2019最新半导体二极管英语
用英文介绍二极管作文初一
用英文介绍二极管作文初一A diode is a two-terminal electronic component that allows current to flow in only one direction. It is made of a semiconductor material, such as silicon or germanium. When a positive voltage is applied to the anode terminal and a negative voltage to the cathode terminal, the diode is forward-biased and allows current to flow. On the other hand, if the voltage is reversed, the diode is reverse-biased and blocks the current from flowing.Diodes are commonly used in various electronic circuits for different purposes. One common application is rectification, where AC voltage is converted into DC voltage. This is achieved by using a diode as a half-wave or full-wave rectifier. The diode allows only the positive half of the AC waveform to pass through, resulting in a pulsating DC voltage.Another important application of diodes is in voltage regulation. Zener diodes are specifically designed tooperate in the reverse-biased breakdown region, where they maintain a constant voltage across their terminals. This makes them useful in voltage regulators, where they stabilize the output voltage regardless of variations in the input voltage.Diodes also play a crucial role in signal processing. In radio and television receivers, diodes are used as detectors to extract the audio or video signals from the carrier wave. They can also be used as switches in digital circuits, where they control the flow of current based on the presence or absence of a signal.Furthermore, diodes are essential components in light-emitting diodes (LEDs). LEDs are semiconductor devices that emit light when current passes through them. They are widely used in various applications, such as indicator lights, displays, and even in lighting fixtures.In conclusion, diodes are versatile electronic components that have numerous applications in different fields. Whether it is rectification, voltage regulation,signal processing, or lighting, diodes play a crucial role in enabling and controlling the flow of current in electronic circuits.。
半导体词汇(英汉对照)
半导体词汇(英汉对照)1. 半导体：semiconductor2. 晶体管：transistor3. 二极管：diode4. 集成电路：integrated circuit5. 电容：capacitor8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)14. 光耦合器：Optocoupler15. 调制解调器：Modem16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)18. 功率电子器件：Power Electronics Device20. 纳米技术：Nanotechnology21. 生物芯片：Biochip23. 激光器：Laser24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)28. 传感器：Sensor29. 能量收集器：Energy Harvester30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)31. 磁性存储设备：Magnetic Storage Device32. 屏幕显示器：Display33. 快速门：Fast Gate35. 超高速芯片：Ultra-High-Speed Chip38. 量子计算机：Quantum Computer40. 机器人学：Robotics41. 表面声波器件：Surface Acoustic Wave (SAW) Device45. 长寿命电池：Long-Life Battery46. 红外光电探测器：Infrared Photodetector47. 树莓派：Raspberry Pi48. 可充电电池：Rechargeable Battery49. 无线充电器：Wireless Charger51. 控制电路：Control Circuit53. 