SMT常用术语解读
SMT专业术语名词解释
SMT专业术语名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (AS IC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT基础知识中文基本名词解释
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT常用术语解释
课税品: 课税品 在国内销售产品（DSC机种以“CN1”标识，BT机种以“K”标识，进
口的原材料征收关税）
保税品:外销的产品称为保税品（DSC机种以”U2“标识， “BT”机种以H标识， 保税品
进口的原材料不征收关税。注意分类管理，防止漏税的事情发生）
部品: 部品 所有贴装在基板上的电子元件的称呼 吸湿部品: 吸湿部品 在常温常湿 条件下在规定时间内容易吸收空气中的水份从而导致表
检查的部品及项目列表,是目视检查者作业的另一重要依据,
“B-A-B”检查 对于双面贴装的基板,在后行面生产完成后进行的检查时(A)必 检查: 检查
须对已经先行完成的B面重点部位进行再确认的工作.通常需要做特别的标记, 防止B面重大不良的流出
柔板: 柔板 能够进行规定的弯曲和折叠而不影响功能的软行材料制成的基板 硬板: 硬板 与软板相对，不能够弯曲和折叠，或弯曲折叠后功能失效的硬质材料制
成的基板
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补强板: 补强板 为了提高制程的良品率而在基板背面额外增加的材料以增加基板的硬
度（多见于软板）
MOUNT图: 指示部品贴装位置﹑种类及极性的标准文件 图 POINT CHECK指示书 目视检查者作业的依据,指示检查的部品﹑不良类型 指示书: 指示书
及所使用的检查工具
检查机不可联络书:由于部品检查机无法检查出,只能有目视检查者实施人工 检查机不可联络书
SMT 常 用 术 语 解 释
SMT的全称是: Surface mount(或mounting) technology 中文意思为表面贴
装技术
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ESD的全称是:Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 FIFO :是First In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序必须遵守的
SMT术语
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB 焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带（Connection material belt）用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机（placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，16、热风回流焊( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
一些关于SMT的专业术语
一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气;压巳GA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device监视连接组件（摄影机）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board芯片直I妾贴附在电路板上cps :centipoises（黏度单位）百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯A尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双A线包装（泛指手插组件）FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）1C :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals（压力单位）LCC Headless chip carrier引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 頰料球形矩阵PCB printed circuit board 刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier塑料式冇引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯（刮刀材质）ppm arts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平担封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistanceSMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device须穿过洞之组件（贯穿孔）TQFP :tape quad flat package 带状四方平封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA （Land Grid Arry）封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT术语解释解析
装配、SMT相关术语解析1、Apertures 开口，钢版开口指下游SMD 焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD ，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly 。
不过近年来由于零件的封装(Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB 、TAB 、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装" 。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-level Stencil 。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯。
7、Component Orientation 零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
SMT专业术语
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔V oids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗。
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SMT常用术语解读(之六)
长江三角洲SMT专家协作组曾胜之
131．电烙铁／Iron
一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。
同义词：焊笔。
*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。
它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。
电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。
132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle
一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。
同义词：热风枪、热风拆焊台。
*热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor
能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。
它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。
同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。
*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。
134．吸锡带／Soldering Wick
一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。
同义词：吸锡绳、吸锡线。
135．焊后检验／Post-Soldering lnspection
指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。
*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。
有目视检验与机视检验两种。
136．目视检验/Visual Inspection
通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。
同义词：人工检验、目检。
*尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手段。
137．机器检验／Machine Inspection
泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。
*机器检验由于投入成本高，通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。
138．焊点质量／Soldering Joint Quality
元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。
139．焊点缺陷／Soldering Jont Defect
不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。
同义词：焊点疵
*焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色。
常见的SMT焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。
不同焊点缺陷对于产品
质量的影响程度也各不相同。
应依据产品要求不同，在保证使用功能与可靠性的前提下，参照有关标准与要求，找到质量指标与成本指标的平衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。
140．错焊／Solder Wrong
指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合(其中一项或多项)。
如元器件的品种，规格，参数以及位相(指电极反向或错位等)。
*产生的原因往往是贴装工序差错，焊接前未检查出。
141．漏焊／Solder Skips
要求进行焊接的地方而未经过焊接。
*产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。
142．虚焊／Pseudo Soldering
焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚／焊端电极金属镀层有剥离现象,从而引发引脚／焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。
*产生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件内部隐患。
143．冷焊／Cold Soldering
焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
同义词：生焊、假焊。
144．桥焊／Solder Bridge
两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。
同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。
145．脱焊／Open Soldering
元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。
同义词：开焊、开路，
146．焊点剥离／Solder-Off
焊接处的被焊元器件的引脚／焊端电极镀层与其本体分离,或被焊的焊盘与基板剥离。
*冷却时焊料收缩应力造成，适当减少焊料量。
147．不润湿焊点／Solder Nonwetting
焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90℃。
148．锡珠／Soldering Balls
粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。
同义词：焊球、锡球、焊料球。
*产生原因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受热时爆裂形成。
由于具有危害性，相关标准对其有明确的规定。
149．拉尖／Icicle／Solder Projection
焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而形成电气短接。
同义词：毛刺、拖尾。
150．孔洞／Void
焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。
同义词：空洞、针孔、气泡、沙眼。
151．焊料爬越／Solder Wicking
再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态。
同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。
152．过热焊点／Overheated Solder Conntection
焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。
同义词：灰焊、渣焊。
*过热焊点是由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的。
153．不饱和焊点／InSufficient Solder Connection
焊接处的焊料少于需求量，造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料。
同义词：焊料过少、焊料不足。
154．过量焊点／Excess Solder Connection
焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。
同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。
155．助焊剂剩余／Flux Residue
焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。
同义词：助焊剂过量，焊剂残留。
156．焊料裂纹／Solder Crazeing (Tearing)
焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝。
157．焊角翘离／Fillet-Lifting、Lift-Off
焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。
同义词：焊料上浮，焊角缩离。
*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝固，使得焊接面上受到由冷缩产生应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝固的焊料，被弯月面中间后凝固的焊料拉离被焊件表面)。
从理论上讲，不论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”问题。
但由于无铅焊料的焊接特性要比有铅焊料差，加之焊接温度又高得多，为此，有铅焊中很少出现的“焊角翘离”却在无铅焊中频频发生，特别是大焊点或通孔焊点更加突出，目前已成为影响无铅焊点质量的极需解决的主要问题。