验标准与不合格产品在电镀检验标准中，不合格产品主要涉及以下几个方面的问题：1.外观缺陷：如表面粗糙、色泽不均、气泡、划痕等；2.厚度不达标：电镀层厚度过薄或过厚；3.附着力不足：镀层与基材结合不牢固，易脱落；4.盐雾试验不合格：耐腐蚀性能差；5.硬度不符合要求：影响耐磨性和使用寿命。
针对这些问题，检验过程中一旦发现不合格产品，需依据相关标准和规定进行处理。
三、不合格产品的处理措施1.返工：对不合格产品进行修复，使其达到合格标准；2.退货：对不合格产品进行退货处理，确保产品质量；3.报废：对无法修复或退货的不合格产品进行报废处理。
四、责任与沟通在处理不合格产品过程中，相关人员需明确各自的责任。
检验人员需准确判断产品是否合格，生产人员需根据返工或退货要求进行修复或重新生产。
此外，加强部门间的沟通协调至关重要，以确保问题得到及时解决并防止类似问题再次发生。
五、预防策略为预防不合格产品的出现，企业可采取以下措施：1.加强生产过程监管，确保工艺参数的稳定和准确性；2.完善设计审核机制，从源头上避免不合理的设计出现；3.提高员工技能和素质，加强质量意识培训；4.定期对设备和工艺进行检查和维护，确保其正常运行。
六、客户满意度与持续改进处理不合格产品不仅关乎企业的产品质量，还直接影响客户的满意度。
企业应积极采取措施，确保客户的需求和反馈得到及时响应和处理。
通过持续改进生产过程和优化产品设计，不断提升产品质量和客户满意度。
七、总结电镀检验标准在确保产品质量方面起到了积极的作用。
针对不合格产品，采取合理的处理措施并加强预防策略是保障产品质量的关键。
电镀件常见问题及解决方案
电镀件产品、模具常见问题
• 问题11—— 卡扣硬度增加匹配困难
• 原因分析： 电镀后卡扣韧性减小、硬度增加；导致匹配失效
• 解决方案： 1、卡扣阻镀 2、皮配件卡扣处增加弹性
电镀件产品、模具常见问题
• 问题12——电镀后未烘干、藏电镀药水
• 原因分析： 产品存在深的盲孔
• 解决方案： 产品设计时避免盲孔，比如开导流口
电镀件产品、模具常见问题
• 问题17——挂位处产品表面缩印
• 原因分析： 挂位与产品壁厚比例不合理
• 解决方案： 合理设置挂位厚度及位置
电镀件产品、模具常见问题
• 问题18——电镀起泡
• 原因分析： 注塑烘料不足，注塑件表面水泡
• 解决方案： 设置合理的注塑烘料温度、时间
电镀件产品、模具常见问题
• 问题19——产品深孔表面发黄
• 原因分析： 产品深孔结构，电镀时内部电流不足；常见电镀产品：雾 灯圈。
• 解决方案： 1、产品设计尽量避免深孔结构 2、电镀工艺改善：辅助阳极电镀
谢谢！
电镀件产品、模具常见问题
• 问题13——产品分型线外露
• 原因分析： 电镀对分型线只有放大效应
• 解决方案： 产品、模具设计时避免分型线外露
电镀件产品、模具常见问题
• 问题14——挂位不合理导致产品变形
• 原因分析： 挂位设计未考虑产品结构强度及电镀过程中热胀冷缩影响
• 解决方案： 尺寸小且强度差产品尽量使用一个挂点，需要两个或多个 挂点的产品必须考虑产品强度和结构特征
电镀件常见问题及解决方案
中骏上原 2012.09.06
电镀件产品、模具常见问题
• 问题1——产品表面光泽度、平整性不足
• 原因分析： 电镀件一般属外观件，对外观要求较高；电镀工序会对注 塑件表面缺陷有放大效果，故对注塑模具抛光有极高要求， 要求型腔面平整、光亮。
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电镀常见缺陷
电镀常见缺陷
1. 离层FEELING
电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够，一般以较大面积出现
2. 烧焦PLATINGBURNS
在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰白
3. 星尘PITTING
镀件微小的漏镀部分，用指甲感觉不到，如针孔一样大小。
4. 露黄BRASSSHOW
没电上铬，淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。
5. 云雾状
由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。
6. 电镀泡BLIDTERS
电镀层里有空气或聚集着电镀液，形状与离层差不多，一般以小面积形状出现。
7. 铬渍CHROMESRAIN
产品电镀后，铬液没清洗干净，渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。
8. 电镀粗糙
产电镀后表面粗糙失去光泽，指甲能感觉到。
9. 漏镀VOIDS
胶件没有电镀到的部分，通常在胶件的四周边缘处，指甲能感觉得到。
10. 划花SCRATCH
地图纹
电层后从外表看不规则，不平滑，但指甲感觉不到。
11. 划花SCRATCH
在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。
12. 沙点PINHOLE
发霉WHITESPOT
电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。
13. 蒙HAZE
气化分子象云雾状积于产品表面，不易擦去。
14. 水渍WATERMARK
电镀后工件藏水，当水烘干后在工件会出现一些花痕，不易擦去。
15. 铬裂CRACK
由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起，通常出现在电镀测试后。
16. 披锋FLASH
大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉，与模具缺陷或锁模力不足有关。
17. 胶泡BLISTERS
料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。
18. 拖花NICK
塑件出模后造成损伤，通常出现在边角位上。
19. 胶丝RESIDUE
塑件主要面有线状痕，清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。
20. 射纹EJETIONGMARK
塑件表面有花纹状流痕，清晰可风见，指甲感觉不到;由于半凝固料受到热熔料推挤引起。
21. 刮花SCRATCH
塑件成型后，表面由于外界利器碰撞产生的花痕，通常由于再次加工或包装不小心引起。
22. 皱纹WAVY
塑件表面有一圈圈年轮状痕迹，通常由水口开始铅外扩散清晰可风。
23. 走胶不齐SHORTSHOT
塑件出模后形状与原本设计不同通常与模具设计或啤塑条件有关。
24. 夹纹WELDLINE
熔融塑料进入模腔后不能完全熔合而产生塑件表面的线状熔接缝:肉眼可见。
25. 缩水SINKMARK
塑料冷却硬化而造成塑件收缩凹陷，肉眼可见，通常与塑件壁厚或啤塑有关。
26. 混色ＭＩＸＥＤＭＡＲＫ
塑件成型后顔色不均，通常出现在浇口附近，熔合部位或整个塑件上。
27. 胶屎ＰＡＲＴＩＣＥ
塑件表面有点状物，四周凹陷中间凸起，指甲感可觉到，通常由模具引起。
28. 油渍ＯＩＬＭＡＲＫＳ
塑件表面有不规则痕，影响逆件光泽度，主要与模具有关。
29. 气烘ＳＰＬＡＹＭＡＲＫ
塑件有面光泽度不够，顔色灰蒙，通常在水口周围与模具排气或啤塑有关。
30. 麻点
塑件表面模糊不清晰，指甲感觉不到通常原料本身或熔料不好引起。
31. 顶白ＥＪＥＣＴＩＯＮＭＡＲＫ
塑件表面有清晰白印，向止凸起通常与模顶杆或啤塑条件有关。