逆变器：Inverter55. 拓扑优化器：Topology Optimizer57. 智能家居：Smart Home58. 传输线理论：Transmission Line Theory60. 片上调制器：On-Chip Modulator61. 内存芯片：Memory Chip63. 线性电源：Linear Power Supply64. 电机驱动器：Motor Driver66. 相变存储器：Phase-Change Memory (PCM)68. 氮化镓：Gallium Nitride (GaN)69. 自动驾驶：Autonomous Driving72. 机器学习：Machine Learning77. 差分信号：Differential Signal78. 相位锁定环：Phase Locked Loop (PLL)80. 峰值检测器：Peak Detector84. 相移器：Phase Shifter88. 滤波器：Filter91. 直流伏安表：Digital Multimeter (DMM)92. 频率计：Frequency Counter93. 降噪耳机：Noise-Canceling Headphones94. 耳返系统：In-Ear Monitoring (IEM) System95. 电学模型：Electrical Model97. 声音芯片：Audio Chip98. 跟踪器：Tracker。
各类型二极管英汉
diode[5daiEud]n.二极管diode[5daIEJd]n.〈电〉二级管diodeAHD:[do“?d”]D.J.:[6dai7oud]K.K.:[6da!7od]n.An electronic device that restricts current flow chiefly to one direction. 二极管将电流主要限制于一个方向的电子设备，An electron tube having a cathode and an anode.电子二极管有一个阳极和一个阴极的电子管A two-terminal semiconductor device used chiefly as a rectifier.半导体二极管主要作为整流器使用的一个有两端的半导体设备diode[5daiEud]n.【电子】二极管abrupt junction diode突变结二极管absorber diode吸收二极管alkali ion diode碱离子二极管alloy junction diode合金结二极管alloyed diode合金(型)二极管antilog diode反对数二极管back-to-back diode背对背二极管backward diode反向二极管band switching diode波段转换开关二极管barrier injection transit-time diode 势越二极管base-collector diode基极集电极二极管biased diode偏压二极管bilateral diode双向二极管bonded NR diode键合负阻二极管booster diode升压二极管bootstrap diode阴极负载二极管breakdown diode雪崩二极管, 击穿二极管bulk diode体效应二极管by-pass diode旁通二极管catching diode箝位二极管centering diode定心二极管channelling diode沟道(效应)二极管charge storage diode电荷存储二极管charging diode充电二极管clamping diode钳位二极管clipper diode削峰二极管cold-cathode gas diode冷阴极充气二极管collector-base diode集电极-基极二极管commutation diode整流二极管, 换向二极管compound diode复合二极管constant voltage diode稳压二极管crystal diode晶体二极管damper diode阻尼二极管damping diode阻尼二极管delayed diode阻尼二极管demodulator diode二极管解调器detector diode检波器二极管dielectric diode电介质二极管difference diode差分二极管diffused type diode扩散型二极管diffused-junction varactor diode扩散结变容二极管discharge diode放电二极管double base diode双基极二极管, 单结晶体管double drift region avalanche diode 双漂移雪崩二极管double heatsink diode双重散热片二极管dummy diode仿真二极管duo diode双二极管duplex diode双二极管efficiency diode效率二极管(高压整流用)阻尼二极管emission limited diode限幅发射二极管energy recovery diode能量恢复二极管, 升压二极管epitaxial p-n junction diode外延 p-n 结二极管equivalent diode等效二极管field-effect diode场效应二极管fixed-pattern generator using a Au-Si diode 金-硅二极管固定模式信号发生器fluid diode射流二极管four-layer diode四层二极管fuse diode熔式二极管gas diode充气二极管gas -filled diode充气二极管gate diode门二极管gate-controlled diode闸控二极管germanium diode锗二极管glass diode玻璃二极管gold bond type diode金键二极管gold-epitaxial silicon high-frequency diode 金-外延硅高频二极管grid-cathode diode栅-阴二极管heavy-duty diode大功率二极管heterojunction diode异质结二极管high-frequency diode高频二极管high-pressure gas-filled diode高压充气二极管high-voltage diode耐高压二极管hold-off diode闭锁二极管hot carrier diode热载流子二极管hot-cathode gas filled diode热阴极充气二极管hypercap diode变容二极管idealized diode理想二极管impact avalanch transit time diode碰撞雪崩渡越时间二极管inductance