PCB板材基础知识介绍
PCB板基础知识
PCB基础1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
最全的pcb基础知识全集
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
圖1.2
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 C. 以結構分 a. 單面板 見圖1.5 b. 雙面板 見圖1.6 c. 多層板 見圖1.7
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須 Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版 最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
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PCB相关知识介绍
按治具制作SOP规程对所要做电测产品进行治具制作， 碳膜按键板的测试范围只能到图示。
2.
检测参数
单面碳膜板的检测参数为: 电压50V 绝缘阻扩抗 8MΩ 导通阻抗 ≤2000Ω 测试的总点数应于治具一致
PCB相关知识介绍
前言：PCB即PCB的组成 第一篇：板材介绍 第二篇：产品分类介绍 第三篇：生产过程介绍
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
什么叫做PCB？
P C B (PrintedCircuitBoard), 中文名称为印制电
路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是
电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由
于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
PCB的组成：
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支 撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
(3)双面银（碳）灌孔板 通过网印银浆通孔技术使两面的导电图形进行连接。 银浆的使用大大降低了双面板的加工成本，同时也 符合环保要求，而且银浆的导通性阻值非常低， 一般0.5mm孔的导通阻抗小于50毫欧。
PCB成本介绍
PCB的主要成本来源于以下几部分：
1）板材 2）油墨 3）制造费用 4）销管费用 5）人工费用 6）税收 7）其它
(2)双面板 绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板。它通常 采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导 电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连 接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解1.厚度：PCB板材的厚度是指板材的整体厚度，常用单位是毫米或者英寸。
选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂性和所需的机械强度。
2.热导率：PCB板材的热导率是指导热的能力。
高热导率可以提高电路板对热量的散热能力，降低电子元件的温度。
常见的PCB板材热导率范围为0.1-4.0W/m·K。
3. 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数是指材料在温度变化时线膨胀或收缩的程度。
选择合适的热膨胀系数可以减少因温度变化导致的电路板破裂和变形。
常见 PCB 板材热膨胀系数范围为8-30 ppm/℃。
4.环保级别：PCB板材通常需要符合环保标准，如RoHS、REACH等，以确保没有有害物质对环境和使用者造成危害。
5.介电常数和介质损耗：PCB板材的介电常数和介质损耗是指材料对电磁波传导的能力。
高介质常数可以提高信号速度，而低介质损耗可以减少信号的衰减。
常见的介电常数范围为3-4，介质损耗范围为0.001-0.026. 表面电阻率：PCB板材的表面电阻率是指材料表面的电阻大小。
合适的表面电阻率可以降低电路板的串扰和静电积累。
常见的表面电阻率范围为10^6-10^12 Ω/sq。
7.扩散常数：PCB板材的扩散常数是指材料中的杂质元素扩散的能力。
高扩散常数可能导致电子元件与杂质元素的互相干扰，降低电路的可靠性和性能。
8.耐电子束辐照能力：PCB板材的耐电子束辐照能力是指在辐照过程中材料的耐受能力。
这在核电站等特殊环境中应该特别注意。
9.耐化学腐蚀性能：PCB板材对于化学腐蚀的耐受能力是指材料在不同化学环境下的稳定性。
选择耐化学腐蚀性能好的材料可以提高电路板的寿命和可靠性。
10.机械强度和刚度：PCB板材的机械强度和刚度是指材料对压力和机械应力的耐受能力。
高机械强度和刚度可以减少电路板的变形，提高电路板的可靠性。
以上是一些常见的PCB板材的特性参数。
选择合适的PCB板材对于电路的性能和可靠性至关重要。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
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1.OSP工艺:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍
生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成 均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5μm。 （目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到 0.2~0.35μm）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面， 使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使 用.
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
“FR”表示树脂中加有不易着火的物质 使基板有难燃(Flame retardent)性或抗 燃 (Flame resistance)性
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
銅箔 17.5、35μm
FR-1: 表面上看，呈纸样平整
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
备注：TPV单面板 板厚为1.6mm
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合 而成，表面上看，有纹路.
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1) CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面) CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料
磨板
线路印刷
UV
UV固化
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1 电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较 大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
孔銅箔
双面板
銅箔 ≥30.9μm
备注：TPV双面板、多层板
FR-4: 表面上看，有纹路, 侧面上看，有纤维 丝，呈交叉层叠状
≥20μm 板厚为1.6mm或1.2mm
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
2.OSP工艺优缺点和应用
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和 力，不会附着在其表面，应用广泛.
b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触 酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。 ②检测困难，无色、透明。 ③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不 能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。 ④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经 过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消 除保护膜，否则导致焊接缺陷。
PCB板材基础知识介绍
Contents
一． PCB材质简介 二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列 四． PCB检验标准
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4) c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘） d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
銅箔
≥30.9μm
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
PCB料件编码规则第34条：
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1； 4――FR-4双层板； 5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板) 例：715G5713-M01-000-005K 使用材质：FR-4四层板
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
CEM-1: 表面上看，有纹路
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细 导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展 到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为 一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类.
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条 件下形成的层压制品.
一.PCB材质简介