diode电感二极管infrared detection diode红外探测二极管infrared-emitting diode红外发射二极管injection diode注入二极管injection luminescent diode注入式发光二极管intrinsic-barrier diode本征势垒二极管isolating diode隔离二极管junction diode面结型二极管Ketter diode变容二极管laser diode激光器二极管laser detector diode激光检波二极管level shift diode电平移动二极管light sensitive diode光敏二极管light-emitting diode发光二极管lighthouse diode灯塔式二极管(电子管)lighting diode发光二极管limited space-charge accumulation diode 限累二极管limiter diode限幅二极管limiting-velocity diode限速二极管linear diode线性二极管locking diode锁定二极管, 自保持二极管log diode对数二极管logic diode逻辑二极管luminescence diode发光二极管luminescent diode发光二极管luminous diode发光二极管magneto diode磁敏二极管Matsushita pressure diode压敏二极管, 松下压敏二极管measuring diode测量用二极管mesa diode台面二极管metal-semiconductor diode金属-半导体二极管microminiature diode超小型二极管microwave diode微波二极管minitype voltage regulator diode 微型稳压二极管mixer diode混频器二极管mott-barrier diode莫特势垒二极管multiple diode复式二极管negative resistance diode负阻二极管noise diode噪声二极管octupler diode八倍频变容二极管相对连接的二极管optical diode光二极管optoelectronic diodes光电子二极管osaki diode隧道二级管oscillating diode振荡二极管parametric diode参数二极管, 参量二极管photosensitive diode光敏二极管photosensor diode光传感二极管, 光敏感二极管pick-off diode截止二极管p-i-n diode正-本-负二极管pin-photo diode针形光电管, 细光束光电管planar diode平面(型)二极管plane-parallel diode平行板二极管plasma diode等离子体二极管point-contact diode点接触型二极管press-fit diode压装二极管pressure-sensitive diode 压敏二极管protecting diode保护二极管pulse damping diode脉冲阻尼二极管pulsed laser diode脉冲激光二极管Read diode里德二极管recovery diode恢复二极管参考二极管, 恒压二极管ring diode环形二极管saturated diode饱和二极管selenium diode硒二极管semiconductor diode半导体二极管series diode串联二极管series-efficiency diode升压二极管(行扫描输出级用) shunt diode旁路二极管silicon diode硅二极管silicon alloy diode硅合金二极管silicon junction diode硅结二极管silicon photoelectric diode硅光电二极管silicon punch through diode硅穿通二极管silicon reference diode硅稳压二极管silver-bond diode银键二极管snapback diode阶跃恢复二极管snap off diode急变二极管, 阶跃恢复二极管stacked laser diode堆垛激光二极管steering diode控向二极管step-recovery diode阶跃恢复二极管, 急变二极管storage diode存储二极管surface barrier diode表面阻挡层二极管, 表面势垒二极管开关二极管temperature limited diode温度限制二极管temperature-compensated Zener diode 温度补偿齐纳二极管thermoelectric diode温差电二极管thin-film diode薄膜二极管three-contact diode三接点二极管three-layer diode三层二极管through diode穿通二级管transit-time microwave diode渡越时间微波二极管trigger diode触发二极管tunnel diode隧道二极管turbulent diode紊流二极管twin diode双二极管unilateral diode单向二极管valve action diode二极管的阀作用varactor diode变容二极管, 参量二极管variable capacitance diode变容二极管varicap diode变容二极管voltage regulator diode稳压二极管voltage variable brightness diode 随电压变化亮度的二极管voltage variable capacitance diode 压控变容二极管vortex diode涡流二极管Zener diode齐纳二极管, 稳压二极管。
半导体英文词汇
半导体英文词汇SemiconductorA semiconductor is a material that has electrical conductivity between that of a conductor and that of an insulator. This means that it can conduct some electricity under certain conditions, but not as much as a conductor. Semiconductors are essential components of electronic devices, such as diodes, transistors, and integrated circuits.半导体半导体是一种在导体和绝缘体之间具有电导性的材料。
这意味着在某些条件下它可以导电，但不像导体那样能够导电。
半导体是电子器件的基本组成部分，如二极管、晶体管和集成电路。
DiodeA diode is a semiconductor device that allows current to flow in only one direction. It has two terminals, an anode and a cathode. When a positive voltage is applied to the anode and a negative voltage to the cathode, the diode conducts electricity. However, if the polarity of theapplied voltage is reversed, the diode blocks the flow of current.二极管二极管是一种只允许电流在一个方向中流动的半导体器件。
电子专业英语词汇参考
电子专业英语词汇参考电子专业英语词汇参考半导体（Semiconductors）本征半导体（Intrinsic Semiconductor）杂质半导体（Impurity Semiconductor）电子（Electron）空穴（Cavity）硅Si（Silicon）锗Ge（Germanium）N 型半导体 (Negative Semiconductor)P 型半导体（Positive Semiconductor）PN 结（PN junction）自由电子（Free electron）自由空穴（Free hole）耗尽层（Depletion layer）电荷（Electric charge）单向导电性（One-way conductive）漏电流（Leakage current）整流（Rectifier）滤波（Filtering）稳压（Regulator）参数（Parameter）穿透电流（Shoot-through currents）发光二极管 LED (Light Emitting Diode)双极型晶体管BJT (Bipolar Junction Transistor) 发射结（Emitter junction）集电结（Collector junction）发射极E（Emitter）基极 B（Base）集电极C（Collector）输出（Output ）输入（Input ）输入曲线（Input curve）输出曲线（Output curve）负载（Load）短路（Short-circuit）开路（Open circuit）交流电AC（Alternating Current）直流电DC（Direct Current）通频带BW（Frequency bandwidth）反馈（Feedback）耦合（Coupling）截止频率（Cut-off frequency）波形（Waveform）失真（Distortion）波形失真（Waveform distortion）。
AD元器件英文对照
AD元器件英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RV AR可调电阻;res12.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPV AR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门初学protel DXP 碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时，只需在libary中选择相应的元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符*，可以扩大选择范围。
下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。
########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*））IGBT*，jfet*，MESFET*，MOSFET*，mos*，pnp*，npn*三极管系列（．运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search 栏中输入*soc即可。
半导体、微电子专业英语单词（3）
半导体、微电子专业英语单词（3）半导体、微电子专业英语单词汇总CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体CML Current Mode Logic 电流开关逻辑CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片COC Chip on Chip 叠层芯片COG Chip on Glass 玻璃板上芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装DIP Double In-Line Package 双列直插式封装DMS Direct Metallization System 直接金属化系统DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装3D Three-Dimensional 三维2D Two-Dimensional 二维EB Electron Beam 电子束ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑FC Flip Chip 倒装片法FCB Flip Chip Bonding 倒装焊FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片FEM Finite Element Method 有限元法FP Flat Package 扁平封装FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGAFPD Fine Pitch Device 窄节距器件FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFPGQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP HDI High Density Interconnect 高密度互连HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷HTS High Temperature Storage 高温贮存IC Integrated Circuit 集成电路IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接I/O Input/Output 输入/输出IVH Inner Via Hole 内部通孔JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体KGD Known Good Die 优质芯片LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像LGA Land Grid Array 焊区阵列LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合LQFP Low Profile QFP 薄形QFPLTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷MBGA Metal BGA 金属基板BGAMCA Multiple Channel Access 多通道存取MCM Multichip Module 多芯片组件MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件MCP Multichip Package 多芯片封装MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统MFP Mini Flat Package 微型扁平封装MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管MPU Microprocessor Unit 微处理器MQUAD Metal Quad 金属四列引脚MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接PBGA Plastic BGA 塑封BGAPC Personal Computer 个人计算机PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装PGA Pin Grid Array 针栅阵列PI Polymide 聚酰亚胺PIH Plug-In Hole 通孔插装PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜PWB Printed Wiring Board 印刷电路板PQFP Plastic QFP 塑料QFPQFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装RAM Random Access Memory 随机存取存贮器SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接SBC Solder-Ball Connection 焊球连接SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块SCM Single Chip Module 单芯片组件SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜SIP Single In-Line Package 单列直插式封装SIP System In a Package 系统级封装SMC Surface Mount Component 表面安装元件SMD Surface Mount Device 表面安装器件SMP Surface Mount Package 表面安装封装SMT Surface Mount Technology 表面安装技术SOC System On Chip 系统级芯片SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装SOP Small Outline Package 小外形封装SOP System On a Package 系统级封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SSI Small Scale Integration 小规模集成电路SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊TBGA Tape BGA 载带BGATCM Thermal Conduction Module 热导组件TCP Tape Carrier Package 带式载体封装THT Through-Hole Technology 通孔安装技术TO Transistor Outline 晶体管外壳TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFPTQFP Tape QFP 载带QFPTSOP Thin SOP 薄形SOPTTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件USOP Ultra SOP 超小SOPUSONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合WLP Wafer Level Package 圆片级封装WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成【半导体、微电子专业英语单词汇总】。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
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U O U I
IC RC U I
例 1.2.1 输入电压UI = 30 mV, 引起 IB = 30 A,设 = 40， RC = 1 k，求 IC、Au。
IB
c
b
Rb
+ UBE
e
VBB
IC +
UCE IE
Rc VCC
解： IC = IB = 40 30 A = 1.2 mA
本征激发 — 在室温或光照下价电子获得足够能量摆 脱共价键的束缚成为自由电子，并在共 价键中留下一个空位(空穴)的过程。
载流子 — 自由运动的带电粒子。
自由电子(带负电) 空穴(带正电) 电子空穴成对出现，数量少、与温度有关。
N型半导体
—
在本征半导体硅或锗中掺入微量五价元 素，如磷、砷（杂质）所构成。
BJT 外形和引脚
E
C
E
C
B
B
ECB EBC
C BE
1.2.2 BJT 的电流分配和放大原理
一、BJT 处于放大状态的条件
内部 发射区掺杂浓度高 条件 基区薄且掺杂浓度低
外部 条件
集电结面积大
发射结正偏: UC > UB > UE 集电结反偏: UC < UB <UE
NPN
IC
IB
c
b
+
Rb
+ UBE
IBN IB ICBO
IC IB (1 )ICBO IB ICEO 穿透电流
IE = IC + IB
IC IB ICEO IE (1 ) IB ICEO
IE IC IB
IC IB IE (1 ) IB
三、BJT 的放大作用
3 kHz 3 kHz
面接触 形硅管
2CZ56E 1000 100 500 3 kHz 2CZ55C 3000 300 1000 3 kHz
应加散 热板
1N4002 1000 100 1N5403 3000 300
三、二极管管脚极性及质量的判断
(1) 用指针式万用表检测
红表笔是(表内电源)负极， 在 R 100或 R 1 k 档测量 黑表笔是(表内电源)正极。
200
2M
20M
在
挡进行测量，当 PN 结完好
且正偏时，显示值为 PN 结两端的
正向压降(V)。反偏时，显示 。
半导体三极管
(Semiconductor Transistor)
1.2 双极型三极管
1.2.1 1.2.2 1.2.3 1.2.4
BJT 的结构 BJT 的电流分配与放大原理 BJT 的特性曲线 BJT 的使用常识
雪崩击穿：反向电场使电子加速，动能增大，撞击 使自由电子数突增。 (击穿电压 > 6 V，正温度系数)
击穿电压在 6 V 左右时，温度系数趋近零。
ID / mA
60 40 20 –50 –25
0 0.4 0.8 UD / V
– 0.02
– 0.04
硅管的伏安特性
ID / mA
15 10 5
– 50 – 25
一、PN 结的伏安特性方程
玻尔兹曼常数 1.3810–23J/K
I IS (eU /UT 1)
反向饱 和电流
温度的 电压当量
UT
kT q
电子电量
当 T = 300(27C)： UT = 26 mV 1.602 10–23C
U = 0 时， U > 0 时， U < 0 时，
I = 0；
PN结面积大 结电容小 适于低频、大电流 (几百毫安以上) 应用：整流
常用二极管外形图
+
+
+
+
–
–
–
–
2AP 1N4001 2CZ54 2CZ13
2CZ30
微型二极管 （无引线或短引线的贴片元件，直接安装在印刷电路板表面）
圆柱形微型二极管 SOT － 23 矩形微型二极管
1.1.3 半导体二极管的伏安特性
正反向电阻各测量一次， 测量时手不要接触引脚。
0
1k
*一般硅管正向电阻为几千欧， 锗管正向电阻为几百欧；反向电 阻电阻为几百千欧。 *正反向电阻相差小为劣质管。
正反向电阻都是无穷大或零 则二极管内部断路或短路。
(2) 用数字式万用表检测
红表笔是(表内电源)正极， 黑表笔是(表内电源)负极。
2k 20k 200k
IB+ IBb c
+ UI
Rb
+ UBE
e
VBB
IC + IC
+
UCE
UCE IE + IE
Rc VCC
IC
IB
>> 1
电压放大倍数:
IC = IB IE = IC + IB = (1+ ) IB
UCE = – UR = – IC RC
Au
UO = UCE = – IC RC = 1.2 mA 1 k = 1.2 V
第1章
半导体二极管
(Semiconductor Diode)
1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4
1.1 半导体二极管
PN 结及其单向导电性 半导体二极管的构成与类型 半导体二极管的伏安特性 半导体二极管的使用常识
1.1.1 PN结及其单向导电性
两种载流子
一、基本概念
本征半导体 — 纯净的半导体。如硅、锗单晶体。
高频时，因容抗增大，使结电容分流，导致单向 导电性变差。 2. 结面积小时结电容小，工作频率高。
1.1.2 半导体二极管的构成和类型
构成： PN 结 + 引线 + 管壳 = 二极管(Diode)
阳极
PN
阴极
符号： 阳(正)极 a
k 阴(负)极
分类：
按材料分
硅二极管 锗二极管
按用途分
普通二极管 整流二极管 稳压二极管
IC I CN
1) 发射区向基区注入多子电子， 形成发射极电流 IE。
(2基)电区子空到穴达运基动区因后浓度低而忽略)
IB
多数向 BC 结方向扩散形成 ICN。
少数与空穴复合，形成 IBN 。
I BN
IE
基区空 基极电源提供(IB) 穴来源 集电区少子漂移(ICBO)
即：IBN IB + ICBO
I ISeU / UT
I –IS；
二、二极管的伏安特性
iD /mA
0 u Uon ID = 0
U (BR) IS
反 向
反向特性 O
击 穿
导通电压
正向特性
Uon uD /V
Uon = 0.5 V (硅管) 0.1 V (锗管)
u Uon ID 急剧上升
(门坎、阈值) Uon = (0.6 0.8) V 硅管 0.7 V
按结构工艺分
点接触型 面接触型
开关二极管
平面型
阳极 引线
N 型锗片 阴极 引线
铝合金 小球
阳极引线 PN 结
阳极 阴极 引线 引线
管壳
触丝
点接触型
特点： PN结面积小 结电容小 适于高频、小电流 应用： 小功率整流 高频检波 开关电路
N型硅
金锑 合金
阴极引线
支架
面接触型
特点：
P N
P 型支持衬底
集成电路中的 平面型
–0.01 0 0.2 0.4 UD / V
–0.02
锗管的伏安特性
三、温度对二极管特性的影响
ID / mA 90C
60
20C
40
20 –50 –25
0 0.4
UD / V
– 0.02
T 升高时， Uon以 (2 2.5) mV/ C 下降 温度每升高10 C ，IS约增大1倍
一般， 硅管允许结温 150 ~ 200C
P型半导体
—
在本征半导体硅或锗中掺入微量三价元 素，如棚、铟（杂质）所构成。
正离子
负离子
电中性
多数载流子 少数载流子
电子为多数载流子 空穴为少数载流子 载流子数 电子数
多数载流子 少数载流子
空穴 — 多子 电子 — 少子 载流子数 空穴数
二、PN结的形成 1. 载流子的浓度差引起多子的扩散
(0.1 0.3) V 锗管 0.2 V
U(BR) u 0 u < U(BR)
ID = IS < 0.1 A(硅) 几十 A (锗) 反向电流急剧增大 (反向击穿)
反向击穿类型： 电击穿 — PN 结未损坏，断电即恢复。 热击穿 — PN 结烧毁。
反向击穿原因： 齐纳击穿：反向电场太强，将电子强行拉出共价键。 (Zener) (击穿电压 < 6 V，负温
IE
Rc VCC
PNP
IC
IB
c
b
+
Rb
+ UBE
e
UCE
VBB
IE
Rc VCC
输入回路 输入回路
BJT与电源连接方式
2. 满足放大条件的三种电路
e
c
e
b
b
输入
输出
e
输入
输出 输入
c
c b 输出
共发射极
共集电极
共基极
二、 BJT的载流子的传输过程
BJT载流子运动过程
I CBO
反向电流为IR很小。
四、PN结的结电容